AI晶片需求爆發 ASMPT衝刺先進封裝競賽
AI晶片熱潮帶動下，半導體設備製造商ASMPT迎來豐收一年，公司亦決定集中資源在半導體後段製程
重點：
- 公司去年錄得盈利10.8億港元
- AI封裝需求帶動TCB設備收入上升146%
李世達
人工智能浪潮正在重塑半導體產業格局。隨著大型模型訓練與雲端算力需求急升，AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，也推動晶片封裝技術的重要性快速提升。
在這一產業趨勢下，半導體與電子組裝設備製造商ASMPT Ltd.（0522.HK）近期公布的全年業績顯示，人工智能需求正逐步轉化為設備市場的實際訂單。公司2025年持續經營業務的收入達137.4億港元，按年增長10%，而新增訂單總額則達144.8億港元，按年增長21.7%，顯示市場需求正在回升。期內因出售合營公司取得11億港元收益，去年盈利才獲10.8億港元，按年升272.7%。持續經營業務的經調整盈利錄得4.67億港元，按年增長24.5%。
ASMPT主要產品包括晶片貼裝、焊線以及熱壓鍵合（TCB）等先進封裝設備。其中TCB是近年封裝升級的重要技術，可在高溫與壓力下將晶片與基板精準結合，廣泛用於AI晶片與HBM封裝。
公司稱，其TCB設備已應用於HBM封裝並取得市場份額，獲得用於12層HBM4的設備訂單，同時參與16層HBM4封裝技術開發。去年全年，封裝設備所在的半導體解決方案分部，錄得收入73.8億港元，按年增長21.7%，分部盈利年大增115%至5.5億港元。公司特別提到，先進封裝業務去年錄得5.32億美元收入，按年增長30.2%，TCB相關設備收入更是大幅增長約146%。
管理層預計，隨著人工智能技術投資持續增加，以及先進邏輯晶片與HBM記憶體應用快速發展，TCB市場規模將從2025年的約7.6億美元擴大至2028年的約16億美元，年複合增長率約30%。
專注先進封裝
除了先進封裝設備外，公司另一項重要業務是表面貼裝技術設備（SMT）。該業務去年收入按年微跌1%至63.6億港元，盈利則下滑32%至4億港元。
不過，公司正對出售SMT分部進行戰略評估。行政總裁黃梓達表示，目前行業創新集中在半導體後段製程back-end，如TCB這樣的先進封裝技術正快速增長，因此公司希望聚焦在後段製程市場。他透露，SMT業務已有潛在買家表達興趣。
事實上，公司近年持續調整業務結構，2018年從東京威力科創（8035.T）收購的封裝沉積設備公司ASMPT NEXX，已因決定出售而被列入終止經營業務。去年11月，公司亦出售了引線框架供應商先進封裝材料國際（AAMI）49%股權予深圳至正股份（603991.SH）。
這一系列動作反映公司正收縮產品線，將資源集中於最具競爭優勢的半導體後段設備。
ASM三兄弟
值得一提的是，ASMPT與荷蘭光刻機巨頭艾司摩爾（ASML.AS；ASML.US）、荷蘭晶片設備商ASM International是系出同源。1964年，荷蘭企業家Arthur del Prado創立ASM International，其後隨著產業重心轉向亞洲，於1975年在香港成立ASM Pacific Technology（即今日ASMPT），專注半導體封裝與組裝設備。1984年，ASM再與飛利浦合作成立ASM Lithography，也就是後來的艾司摩爾。
隨著業務逐步分拆發展，ASML專注光刻設備、ASMI主攻晶圓製造設備，而ASMPT則成為全球封裝設備龍頭之一，被業界稱為「ASM三兄弟」。這一系列成功分拆的歷史，也反映ASM體系在聚焦核心技術與業務定位上的能力，令市場對ASMPT的瘦身策略抱有一定期待。
不過，先進封裝技術的發展路線仍未定於一尊，除了TCB技術外，業界亦正加快探索混合鍵合等新一代3D封裝方案。相較於ASMPT在TCB設備上的優勢，同業荷蘭貝思半導體（BESI.AS）則在混合鍵合設備領域被視為領先者之一。隨著HBM堆疊層數持續提升，封裝技術的重要性正快速上升，設備商之間的競爭亦逐漸從產能競賽轉向技術競賽。
乘著AI晶片熱潮，ASMPT股價過去52周累升約87.8%，延伸市盈率約52倍，低於貝思半導體的118倍，但高於艾司摩爾的48.7倍。顯示市場已將AI與HBM封裝需求的高增長預期納入估值，但與高度聚焦先進封裝的貝思半導體相比，其估值仍相對保守。部分券商亦持續看好先進封裝設備需求，例如麥格理近期將ASMPT目標價上調至140港元，並維持「跑贏大市」評級。
隨著AI晶片與HBM需求持續擴張，先進封裝已成為AI算力競爭的新瓶頸，相關設備市場正進入關鍵競爭階段，ASMPT亦逐步走到這場技術競賽的衝刺階段，公司顯然正在集中資源，試圖率先衝線。
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