天岳先進業績回暖 中國碳化硅淘汰賽進入深水區
碳化硅襯底製造商天岳先進已在這一戰略性半導體市場建立領先地位，但如今更艱難的考驗是，要如何將技術優勢轉化為可持續的商業模式？ 重點： 天岳先進在經歷一段艱難時期後，收入已恢復增長，但隨著碳化硅行業價格壓力持續，能否恢復盈利仍存在不確定性 中國在建立本土碳化硅供應鏈方面已取得顯著進展，但企業如今面臨更嚴峻的挑戰，如何在行業洗牌中生存下來 胡鳴鶴 過去幾年大部分時間裡，碳化硅（SiC）一直是中國半導體產業最受矚目的領域之一。它同時承載著兩項雄心：一方面為下一代新能源汽車提供關鍵材料，另一方面協助中國降低在這種重要半導體材料上對海外供應商的依賴。 多年來，高端碳化硅襯底市場主要由海外供應商掌控，令中國半導體產業在建立自主供應鏈時面臨不少挑戰。為改變這一局面，中國開始推動碳化硅襯底企業發展。 其中一家便是山東天岳先進科技股份有限公司（2631.HK；688234.SH），即中國市場熟知的天岳先進，目前已成為國內行業龍頭之一。然而，公司上周公布的最新業績凸顯出更大的挑戰：中國雖已建立起龐大的碳化硅產業，但要將這些產能轉化為能夠持續盈利的業務，仍並非易事。 天岳先進2026年上半年錄得收入9.14億元（1.27億美元），按年增長15.1%；但由盈轉虧，錄得淨虧損5,860萬元，去年同期則錄得淨利潤1,090萬元。從季度表現來看，業績已明顯改善，在第一季度虧損6,050萬元後，隨著銷售回升，公司第二季度重新錄得盈利。 儘管業績有所改善，投資者仍保持審慎。業績公布後，天岳先進H股上周四下跌約5%，過去五個交易日更累跌近四分之一。這反映市場對公司盈利能力仍存疑慮，因為即使銷售開始企穩，產品價格壓力依然存在。 最新業績顯示，公司正扭轉去年8月赴港上市前出現的增長放緩局面。當時，新能源汽車及光伏設備這兩大主要終端市場供應過剩，開始拖累公司的增長及產品價格。如今，公司產品銷量重新增加，但整體行業環境依然充滿挑戰。 天岳先進的優勢，在於其較長的行業積累，以及持續向更先進技術升級的能力。公司成立於2010年，最初從尺寸較小的2英寸襯底起步，其後逐步發展至效率更高的4英寸、6英寸及8英寸產品。公司亦已研發出目前最前沿的12英寸碳化硅襯底，但相關產品尚未進入大規模量產階段。 這些技術進展協助天岳先進躋身全球碳化硅襯底市場領先企業之列。根據日本富士經濟今年3月發布的報告，2025年天岳先進在全球導電型碳化硅襯底市場的份額達27.6%，位居全球第一；其中8英寸產品市場份額更達51.3%。這一市場地位令天岳先進相較規模較小的競爭對手更具優勢，但仍無法完全避開行業周期的影響。 從技術突破走向行業洗牌 碳化硅的崛起與新能源汽車產業發展密不可分。特斯拉較早採用碳化硅技術，加速市場對這種材料的關注，並推動全球汽車製造商及半導體企業探索其在電力系統中的應用。中國企業亦迅速跟進，希望為新能源汽車產業這一具有戰略意義的關鍵環節建立本土供應鏈。 這股熱潮在中國掀起一輪投資潮，大批製造商爭相擴建產能。然而，市場需求增長速度不足以消化新增供應，最終形成產能過剩，導致產品價格下跌並擠壓企業利潤。天岳先進正是其中的典型例子：去年產品銷量有所增加，但由於價格下跌，整體收入反而下降。 這場行業洗牌同樣波及全球企業。曾被視為碳化硅主要供應商之一的Wolfspeed（WOLF.US），在多年大舉投資新增產能後，於去年申請美國《破產法》第11章破產保護。公司其後削減數十億美元債務，並於9月完成重組、走出破產程序。 同樣的挑戰也擺在較新一批中國企業面前。另一家主要生產商天科合達半導體正第三度尋求在上海證券交易所上市。與天岳先進一樣，天科合達具備較強的技術實力，但所處市場價格持續下跌，令盈利變得十分困難。2025年，公司毛利率跌至負20.06%，意味著每片襯底的生產成本已遠高於其售價。 相比之下，天岳先進今年上半年綜合毛利率達22.86%，處於健康得多的水平，顯示其襯底產品售價仍明顯高於生產成本。 