1888.HK
 Kingboard Laminates projecting an 80% surge in its 2025 net profit

电子材料产业随AI服务器与高速通讯需求回暖重新升温。覆铜板龙头建滔积层板,在产业转折点迎来盈利与股价的双重反弹

重点:

  • 建滔积层板预计2025年纯利按年增逾80%至约23.9亿港元
  • 公司年初宣布加码20亿元布局上游材料产能

  

李世达

对电子制造而言,印刷电路板(PCB)与其基材覆铜板(CCL)是不可或缺的基础材料,PCB是所有电子设备的“神经系统”,而覆铜板则是PCB的核心原料。在AI服务器与高速运算设备成为市场焦点之前,电子材料这条产业链的最上游开始受到更多关注。

作为全球主要覆铜板供应商之一,建滔积层板控股有限公司(1888.HK)近日发出盈利预喜,预计截至2025年底止全年纯利将按年增长超过80%,突破23.9亿港元。公司指出,增长来自覆铜板及其上游玻纤纱、玻纤布与铜箔需求畅旺,产品单价与销量同步上升。

母企建滔集团(0148.HK)亦公布盈喜,预计2025财年度纯利超过43.2亿港元,较去年大幅上升165%,主要受集团核心材料业务及部分投资分部的盈利回暖所驱动。

回顾过去几年,电子材料产业其实经历了一轮相当剧烈的下行。行业研究机构Prismark数据显示,2023年全球PCB市场规模约783.67亿美元,较2022年的817.41亿美元下滑约4.13%,反映出电子终端需求转弱所带来的明显压力。覆铜板市场的情况亦如出一辙。自2022年起,中低阶覆铜板价格持续回落,部分产品累计跌幅超过两成,多数材料厂商产能利用率一度降至六成左右。电子材料从高峰迅速进入冷却期,上游议价能力明显削弱。

直到2024年下半年,产业才开始出现结构性转折。随着AI服务器、高速交换设备与车用电子需求回升,高频高速板材与厚铜板用量同步增加。根据台湾电路板协会(TPCA)报告预估,2025年全球PCB产值可达约923.6亿美元,2026年可望进一步攀升至约1,052亿美元。

在AI相关需求的带动下,国际覆铜板(CCL)市场正从以往的中低阶需求向高附加值板材转变。根据市调机构报告,2025年全球覆铜板市场规模预计约为 145.1亿美元,到2026年可望扩大至约156.7亿美元,复合年增率约8.0%。报告指出,高端低损耗、超高速 CCL 等高附加值产品的需求增速明显快于传统板材。

加码上游材料布局

与不少只专注覆铜板制造的同业不同,建滔积层板背后是一套完整的垂直整合体系。从玻纤纱、玻纤布到铜箔,再到最终覆铜板产品,关键原料多数由集团内部供应。

此外,在2026年初,建滔宣布在始兴工业园区的全产业链项目中,追加了近20亿元投资,用于电子级玻璃纤维布与电子纱等上游材料专案建设。新产线预计在2026年中完成并投产,年产值可望达到约10.5亿元。

公司在上游原材料核心能力与产品线多元化方向的布局,为进一步进入高附加值覆铜板市场铺设了基础。在行情回暖时,不仅能赚取板材加工利润,也能同步享受原料端价格回升带来的收益,而在下行周期,内部供应则有助缓冲外部成本波动。

建滔系的灵魂人物是创办人张国荣,和香港已故巨星同名同姓的他,于上世纪80年代从覆铜板制造起家,一步步将业务向上游延伸,用数十年时间搭建出一条紧密的电子材料供应链。张国荣亦展现出对资本市场节奏的敏感度。建滔曾大举买入国泰航空股份,并在航空业复甦初期逐步减持套现,为集团带来可观投资收益,展现资本操作的进取性。

这种进取式配置,使建滔即使在电子材料价格处于低谷期间,仍保有现金流弹性,得以持续投资玻纤与铜箔等关键上游产能,当覆铜板需求回暖时,公司已提前完成产能与原料布局,能即时承接新增订单并放大利润弹性。

市场已开始重新评估建滔积层板的盈利前景。过去52周,建滔积层板股价累升约148%至24.2港元,单计2026年初至今亦涨约83%,相较2024年2月约4.9港元的低位,股价已经翻了3.8倍。

目前,建滔积层板延伸市盈率约49倍,高于传统电子材料股历史区间,但若与内地覆铜板同业相比,例如生益科技(600183.SH)的62.9倍及南亚新材(688519.SH)约180倍仍属相对温和。这显示,内地市场对高阶覆铜板与电子材料平台的估值中枢已明显上移,身处港股市场的建滔积层板反而显得尚未完全追上同业的“高端材料叙事”。在高阶覆铜板放量与垂直整合优势支撑下,建滔积层板已站上结构性成长起点,只要AI与高端电子需求不失速,股价仍有再修复的空间。

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美暂缓制裁 DeepSeek免被纳入黑名单

路透报道,因特朗普避免与中国紧张关系升级,美国将暂缓把人工智慧与大型语言模型公司DeepSeek列入贸易黑名单。 据报道,除了DeepSeek以外,长鑫存储及百多家被列为国家安全风险的中国企业,也暂缓纳入黑名单中。 美国商务部工业与安全局(BIS)没有直接作出回应,只表示时刻都会使用包括实体清单在内的政策和执法工具,以打击不良行为者。 DeepSeek近期刚完成首轮融资,投资者除创始人梁文锋外,腾讯、宁德时代分别投资100亿及50亿元人民币,京东、网易及IDG亦分别投资30亿元,目前DeepSeek估值已超过500亿美元。 刘智恒 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
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稀缺性红利消退 中国AI估值逻辑生变

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药明康德向美提诉讼 要求从国防部黑名单除名

据财新本周报道,医药服务提供商无锡药明康德新药开发股份有限公司(2359.HK; 603259.SH)已起诉美国国防部,要求从涉與中國軍方有關的企业名单中移除。 6月11日,药明康德在美国哥伦比亚联邦法院提交的诉状中,指称这一涉军企業的认定错误,且“缺乏事实或相关法规,以及判例法所规定的法律依据”。公司请求法院撤销该认定,并责令将其名称从名单中移除。该份被称为“第1260H名单”,收录美国国防部认为与中国军方有关联的企业。 药明康德是6月8日被列入该名单的65家中国企业之一。美国国防部称,作出这一认定的原因,是药明康德由中国国务院国有资产监督管理委员会(国资委)间接持股,且与国家国防科技工业局存在间接关联。 药明康德港股在列入名单后的两个交易日中,一度下跌约6%,但此后已收复大部分失地,今年迄今累计上涨约25%。 阳歌 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里

博泰车联网年内二度配股 折让17.6%筹3.8亿港元

智能座舱及车联网方案供应商博泰车联网科技(上海)股份有限公司(2889.HK)周三宣布配售225.93万股新H股,每股作价173.4港元,较前一个交易日收市价210.4港元折让17.6%,预计集资净额约3.82亿港元(4.900万美元)。 配售股份相当于现有H股约2.8%,完成后占扩大后H股股本约2.73%。公司表示,所得资金约80%将用于未来潜在战略并购及投资,包括AI Agent、芯片及半导体等人工智能产业链相关领域,其余20%用作营运资金及一般企业用途。 这已是博泰车联网今年第二次股权融资,公司今年5月完成约1.14亿港元定向增发,但截至目前相关资金仍未动用。 博泰车联网股价周三低开,至中午休市报190港元,跌9.7%。该股过去六个月累跌约4%。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里