简讯：首季收入同比升逾三成 ASMPT料本季升势持续
半导体与电子组装设备制造商ASMPT Ltd.（0522.HK）周二公布今年第一季度业绩，收入高于之前的销售收入预测中位数达到39.7亿港元（$5.08亿美元），同比上升32%，环比上升0.2%。 集团的新增订单达到56.7亿元，远超预期，环比增长46%，同比增长71.6%，共创下四年新高，增长主要来自市场对多项产品的需求，特别是表面贴装技术解决方案产品、焊线机及固晶机及光子。 由于去年第四季度已决定出售ASMPT NEXX，其已被列作终止经营业务。若计算持续经营业务，调整后盈利为3.35亿港元，同比上升123.8%。 公司预测第二季度销售收入，将介于5.4亿美元至6亿美元，以其中位数5.7亿美元计，环比上升12.2%，同比亦上升37%。 周三ASMPT开市升2.7%报152.1港元，公司股价在过去一年从低位上升两倍。 刘智恒 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
工厂会计的华丽转身 程卓率芯碁微装冲刺港股上市
在中国半导体设备产业加速发展之际，芯碁微装正准备登陆港股市场。这家由女企业家程卓创立的公司，已在PCB直写光刻设备领域建立起全球领先地位 重点： 芯碁微装以2024年收入计，在全球PCB直接成像设备市场市占率达15% 去年收入年增47.6%至14.1亿元，净利润大增80.4%至2.89亿元 李世达 在中国半导体设备产业，创业者的背景往往带有鲜明的技术色彩。但合肥芯碁微装科技股份有限公司（688630.SH）的女创始人程卓，走出了一条截然不同的创业道路。工厂会计出身的她，将公司打造成国内直写光刻机龙头企业，近日已向港交所递交上市申请。 今年将满60岁的程卓，于18岁中专毕业后，在安徽通用机械厂担任会计。90年代末工厂倒闭，便与丈夫创办拍卖公司并从事大宗商品贸易。 程卓踏入半导体设备产业，带有一定偶然性。2013年，她受委托参与光刻设备企业合肥芯硕的债务重组。虽然重组最终未能成功，但芯硕多年积累的直写光刻设备技术与工程团队，为她后来创立芯碁微装提供了最初的产业基础。 偶然的机遇 2015年芯碁微装成立，程卓与原芯硕的技术团队合作，专注于微纳直写光刻设备的研发与制造。这类设备是电子制造产业中极为关键的核心装备，主要应用于印刷电路板（PCB）、IC载板与先进封装等领域。 直写光刻透过电脑控制光束直接完成图形曝光，无需制作掩膜版，其解析度通常为微米级，低于晶圆制造所需的奈米级光刻，但对PCB与先进封装制程已足够。 目前，芯碁微装已在这一细分市场建立起可观地位。申请文件引用第三方资料指出，按2024年收入计算，公司已成为全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额达15%。公司客户覆盖全球十大PCB制造商及约70%的百强PCB企业。产品包括PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备两大板块，2025年，前者收入约占76%，仍是收入主要来源，后者则主要用于晶圆级封装与先进封装制程，毛利率普遍高于传统PCB设备。 2023年至2024年，公司收入由8.29亿元增长至9.54亿元，同比增长约15%。2023年净利润为1.79亿元，2024年略降至1.61亿元，主要是因为毛利率较低的PCB设备销售占比上升，拉低整体盈利水平，全年毛利率亦由40.9%下降至35.5%。 随着半导体直写光刻设备需求提升，2025年，公司收入按年增长约47.6%至14.1亿元，净利润大增80.4%至2.89亿元，毛利率亦回升至39.1%。高毛利的先进封装及半导体设备销售开始放量，占收入比重由2024年的11.5%提升至16.6%。 公司每年亦录得一定规模的政府补贴及其他收益。