簡訊：AI高算力PCB龍頭 勝宏科技招股集資175億港元
內地印刷電路板（PCB）製造商勝宏科技（惠州）股份有限公司（2476.HK; 300476.SZ）周一起至周四招股，發售8334.8萬股H股，每股招股價不超過209.88元，集資最多174.93億元（22.34億美元）。 勝宏科技是先進的人工智能及高性能計算PCB產品主要供應商之一，專注於高階高密度互連（HDI）、高多層印刷電路板（MLPCB）研發、生產和銷售。公司引用第三方資料指出，以去年上半年AI及高性能算力PCB收入規模計，勝宏科技以13.8%的市場份額位居全球第一。據媒體報道，勝宏科技是AI晶片巨頭英偉達的核心供應商之一。 公司近年業績加速攀升，2025年收入達193億元，同比大增79.8%；淨利潤飆升至43.1億元，同比增長273.5%；毛利率由2024年的22.7%大幅提升至35.2%。接受彭博調查的分析師預計，該公司今年收入將成長約70%。 公司擬將所得款項淨額中，約74%用於擴展在中國內地的生產；約7%用於購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備；約9%用於研發活動；及約10%用作營運資金及一般公司用途。 該股預計4月21日掛牌上市，聯席保薦人包括摩根大通、中信建投及廣發証券。隨著人工智能相關股票的上漲，該公司在深圳上市的股票過去一年已上漲超過三倍。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏 --
簡訊：廣合科技料首季盈利按年增約六成
印刷電路板（PCB）製造商廣州廣合科技股份有限公司（1989.HK; 001389.SZ）周三公布，預計截至3月底止2026年首季，淨利潤料介乎3.8億元至4億元（5,800萬美元），按年大增約58%至66%。 同期，扣除非經常性損益後淨利潤預計為3.78億元至3.98億元，按年升幅約62%至71%，基本每股收益預計達0.90元至0.94元，均較去年同期明顯改善。 公司表示，業績增長主要受AI及算力需求帶動，推動通用及AI服務器、交換設備與加速卡等PCB產品銷售，同時透過技術升級與數字化提升效率；此外，泰國工廠完成客戶認證並開始釋放產能，成為新增長動力，加上子公司黃石廣合優化成本與產品結構，整體盈利能力進一步提升。 公司港股股價周四低開，至中午休市報119.9港元，跌0.91%。該股上月20日在港股上市以來，較發行價累升約73%。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：廣合科技公開招股集資31.8億元
印刷電路板（PCB）製造商廣州廣合科技股份有限公司（001389.SZ）周四公布，以每股71.88元發售4,600萬股H股，集資約31.8億元。 認購將於3月17日截止，3月20日開始交易。包括UBS、霸菱及工商銀行關聯機構在內的12家基石投資者，認購1.9億美元股份，約佔發售規模的45%。公司計劃將約半數集資所得，用於擴建及升級位於廣州的主要生產基地，另20%資金用於泰國基地的第二期建設。 廣合科技是多家在深圳證券交易所上市的PCB產業鏈企業之一，這些企業正申請赴港二次上市，以拓寬融資渠道。其他企業包括PCB設備製造商大族數控科技（3200.HK；301200.SZ）、PCB製造商滬士電子（002463.SZ）及東山精密（002384.SZ）。 陽歌 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
覆銅板回春 建滔積層板迎來雙重反彈
