碳化硅外延片价格下滑 天域半导体上半年盈转亏
碳化硅外延片制造商广东天域半导体股份有限公司（2658.HK）上周五公布，预计截至今年6月底止上半年录得净亏损约1.04亿元（1,500万美元）至1.23亿元，去年同期则录得净溢利约3,090万元，由盈转亏。 公司表示，期内收入虽录得温和按年增长，但受碳化硅外延片市场供需重新平衡，以及价格竞争持续激烈影响，产品平均售价按年下降，拖累毛利大幅减少。首季亦受季节性放缓及农历新年假期影响，产量下降，削弱固定制造成本的吸收能力。虽然客户订单及产量于第二季逐步恢复，但仍未能完全抵销上半年固定制造成本及折旧压力。 此外，期内存货增加，加上估计售价下降，公司需要作出存货撇减拨备；港元兑人民币贬值亦令以港元计值资金的汇兑亏损增加。行政及其他经营开支同时上升，主要由于部分贸易应收款结算进度较预期慢，公司重新评估预期信贷亏损并确认减值。 公司股价周一低开，至中午休市报37.1港元，跌1.07% 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
手机需求疲弱 傅里叶料中期亏损倍增
感知智能芯片提供商上海傅里叶半导体股份有限公司（3625.HK）周二发盈警，预期截至6月底止六个月录得净亏损6,450万元（955万美元）至6,950万元，较去年同期亏损3,090万元按年扩大约109%至125%。 公司表示，亏损增加主要受上市相关费用、募集资金汇兑损失，以及增聘研发、销售和管理人员带来的薪酬支出影响。期内全球智能手机需求持续疲弱，下游品牌削减中低端机型并去库存，加上存储价格上涨推高整机成本，拖累客户芯片采购及投片节奏，令低功率音频业务收入按年下滑。 不过，公司称业务多元化取得进展，车载音频产品收入按年增逾300倍，触觉反馈芯片收入增逾330%，并已应用于智能手表、智能眼镜、机器人灵巧手及游戏设备。 公司股价周三高开，至中午休市报97.7港元，高8.5%，较今年3月上市发行价40港元高约144%。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
功率器件大厂基本半导体招股 集资最多8.7亿港元
第三代半导体功率器件企业深圳基本半导体股份有限公司（9971.HK）周一起至周五招股，全球发售2,738.62万股H股，招股价介乎每股27.49至31.62港元，集资总额约7.53亿至8.66亿港元。该股预计下周三挂牌上市。 基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研发、制造及销售，产品包括车规级及工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件，以及功率半导体栅极驱动，应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等场景。公司以第十八C章特专科技公司身份上市。 公司收入由2023年的2.21亿元增至2025年的3.11亿元，两年复合增长率18.8%。不过，公司仍处亏损阶段，2025年净亏损扩大41%至3.35亿元，毛损率升至10.9%。 公司称，集资所得资金中60%将用于扩大晶圆及模块产能、购买及升级生产设备，20%用于新碳化硅产品研发及技术创新，10%用于拓展全球分销网络，余下10%作营运资金及一般公司用途。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：首季收入同比升逾三成 ASMPT料本季升势持续
半导体与电子组装设备制造商ASMPT Ltd.（0522.HK）周二公布今年第一季度业绩，收入高于之前的销售收入预测中位数达到39.7亿港元（$5.08亿美元），同比上升32%，环比上升0.2%。 集团的新增订单达到56.7亿元，远超预期，环比增长46%，同比增长71.6%，共创下四年新高，增长主要来自市场对多项产品的需求，特别是表面贴装技术解决方案产品、焊线机及固晶机及光子。 由于去年第四季度已决定出售ASMPT NEXX，其已被列作终止经营业务。若计算持续经营业务，调整后盈利为3.35亿港元，同比上升123.8%。 公司预测第二季度销售收入，将介于5.4亿美元至6亿美元，以其中位数5.7亿美元计，环比上升12.2%，同比亦上升37%。 周三ASMPT开市升2.7%报152.1港元，公司股价在过去一年从低位上升两倍。 刘智恒 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：AI高算力PCB龙头 胜宏科技招股集资175亿港元
内地印刷电路板（PCB）制造商胜宏科技（惠州）股份有限公司（2476.HK; 300476.SZ）周一起至周四招股，发售8334.8万股H股，每股招股价不超过209.88元，集资最多174.93亿元（22.34亿美元）。 胜宏科技是先进的人工智能及高性能计算PCB产品主要供应商之一，专注于高阶高密度互连（HDI）、高多层印刷电路板（MLPCB）研发、生产和销售。公司引用第三方资料指出，以去年上半年AI及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技以13.8%的市场份额位居全球第一。据媒体报道，胜宏科技是AI晶片巨头英伟达的核心供应商之一。 公司近年业绩加速攀升，2025年收入达193亿元，同比大增79.8%；净利润飙升至43.1亿元，同比增长273.5%；毛利率由2024年的22.7%大幅提升至35.2%。接受彭博调查的分析师预计，该公司今年收入将成长约70%。 该公司拟将所得款项净额中，约74%用于扩展在中国内地的生产；约7%用于购买mSAP制造设备及其他机器的智能制造设备；约9%用于研发活动；及约10%用作营运资金及一般公司用途。 该股预计4月21日挂牌上市，联席保荐人包括摩根大通、中信建投及广发证券。随着人工智能相关股票的上涨，该公司在深圳上市的股票过去一年已上涨超过三倍。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：广合科技料首季盈利按年增约六成
印刷电路板（PCB）制造商广州广合科技股份有限公司（1989.HK; 001389.SZ）周三公布，预计截至3月底止2026年首季，净利润料介乎3.8亿元至4亿元（5,800万美元），按年大增约58%至66%。 同期，扣除非经常性损益后净利润预计为3.78亿元至3.98亿元，按年升幅约62%至71%，基本每股收益预计达0.90元至0.94元，均较去年同期明显改善。 公司表示，业绩增长主要受AI及算力需求带动，推动通用及AI服务器、交换设备与加速卡等PCB产品销售，同时透过技术升级与数字化提升效率；此外，泰国工厂完成客户认证并开始释放产能，成为新增长动力，加上子公司黄石广合优化成本与产品结构，整体盈利能力进一步提升。 公司港股股价周四低开，至中午休市报119.9港元，跌0.91%。该股上月20日在港股上市以来，较发行价累升约73%。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：去年盈利大减 瀚天天成首挂半日升35%
碳化硅外延片供应商瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（2726.HK）周一在港股挂牌上市，高开52.2%，中午休市报102.6港元，高发行价34.54%。 公司公布，此次全球发售2149.205万股，发售价每股76.26港元，集资净额约15.6亿港元（2.26亿美元）。香港公开发售获49.66倍超额认购，国际发售获1.95倍超购。 瀚天天成成立于2011年，主要从事第三代半导体碳化硅外延片的研发生产与销售。产品用于碳化硅功率器件，被应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。 2025年前三季度，公司收入按年大减33.8%至5.35亿元，期内利润也由2024年同期的1.2亿元大减82%至2,114万元。受到行业产能快速扩张影响，公司近年毛利率持续下降，由2022年的44.7%下滑至2025年前三季度的25.6%。 募资用途方面，瀚天天成计划将募资所得的约71%用于扩大碳化硅外延晶片产能，约19%用于研发，约10%用于营运资金。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
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功率器件大厂基本半导体招股 集资最多8.7亿港元
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