2023年至2025年“其他收入及收益净额”分别为5,686万元、5,303万元及4,399万元，约占同期净利润的32%、33%及15%，显示补贴对盈利曾有一定贡献，但比重正逐步下降。 应收帐款压力 不过，公司在资金面上面对一定压力。申请文件显示，公司应收帐款及应收票据近年持续处于较高水平。2023年至2025年，相关金额分别为约8.5亿元、10.2亿元及10.9亿元，约相当于当年收入的102.5%、106.6%及77%。虽然比例有所下降，但整体仍高于多数制造业企业。 同时，公司应收帐款周转天数2023年为318天，2024年上升至361天，2025年则回落至275天。这一特征在半导体设备产业并不罕见，公司称，因生产及客户验收周期较长，部分客户的信用期约在6至12个月，部分主要客户更高达20个月。这导致公司过去两年经营活动现金流一度为负，其中2023年与2024年分别为负1.29亿元及负7,155万元，直到2025年才转为正数。 芯碁微装已于2021年在上交所科创板上市。过去半年，公司股价上升约23%，延伸市盈率约114倍。相比之下，美国科磊（KLAC.US）延伸市盈率约42倍；ASMPT（0522.HK）则约41.3倍。显示内地对“国产替代”属性的科技企业仍有较高溢价。 从工厂会计到光刻设备企业家，程卓的创业历程不乏机遇与努力。不过，设备制造业是一门资金密集的生意，随着行业竞争越趋激烈，对芯碁微装而言，未来能否在保持技术优势的同时改善资金周转，将成为投资者观察的重要指标。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
AI芯片需求爆发 ASMPT冲刺先进封装竞赛
AI芯片热潮带动下，半导体设备制造商ASMPT迎来丰收一年，公司亦决定集中资源在半导体后端工艺 重点： 公司去年录得盈利10.8亿港元 AI封装需求带动TCB设备收入上升146% 李世达 人工智能浪潮正在重塑半导体产业格局。随着大型模型训练与云端算力需求急升，AI芯片与高带宽内存（HBM）需求强劲，也推动芯片封装技术的重要性快速提升。 在这一产业趋势下，半导体与电子组装设备制造商ASMPT Ltd.（0522.HK）近期公布的全年业绩显示，人工智能需求正逐步转化为设备市场的实际订单。公司2025年持续经营业务的收入达137.4亿港元，同比增长10%，而新增订单总额则达144.8亿港元，同比增长21.7%，显示市场需求正在回升。期内因出售合营公司取得11亿港元收益，去年盈利才获10.8亿港元，同比升272.7%。持续经营业务的经调整盈利录得4.67亿港元，同比增长24.5%。 ASMPT主要产品包括芯片贴装、焊线以及热压键合（TCB）等先进封装设备。其中TCB是近年封装升级的重要技术，可在高温与压力下将芯片与基板精准结合，广泛用于AI芯片与HBM封装。 公司称，其TCB设备已应用于HBM封装并取得市场份额，获得用于12层HBM4的设备订单，同时参与16层HBM4封装技术开发。去年全年，封装设备所在的半导体解决方案分部，录得收入73.8亿港元，同比增长21.7%，分部盈利年大增115%至5.5亿港元。公司特别提到，先进封装业务去年录得5.32亿美元收入，同比增长30.2%，TCB相关设备收入更是大幅增长约146%。 管理层预计，随着人工智能技术投资持续增加，以及先进逻辑芯片与HBM内存应用快速发展，TCB市场规模将从2025年的约7.6亿美元扩大至2028年的约16亿美元，年复合增长率约30%。 专注先进封装 除了先进封装设备外，公司另一项重要业务是表面贴装技术设备（SMT）。该业务去年收入同比微跌1%至63.6亿港元，盈利则下滑32%至4亿港元。 不过，公司正对出售SMT分部进行战略评估。行政总裁黄梓达表示，目前行业创新集中在半导体后端工艺，如TCB这样的先进封装技术正快速增长，因此公司希望聚焦在后端工艺市场。他透露，SMT业务已有潜在买家表达兴趣。 