簡訊：壁仞科技赴港上市獲放行 有望衝刺港股GPU第一股
中國證監會官網顯示，中國AI晶片製造商上海壁仞科技股份有限公司獲得境外發行上市備案通知書，壁仞科技擬發行不超過3.72億股普通股，並在香港聯合交易所上市。該備案的完成，意味公司赴港IPO已取得階段性進展。 根據公告，公司57名股東擬將所持合計8.73億股境內未上市股份轉為境外上市股份，並在香港聯合交易所上市流通。 成立於2019年的壁仞科技是中國領先的通用智能計算解決方案的提供商，以自主研發的壁礪系列GPU產品為核心。截至2025年6月30日，壁仞科技在全球多個國家和地區累計申請專利近1,200項，獲得專利授權430餘項，位列中國通用GPU公司第一。 今年8月，英國金融時報引述多名消息人士指，壁仞科技已於最近數星期向港交所提交秘密上市申請。 港交所在今年5月推出科企專線（Technology Enterprises Channel），進一步便利特專科技公司和生物科技公司赴港上市提供上市前的專業指引、解答規則疑問，並允許這些公司以 保密形式提交上市申請。 據路透社6月的報道，壁仞科技已完成最新一輪15億元融資，融資前壁仞科技的估值約為140億元（19.86億美元）。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
碳化硅熱潮退燒 基本半導體能否突圍？
港股碳化硅賽道明顯分化，天域半導體首掛破底之際，二次闖關的基本半導體能否說服市場買單 重點： 基本半導體第二度遞表港交所，上半年虧損1.77億元，按年擴大50.3% 碳化硅模塊毛損率由2022年75.5%收窄至2024年27.9% 李世達 港股今年重燃IPO熱度，多家中國半導體企業湧向資本市場。在新能源車、儲能與電網建設的長坡厚雪下，作為第三代半導體代表的碳化硅（SiC），被賦予了「國產替代核心材料」的戰略光環。然而不斷擴張的產能卻也快速侵蝕這些公司的利潤基礎，為這個賽道增添未知數。 今年以來，多家國內碳化硅企業嘗試衝擊資本市場，結局卻南轅北轍。生產碳化硅襯底材料的天岳先進（2631.HK; 688234.SH）已實現A+H雙平台上市，港股上市後一度獲市場追捧；定位於碳化硅外延片的天域半導體（2658.HK）亦成功登陸港股，但上周首掛即破底；同樣專注外延片的瀚天天成，則仍徘徊在上市大門之外。 近日，位於產業鏈中下游、業務涵蓋研發與生產碳化硅功率元件的深圳基本半導體股份有限公司更新申請文件，發起第二次港股衝關。公司已獲中國證監會境外上市備案，上市萬事俱備，只欠東風。 與多數碳化硅公司僅專注單一製程環節不同，基本半導體自成立之初即走上IDM（全流程垂直整合）路線：從晶片設計、晶圓製造到封裝，再延伸至栅極驅動器件與整體系統測試，形成封閉的產品與工藝鏈條。基本半導體屬於下游高附加值終端、模塊方案商的層級。只要能切入車企主驅逆變器、光伏儲能模塊等高端場景，其單位價值密度和客戶黏性均可大幅提升。 從業績看，公司近年增長明顯加速，2022至2024年，公司收入從1.17億元增至2.99億元，年複合增長率約60%，今年上半年則錄得1.04億元收入，按年增長52.7%。其中碳化硅模塊收入更從2022年的505萬元增至今年上半年的4,978萬元，大增8.8倍。 賣一件 賠兩件 若只看上述數據，或會對公司前景感到樂觀，但IDM與模塊化雖能提高技術門檻，卻不是「價格防護罩」。這兩年碳化硅產能擴展太快，外延片價格已從2022年的每片8,000元以上跌至2,000元以下。公司降低成本的速度遠遠跟不上價格雪崩的速度。 這導致公司長期以來的高毛損率。2022年毛損率48.5%，2023年增至59.6%，2024年雖降至9.7%，但今年上半年又增至28.8%。其中，最賠錢的碳化硅分立器件，毛損率高達194%，差不多是賣一件賠兩件。 2024年，公司主動壓縮價格競爭激烈的分立器件出貨比重，集中資源推進單價更高、附加值更大的功率模塊與系統化方案。