電子材料產業隨AI服務器與高速通訊需求回暖重新升溫。覆銅板龍頭建滔積層板，在產業轉折點迎來盈利與股價的雙重反彈 重點： 建滔積層板預計2025年純利按年增逾80%至約23.9億港元 公司年初宣布加碼20億元布局上游材料產能 李世達 對電子製造而言，印刷電路板（PCB）與其基材覆銅板（CCL）是不可或缺的基礎材料，PCB是所有電子設備的「神經系統」，而覆銅板則是PCB的核心原料。在AI服務器與高速運算設備成為市場焦點之前，電子材料這條產業鏈的最上游開始受到更多關注。 作為全球主要覆銅板供應商之一，建滔積層板控股有限公司（1888.HK）近日發出盈利預喜，預計截至2025年底止全年純利將按年增長超過80%，突破23.9億港元。公司指出，增長來自覆銅板及其上游玻纖紗、玻纖布與銅箔需求暢旺，產品單價與銷量同步上升。 母企建滔集團（0148.HK）亦公布盈喜，預計2025財年度純利超過43.2億港元，較去年大幅上升165%，主要受集團核心材料業務及部分投資分部的盈利回暖所驅動。 回顧過去幾年，電子材料產業其實經歷了一輪相當劇烈的下行。行業研究機構Prismark數據顯示，2023年全球PCB市場規模約783.67億美元，較2022年的817.41億美元下滑約4.13%，反映出電子終端需求轉弱所帶來的明顯壓力。覆銅板市場的情況亦如出一轍。自2022年起，中低階覆銅板價格持續回落，部分產品累計跌幅超過兩成，多數材料廠商產能利用率一度降至六成左右。電子材料從高峰迅速進入冷卻期，上游議價能力明顯削弱。 直到2024年下半年，產業才開始出現結構性轉折。隨著AI服務器、高速交換設備與車用電子需求回升，高頻高速板材與厚銅板用量同步增加。根據台灣電路板協會（TPCA）報告預估，2025年全球PCB產值可達約923.6億美元，2026年可望進一步攀升至約1,052億美元。 在AI相關需求的帶動下，國際覆銅板（CCL）市場正從以往的中低階需求向高附加值板材轉變。根據市調機構報告，2025年全球覆銅板市場規模預計約為 145.1億美元，到2026年可望擴大至約156.7億美元，複合年增率約8.0%。報告指出，高端低損耗、超高速 CCL 等高附加值產品的需求增速明顯快於傳統板材。 加碼上游材料布局 與不少只專注覆銅板製造的同業不同，建滔積層板背後是一套完整的垂直整合體系。從玻纖紗、玻纖布到銅箔，再到最終覆銅板產品，關鍵原料多數由集團內部供應。 此外，在2026年初，建滔宣布在始興工業園區的全產業鏈項目中，追加了近20億元投資，用於電子級玻璃纖維布與電子紗等上游材料專案建設。新產線預計在2026年中完成並投產，年產值可望達到約10.5億元。 公司在上游原材料核心能力與產品線多元化方向的布局，為進一步進入高附加值覆銅板市場鋪設了基礎。在行情回暖時，不僅能賺取板材加工利潤，也能同步享受原料端價格回升帶來的收益，而在下行周期，內部供應則有助緩衝外部成本波動。 建滔系的靈魂人物是創辦人張國榮，和香港已故巨星同名同姓的他，於上世紀80年代從覆銅板製造起家，一步步將業務向上游延伸，用數十年時間搭建出一條緊密的電子材料供應鏈。張國榮亦展現出對資本市場節奏的敏感度。建滔曾大舉買入國泰航空股份，並在航空業復甦初期逐步減持套現，為集團帶來可觀投資收益，展現資本操作的進取性。 這種進取式配置，使建滔即使在電子材料價格處於低谷期間，仍保有現金流彈性，得以持續投資玻纖與銅箔等關鍵上游產能，當覆銅板需求回暖時，公司已提前完成產能與原料布局，能即時承接新增訂單並放大利潤彈性。 市場已開始重新評估建滔積層板的盈利前景。過去52周，建滔積層板股價累升約148%至24.2港元，單計2026年初至今亦漲約83%，相較2024年2月約4.9港元的低位，股價已經翻了3.8倍。 