事实上，公司近年持续调整业务结构，2018年从东京威力科创（8035.T）收购的封装沉积设备公司ASMPT NEXX，已因决定出售而被列入终止经营业务。去年11月，公司亦出售了引线框架供应商先进封装材料国际（AAMI）49%股权予深圳至正股份（603991.SH）。 这一系列动作反映公司正收缩产品线，将资源集中于最具竞争优势的半导体后端设备。 ASM三兄弟 值得一提的是，ASMPT与荷兰光刻机巨头艾司摩尔（ASML.AS；ASML.US）、荷兰芯片设备商ASM International是系出同源。1964年，荷兰企业家Arthur del Prado创立ASM International，其后随着产业重心转向亚洲，于1975年在香港成立ASM Pacific Technology（即今日ASMPT），专注半导体封装与组装设备。1984年，ASM再与飞利浦合作成立ASM Lithography，也就是后来的艾司摩尔。 随着业务逐步分拆发展，ASML专注光刻设备、ASMI主攻晶圆制造设备，而ASMPT则成为全球封装设备龙头之一，被业界称为“ASM三兄弟”。这一系列成功分拆的历史，也反映ASM体系在聚焦核心技术与业务定位上的能力，令市场对ASMPT的瘦身策略抱有一定期待。 不过，先进封装技术的发展路线仍未定于一尊，除了TCB技术外，业界亦正加快探索混合键合等新一代3D封装方案。相较于ASMPT在TCB设备上的优势，同业荷兰贝思半导体（BESI.AS）则在混合键合设备领域被视为领先者之一。随着HBM堆叠层数持续提升，封装技术的重要性正快速上升，设备商之间的竞争亦逐渐从产能竞赛转向技术竞赛。 乘着AI芯片热潮，ASMPT股价过去52周累升约87.8%，延伸市盈率约52倍，低于贝思半导体的118倍，但高于艾司摩尔的48.7倍。显示市场已将AI与HBM封装需求的高增长预期纳入估值，但与高度聚焦先进封装的贝思半导体相比，其估值仍相对保守。部分券商亦持续看好先进封装设备需求，例如麦格理近期将ASMPT目标价上调至140港元，并维持“跑赢大市”评级。…
简讯： ASMPT探索新战略 出售或分拆SMT
半导体设备和软件制造商 ASMPT （0522.HK） 周三表示，正为SMT部门探索战略方案，包括可能出售、分拆或单独公开上市。公司已聘请摩根士丹利就潜在选项提供建议，并采取措施，以便专注增长中的半导体解决方案部门。 据最新财报，去年上半年SMT收入25.3亿港元，同比下降26.6%，占ASMPT同期 65.3亿港元收入的40%。其半导体解决方案，六个月间贡献40亿港元收入，同比增长 31.7%。 ASMPT股价周三在香港早盘交易中上涨，午间休市时收涨3.9%，股价在过去52周内累计上涨 32%。 阳歌 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
半导体业务疲弱 ASMPT下季难有起色
ASMPT第三季纯利同比大跌98%，由去年同期的6.17亿港元，暴跌至约1,280万港元，连续5个季度下跌。 重点： 经济疲弱及电子产品终端市场需求不振，限制集团客户群的资本支出，半导体业务短期难有起色 第四季度销售收入指引介乎3.9亿美元至4.6亿美元之间，以其中位数计同比跌23.2% 罗小芹 半导体封装设备及解决方案龙头ASMPT Limited(0522.HK)今年第三季（7至9月）总销售收入同比下跌23.8%，至34.7亿港元，主要受行业持续疲弱影响，半导体解决方案及SMT(表面贴装技术)解决方案两大分部的销售收入均减少，导致盈利急跌至1,280万港元，较去年同季的6.17亿港元大跌97.9%；亦较第二季的3.08亿港元下挫了95.9%。 最受市场关注的新增订单总额为29.6亿港元(3.79亿美元)，按年减少18.3%，按季亦跌1.8%；截至今年9月底止，未完成订单总额为9.22亿美元。