伴隨功率模塊導入車企與工業客戶測試驗證完成並逐步量產，碳化硅模塊毛損率由2022年的毛損率75.5% 大幅改善至2024年的27.9%，加上生產基地產能利用率提升，折舊與人工成本開始被攤薄，使公司整體毛損率在2024顯著收窄。 但至2025年上半年，毛損率再度增加，公司稱這是屬於產線爬坡期的節奏性反覆。一方面，工業級模塊與功率電堆雖進入批量交付階段，上半年交付已超過1,800套工業級模塊及2,000套功率電堆，但尚未形成充足的固定成本攤薄效應，加之部分新產線處於良率調試與工藝優化期，階段性拉低整體毛利表現。 長期毛損下，公司自然不可能賺錢。2022至2024年，公司累計虧損超8億元，今年上半年虧損1.77億元，按年擴大50.3%。同時，公司經營性現金流連年淨流出，雖已逐年收窄，但今年上半年仍錄得淨流出3,929萬元，去年同期則為淨流入1,001.9萬元，所幸期內融得2.23億元，期末現金及現金等價物仍有1.8億元。 目前，資本市場對不同碳化硅賽道的態度已有分化。生產襯底為主、位處供應鏈上游的天岳先進，上市後股價累升約27%，其市銷率約為16.1倍；而上周剛剛掛牌的碳化硅外延片製造商天域半導體，上市首日即大跌三成，成為近期香港半導體IPO最慘淡的首演之一。 投資者對仍處虧損、產能尚未完全釋放的耐心正迅速消退，單憑賽道故事與技術概念已難以支撐高估值。而對基本半導體來說，成敗高度取決於新能源車及儲能模塊市佔率的擴張速度，以及量產爬坡對成本曲線的拉動效果，但若價格戰持續，毛損回升，其估值也將首當其衝。因此以更加理性的市場定價完成上市，相信有助提升市場接受度。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：模擬晶片製造商納芯微 港股首掛半日跌逾6%
模擬晶片製造商蘇州納芯微電子股份有限公司（688052.SH; 2676.HK）周一在港交所掛牌上市，首掛平開，至中午休市報108.3港元，跌6.64%。 納芯微公布，發行1,906.8萬股H股，香港公開發售接獲24.33倍超購，國際發售錄得1.65倍超購，發售價116元為上限定價，集資淨額20.96億港元。 納芯微專注於高性能、高可靠性模擬及混合信號集成電路研發與銷售，主要研發領域包括傳感器、信號鏈和電源管理三大產品方向。集團採用fabless經營模式，即專注設計研發及銷售，本身不從事晶圓製造，而是把生產工序及大部分封裝測試都外判予晶圓代工廠。 今年上半年，公司收入15.2億元，按年升79.4%，期內虧損收窄至7801萬元，去年同期為虧損2.56億元。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
江波龍獲中證監開綠燈 香港上市邁進一大步
這家存儲器製造商獲准在香港進行第二次募股上市，作為A股上市的補充 重點： 江波龍在中國存儲器行業的低端定位，讓它有機成為相對穩健的投資 公司營收增長在年初疲軟後，隨著全球存儲器價格企穩回升，於第二季度顯著改善 陽歌 在中國半導體企業中，深圳市江波龍電子股份有限公司（301308.SZ）似乎更能規避地緣政治風險。這家存儲器製造商正籌備香港上市，這種優勢或成吸引國際投資者的關鍵。 上周三，公司香港上市計劃獲中國證監會備案，為推進上市計劃鋪平道路。2022年，江波龍登陸深交所創業板，今年3月提交香港二次上市申請。該申請是近期浪潮的一部分，眾多深滬上市公司，正通過香港二次上市提升國際影響力，吸引全球投資者。 遺憾的是，江波龍香港上市申請在獲中國證監會批准的幾日後，即觸及六個月有效期上限。2023年起，企業赴港上市需獲得證券監管機構備案，這很可能是該公司赴港上市計劃停滯的癥結。 獲證監會放行後，江波龍終於可推行上市計劃，預計下個月將提交更新版上市申請。此次延期反成利好，因去年開啓並延續至今年一季度的行業低谷後，江波龍所處的存儲器市場近月明顯回暖。 基於上述背景，我們重申此前觀點，相較於當前募資的其他中國半導體企業，此次上市風險更低。簡言之，江波龍並非真正意義上的晶片製造商，而是各類存儲模組及U盤等消費端存儲設備的龍頭供應商，其產品主要集成DRAM與NAND類型存儲晶片。 