简讯:AI高算力PCB龙头 胜宏科技招股集资175亿港元
内地印刷电路板(PCB)制造商胜宏科技(惠州)股份有限公司(2476.HK; 300476.SZ)周一起至周四招股,发售8334.8万股H股,每股招股价不超过209.88元,集资最多174.93亿元(22.34亿美元)。 胜宏科技是先进的人工智能及高性能计算PCB产品主要供应商之一,专注于高阶高密度互连(HDI)、高多层印刷电路板(MLPCB)研发、生产和销售。公司引用第三方资料指出,以去年上半年AI及高性能算力PCB收入规模计,胜宏科技以13.8%的市场份额位居全球第一。据媒体报道,胜宏科技是AI晶片巨头英伟达的核心供应商之一。 公司近年业绩加速攀升,2025年收入达193亿元,同比大增79.8%;净利润飙升至43.1亿元,同比增长273.5%;毛利率由2024年的22.7%大幅提升至35.2%。接受彭博调查的分析师预计,该公司今年收入将成长约70%。 该公司拟将所得款项净额中,约74%用于扩展在中国内地的生产;约7%用于购买mSAP制造设备及其他机器的智能制造设备;约9%用于研发活动;及约10%用作营运资金及一般公司用途。 该股预计4月21日挂牌上市,联席保荐人包括摩根大通、中信建投及广发证券。随着人工智能相关股票的上涨,该公司在深圳上市的股票过去一年已上涨超过三倍。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
简讯:广合科技料首季盈利按年增约六成
印刷电路板(PCB)制造商广州广合科技股份有限公司(1989.HK; 001389.SZ)周三公布,预计截至3月底止2026年首季,净利润料介乎3.8亿元至4亿元(5,800万美元),按年大增约58%至66%。 同期,扣除非经常性损益后净利润预计为3.78亿元至3.98亿元,按年升幅约62%至71%,基本每股收益预计达0.90元至0.94元,均较去年同期明显改善。 公司表示,业绩增长主要受AI及算力需求带动,推动通用及AI服务器、交换设备与加速卡等PCB产品销售,同时透过技术升级与数字化提升效率;此外,泰国工厂完成客户认证并开始释放产能,成为新增长动力,加上子公司黄石广合优化成本与产品结构,整体盈利能力进一步提升。 公司港股股价周四低开,至中午休市报119.9港元,跌0.91%。该股上月20日在港股上市以来,较发行价累升约73%。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
工厂会计的华丽转身 程卓率芯碁微装冲刺港股上市
在中国半导体设备产业加速发展之际,芯碁微装正准备登陆港股市场。这家由女企业家程卓创立的公司,已在PCB直写光刻设备领域建立起全球领先地位 重点: 芯碁微装以2024年收入计,在全球PCB直接成像设备市场市占率达15% 去年收入年增47.6%至14.1亿元,净利润大增80.4%至2.89亿元 李世达 在中国半导体设备产业,创业者的背景往往带有鲜明的技术色彩。但合肥芯碁微装科技股份有限公司(688630.SH)的女创始人程卓,走出了一条截然不同的创业道路。工厂会计出身的她,将公司打造成国内直写光刻机龙头企业,近日已向港交所递交上市申请。 今年将满60岁的程卓,于18岁中专毕业后,在安徽通用机械厂担任会计。90年代末工厂倒闭,便与丈夫创办拍卖公司并从事大宗商品贸易。 程卓踏入半导体设备产业,带有一定偶然性。2013年,她受委托参与光刻设备企业合肥芯硕的债务重组。虽然重组最终未能成功,但芯硕多年积累的直写光刻设备技术与工程团队,为她后来创立芯碁微装提供了最初的产业基础。 偶然的机遇 2015年芯碁微装成立,程卓与原芯硕的技术团队合作,专注于微纳直写光刻设备的研发与制造。这类设备是电子制造产业中极为关键的核心装备,主要应用于印刷电路板(PCB)、IC载板与先进封装等领域。 直写光刻透过电脑控制光束直接完成图形曝光,无需制作掩膜版,其解析度通常为微米级,低于晶圆制造所需的奈米级光刻,但对PCB与先进封装制程已足够。 目前,芯碁微装已在这一细分市场建立起可观地位。