光模塊成轉型新引擎 東山精密啟動港股IPO
東山精密已啟動港股IPO,公司由鈑金加工起家,透過收購拓展至PCB、光模塊及汽車零部件,上半年業績顯著增長 重點: 東山精密周二啟動IPO,預計集資最多106.7億港元 公司透過收購拓展光模塊及汽車零部件業務,今年上半年收入按年增長約64%,歸母淨利潤增長約290% 李世達 在AI數據中心擴建帶動高速光通信需求之際,從鋼板廠起家的蘇州東山精密製造股份有限公司(2384.HK;002384.SZ)正從以消費電子為主的PCB供應商,轉向涵蓋光模塊和汽車零部件的多元製造商。如今公司已通過港交所上市聆訊並獲中證監備案,且於10月20日啟動H股全球發售,最多集資約106.7億港元,這套以併購推動轉型的模式,也來到檢視成果的時點。 東山精密前身可追溯至1980年成立的東山鋼板,根據其聆訊後資料集記載,現行公司於1998年在蘇州成立。公司最初從鈑金加工和精密製造起步,之後由袁氏家族主導發展,逐步把製造能力延伸至電子產業。2016年收購美國軟板製造商MFlex,令公司進入柔性印刷電路板(FPC)市場;2018年再收購Multek,擴充硬板產品。 多宗收購令PCB成為集團核心業務。按公司引用的行業資料,以2025年收入計,東山精密是全球第三大PCB供應商,市佔率為4.2%;在軟板市場則排名全球第二,市佔率達24.5%。併購帶來規模,也累積了負債;如今市場關注的是,新收購能否帶動增長更快、利潤率更高的業務。 併購推動業務轉型 東山精密在2025年先後收購索爾思光電和法國汽車零部件供應商GMD,把原有的併購策略延伸至光通信和汽車市場。公司於9月收購索爾思,藉此進入光模塊市場;10月完成對GMD的收購,擴大汽車零部件業務。前者讓公司切入AI數據中心所需的高速光通信,後者則把客戶和生產網絡延伸至歐洲,令集團的業務由消費電子PCB拓展至AI基建和汽車市場。 東山精密收購索爾思,正值AI數據中心帶動高速光通信需求升溫。董事長袁永剛表示,頭部廠商2027年的主要物料訂單大致已鎖定,800G仍是近期主力,1.6T正逐步放量。這為公司拓展光模塊業務提供了市場背景,但訂單和需求能否轉化為實際出貨,仍取決於供應和產能。 索爾思併入後,光模塊業務開始改變集團的收入組合。公司提供10G至1.6T光模塊,並正開發3.2T及以上產品;光模塊業務在2025年佔集團收入3.6%,至2026年上半年升至19.2%,分部毛利率達39.2%,高於集團同期19.4%的整體毛利率。PCB與光模塊產品讓公司有機會向AI數據中心客戶提供多類產品,但兩項業務能否形成銷售協同,仍有待後續訂單、客戶拓展和產能利用率驗證。 併表收益帶動業績 收購帶來的規模變化已反映在東山精密2026年上半年業績中,收入按年增長63.95%至277.98億元人民幣(下同),歸母淨利潤增長290.09%至29.57億元。同期毛利率由13.1%升至19.4%。由於索爾思和GMD均於2025年下半年完成收購,期內收入與盈利增長部分來自併表和比較基期差異,不能全數視為原有業務的自然增長。 隨著公司透過收購擴大業務版圖,資金壓力也成為評估轉型成效的一環。截至2026年6月底,借款及租賃負債合計約239.63億元,至8月底升至約253.99億元;上半年投資活動現金淨流出約53.67億元。新業務能否持續帶來現金流,將影響公司控制負債及延續擴張的能力。 總的來看,AI PCB和光模塊成為公司的新成長題材,東山精密A股年內截至10月8日累升約78%,但市場對美國可能限制中國光模塊的憂慮升溫。 摩根士丹利發布的研究報告指,美國可能從3.2T光模塊開始分階段限制中國產品,並討論物料清單中美國企業價值佔比達65%即可豁免的方案。市場憂慮,若限制落地,中國廠商或須調整供應鏈,增加成本並影響產品進入美國市場。 這份報告引發東山精密A股在10月8日跌停,至10月16日收報122.67元,較10月8日低約19%,顯示投資者正密切關注政策風險。目前東山精密A股市盈率約62.7倍,明顯高於同業中際旭創(300308.SZ)及新易盛(300502.SZ)的38.6倍和32.6倍,且股價近期大幅波動,估值屬於偏高。東山精密周二起全球發售,以最高發售價上限每股93.8港元計算,約合人民幣80.3元,較A股周一收市價122.15元折讓約34%,折讓幅度或具一定吸引力,新收購業務若能持續貢獻盈利,將有助支撐公司估值,打開上行空間。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