這意味著，在存儲晶片產業鏈中，這家公司技術門檻較低，體現在其毛利率顯著低於美光科技（MU.US）、韓國SK海力士（000660.KS）等實體晶片製造商，也不及長江存儲、長鑫存儲等中國新興企業。 江波龍從美光等供應商採購存儲芯片，意味其不太可能遭受美國此前對長江存儲、長鑫存儲實施的技術封鎖及投資限制。但也導致該公司自有技術儲備相對薄弱，毛利率因此受限。 公司通過Foresee、Lexar International及Zilia品牌，服務消費端與企業客戶。今年上半年，其毛利率僅為13.28%，遠低於美光約37%和SK海力士54%的水平。 晶片製造的雄心 儘管在存儲市場定位低端，江波龍確懷晶片製造的雄心。2023年，公司宣布從台灣封測巨頭力成科技（6239.TW）收購蘇州某存儲晶片封裝廠70%股權，已顯露此意圖。 在交易公告中，江波龍強調已推出自研SLC NAND閃存晶片，儘管目前對公司收入貢獻甚微。不過，晶片封裝作為原始晶片設計與製造的關鍵環節，可能推動其實現成為國內主要存儲晶片製造商的終極目標。 現階段，江波龍多數收入源於PC及手機等設備的嵌入式存儲產品，該品類去年貢獻約半數營收，固態硬盤佔比近25%，移動存儲約佔20%，其餘來自存儲模組。 需警醒的是，近年人工智能與雲計算迅猛發展，正使存儲需求從PC、智能手機等終端設備向雲端轉移，構成江波龍的重大風險。該趨勢或最終衝擊其消費端業務，但部分損失將被雲計算中心運營商等企業客戶的增量需求抵消。 因存儲行業強週期屬性，江波龍業務近兩年波動明顯。去年營收從2023年的101億元猛增73%至175億元人民幣（約合24.6億美元），較此前22%增速明顯加快。但今年上半年，增速驟降至12.8%，營收從上年同期的90.4億元增至102億元。 增速放緩的元兇仍是供需失衡，去年下半年延續至今年初的供應過剩壓低了存儲價格。但隨著二季度行業庫存出清，市場頹勢初現轉機。江波龍披露其二季度營收達59.4億元，環比較首季大增40%，創單季歷史新高。 需補充說明，江波龍海外業務盈利能力遠超境內業務，此現象在眾多高科技產業鏈中相當普遍。佔其總收入約70%的海外產品，上半年毛利率達15.02%，境內產品毛利率僅為8.37%。 受供給過剩拖累，上半年淨利潤由去年同期的5.94億元大跌98%至1,480萬元。但公司強調，剔除一次性項目後，二季度2.34億元的淨利潤已達首季利潤的兩倍左右。 投資者視角下，公司基本面總體向好。其存儲器領域的低端定位本可規避地緣政治風險，但涉足實體晶片製造或改變這一局面。同時，市場對中國晶片題材的強勁需求疊加存儲晶片行業復蘇，也構成潛在利好。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
胎壓有數盈利未明 琻捷電子要測試市場溫度
憑藉傳感SoC的技術突破與政策紅利，琻捷電子正以高增長之姿敲響港交所大門 重點： 過去三年，公司收入由1億元增至3.5億元，年複合增長率達83% 胎壓監測SoC佔公司收入約60% 李世達 在汽車世界裡，最不被人注意的零部件，往往承擔著最重要的角色。胎壓檢測裝置、電池溫度監測，往往能在危急時刻避免嚴重意外的發生。這些關乎安全的資訊，全仰賴隱身於輪胎或電池之中的傳感晶片。 汽車傳感晶片製造商琻捷電子科技（江蘇）股份有限公司（SENASIC Electronics Technology Co. Ltd.）。近日，琻捷近日向港交所遞交上市申請，準備在香港資本市場尋求新的發展契機。 琻捷是一家專注於傳感SoC（System on Chip）的半導體企業。SoC是一種將處理器、記憶體、通信模組及感測電路等多種功能整合到單一晶片上的設計。它的優點是體積小、功耗低、性能高，常用於手機、汽車電子與物聯網設備中。 琻捷的產品主要應用於汽車領域，尤其是胎壓監測系統（TPMS）與電池管理系統（BMS）。申請文件引用弗若斯特沙利文的數據，琻捷在2024年已是全球第三大、全中國第一大的無線汽車傳感SoC供應商，市場份額達7.3%。 可想而知，這家公司的崛起，仰賴中國汽車行業發展的幾個趨勢。 首先是新能源車的快速滲透。