覆銅板回春 建滔積層板迎來雙重反彈

電子材料產業隨AI服務器與高速通訊需求回暖重新升溫。覆銅板龍頭建滔積層板,在產業轉折點迎來盈利與股價的雙重反彈
重點:
- 建滔積層板預計2025年純利按年增逾80%至約23.9億港元
- 公司年初宣布加碼20億元布局上游材料產能
李世達
對電子製造而言,印刷電路板(PCB)與其基材覆銅板(CCL)是不可或缺的基礎材料,PCB是所有電子設備的「神經系統」,而覆銅板則是PCB的核心原料。在AI服務器與高速運算設備成為市場焦點之前,電子材料這條產業鏈的最上游開始受到更多關注。
作為全球主要覆銅板供應商之一,建滔積層板控股有限公司(1888.HK)近日發出盈利預喜,預計截至2025年底止全年純利將按年增長超過80%,突破23.9億港元。公司指出,增長來自覆銅板及其上游玻纖紗、玻纖布與銅箔需求暢旺,產品單價與銷量同步上升。
母企建滔集團(0148.HK)亦公布盈喜,預計2025財年度純利超過43.2億港元,較去年大幅上升165%,主要受集團核心材料業務及部分投資分部的盈利回暖所驅動。
回顧過去幾年,電子材料產業其實經歷了一輪相當劇烈的下行。行業研究機構Prismark數據顯示,2023年全球PCB市場規模約783.67億美元,較2022年的817.41億美元下滑約4.13%,反映出電子終端需求轉弱所帶來的明顯壓力。覆銅板市場的情況亦如出一轍。自2022年起,中低階覆銅板價格持續回落,部分產品累計跌幅超過兩成,多數材料廠商產能利用率一度降至六成左右。電子材料從高峰迅速進入冷卻期,上游議價能力明顯削弱。
直到2024年下半年,產業才開始出現結構性轉折。隨著AI服務器、高速交換設備與車用電子需求回升,高頻高速板材與厚銅板用量同步增加。根據台灣電路板協會(TPCA)報告預估,2025年全球PCB產值可達約923.6億美元,2026年可望進一步攀升至約1,052億美元。
在AI相關需求的帶動下,國際覆銅板(CCL)市場正從以往的中低階需求向高附加值板材轉變。根據市調機構報告,2025年全球覆銅板市場規模預計約為 145.1億美元,到2026年可望擴大至約156.7億美元,複合年增率約8.0%。報告指出,高端低損耗、超高速 CCL 等高附加值產品的需求增速明顯快於傳統板材。
加碼上游材料布局
與不少只專注覆銅板製造的同業不同,建滔積層板背後是一套完整的垂直整合體系。從玻纖紗、玻纖布到銅箔,再到最終覆銅板產品,關鍵原料多數由集團內部供應。
此外,在2026年初,建滔宣布在始興工業園區的全產業鏈項目中,追加了近20億元投資,用於電子級玻璃纖維布與電子紗等上游材料專案建設。新產線預計在2026年中完成並投產,年產值可望達到約10.5億元。
公司在上游原材料核心能力與產品線多元化方向的布局,為進一步進入高附加值覆銅板市場鋪設了基礎。在行情回暖時,不僅能賺取板材加工利潤,也能同步享受原料端價格回升帶來的收益,而在下行周期,內部供應則有助緩衝外部成本波動。
建滔系的靈魂人物是創辦人張國榮,和香港已故巨星同名同姓的他,於上世紀80年代從覆銅板製造起家,一步步將業務向上游延伸,用數十年時間搭建出一條緊密的電子材料供應鏈。張國榮亦展現出對資本市場節奏的敏感度。建滔曾大舉買入國泰航空股份,並在航空業復甦初期逐步減持套現,為集團帶來可觀投資收益,展現資本操作的進取性。
這種進取式配置,使建滔即使在電子材料價格處於低谷期間,仍保有現金流彈性,得以持續投資玻纖與銅箔等關鍵上游產能,當覆銅板需求回暖時,公司已提前完成產能與原料布局,能即時承接新增訂單並放大利潤彈性。
市場已開始重新評估建滔積層板的盈利前景。過去52周,建滔積層板股價累升約148%至24.2港元,單計2026年初至今亦漲約83%,相較2024年2月約4.9港元的低位,股價已經翻了3.8倍。
目前,建滔積層板延伸市盈率約49倍,高於傳統電子材料股歷史區間,但若與內地覆銅板同業相比,例如生益科技(600183.SH)的62.9倍及南亞新材(688519.SH)約180倍仍屬相對溫和。這顯示,內地市場對高階覆銅板與電子材料平台的估值中樞已明顯上移,身處港股市場的建滔積層板反而顯得尚未完全追上同業的「高端材料敘事」。在高階覆銅板放量與垂直整合優勢支撐下,建滔積層板已站上結構性成長起點,只要AI與高端電子需求不失速,股價仍有再修復的空間。
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