廣合科技股價高位腰斬 亮麗業績未能扭轉跌勢
印刷電路板企業今年上半年被過份超買,相關企業即使公布亮麗業績,仍未足以支撐股價 廣合科技首三季盈利大增逾倍 第三季度的增速環比放緩 劉智恒 AI發展一日千里,帶動相關電子設備的需求,其中印刷電路板(PCB)一度成為今年的市場寵兒,相關股票突然大爆發,股價以倍計上升;經過一輪急升猛漲後,又於高位大跳水,近日股價相較高位已被腰斬。 作為中國內地算力服務器PCB製造商龍頭的廣州廣合科技股份有限公司(1989.HK;001389.SZ)亦未能倖免,今年3月才在香港上市,股價不足兩個月大升兩倍,見過高位後股價急轉直下,現較高位跌逾六成。 公司公布的盈利預告透露,截至今年9月底的三個季度,公司的盈利將介乎14.5億元至15億元人民幣(下同),較去年同期上升100.3%至107.2%,即使扣除非經常性損益後的盈利,仍介乎14.2億元至14.7億元,同比上升101.8%至108.9%。 廣合科技表示,盈利大升主要是算力需求激增帶來的市場機遇,令經營業績穩步提升。其次是位於泰國的廣合工廠,已完成了核心客戶的審核認證,推動公司銷售增長。至於報告期內,旗下的黃石廣合精密電路持續推動成本管控、調整產品結構,並提產增效,亦提升盈利能力。 即使預告首三季的盈利大升,股價卻不升反跌,更跌破90港元,較上市的71.88港元已相距不遠。 第三季度環比下跌 公司未出具詳細數據,只是簡單提及首三季盈利,但若細心分析拆解,廣合科技之前披露的首季度數據及中期業績,可以看見公司的盈利增長出現輕微放緩。 第一季度公司盈利3.93億元,同比大增63.3%,至中期業績的盈利是9.56億元,同比升約94%。按此計算,即第二季度為5.63億元。現時公司預告首三個季度盈利的14.5至15億元,那第三季度的盈利將介乎4.94億元至5.44億元。 亦即是說,第三季度的盈利不光有放緩趨勢,相較第二季度更出現下跌。由於市場對AI相關的電子設備公司一直寄予厚望,甚至有過度憧憬,認為在AI大潮下,該類公司盈利將以一個幾何級數趨勢上揚,然而當實際業績未能達到市場的過高預期,股價就自然受壓。 高位減持獲利回套 AI相關企業在今年中的估值超高,市盈率動輒高達百倍。股份見過高位後,市場開始出現質疑聲音,對於未有盈利或估值奇高的公司有所懷疑:「究竟未來預計的增長可否兌現?未來的業績又能否支撐這個高昂股價?」 甚至有上市公司亦在市場發聲音,告誡投資者要審慎而為,別過分樂觀。存儲晶片公司兆易創新就指出,現時產品價格已處歷史高位,繼續大幅上漲的趨勢不可持續,行業供給與需求終將走向再平衡。 瘋狂投資者的頭腦漸清醒,明白相關企業股價增幅或許已被高估,股價隨時無以為繼,於是陸續減持套現,獲利盤迅即湧現,AI相關股份持逐下滑。 股價逐漸回歸理性 事實上,廣合科技今年上市的招股書中,據研究諮詢公司弗若斯特沙利文數據,在人工智能及高性能計算的要求日益提高下,市場對14層或以上的MLPCB(Multi-Layer PCB)需求快速增長,2020年至2024年的銷售由39億美元增至56億美元,複合增長率為9.5%,預計2029年可達97億美元,2024至2029年的複合增長率為11.6%。 以這個增長率看,相比股價短短幾個月以倍計升幅,實在有極高的泡沫成份,現時漸回歸理性實無可厚非。 相信在目前市場氣氛,AI相關股份暫仍處於調整水平,至於要去到那裡才穩定下來,暫時仍然難說,畢竟市場如鐘擺,可以升到不可理喻,也可跌至極不理性。 對於廣合科技來說,現時市盈率約在38倍水平。綜合里昂、花旗及富瑞,今年盈利估計在20.1億元至24億元水平,明年估計在33.5億至45.8億元,按現時股價,即今年市盈率在14至20倍間,明年則跌至9至12倍水平,按此分析,估值並不高,現價有其一定投資價值,前提是公司業績最終與投行的估計沒太大偏差。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
PCB設備收入大增 芯碁微裝上半年盈利近翻倍