隨著中國成為全球最大的新能源汽車市場，對電池安全的要求不斷提升。中國在2020年推出強制性標準，要求電池在熱失控前能及時預警；而2026年即將生效的新規更進一步要求，在熱失控後至少兩小時內不得燃燒或爆炸。琻捷正是全球首批量產電池保護SoC（BPS SoC）的公司之一，搶先卡位這一政策紅利。 時勢造英雄 另一大趨勢是汽車智能化與無線化。傳統上，車內大量數據依靠線束連接，既增加成本也影響可靠性。無線電池管理系統（wBMS）的出現，有望徹底改變格局。根據行業預測，wBMS市場在2026年至2030年間的年均增長率或高達270%以上。琻捷已提前推出符合新標準的產品，並開始在2025年錄得wBMS相關收入，未來有望在這片藍海市場奪得先機。 同時，中國汽車行業的「內捲」氛圍也為琻捷提供了機遇。當車企陷入價格戰壓力時，對於性價比更高、供應安全性更強的本土半導體供應商需求反而提升。琻捷作為唯一能大規模供應TPMS SoC的中國企業，成功打入前十大整車廠的供應鏈，具備了不可忽視的替代效應。 這些趨勢反映在公司的業績上，呈現出驚人的增長速度。2022年，琻捷的收入為1億元，至去年已攀升至3.5億元，年複合增長率高達83%。截至2025年上半年，公司收入進一步增至1.7億元，同比增長27.1%。毛利率亦逐步改善，由15.4%升至27.1%。 拆解收入結構可以發現，胎壓監測SoC仍是最大支柱。2024年，這類產品收入佔比達60%，2025年上半年維持在58%左右。BMS SoC收入貢獻相對波動，但隨著新能源車標準收緊，未來潛力巨大。USI SoC則在底盤、空調、制動壓力等傳感場景中廣泛應用，長期維持約25%的收入佔比。 成本壓力抑制利潤 然而，自成立以來，公司一直處於虧損狀態，短期內仍可能持續。申請文件顯示，2022年，公司淨虧損已達2.1億元，至去年則維持在3.5億元左右。今年上半年，公司依然錄得約1.4億元的虧損。 管理層解釋，虧損一方面源自業務規模尚未放大到能攤薄固定成本，另一方面來自每年約3至4億元研發經費，車企的成本壓力也壓縮了利潤空間。值得注意的是，如果剔除金融工具估值波動、股份支付以及商譽減值等非經常性因素，公司的經營虧損其實已有收窄跡象。2022年的經調整虧損約為8,360萬元，到2025年上半年則減至約1,570萬元。這意味著，隨著收入持續擴張和毛利率改善，琻捷的盈利拐點或許並非遙不可及。…
挑戰高通地位 黑芝麻擁國產替代優勢
黑芝麻研發的C1200系列晶片，能媲美高通高端晶片，屬業務發展的重點 重點： 黑芝麻的研發及銷售開支增，拖累中期業績見紅 公司的汽車晶片潛力大，並進軍機械人產業 白芯蕊 有中國輝達之稱的晶片設計商寒武紀（688256.SS），今年股價累升逾倍，加上國產替代憧憬下，引發市場對晶片股的熱情。在香港上市剛超過一年的自動駕駛晶片生產商黑芝麻智能國際控股有限公司（2533.HK），最近也公布業績，雖然業績見紅，但2025上半年收入增長快，按年升超過四成。 黑芝麻於2016年成立，為一家汽車計算晶片設計公司，專注自動駕駛解決方案，在2019年推出第一代華山系列系統級（SoC，即System On Chip）晶片，為ADAS（高級駕駛輔助系統）和自動駕駛汽車提供高性能計算。到2021年黑芝麻通過武當系列擴大產品線，推出能夠集成多種汽車功能的跨域SoC晶片。 受惠輔助駕駛產品及解決方案銷售增加，黑芝麻2025上半年收入升40.4%至2.5億元，當中輔助駕駛產品及解決方案收入達2.4億元，按年升41.6%，佔整個收入93.6%。 儘管收入增長快，但集團2025上半年業績卻要見紅，由盈轉虧蝕7.6億元，但要留意去年錄得盈利主要是向投資者發行金融工具產生公允價值變動所致，該項目錄得19.3億元盈利。撇除上述影響，按非國際財務準則，黑芝麻2024上半年實質虧損6億元，至於2025上半年，實質虧損收窄8.3%至5.5億元。 研發開支高於收入 集團業績見紅，主要因研發開支巨大，上半年已達6.2億元，較收入高144%，還有輔助駕駛產品及解決方案銷售成本上升111%至1.9億元，最終令黑芝麻上半年業績錄得虧損。 