天科合達的上市歷程凸顯出中國碳化硅產業面臨的一項更廣泛問題：技術進步的速度，已超過整個行業建立可持續盈利能力的速度。 市場對企業的要求也愈來愈高。天岳先進A股股價大幅波動，去年9月一度跌至61.79元，今年6月又升至188.88元的歷史高位，至8月下旬再回落至約110元。這種劇烈波動反映出，隨著可供投資的半導體企業愈來愈多，投資者的態度正在發生更深層次轉變。他們不再只關注技術突破，或押注企業能獲得強有力的政策支持，而是愈來愈重視這些技術成果能否真正轉化為可持續盈利。 尋找下一個增長引擎 為提高現有產能利用率，碳化硅行業正把目光投向新能源汽車以外的新需求來源，其中AI基礎設施已成為潛在增長機會之一。隨著AI數據中心的電力需求不斷上升，業界開始探索利用碳化硅提高電力轉換效率，以滿足算力基礎設施日益提高的供電要求。天岳先進的財報亦將AI數據中心列為碳化硅市場增長的第二引擎。 未來，碳化硅有望應用於高壓直流（HVDC）系統及其他先進電力轉換技術。 主要半導體企業已開始提前布局這一趨勢。全球最大的功率半導體製造商之一英飛凌（IFX.DE）已將AI基礎設施視為其功率半導體業務的增長領域，其他行業企業亦正探索碳化硅在新能源汽車以外的應用機會。 不過，AI短期內不太可能立即消化新能源汽車熱潮期間形成的過剩產能。新能源汽車仍是碳化硅最大的需求來源，而更高電壓的新能源汽車平台，在短期內仍將是推動市場增長最重要的動力。 下一階段的競爭，已不再只是比誰能生產最多晶圓，而是看誰能穩定交付可靠產品、取得客戶認證，同時控制成本。天岳先進已證明，中國企業有能力在曾經由海外供應商主導的半導體市場中與全球對手競爭。接下來真正的考驗，是中國近年迅速湧現的一批碳化硅襯底製造商，能否熬過半導體產業一再上演的繁榮與衰退周期，最終成長為具備可持續經營能力的企業。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
功率器件大廠基本半導體招股 集資最多8.7億港元
第三代半導體功率器件企業深圳基本半導體股份有限公司（9971.HK）周一起至周五招股，全球發售2,738.62萬股H股，招股價介乎每股27.49至31.62港元，集資總額約7.53億至8.66億港元。該股預計下周三掛牌上市。 基本半導體成立於2016年，主要從事碳化硅功率器件的研發、製造及銷售，產品包括車規級及工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件，以及功率半導體柵極驅動，應用於新能源汽車、可再生能源、儲能、工業控制等場景。公司以第十八C章特專科技公司身份上市。 公司收入由2023年的2.21億元增至2025年的3.11億元，兩年複合增長率18.8%。不過，公司仍處虧損階段，2025年淨虧損擴大41%至3.35億元，毛損率升至10.9%。 公司稱，集資所得資金中60%將用於擴大晶圓及模塊產能、購買及升級生產設備，20%用於新碳化硅產品研發及技術創新，10%用於拓展全球分銷網絡，餘下10%作營運資金及一般公司用途。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
碳化硅熱潮退燒 基本半導體能否突圍？
港股碳化硅賽道明顯分化，天域半導體首掛破底之際，二次闖關的基本半導體能否說服市場買單 重點： 基本半導體第二度遞表港交所，上半年虧損1.77億元，按年擴大50.3% 碳化硅模塊毛損率由2022年75.5%收窄至2024年27.9% 李世達 港股今年重燃IPO熱度，多家中國半導體企業湧向資本市場。在新能源車、儲能與電網建設的長坡厚雪下，作為第三代半導體代表的碳化硅（SiC），被賦予了「國產替代核心材料」的戰略光環。然而不斷擴張的產能卻也快速侵蝕這些公司的利潤基礎，為這個賽道增添未知數。 今年以來，多家國內碳化硅企業嘗試衝擊資本市場，結局卻南轅北轍。