申请文件引用第三方资料指出,按2024年收入计算,公司已成为全球最大的PCB直接成像设备供应商,市场份额达15%。公司客户覆盖全球十大PCB制造商及约70%的百强PCB企业。产品包括PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备两大板块,2025年,前者收入约占76%,仍是收入主要来源,后者则主要用于晶圆级封装与先进封装制程,毛利率普遍高于传统PCB设备。 2023年至2024年,公司收入由8.29亿元增长至9.54亿元,同比增长约15%。2023年净利润为1.79亿元,2024年略降至1.61亿元,主要是因为毛利率较低的PCB设备销售占比上升,拉低整体盈利水平,全年毛利率亦由40.9%下降至35.5%。 随着半导体直写光刻设备需求提升,2025年,公司收入按年增长约47.6%至14.1亿元,净利润大增80.4%至2.89亿元,毛利率亦回升至39.1%。高毛利的先进封装及半导体设备销售开始放量,占收入比重由2024年的11.5%提升至16.6%。 公司每年亦录得一定规模的政府补贴及其他收益。2023年至2025年“其他收入及收益净额”分别为5,686万元、5,303万元及4,399万元,约占同期净利润的32%、33%及15%,显示补贴对盈利曾有一定贡献,但比重正逐步下降。 应收帐款压力 不过,公司在资金面上面对一定压力。申请文件显示,公司应收帐款及应收票据近年持续处于较高水平。2023年至2025年,相关金额分别为约8.5亿元、10.2亿元及10.9亿元,约相当于当年收入的102.5%、106.6%及77%。虽然比例有所下降,但整体仍高于多数制造业企业。 同时,公司应收帐款周转天数2023年为318天,2024年上升至361天,2025年则回落至275天。这一特征在半导体设备产业并不罕见,公司称,因生产及客户验收周期较长,部分客户的信用期约在6至12个月,部分主要客户更高达20个月。这导致公司过去两年经营活动现金流一度为负,其中2023年与2024年分别为负1.29亿元及负7,155万元,直到2025年才转为正数。 芯碁微装已于2021年在上交所科创板上市。过去半年,公司股价上升约23%,延伸市盈率约114倍。相比之下,美国科磊(KLAC.US)延伸市盈率约42倍;ASMPT(0522.HK)则约41.3倍。显示内地对“国产替代”属性的科技企业仍有较高溢价。 从工厂会计到光刻设备企业家,程卓的创业历程不乏机遇与努力。不过,设备制造业是一门资金密集的生意,随着行业竞争越趋激烈,对芯碁微装而言,未来能否在保持技术优势的同时改善资金周转,将成为投资者观察的重要指标。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
覆铜板回春 建滔积层板迎来双重反弹
电子材料产业随AI服务器与高速通讯需求回暖重新升温。覆铜板龙头建滔积层板,在产业转折点迎来盈利与股价的双重反弹 重点: 建滔积层板预计2025年纯利按年增逾80%至约23.9亿港元 公司年初宣布加码20亿元布局上游材料产能 李世达 对电子制造而言,印刷电路板(PCB)与其基材覆铜板(CCL)是不可或缺的基础材料,PCB是所有电子设备的“神经系统”,而覆铜板则是PCB的核心原料。在AI服务器与高速运算设备成为市场焦点之前,电子材料这条产业链的最上游开始受到更多关注。 作为全球主要覆铜板供应商之一,建滔积层板控股有限公司(1888.HK)近日发出盈利预喜,预计截至2025年底止全年纯利将按年增长超过80%,突破23.9亿港元。公司指出,增长来自覆铜板及其上游玻纤纱、玻纤布与铜箔需求畅旺,产品单价与销量同步上升。 母企建滔集团(0148.HK)亦公布盈喜,预计2025财年度纯利超过43.2亿港元,较去年大幅上升165%,主要受集团核心材料业务及部分投资分部的盈利回暖所驱动。 回顾过去几年,电子材料产业其实经历了一轮相当剧烈的下行。行业研究机构Prismark数据显示,2023年全球PCB市场规模约783.67亿美元,较2022年的817.41亿美元下滑约4.13%,反映出电子终端需求转弱所带来的明显压力。