華為破圍堵第一擊 美急謀對策續打壓
華為Mate 60系列手機橫空出世，為中國突破美國高科技圍堵帶來一絲曙光，但可能因此惹來美方更嚴厲的制裁手段。
重點：
- 外媒引述美國官員指，最快10月初更新對中國出口人工智慧(AI)晶片和半導體生產設施的限制
- 華為使用了自主研發的7納米通訊芯片麒麟9000s，作為搭載手機的引擎，性能直迫4納米工藝的高通驍龍888
羅小芹
華為技術有限公司旗艦手機Mate 60 Pro，最大亮點是搭載了由同系芯片設計公司海思開發的7納米通訊芯片麒麟9000s，性能直迫4納米工藝的高通驍龍888。在美國對華半導體產業強烈打壓下，為何內地企業仍有能力製造7納米工藝的芯片？這正是業界最感興趣的地方。
2019年5月美國以「美國國家安全或外交政策利益」為由，將華為及70家關聯企業列入「實體清單」，切斷華為使用歐美高科技的渠道。
華為顯然是美方重點打擊中國半導體產業的頭號對象，業界估計中國半導體產業落後美方約8至10年，但在Mate 60 Pro的處理器平台麒麟9000s橫空出世前，這個代差被縮窄至4年，美方擔心圍堵中國高科技已經出現很大缺口。
包括TechInsights在內的知名半導體市調機構所發佈的拆機報告，雖然Mate 60 Pro採用了中芯國際(0981.HK,688981.SH)代工的14納米工藝，但添加了由台積電(TSM.US)於開發的N+1或N+2技術，使芯片性能接近7納米級別，甚至部分技術指標迫近5納米。
麒麟9000s是芯片組(Chipset)，擁有CPU、多個GPU繪圖處理器、神經網絡處理器及5G調解器，通過一些特殊工藝將14納米提升至7納米，性能上與高通4納米的驍龍888芯片已可一拼。要留意的是，麒麟9000s是上代DUV光刻機製造的產品，驍龍888則使用更先進的EUV光刻機製造， DUV要製造7納米芯片會面對巨大挑戰，所以很難在量產上保持高良率。
早於EUV光刻機面世前，台積電於2017年通過N+1模式開始量產7納米晶片，至2020年公司已量產10億片，以DUV製造7納米芯片，成本要較EUV高三成，所以台積電自2020年起放棄DUV，轉移專注EUV生產，2017年底台積電前資深工程師梁孟松加入中芯後，由於中芯受美國制裁，中芯與其他內地科企向荷蘭ASML(ASML.US)下單的5部EUV光刻機，全部都未能付運，於是梁孟松倡議的N+1模式重新受中芯重視。
不過，中芯希望借DUV突破美國圍堵再受刁難，近月美國拜登政府對華制裁不斷升級，早前宣佈禁止美籍公民、綠卡持有者及美國企業都要被禁止向在華的DUV光刻機提供維修服務。
今年8月底美國商務部長雷蒙多訪華四天，華為趁她訪華期間宣佈推出Mate 60 Pro，一方面是中方突破美國高科技制裁的宣示，另方面也想搶佔蘋果公司(AAPL.US)於9月12日推出iPhone 15 Pro的先機，甚至有網民二次創作將雷蒙多扮成華為機的代言人，雷蒙多其後接受訪問時稱，美國政府雖然未有證據顯示華為有量產高端晶片的能力，但她重申美方仍有很多制裁手段。
美將實施新限制
近日路透社引述美國官員的獨家報道，拜登政府已知會北京，最快10月初更新對中國出口人工智慧(AI)晶片和半導體生產設施的限制。該名官員稱，提前示警是試圖穩定這兩大經濟體緊張關係的一種政策決定。
自去年9月底該部門對中俄（包括香港）實施高端AI晶片（主要供應商為Nvidia及AMD）的禁售令，該禁令目的是避免此類晶片被用作軍事用途。另外，美方亦聯同荷蘭及日本實施對華半導體生產設施的限制。如今實施限制已過一週年，是時候進行限制更新，一般相信美國商務部會推出更辣的版本。
華為雖然受到制裁，但它卻是高通最大客戶之一。據天風國際分析師郭明錤指出，去年華為向高通採購2,300至2,500萬片芯片，今年採購量提升至4,000至4,200萬片。高通先前獲得美國特別許可證，可向華為出售芯片，不過僅適用於一些不太先進的 4G 電信芯片。
他表示，若中芯能夠以略高於EUV的成本量產麒麟9000S，從明年起華為便有機會減少從高通購入高端芯片，由於驍龍888售價較麒麟9000S高，這會使華為省卻一大筆費用，而高通的收入現金流將受到影響，假設高通明年出貨量減少6,000萬片，每個驍龍888芯片組成本為180美元，高通一年將損失108億美元收入。
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