不過，智能駕駛發展空間巨大，調研機構Grand View Research便預測，2024年中國智能駕駛汽車市場規模為436億元，隨著滲透率提升，料到2030年便擴大至超過1,550億元人民幣，主攻汽車智駕晶片的黑芝麻，將會是重大契機。 尤其是現時全球智能駕駛只是起步階段，整體上智駕大致以L0至L5劃分，L0需由駕駛員操控，L5則是完全自動化，現時普遍處於L2有條件自動化至L4高度自動化階段。黑芝麻開發的晶片，目前涵蓋L1到 L3級別的自動駕駛為主。 整個智駕系統架構高度依賴晶片，細分可分為三個重要晶片系統，包括感知系統、決策系統及執行系統。感知系統透過車上的感應器，例如激光雷達或鏡頭，收集汽車行駛時數據，收集後交由決策系統，透過晶片算法計算出行車路徑，再將結果送去執行系統，根據決策的結果作出行車線路及速度控制。 黑芝麻生產的智能駕駛晶片，便是技術關鍵所在。目前智駕普遍用上SoC晶片，SoC晶片內包含多個處理器，包括CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、ASIC（專用集成電路），其優點是體積較細，將不同處理器整合在一枚SoC晶片內，因此只需要封裝測試一次，變相可壓低成本。 客戶全屬大品牌 現時黑芝麻主要客戶包括吉利、比亞迪、東風等，今年起產品已安裝在吉利銀河系列等多款車型。黑芝麻也進軍機械人領域，為人形機械人製造商傅利葉的靈巧手，提供模組的處理能力，還與小米、宇樹科技等合作。 雖然智能駕駛晶片發展前景大，但行業競爭激烈，除了輝達外，還有特斯拉（TSLA.US）的FSD系統、高通（QCOM.US）等等，國內對手則有華為及在香港上市的地平線（9660.HK）等。 不過，黑芝麻C1200系列座艙控制器晶片以7納米工藝設計，能夠處理多達12個高清攝像鏡頭輸入數據，對標高通現時主流的高通座艙控制器晶片，為內地僅少量能國產替代高端晶片之一，亦可佈局於機械人大腦及小腦系統，有望成為集團殺手鐧。 整體來講，目前黑芝麻雖然未錄得盈利，預期今年市銷率達9倍，估值處偏高水平，將限制股價表現，但由於與內地多間車廠合作，加上進軍藍海的機械人市場，只要收入維持高增長，在自動駕駛及機械人概念下，將有望吸引基金追入，值得長期關注。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：峰岹科技上市首日大漲
晶片製造商峰岹科技(深圳)股份有限公司（1304.HK; 688279.SH）股票周三正式掛牌，首日大漲16%，收市報139.8港元。峰岹科技通過上市集資22.6億港元，首個交易日收盤市值達152億港元。 香港的公開發售獲得137倍超額認購，國際發售超額認購逾7倍。每股發行價120.5港元，共發行1,870萬股股票。此次港股上市與其科創板現有上市地位形成互補。 公司專注於無刷直流（BLDC）電機控制及驅動晶片領域，此類晶片通過電磁力驅動，與傳統電機存在技術差異。公司2024年收入同比增長46%至6億元（折合8,400萬美元），利潤增長27%至2.22億元。 陽歌 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
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簡訊：模擬晶片製造商納芯微 港股首掛半日跌逾6%
2676.HK
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江波龍獲中證監開綠燈 香港上市邁進一大步
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挑戰高通地位 黑芝麻擁國產替代優勢
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簡訊：峰岹科技上市首日大漲
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