覆铜板市场的情况亦如出一辙。自2022年起,中低阶覆铜板价格持续回落,部分产品累计跌幅超过两成,多数材料厂商产能利用率一度降至六成左右。电子材料从高峰迅速进入冷却期,上游议价能力明显削弱。 直到2024年下半年,产业才开始出现结构性转折。随着AI服务器、高速交换设备与车用电子需求回升,高频高速板材与厚铜板用量同步增加。根据台湾电路板协会(TPCA)报告预估,2025年全球PCB产值可达约923.6亿美元,2026年可望进一步攀升至约1,052亿美元。 在AI相关需求的带动下,国际覆铜板(CCL)市场正从以往的中低阶需求向高附加值板材转变。根据市调机构报告,2025年全球覆铜板市场规模预计约为 145.1亿美元,到2026年可望扩大至约156.7亿美元,复合年增率约8.0%。报告指出,高端低损耗、超高速 CCL 等高附加值产品的需求增速明显快于传统板材。 加码上游材料布局 与不少只专注覆铜板制造的同业不同,建滔积层板背后是一套完整的垂直整合体系。从玻纤纱、玻纤布到铜箔,再到最终覆铜板产品,关键原料多数由集团内部供应。 此外,在2026年初,建滔宣布在始兴工业园区的全产业链项目中,追加了近20亿元投资,用于电子级玻璃纤维布与电子纱等上游材料专案建设。新产线预计在2026年中完成并投产,年产值可望达到约10.5亿元。 公司在上游原材料核心能力与产品线多元化方向的布局,为进一步进入高附加值覆铜板市场铺设了基础。在行情回暖时,不仅能赚取板材加工利润,也能同步享受原料端价格回升带来的收益,而在下行周期,内部供应则有助缓冲外部成本波动。 建滔系的灵魂人物是创办人张国荣,和香港已故巨星同名同姓的他,于上世纪80年代从覆铜板制造起家,一步步将业务向上游延伸,用数十年时间搭建出一条紧密的电子材料供应链。张国荣亦展现出对资本市场节奏的敏感度。建滔曾大举买入国泰航空股份,并在航空业复甦初期逐步减持套现,为集团带来可观投资收益,展现资本操作的进取性。 这种进取式配置,使建滔即使在电子材料价格处于低谷期间,仍保有现金流弹性,得以持续投资玻纤与铜箔等关键上游产能,当覆铜板需求回暖时,公司已提前完成产能与原料布局,能即时承接新增订单并放大利润弹性。 市场已开始重新评估建滔积层板的盈利前景。过去52周,建滔积层板股价累升约148%至24.2港元,单计2026年初至今亦涨约83%,相较2024年2月约4.9港元的低位,股价已经翻了3.8倍。 目前,建滔积层板延伸市盈率约49倍,高于传统电子材料股历史区间,但若与内地覆铜板同业相比,例如生益科技(600183.SH)的62.9倍及南亚新材(688519.SH)约180倍仍属相对温和。这显示,内地市场对高阶覆铜板与电子材料平台的估值中枢已明显上移,身处港股市场的建滔积层板反而显得尚未完全追上同业的“高端材料叙事”。在高阶覆铜板放量与垂直整合优势支撑下,建滔积层板已站上结构性成长起点,只要AI与高端电子需求不失速,股价仍有再修复的空间。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
AI算力热推动PCB上市潮 广州广合递表港交所
AI算力热潮正把一批低调的 PCB 制造商推向资本市场。继沪士电子、东山精密后,专注算力伺服器的广州广合,成为最新一家叩关港交所的PCB企业 重点: 广州广合已正式向港交所递交上市申请,今年前九个月收入达38.4亿元,按年增长43% 算力相关PCB收入占比从2022年的67.8%提升至今年首九个月的73.9% 李世达 如果翻开近期港交所上市申请文件,会发现一个反覆出现的关键字——印刷电路板(PCB)。从沪士电子、东山精密,到最新递表的广州广合科技股份有限公司,这些原本多半活跃于制造业腹地的企业,几乎在同一时间选择叩门港交所。它们的产品没有AI晶片那样受到关注,却是算力系统里不可或缺的“底层结构”。 随着AI大模型训练与推理加速商用,云服务商与大型科技企业持续加码数据中心与AI伺服器建设。研究机构普遍预期,未来数年全球AI伺服器出货量仍将维持双位数增长,而单台AI伺服器对PCB的需求,不仅数量更多,单板价值亦明显高于传统通用伺服器。 