半導體

AI基礎設施升級不僅帶動晶片與伺服器需求，也讓電子級PPO樹脂成為市場焦點。在海外產能收縮與國產替代推動下，這項高端材料正迎來新一輪成長機遇    財聯社Marketwatch專欄 當前，全球科技產業正經歷以人工智能算力為核心開啓新一輪變革。AI服務器、高速網絡設備等基礎設施的迭代升級，對底層材料性能提出了前所未有的先進要求。在這一趨勢下，PPO作為一種具有極致性能的工程塑料，正逐漸成為計算基礎設施和先進能源等新興產業不可或缺的核心材料。近年來，伴隨國內技術的突破與國產化需求的強勁驅動，國產PPO材料產業正進入黃金期。 AI算力需求引爆材料缺口 隨著AI算力硬件需求的爆發，信號傳輸速率與損耗要求顯著提高，這一需求沿「終端應用—PCB—覆銅板—電子樹脂」向上傳導。電子樹脂品質表現對覆銅板性能起關鍵作用，佔覆銅板生產成本的20%-25%。PPO應用因此從傳統家電跨越至以算力基建、先進能源為核心的新興產業。 當前，高端改性PPO樹脂市場呈現顯著的供不應求態勢。由於海外主力產能收縮，國內新增產能釋放緩慢，市場總體供貨偏緊，產品價格呈現持續上漲趨勢。尤其是M6-M8等級覆銅板用改性PPO樹脂供需缺口正不斷擴大。因此，銀禧科技（300221.SZ）PPO產品和聖泉集團（605589.SH）電子級PPO樹脂相關產品目前均滿產滿銷。 然而，實際產能受制於多重技術瓶頸。銀禧科技原設計產能300噸/年，但因工藝複雜、產線非標準化、專業人才緊缺等因素，實際產能較小。鑒於此，聖泉集團現有產能約1,500噸/年，另有2,000噸/年產能建設中，預計最快2026年第四季度投產。儘管如此，全球電子級PPO樹脂市場長期由SABIC主導的格局尚未根本改變，中國本土產品仍處於早期突破階段。 國產廠商挑戰海外壟斷 PPO曾長期被稱為「塑料皇冠上的明珠」，因其工藝嚴苛而進入門檻極高。「改性」是純PPO實現商業化應用的核心環節，關鍵在於解決普通PPO在PCB加工中耐熱性不足和粘結力差的問題。中國企業正致力於這方面突破。當前中低端產品已實現自給自足，高端產品突破預計未來幾年內可實現。 具體來看，同宇新材（301630.SZ）自主開發的PPO樹脂已通過部分客戶認證測試，正積極商業化推廣；其子公司江西同宇樹脂相關產品認證通過後，產銷量快速增長，2025銷售數量為2.89萬噸，同比增超6.3倍。聖泉集團可供應M6至M9全系列樹脂產品，M10樹脂產品處於認證中，其生產的高頻高速樹脂供應至國內外一線覆銅板廠商。 另一方面，高端產品溢價效應顯著。相較於普通產品，適配AI算力領域的PPO樹脂產品價格能提高20%至30%，部分規格甚至翻倍。受AI服務器等拉動，2026年全球高速覆銅板對PPO的需求有望增至約8,000噸，售價或達80萬元/噸。這表明，高端PPO產品具有巨大創收潛力，這也推動行業前景向好、毛利可觀。 認證壁壘下的替代機遇 儘管技術已有突破，但高端市場的替代仍面臨主要挑戰。電子級PPO通常需經覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）及終端應用三重認證，驗證週期較長，這構成了阻礙新進入者的重要壁壘。 另外，當前高端覆銅板所用改性PPO樹脂仍以進口為主，這主要源於渠道依賴和信任依賴。由於下遊客戶對高精尖領域中的試錯極為敏感，因此國產高端材料需更長驗證時間來建立信任。不過，隨著國產材料在中高端領域突破，性價比和服務優勢將逐步改變這一局面。 展望未來，改性PPO樹脂行業增長動力充足，多技術路線並行發展。除了PPO本身，碳氫樹脂也是市場探索的重要方向。但在M9及以上高階高速覆銅板/載板體系中，PPO/OPE樹脂仍將作為主要材料，通過與其他碳氫樹脂復配來兼顧性能與加工性。在這一方面，東材科技（601208.SH）的M9級碳氫樹脂已實現批量穩定供貨；聖泉集團則規劃了1,000噸/年碳氫樹脂項目，預計2026年第四季度前陸續建成投產。 總體而言，改性PPO樹脂市場前景可期，其特點是供需缺口不斷擴大、價格持續上漲。儘管三重認證要求和客戶信任度仍是國產材料進入高端市場的主要障礙，但隨著新產能的投產和下游驗證的推進，國產電子級PPO有望在未來幾年內擺脫進口依賴，為全球AI算力產業提供更具競爭力的材料支持。 財聯社Marketwatch專欄提供有關中國各行業的洞察與分析。他們的聯絡方式：liujingyi@cls.cn 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