目前，建滔積層板延伸市盈率約49倍，高於傳統電子材料股歷史區間，但若與內地覆銅板同業相比，例如生益科技（600183.SH）的62.9倍及南亞新材（688519.SH）約180倍仍屬相對溫和。這顯示，內地市場對高階覆銅板與電子材料平台的估值中樞已明顯上移，身處港股市場的建滔積層板反而顯得尚未完全追上同業的「高端材料敘事」。在高階覆銅板放量與垂直整合優勢支撐下，建滔積層板已站上結構性成長起點，只要AI與高端電子需求不失速，股價仍有再修復的空間。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：廣合科技獲中國證監會批准赴港上市
根據中國證監會官網公告，證券監管機構已批准廣州廣合科技股份有限公司（001389.SZ）的香港上市計劃，為該印刷電路板（PCB）製造商掃清了赴港上市的關鍵監管障礙。 根據中國證監會1月28日發布於官網的通知，廣州廣合科技計劃發行不超過5,450萬股。該公司正加入「A+H」上市企業行列，這些已在上海和深圳本土股市上市的企業，正通過香港境外上市渠道募集新資金。 根據12月14日提交至香港交易所的初步招股說明書，公司去年首三季實現營收38.4億元，較上年同期26.8億元增長43%；當期利潤從上年同期的4.92億元躍升47%至7.24億元。 陽歌 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
AI算力熱推動PCB上市潮 廣州廣合遞表港交所
AI算力熱潮正把一批低調的 PCB 製造商推向資本市場。繼滬士電子、東山精密後，專注算力伺服器的廣州廣合，成為最新一家叩關港交所的PCB企業 重點： 廣州廣合已正式向港交所遞交上市申請，今年前九個月收入達38.4億元，按年增長43% 算力相關PCB收入佔比從2022年的67.8%提升至今年首九個月的73.9% 李世達 如果翻開近期港交所上市申請文件，會發現一個反覆出現的關鍵字——印刷電路板（PCB）。從滬士電子、東山精密，到最新遞表的廣州廣合科技股份有限公司，這些原本多半活躍於製造業腹地的企業，幾乎在同一時間選擇叩門港交所。它們的產品沒有AI晶片那樣受到關注，卻是算力系統裡不可或缺的「底層結構」。 隨著AI大模型訓練與推理加速商用，雲服務商與大型科技企業持續加碼數據中心與AI伺服器建設。研究機構普遍預期，未來數年全球AI伺服器出貨量仍將維持雙位數增長，而單台AI伺服器對PCB的需求，不僅數量更多，單板價值亦明顯高於傳統通用伺服器。 與此同時，AI伺服器對PCB的拉動並非單純「用量增加」，而是「規格升級」；特別高層數、多層與低損耗PCB比重顯著提升，也同步抬高技術門檻與資本投入，使供應鏈企業面臨的核心問題，轉為產能、技術與資金能否跟上算力擴張節奏。 聚焦算力市場 在這波上市潮中，廣州廣合的定位相對清晰。與仍有相當比例消費電子或傳統通訊業務的PCB廠不同，廣合在申請文件中直接將自身界定為「算力服務器關鍵部件供應商」。 2022至2024年，公司收入由24.1億元增至37.3億元，其中來自算力場景的PCB收入佔比由67.8%提升至72.5%。今年首九個月，公司收入按年增約43%至38.4億元，超越去年全年，算力PCB收入佔比進一步升至接近74%，相關增長帶動整體收入相當明顯。 這種業務結構，也反映在盈利能力上。隨著高層數、高附加值產品佔比提升，廣合毛利率自2022年的26.1%快速躍升至2023年的33.3%，2024年維持在 33.4%，2025年首九個月進一步提高至34.8%。同期，淨利潤率由11.6%升至 18.9%以上，在重資產製造業中屬於相對突出的水平。