与此同时,AI伺服器对PCB的拉动并非单纯“用量增加”,而是“规格升级”;特别高层数、多层与低损耗PCB比重显著提升,也同步抬高技术门槛与资本投入,使供应链企业面临的核心问题,转为产能、技术与资金能否跟上算力扩张节奏。 聚焦算力市场 在这波上市潮中,广州广合的定位相对清晰。与仍有相当比例消费电子或传统通讯业务的PCB厂不同,广合在申请文件中直接将自身界定为“算力服务器关键部件供应商”。 2022至2024年,公司收入由24.1亿元增至37.3亿元,其中来自算力场景的PCB收入占比由67.8%提升至72.5%。今年首九个月,公司收入按年增约43%至38.4亿元,超越去年全年,算力PCB收入占比进一步升至接近74%,相关增长带动整体收入相当明显。 这种业务结构,也反映在盈利能力上。随着高层数、高附加值产品占比提升,广合毛利率自2022年的26.1%快速跃升至2023年的33.3%,2024年维持在 33.4%,2025年首九个月进一步提高至34.8%。同期,净利润率由11.6%升至 18.9%以上,在重资产制造业中属于相对突出的水平。这显示公司并非仅受惠于需求回暖,而是在产品结构与制程能力上完成了一次向高端转换。 具备造血能力 在财务结构方面,广合的表现亦相对稳健。随着盈利累积与经营效率提升,公司资产负债率已由2022年的56.6%降至今年前九个月的46.3%,显示财务杠杆正在下降。经营活动现金流方面,今年首九个月录得7.6亿元正现金流,按年增长22.5%,反映核心业务具备一定“自我造血”能力,并非完全依赖外部融资支撑扩张。 公司发展策略亦围绕“算力”展开,申请文件显示,广合计划将募集资金主要投向扩充高端PCB产能,特别是服务于AI伺服器的高层数、多层产品;二是提升制程与研发能力,以因应高速互连与低损耗材料需求;三是推进海外产能布局。公司位于泰国的生产基地已于2025年投产,后续仍有扩建计划,目的不仅在于增加产能,更在于为国际客户提供多元交付选项,提升其在全球供应链重构背景下的弹性与竞争力。 若与近期同样在资本市场受到关注的PCB企业相比,广州广合的业务定位亦呈现出一定差异。 若与沪士电子、东山精密等同业相比,广州广合在收入规模上确实属于体量较小的一方,但其业务结构亦因此显得更为集中,算力相关PCB占比显著偏高,且在规模尚未大幅扩张之前,已先行展现出相对稳定的毛利率与现金流表现,其策略更偏向在高端算力应用上“做深”,而非横向铺开产品线。 对港股投资者而言,广州广合的关键不在于规模能否快速做大,而在于其是否能以“小而精”的姿态,成为算力增长周期中更具辨识度的标的。这种集中押注算力伺服器高端PCB的策略,使其对AI投资周期的敏感度更高,也更容易被市场归类为“算力概念”而非传统制造股。若算力需求持续扩张,且公司能维持高端产品毛利与海外产能推进节奏,广州广合或有机会在一众PCB概念股中,成为盈利品质与叙事辨识度同时获得市场青睐的一家。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
沪士电子携高端PCB递表 为港股科技板块注入新动能
这家领先的印刷电路板(PCB)制造商已申请在香港第二上市,公司聚焦人工智能伺服器及智能汽车等高端应用市场,带动收入保持强劲增长 重点: 沪士电子已向港交所提交上市申请,计划继深圳后第二上市。仅一周前,同业东山精密亦递交了上市申请 受惠于业务集中于高端PCB市场,沪士电子今年上半年收入按年增长57%,利润上升49%,并保持了具竞争力的高毛利率 阳歌 关于香港“印刷电路板第一股”的竞逐正浮上水面。PCB广泛应用于消费电子、智能汽车以及人工智能运算所使用的高端伺服器,是各类核心电子设备不可或缺的关键元件。 就在一名主要竞争对手向香港递交IPO申请一周后,沪士电子股份有限公司(002463.SZ)亦提交了赴港上市申请。沪士电子与该竞争对手东山精密(002384.SZ)同属印刷电路板行业,且均已于深圳A股上市。两家公司此番赴港,亦追随近年中国内地A股上市企业的脚步,透过引入更具国际化属性的香港资本市场以扩充融资来源。 然而,两者之间的相似之处仅止于此。