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Circuit Fabology Hong Kong IPO

在中國半導體設備產業加速發展之際,芯碁微裝正準備登陸港股市場。這家由女企業家程卓創立的公司,已在PCB直寫光刻設備領域建立起全球領先地位

重點:

  • 芯碁微裝以2024年收入計,在全球PCB直接成像設備市場市佔率達15%
  • 去年收入年增47.6%至14.1億元,淨利潤大增80.4%至2.89億元

  

李世達

在中國半導體設備產業,創業者的背景往往帶有鮮明的技術色彩。但合肥芯碁微裝科技股份有限公司(688630.SH)的女創始人程卓,走出了一條截然不同的創業道路。工廠會計出身的她,將公司打造成國內直寫光刻機龍頭企業,近日已向港交所遞交上市申請

今年將滿60歲的程卓,於18歲中專畢業後,在安徽通用機械廠擔任會計。90年代末工廠倒閉,便與丈夫創辦拍賣公司並從事大宗商品貿易。

程卓踏入半導體設備產業,帶有一定偶然性。2013年,她受委託參與光刻設備企業合肥芯碩的債務重組。雖然重組最終未能成功,但芯碩多年積累的直寫光刻設備技術與工程團隊,為她後來創立芯碁微裝提供了最初的產業基礎。

偶然的機遇

2015年芯碁微裝成立,程卓與原芯碩的技術團隊合作,專注於微納直寫光刻設備的研發與製造。這類設備是電子製造產業中極為關鍵的核心裝備,主要應用於印刷電路板(PCB)、IC載板與先進封裝等領域。

直寫光刻透過電腦控制光束直接完成圖形曝光,無需製作掩膜版,其解析度通常為微米級,低於晶圓製造所需的奈米級光刻,但對PCB與先進封裝製程已足夠。

目前,芯碁微裝已在這一細分市場建立起可觀地位。申請文件引用第三方資料指出,按2024年收入計算,公司已成為全球最大的PCB直接成像設備供應商,市場份額達15%。公司客戶覆蓋全球十大PCB製造商及約70%的百強PCB企業。產品包括PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備兩大板塊,2025年,前者收入約佔76%,仍是收入主要來源,後者則主要用於晶圓級封裝與先進封裝製程,毛利率普遍高於傳統PCB設備。

2023年至2024年,公司收入由8.29億元增長至9.54億元,同比增長約15%。2023年淨利潤為1.79億元,2024年略降至1.61億元,主要是因為毛利率較低的PCB設備銷售佔比上升,拉低整體盈利水平,全年毛利率亦由40.9%下降至35.5%。

隨著半導體直寫光刻設備需求提升,2025年,公司收入按年增長約47.6%至14.1億元,淨利潤大增80.4%至2.89億元,毛利率亦回升至39.1%。高毛利的先進封裝及半導體設備銷售開始放量,佔收入比重由2024年的11.5%提升至16.6%。

公司每年亦錄得一定規模的政府補貼及其他收益。2023年至2025年「其他收入及收益淨額」分別為5,686萬元、5,303萬元及4,399萬元,約佔同期淨利潤的32%、33%及15%,顯示補貼對盈利曾有一定貢獻,但比重正逐步下降。

應收帳款壓力

不過,公司在資金面上面對一定壓力。申請文件顯示,公司應收帳款及應收票據近年持續處於較高水平。2023年至2025年,相關金額分別為約8.5億元、10.2億元及10.9億元,約相當於當年收入的102.5%、106.6%及77%。雖然比例有所下降,但整體仍高於多數製造業企業。

同時,公司應收帳款周轉天數2023年為318天,2024年上升至361天,2025年則回落至275天。這一特徵在半導體設備產業並不罕見,公司稱,因生產及客戶驗收周期較長,部分客戶的信用期約在6至12個月,部分主要客戶更高達20個月。這導致公司過去兩年經營活動現金流一度為負,其中2023年與2024年分別為負1.29億元及負7,155萬元,直到2025年才轉為正數。

芯碁微裝已於2021年在上交所科創板上市。過去半年,公司股價上升約23%,延伸市盈率約114倍。相比之下,美國科磊(KLAC.US)延伸市盈率約42倍;ASMPT(0522.HK)則約41.3倍。顯示內地對「國產替代」屬性的科技企業仍有較高溢價。

從工廠會計到光刻設備企業家,程卓的創業歷程不乏機遇與努力。不過,設備製造業是一門資金密集的生意,隨著行業競爭越趨激烈,對芯碁微裝而言,未來能否在保持技術優勢的同時改善資金周轉,將成為投資者觀察的重要指標。

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