這顯示公司並非僅受惠於需求回暖，而是在產品結構與製程能力上完成了一次向高端轉換。 具備造血能力 在財務結構方面，廣合的表現亦相對穩健。隨著盈利累積與經營效率提升，公司資產負債率已由2022年的56.6%降至今年前九個月的46.3%，顯示財務槓桿正在下降。經營活動現金流方面，今年首九個月錄得7.6億元正現金流，按年增長22.5%，反映核心業務具備一定「自我造血」能力，並非完全依賴外部融資支撐擴張。 公司發展策略亦圍繞「算力」展開，申請文件顯示，廣合計劃將募集資金主要投向擴充高端PCB產能，特別是服務於AI伺服器的高層數、多層產品；二是提升製程與研發能力，以因應高速互連與低損耗材料需求；三是推進海外產能布局。公司位於泰國的生產基地已於2025年投產，後續仍有擴建計畫，目的不僅在於增加產能，更在於為國際客戶提供多元交付選項，提升其在全球供應鏈重構背景下的彈性與競爭力。 若與近期同樣在資本市場受到關注的PCB企業相比，廣州廣合的業務定位亦呈現出一定差異。 若與滬士電子、東山精密等同業相比，廣州廣合在收入規模上確實屬於體量較小的一方，但其業務結構亦因此顯得更為集中，算力相關PCB佔比顯著偏高，且在規模尚未大幅擴張之前，已先行展現出相對穩定的毛利率與現金流表現，其策略更偏向在高端算力應用上「做深」，而非橫向鋪開產品線。 對港股投資者而言，廣州廣合的關鍵不在於規模能否快速做大，而在於其是否能以「小而精」的姿態，成為算力增長周期中更具辨識度的標的。這種集中押注算力伺服器高端PCB的策略，使其對AI投資周期的敏感度更高，也更容易被市場歸類為「算力概念」而非傳統製造股。若算力需求持續擴張，且公司能維持高端產品毛利與海外產能推進節奏，廣州廣合或有機會在一眾PCB概念股中，成為盈利品質與敘事辨識度同時獲得市場青睞的一家。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
從鈑金廠到PCB巨頭 東山精密擴張之路與債同行
金屬鈑金加工業務起家的東山精密，透過多宗收購跨足PCB領域，如今已向香港遞交上市申請 重點： 從金屬鈑金加工轉型為全球第三大PCB供應商的東山精密，已申請在港上市 公司在AI與汽車市場的積極擴張，伴隨負債不斷增加，恐導致財務過度延伸的風險 陳竹 如果沒有，就買下來。 這似乎成了蘇州東山精密製造股份有限公司（002384.SZ）的行事準則，公司上周正式遞表港交所，希望投資者也能買單其併購擴張的成長故事。東山精密最初是一家傳統的鈑金加工企業，但在過去十年透過一連串併購，成功轉型為印刷電路板（PCB）行業的重要參與者。 今年東山精密再度加速其併購打法，宣布兩宗重大交易，以擴大其在光通訊及汽車零組件領域的版圖。伴隨收購動作不斷，公司也寄望於香港上市集資，以支撐其持續不斷的收購支出。 公司已為此次潛在的公開發售聘請五家顧問，由瑞銀及中國領先券商中信證券領銜。雖然東山精密尚未披露具體集資規模，但從其強大的顧問陣容推測，此次IPO規模料將相當可觀，集資額可能超過1億美元。 迄今為止，公司透過併購推動的成長策略相當奏效。其在PCB領域的資產收購，使其成為全球第三大PCB供應商，而PCB亦是各類電子設備不可或缺的核心元件。公司顯然將此視為勝利方程式，並將「戰略性併購」列為核心競爭優勢之一，強調這是一套經過驗證、能有效推動業務向新領域拓展的增長模式。 然而，積極擴張的背後，也讓東山精密背負了沉重負債，這是公司面臨的一項重大風險，我們將在後文更詳細分析。此外，跨入光通訊等全新領域也未必保證成功，因為相關行業運作機制各異，並伴隨全新的管理挑戰，可能對公司的能力邊界構成考驗。 併購驅動增長 東山精密的前身可追溯至1980年成立的東山鋼板。