沪士电子的发展方向明确指向未来,重点聚焦应用于智能汽车与人工智能相关场景的高端PCB产品。相比之下,东山精密则主要扎根于发展相对成熟的消费电子市场,为智能手机及个人电脑提供PCB产品。此外,沪士电子自1992年成立以来,一直依靠内生增长稳步扩张;而东山精密最初从事钣金业务,其规模扩张则主要依赖并购整合。 基于上述差异,沪士电子的核心PCB业务增速显著快于东山精密。上周我们已就东山精密的上市申请作出详细分析,因此本周将重点聚焦刚刚递交上市申请的沪士电子。 公司最初立足于距离上海约一小时车程的昆山市,该地以台资电子及电子零组件制造企业高度集中而闻名。沪士电子最早于昆山设立两座生产基地,并于2014年在湖北黄石市新建第三座工厂。 公司目前共拥有五个生产基地,其中最受关注的是两个新基地——位于江苏省金坛市的生产项目,以及公司最新投产的泰国生产基地。金坛项目于2017年由沪士电子与德国Schweizer Electronic(SCE.DE)以合资方式成立,专注生产用于智能汽车的PCB产品,其后相关股权已逐步由沪士电子收购完成,不过Schweizer Electronic可能仍保留少量持股。 位于泰国的生产基地是沪士电子最新设立的生产据点,于2022年成立,并在 2024年正式投产,目前注册资本为64.9亿泰铢(约2.03亿美元)。该基地专注于公司最先进的产品,主要生产用于高速网络交换机与路由器、人工智能(AI)伺服器的印刷电路板,以及用于智能汽车的PCB产品。该设施亦属于中国制造企业近年推动全球产能多元化布局的一部分,旨在对冲美国及其他国家日益加强、针对中国制造产品的贸易保护与限制措施带来的风险。 沪士电子表示,公司早于2007年便已开始逐步退出消费电子PCB市场,同期将战略重心转向竞争较低、增长潜力更高的领域,包括智能汽车及数据通信。公司在上市文件中引述第三方市场数据披露,截至今年6月底止的18个月内,沪士电子已成为全球最大的数据中心用PCB供应商,市占率达10.3%。此外,公司亦为用于L2级及以上自动驾驶「行车域控控制器」的高端HDI PCB市场龙头,市占率为15.2%。 飞速增长 上述高增长领域为沪士电子带来亮眼的业绩增速,与东山精密及其他主要涉足成熟消费电子市场的同业相比,形成鲜明对比。2025年上半年,沪士电子收入按年大增57%,由去年同期的54.2亿元升至84.9亿元(约12亿美元);这一强劲表现亦延续了公司2024年全年49%的高速增长趋势。 从收入结构来看,数据通信PCB无疑为公司最大的增长引擎。该分部于2025 年上半年收入按年增长71%,达65.3亿元,占公司总收入逾四分之三。此外,智能汽车PCB业务于期内收入增长相对放缓,但仍保持稳健增长23%,升至14.2亿元,占总收入约16.7%。 公司指出,层数达22层或以上的高端PCB产品销售目前已占其总收入超过一半,于今年上半年占比达54%,反映公司产品结构持续向高技术、高附加值方向升级。 专注高端市场,使沪士电子在同业中得以保持令人称羡的毛利率水准。公司毛利率过去三年持续攀升,由2022年的27.9% 提高至今年上半年的32.3%。作为对比,美国制造商伟创力(FLEX.US)过去 12 个月的毛利率仅为8.9%;东山精密为14.3%;另一家内地同业深南电路(002916.SZ)为25%;仅有胜宏科技(300476.SZ)以31.6%的毛利率,略高于沪士电子。 从估值角度看,几家主要同行的预测市盈率其实非常接近。沪士电子深圳上市股份今年以来股价累升约80%,目前对应的预测市盈率约为18 倍,略高于东山精密及胜宏科技约17倍,亦稍高于伟创力的16倍;而深南电路则显著偏高,达28倍。 沪士电子的盈利表现同样亮眼。公司2025年上半年…
从钣金厂到PCB巨头 东山精密扩张之路与债同行