直寫光刻設備生產商合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(9630.HK;688630.SH)周三公布,上半年營業收入11.06億元,按年增長69%;期內利潤2.81億元,大增98.1%;毛利率由40.5%升至42.5%。 期內PCB直接成像設備及自動線系統收入8.80億元,大增85.4%,主要受AI算力產業鏈帶動高階PCB資本開支上升,以及高端LDI設備量價齊升推動;半導體直寫光刻設備及自動線系統收入1.69億元,增長22.2%。 期內中國內地收入達9.48億元,按年大增88%,佔總收入85.7%,主要受AI算力帶動PCB及IC載板廠商擴產,加上國產替代加速所推動;海外市場收入約1.58億元,與去年同期大致持平。 公司表示,AI服務器、HBM先進封裝及高階IC載板需求持續,加上半導體設備國產替代,行業仍具長期增長空間,未來將推動先進封裝、PLP及激光鑽孔等設備放量。 芯碁微裝股價周四低開高走,至中午休市報386.8港元,升7.86%。該股自6月上市以來較發行價高約53%。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏 --
簡訊:AI高算力PCB龍頭 勝宏科技招股集資175億港元
內地印刷電路板(PCB)製造商勝宏科技(惠州)股份有限公司(2476.HK; 300476.SZ)周一起至周四招股,發售8334.8萬股H股,每股招股價不超過209.88元,集資最多174.93億元(22.34億美元)。 勝宏科技是先進的人工智能及高性能計算PCB產品主要供應商之一,專注於高階高密度互連(HDI)、高多層印刷電路板(MLPCB)研發、生產和銷售。公司引用第三方資料指出,以去年上半年AI及高性能算力PCB收入規模計,勝宏科技以13.8%的市場份額位居全球第一。據媒體報道,勝宏科技是AI晶片巨頭英偉達的核心供應商之一。 公司近年業績加速攀升,2025年收入達193億元,同比大增79.8%;淨利潤飆升至43.1億元,同比增長273.5%;毛利率由2024年的22.7%大幅提升至35.2%。接受彭博調查的分析師預計,該公司今年收入將成長約70%。 公司擬將所得款項淨額中,約74%用於擴展在中國內地的生產;約7%用於購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備;約9%用於研發活動;及約10%用作營運資金及一般公司用途。 該股預計4月21日掛牌上市,聯席保薦人包括摩根大通、中信建投及廣發証券。隨著人工智能相關股票的上漲,該公司在深圳上市的股票過去一年已上漲超過三倍。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏 --
簡訊:廣合科技料首季盈利按年增約六成
印刷電路板(PCB)製造商廣州廣合科技股份有限公司(1989.HK; 001389.SZ)周三公布,預計截至3月底止2026年首季,淨利潤料介乎3.8億元至4億元(5,800萬美元),按年大增約58%至66%。 同期,扣除非經常性損益後淨利潤預計為3.78億元至3.98億元,按年升幅約62%至71%,基本每股收益預計達0.90元至0.94元,均較去年同期明顯改善。 公司表示,業績增長主要受AI及算力需求帶動,推動通用及AI服務器、交換設備與加速卡等PCB產品銷售,同時透過技術升級與數字化提升效率;此外,泰國工廠完成客戶認證並開始釋放產能,成為新增長動力,加上子公司黃石廣合優化成本與產品結構,整體盈利能力進一步提升。 公司港股股價周四低開,至中午休市報119.9港元,跌0.91%。該股上月20日在港股上市以來,較發行價累升約73%。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
簡訊:廣合科技公開招股集資31.8億元
印刷電路板(PCB)製造商廣州廣合科技股份有限公司(001389.SZ)周四公布,以每股71.88元發售4,600萬股H股,集資約31.8億元。 認購將於3月17日截止,3月20日開始交易。包括UBS、霸菱及工商銀行關聯機構在內的12家基石投資者,認購1.9億美元股份,約佔發售規模的45%。公司計劃將約半數集資所得,用於擴建及升級位於廣州的主要生產基地,另20%資金用於泰國基地的第二期建設。 廣合科技是多家在深圳證券交易所上市的PCB產業鏈企業之一,這些企業正申請赴港二次上市,以拓寬融資渠道。其他企業包括PCB設備製造商大族數控科技(3200.HK;301200.SZ)、PCB製造商滬士電子(002463.SZ)及東山精密(002384.SZ)。 陽歌 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