雖然公司多年來一直希望切入消費電子業務，但直到2016年以6億美元收購美國Mflex（專精於軟性印刷電路FPC）後，才真正成功進入該市場。FPC是一種應用於智能手機、平板電腦及其他便攜式設備的軟性印刷電路板。 兩年後，公司再以2.93億美元收購代工巨頭偉創力旗下、專注於硬性印刷電路板（RPCB）的Multek，使其具備生產所有主要類型PCB的能力。 自此之後，PCB成為東山精密的核心業務，事實上已取代其傳統的精密金屬零組件與鑄件業務。今年上半年，PCB業務錄得110億元收入，佔公司總收入的 65%。相比之下，其傳統精密零組件業務目前僅佔13.9%的收入。 公司的整體收入雖然仍在成長，但增速並不算快，今年上半年收入由去年同期的166億元增至170億元，升幅2.4%。同期利潤則增長更快，由5.6億元升至7.58億元，增幅達39%。不過，公司相對較低的利潤率仍反映出該行業競爭激烈的特性。 在PCB業務中，東山精密主要聚焦於應用於智能手機、筆記型電腦等移動設備的軟性印刷電路（FPC），該類產品期內佔其PCB銷售的84%。根據其申請文件引用的第三方研究，去年東山精密為全球第二大FPC供應商、以及全球第三大 PCB整體出貨商。 公司在FPC市場市佔率排名全球第二名，對應23.8%市佔率，但需留意的是，其在整體PCB市場排名全球第三，卻僅佔4.8%的市佔率，凸顯PCB行業高度碎片化的特性，也反映該成熟市場競爭格外激烈。 儘管中國企業目前生產了全球大部分的PCB，但行業競爭依然激烈。根據深圳創業投資近期發布的研究報告，截至今年4月，中國A股市場共有43家PCB 企業上市，其中不少位於科技產業更集中的深圳，包括勝宏科技（300476.SZ）、深南電路（002916.SZ）及滬電股份（002463.SZ）等。 在如此激烈的競爭環境下，東山精密尋求進一步多元化業務也就不足為奇。公司再次啟動其一貫的策略性併購模式，延續其行之有效的成長公式。 公司於6月宣布，將以59億元收購台灣的索爾思光電。索爾思光電專注於生產光收發模組，為數據中心及電信網路提供高速數據傳輸，是光通訊基礎設施的重要組件。此次收購標誌著東山精密正式進入光通訊領域。 收購索爾思光電之前，公司於5月亦宣布將以1億歐元（1.15億美元）收購法國汽車零組件製造商Groupe Mécanique Découpage，為其併購布局再添一筆重大交易。 透過收購索爾思光電，東山精密正試圖抓住人工智能熱潮所帶動的強勁需求，包括AI伺服器以及應對海量數據處理所需的各類基礎設施。AI伺服器不僅需要索爾思光電所提供的光收發模組，也需要高度複雜的PCB，這讓公司在兩者之間產生潛在協同效應，有助東山精密切入並拓展其高端電路板在這一火熱市場中的客戶關係。 藉此機會，公司於7月宣布將投資最高10億美元，在珠海及泰國建設高端PCB生產設施。 進軍高端伺服器市場在戰略上看似合理，因目前該領域正帶動PCB行業增長的主要動力。然而，這筆高達10億美元的巨額投資，如同公司長年依賴併購推動成長的模式一樣，讓其原本已相當沉重的負債，進一步累積風險。 東山精密的資產負債率長期維持在高位，導致其財務費用沉重。根據公司向深圳證券交易所提交的文件顯示，截至2025年第三季末，公司短期負債高達 983.6億元（逾130億美元），較去年底大幅上升35%。 儘管如此，中國投資者似乎相當買帳，對東山精密的併購成長故事十分追捧，其深圳上市股份今年迄今已大漲133%。但其股價的預期市盈率仍僅為17倍，與勝宏科技及滬電股份相近，反映出該行業競爭激烈且已進入相對成熟階段。…
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