期内一间领先高密度基板制造商，由于现有产能的消化速度逊预期，取消了其面板沉积设备的个别订单，导致新增订单总额由按季上升约6%，倒退成下跌1.8%。毛利率方面，受不利的产品组合、销量影响及就存库期较长的存货作出拨备，由第二季的40.1%，下降至34.2%，并主要源自半导体解决方案分部。 ASMPT 的股价在业绩公布后曾有小幅上涨，但接下来的几天却不升反倒跌。 该股较 7 月的高位下跌了约 20%，较 2021 年最高价更下跌了近一半。 2021年，受惠欧美疫后反弹刺激，加上华为禁令加剧产业链的担忧，下游客户增加库存等因素，带动半导体行业进入一轮“超级周期”，台积电(TSM.US,2330.TW)等晶圆厂持续上调资本支出，封测厂也纷纷扩产，ASMPT的封装设备因此迎来旺盛需求，带领集团销售收入及盈利分别创下219.5亿港元及31.8亿港元新高。 然而，2022年以来，在地缘政治冲突、贸易紧张及通胀压力影响下，整体消费意欲受到抑制，令半导体行业陷入严峻的下行周期。ASMPT适时推进整体业务转型，因应5G通讯、AIOT、自动驾驶、智慧家居、高性能计算等下游市场的发展，对晶片产品集成度需求进一步提升，传统封装技术已逐渐无法满足部分市场需求，公司及时把产品组合导向先进、高增长和足迹较少的先进封装(AP)市场。时至今日，已拥有业内涵盖半导体及SMT最全面的先进封装解决方案。 第三季内，半导体解决方案分部销售收入同比大跌28.7%至约15.7亿港元，分部亏损1.1亿港元，新增订单总额按年跌10.9%至约13.3亿港元，成绩差强人意；唯一亮点是新增订单总额按季录得4.4%温和增长，但管理层坦言只是零星需求，全面复苏仍未可见。 季内，SMT解决方案分部销售收入亦开始转弱，同比下跌19.3%至19亿港元，分部盈利2.58亿港元，同比更大跌44%；新增订单总额亦按年减少23.5%，至约16.4亿港元。三项指标齐转差，是由于高端配置及印刷设备的销售收入下降，如非先进封装(AP)设备的增长抵销部分负面影响，降幅可能会更大。 就终端市场应用而言，受惠于汽车和工业市场的强劲需求，季内半导体解决方案新增订单总额主要来自先进封装及汽车终端市场应用；汽车及工业应用合计亦贡献SMT解决方案近一半的销售收入，汽车和工业的销售收入贡献持续占ASMPT销售收入的最高比例。此外，人工智能相关伺服器应用的需求亦有所提升。 长远业务仍乐观 管理层在绩后表示，现时集团收到来自领先行业公司的订单，并在第四季持续看到来自通用人工智能的先进封装需求。他相信全球对生成式人工智能及高性能计算应用需求日益增长，将推动先进封装解决方案的需求持续增长。然而，短期受制于疲弱的经济及电子产品终端市场需求，行业库存调整期将继续延长，并限制集团顾客户群的资本支出。综合上述因素及季节性影响，集团预期2023年第四季度的销售收入将介乎3.9亿美元至4.6亿美元之间，以其中位数计按年及按季分别减少23.2%和4.2%。 长远而言，凭藉其独特兼广泛的产品组合，集团对其前景及增长潜力依然保持乐观。而汽车电动 化、智能工厂、绿色基础设施、5G、物联网及生成式人工智能增长推动的高性能计算的长期结 性趋势，亦加强了集团的信心。为支持日益数码化互联的世界，愈来愈多的组织在为日益多样化的全球供应链做好准备。集团相信上述趋势将促使资本性支出的增长。 目前ASMPT股价相当于预期市盈率14.3倍，略低于台积电的15.2倍，相对中芯国际(0981.HK, 688981.SH)的预期市盈率为41.3倍，ASMPT似乎值博率更高，但基于行业仍处于下行周期，需要等待半导体应用的新增长出现，股价才能进入升轨。 有超赞的投资理念，但不知道如何让更多人知晓？我们可以帮忙！请联系我们了解更多详情。 咏竹坊专注于在美国和香港上市的中国公司的报道，包括赞助内容。欲了解更多信息，包括对个别文章的疑问，请点击这里联系我们。…
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