覆銅板回春 建滔積層板迎來雙重反彈
電子材料產業隨AI服務器與高速通訊需求回暖重新升溫。覆銅板龍頭建滔積層板,在產業轉折點迎來盈利與股價的雙重反彈 重點: 建滔積層板預計2025年純利按年增逾80%至約23.9億港元 公司年初宣布加碼20億元布局上游材料產能 李世達 對電子製造而言,印刷電路板(PCB)與其基材覆銅板(CCL)是不可或缺的基礎材料,PCB是所有電子設備的「神經系統」,而覆銅板則是PCB的核心原料。在AI服務器與高速運算設備成為市場焦點之前,電子材料這條產業鏈的最上游開始受到更多關注。 作為全球主要覆銅板供應商之一,建滔積層板控股有限公司(1888.HK)近日發出盈利預喜,預計截至2025年底止全年純利將按年增長超過80%,突破23.9億港元。公司指出,增長來自覆銅板及其上游玻纖紗、玻纖布與銅箔需求暢旺,產品單價與銷量同步上升。 母企建滔集團(0148.HK)亦公布盈喜,預計2025財年度純利超過43.2億港元,較去年大幅上升165%,主要受集團核心材料業務及部分投資分部的盈利回暖所驅動。 回顧過去幾年,電子材料產業其實經歷了一輪相當劇烈的下行。行業研究機構Prismark數據顯示,2023年全球PCB市場規模約783.67億美元,較2022年的817.41億美元下滑約4.13%,反映出電子終端需求轉弱所帶來的明顯壓力。覆銅板市場的情況亦如出一轍。自2022年起,中低階覆銅板價格持續回落,部分產品累計跌幅超過兩成,多數材料廠商產能利用率一度降至六成左右。電子材料從高峰迅速進入冷卻期,上游議價能力明顯削弱。 直到2024年下半年,產業才開始出現結構性轉折。隨著AI服務器、高速交換設備與車用電子需求回升,高頻高速板材與厚銅板用量同步增加。根據台灣電路板協會(TPCA)報告預估,2025年全球PCB產值可達約923.6億美元,2026年可望進一步攀升至約1,052億美元。 在AI相關需求的帶動下,國際覆銅板(CCL)市場正從以往的中低階需求向高附加值板材轉變。根據市調機構報告,2025年全球覆銅板市場規模預計約為 145.1億美元,到2026年可望擴大至約156.7億美元,複合年增率約8.0%。報告指出,高端低損耗、超高速 CCL 等高附加值產品的需求增速明顯快於傳統板材。 加碼上游材料布局 與不少只專注覆銅板製造的同業不同,建滔積層板背後是一套完整的垂直整合體系。從玻纖紗、玻纖布到銅箔,再到最終覆銅板產品,關鍵原料多數由集團內部供應。 此外,在2026年初,建滔宣布在始興工業園區的全產業鏈項目中,追加了近20億元投資,用於電子級玻璃纖維布與電子紗等上游材料專案建設。新產線預計在2026年中完成並投產,年產值可望達到約10.5億元。 公司在上游原材料核心能力與產品線多元化方向的布局,為進一步進入高附加值覆銅板市場鋪設了基礎。在行情回暖時,不僅能賺取板材加工利潤,也能同步享受原料端價格回升帶來的收益,而在下行周期,內部供應則有助緩衝外部成本波動。 建滔系的靈魂人物是創辦人張國榮,和香港已故巨星同名同姓的他,於上世紀80年代從覆銅板製造起家,一步步將業務向上游延伸,用數十年時間搭建出一條緊密的電子材料供應鏈。張國榮亦展現出對資本市場節奏的敏感度。建滔曾大舉買入國泰航空股份,並在航空業復甦初期逐步減持套現,為集團帶來可觀投資收益,展現資本操作的進取性。 這種進取式配置,使建滔即使在電子材料價格處於低谷期間,仍保有現金流彈性,得以持續投資玻纖與銅箔等關鍵上游產能,當覆銅板需求回暖時,公司已提前完成產能與原料布局,能即時承接新增訂單並放大利潤彈性。 市場已開始重新評估建滔積層板的盈利前景。過去52周,建滔積層板股價累升約148%至24.2港元,單計2026年初至今亦漲約83%,相較2024年2月約4.9港元的低位,股價已經翻了3.8倍。 目前,建滔積層板延伸市盈率約49倍,高於傳統電子材料股歷史區間,但若與內地覆銅板同業相比,例如生益科技(600183.SH)的62.9倍及南亞新材(688519.SH)約180倍仍屬相對溫和。這顯示,內地市場對高階覆銅板與電子材料平台的估值中樞已明顯上移,身處港股市場的建滔積層板反而顯得尚未完全追上同業的「高端材料敘事」。在高階覆銅板放量與垂直整合優勢支撐下,建滔積層板已站上結構性成長起點,只要AI與高端電子需求不失速,股價仍有再修復的空間。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