覆銅板回春 建滔積層板迎來雙重反彈

電子材料產業隨AI服務器與高速通訊需求回暖重新升溫。覆銅板龍頭建滔積層板，在產業轉折點迎來盈利與股價的雙重反彈

重點：

• 建滔積層板預計2025年純利按年增逾80%至約23.9億港元
• 公司年初宣布加碼20億元布局上游材料產能

李世達

對電子製造而言，印刷電路板（PCB）與其基材覆銅板（CCL）是不可或缺的基礎材料，PCB是所有電子設備的「神經系統」，而覆銅板則是PCB的核心原料。在AI服務器與高速運算設備成為市場焦點之前，電子材料這條產業鏈的最上游開始受到更多關注。

作為全球主要覆銅板供應商之一，建滔積層板控股有限公司（1888.HK）近日發出盈利預喜，預計截至2025年底止全年純利將按年增長超過80%，突破23.9億港元。公司指出，增長來自覆銅板及其上游玻纖紗、玻纖布與銅箔需求暢旺，產品單價與銷量同步上升。

母企建滔集團（0148.HK）亦公布盈喜，預計2025財年度純利超過43.2億港元，較去年大幅上升165%，主要受集團核心材料業務及部分投資分部的盈利回暖所驅動。

回顧過去幾年，電子材料產業其實經歷了一輪相當劇烈的下行。行業研究機構Prismark數據顯示，2023年全球PCB市場規模約783.67億美元，較2022年的817.41億美元下滑約4.13%，反映出電子終端需求轉弱所帶來的明顯壓力。覆銅板市場的情況亦如出一轍。自2022年起，中低階覆銅板價格持續回落，部分產品累計跌幅超過兩成，多數材料廠商產能利用率一度降至六成左右。電子材料從高峰迅速進入冷卻期，上游議價能力明顯削弱。

直到2024年下半年，產業才開始出現結構性轉折。隨著AI服務器、高速交換設備與車用電子需求回升，高頻高速板材與厚銅板用量同步增加。根據台灣電路板協會（TPCA）報告預估，2025年全球PCB產值可達約923.6億美元，2026年可望進一步攀升至約1,052億美元。

在AI相關需求的帶動下，國際覆銅板（CCL）市場正從以往的中低階需求向高附加值板材轉變。根據市調機構報告，2025年全球覆銅板市場規模預計約為 145.1億美元，到2026年可望擴大至約156.7億美元，複合年增率約8.0%。報告指出，高端低損耗、超高速 CCL 等高附加值產品的需求增速明顯快於傳統板材。

加碼上游材料布局

與不少只專注覆銅板製造的同業不同，建滔積層板背後是一套完整的垂直整合體系。從玻纖紗、玻纖布到銅箔，再到最終覆銅板產品，關鍵原料多數由集團內部供應。

此外，在2026年初，建滔宣布在始興工業園區的全產業鏈項目中，追加了近20億元投資，用於電子級玻璃纖維布與電子紗等上游材料專案建設。新產線預計在2026年中完成並投產，年產值可望達到約10.5億元。

公司在上游原材料核心能力與產品線多元化方向的布局，為進一步進入高附加值覆銅板市場鋪設了基礎。在行情回暖時，不僅能賺取板材加工利潤，也能同步享受原料端價格回升帶來的收益，而在下行周期，內部供應則有助緩衝外部成本波動。

建滔系的靈魂人物是創辦人張國榮，和香港已故巨星同名同姓的他，於上世紀80年代從覆銅板製造起家，一步步將業務向上游延伸，用數十年時間搭建出一條緊密的電子材料供應鏈。張國榮亦展現出對資本市場節奏的敏感度。建滔曾大舉買入國泰航空股份，並在航空業復甦初期逐步減持套現，為集團帶來可觀投資收益，展現資本操作的進取性。

這種進取式配置，使建滔即使在電子材料價格處於低谷期間，仍保有現金流彈性，得以持續投資玻纖與銅箔等關鍵上游產能，當覆銅板需求回暖時，公司已提前完成產能與原料布局，能即時承接新增訂單並放大利潤彈性。

市場已開始重新評估建滔積層板的盈利前景。過去52周，建滔積層板股價累升約148%至24.2港元，單計2026年初至今亦漲約83%，相較2024年2月約4.9港元的低位，股價已經翻了3.8倍。

目前，建滔積層板延伸市盈率約49倍，高於傳統電子材料股歷史區間，但若與內地覆銅板同業相比，例如生益科技（600183.SH）的62.9倍及南亞新材（688519.SH）約180倍仍屬相對溫和。這顯示，內地市場對高階覆銅板與電子材料平台的估值中樞已明顯上移，身處港股市場的建滔積層板反而顯得尚未完全追上同業的「高端材料敘事」。在高階覆銅板放量與垂直整合優勢支撐下，建滔積層板已站上結構性成長起點，只要AI與高端電子需求不失速，股價仍有再修復的空間。

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