金属钣金加工业务起家的东山精密,透过多宗收购跨足PCB领域,如今已向香港递交上市申请 重点: 从金属钣金加工转型为全球第三大PCB供应商的东山精密,已申请在港上市 公司在AI与汽车市场的积极扩张,伴随负债不断增加,恐导致财务过度延伸的风险 陈竹 如果没有,就买下来。 这似乎成了苏州东山精密制造股份有限公司(002384.SZ)的行事准则,公司上周正式递表港交所,希望投资者也能买单其并购扩张的成长故事。东山精密最初是一家传统的钣金加工企业,但在过去十年透过一连串并购,成功转型为印刷电路板(PCB)行业的重要参与者。 今年东山精密再度加速其并购打法,宣布两宗重大交易,以扩大其在光通讯及汽车零组件领域的版图。伴随收购动作不断,公司也寄望于香港上市集资,以支撑其持续不断的收购支出。 公司已为此次潜在的公开发售聘请五家顾问,由瑞银及中国领先券商中信证券领衔。虽然东山精密尚未披露具体集资规模,但从其强大的顾问阵容推测,此次IPO规模料将相当可观,集资额可能超过1亿美元。 迄今为止,公司透过并购推动的成长策略相当奏效。其在PCB领域的资产收购,使其成为全球第三大PCB供应商,而PCB亦是各类电子设备不可或缺的核心元件。公司显然将此视为胜利方程式,并将“战略性并购”列为核心竞争优势之一,强调这是一套经过验证、能有效推动业务向新领域拓展的增长模式。 然而,积极扩张的背后,也让东山精密背负了沉重负债,这是公司面临的一项重大风险,我们将在后文更详细分析。此外,跨入光通讯等全新领域也未必保证成功,因为相关行业运作机制各异,并伴随全新的管理挑战,可能对公司的能力边界构成考验。 并购驱动增长 东山精密的前身可追溯至1980年成立的东山钢板。虽然公司多年来一直希望切入消费电子业务,但直到2016年以6亿美元收购美国Mflex(专精于软性印刷电路FPC)后,才真正成功进入该市场。FPC是一种应用于智能手机、平板电脑及其他便携式设备的软性印刷电路板。 两年后,公司再以2.93亿美元收购代工巨头伟创力旗下、专注于硬性印刷电路板(RPCB)的Multek,使其具备生产所有主要类型PCB的能力。 自此之后,PCB成为东山精密的核心业务,事实上已取代其传统的精密金属零组件与铸件业务。今年上半年,PCB业务录得110亿元收入,占公司总收入的 65%。相比之下,其传统精密零组件业务目前仅占13.9%的收入。 公司的整体收入虽然仍在成长,但增速并不算快,今年上半年收入由去年同期的166亿元增至170亿元,升幅2.4%。同期利润则增长更快,由5.6亿元升至7.58亿元,增幅达39%。不过,公司相对较低的利润率仍反映出该行业竞争激烈的特性。 在PCB业务中,东山精密主要聚焦于应用于智能手机、笔记型电脑等移动设备的软性印刷电路(FPC),该类产品期内占其PCB销售的84%。根据其申请文件引用的第三方研究,去年东山精密为全球第二大FPC供应商、以及全球第三大 PCB整体出货商。 公司在FPC市场市占率排名全球第二名,对应23.8%市占率,但需留意的是,其在整体PCB市场排名全球第三,却仅占4.8%的市占率,凸显PCB行业高度碎片化的特性,也反映该成熟市场竞争格外激烈。 尽管中国企业目前生产了全球大部分的PCB,但行业竞争依然激烈。根据深圳创业投资近期发布的研究报告,截至今年4月,中国A股市场共有43家PCB 企业上市,其中不少位于科技产业更集中的深圳,包括胜宏科技(300476.SZ)、深南电路(002916.SZ)及沪电股份(002463.SZ)等。 在如此激烈的竞争环境下,东山精密寻求进一步多元化业务也就不足为奇。公司再次启动其一贯的策略性并购模式,延续其行之有效的成长公式。 公司于6月宣布,将以59亿元收购台湾的索尔思光电。索尔思光电专注于生产光收发模组,为数据中心及电信网路提供高速数据传输,是光通讯基础设施的重要组件。此次收购标志着东山精密正式进入光通讯领域。 收购索尔思光电之前,公司于5月亦宣布将以1亿欧元(1.15亿美元)收购法国汽车零组件制造商Groupe Mécanique Découpage,为其并购布局再添一笔重大交易。 透过收购索尔思光电,东山精密正试图抓住人工智能热潮所带动的强劲需求,包括AI伺服器以及应对海量数据处理所需的各类基础设施。AI伺服器不仅需要索尔思光电所提供的光收发模组,也需要高度复杂的PCB,这让公司在两者之间产生潜在协同效应,有助东山精密切入并拓展其高端电路板在这一火热市场中的客户关系。 借此机会,公司于7月宣布将投资最高10亿美元,在珠海及泰国建设高端PCB生产设施。…