生產碳化硅襯底材料的天岳先進（2631.HK; 688234.SH）已實現A+H雙平台上市，港股上市後一度獲市場追捧；定位於碳化硅外延片的天域半導體（2658.HK）亦成功登陸港股，但上周首掛即破底；同樣專注外延片的瀚天天成，則仍徘徊在上市大門之外。 近日，位於產業鏈中下游、業務涵蓋研發與生產碳化硅功率元件的深圳基本半導體股份有限公司更新申請文件，發起第二次港股衝關。公司已獲中國證監會境外上市備案，上市萬事俱備，只欠東風。 與多數碳化硅公司僅專注單一製程環節不同，基本半導體自成立之初即走上IDM（全流程垂直整合）路線：從晶片設計、晶圓製造到封裝，再延伸至栅極驅動器件與整體系統測試，形成封閉的產品與工藝鏈條。基本半導體屬於下游高附加值終端、模塊方案商的層級。只要能切入車企主驅逆變器、光伏儲能模塊等高端場景，其單位價值密度和客戶黏性均可大幅提升。 從業績看，公司近年增長明顯加速，2022至2024年，公司收入從1.17億元增至2.99億元，年複合增長率約60%，今年上半年則錄得1.04億元收入，按年增長52.7%。其中碳化硅模塊收入更從2022年的505萬元增至今年上半年的4,978萬元，大增8.8倍。 賣一件 賠兩件 若只看上述數據，或會對公司前景感到樂觀，但IDM與模塊化雖能提高技術門檻，卻不是「價格防護罩」。這兩年碳化硅產能擴展太快，外延片價格已從2022年的每片8,000元以上跌至2,000元以下。公司降低成本的速度遠遠跟不上價格雪崩的速度。 這導致公司長期以來的高毛損率。2022年毛損率48.5%，2023年增至59.6%，2024年雖降至9.7%，但今年上半年又增至28.8%。其中，最賠錢的碳化硅分立器件，毛損率高達194%，差不多是賣一件賠兩件。 2024年，公司主動壓縮價格競爭激烈的分立器件出貨比重，集中資源推進單價更高、附加值更大的功率模塊與系統化方案。伴隨功率模塊導入車企與工業客戶測試驗證完成並逐步量產，碳化硅模塊毛損率由2022年的毛損率75.5% 大幅改善至2024年的27.9%，加上生產基地產能利用率提升，折舊與人工成本開始被攤薄，使公司整體毛損率在2024顯著收窄。 但至2025年上半年，毛損率再度增加，公司稱這是屬於產線爬坡期的節奏性反覆。一方面，工業級模塊與功率電堆雖進入批量交付階段，上半年交付已超過1,800套工業級模塊及2,000套功率電堆，但尚未形成充足的固定成本攤薄效應，加之部分新產線處於良率調試與工藝優化期，階段性拉低整體毛利表現。 長期毛損下，公司自然不可能賺錢。2022至2024年，公司累計虧損超8億元，今年上半年虧損1.77億元，按年擴大50.3%。同時，公司經營性現金流連年淨流出，雖已逐年收窄，但今年上半年仍錄得淨流出3,929萬元，去年同期則為淨流入1,001.9萬元，所幸期內融得2.23億元，期末現金及現金等價物仍有1.8億元。 目前，資本市場對不同碳化硅賽道的態度已有分化。生產襯底為主、位處供應鏈上游的天岳先進，上市後股價累升約27%，其市銷率約為16.1倍；而上周剛剛掛牌的碳化硅外延片製造商天域半導體，上市首日即大跌三成，成為近期香港半導體IPO最慘淡的首演之一。 投資者對仍處虧損、產能尚未完全釋放的耐心正迅速消退，單憑賽道故事與技術概念已難以支撐高估值。而對基本半導體來說，成敗高度取決於新能源車及儲能模塊市佔率的擴張速度，以及量產爬坡對成本曲線的拉動效果，但若價格戰持續，毛損回升，其估值也將首當其衝。因此以更加理性的市場定價完成上市，相信有助提升市場接受度。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
業績下滑的瀚天天成 能否延續碳化硅熱度？
碳化硅賽道熱潮未退，價格卻持續下探。瀚天天成再度叩關港交所，在毛利率腰斬與補貼依賴加深之際，能否走出價格戰的泥沼，成為市場焦點 重點： 今年前五個月收入同比下降30%，毛利率持續滑落 政府補貼佔收入比重增至31.6% 李世達 碳化硅這條被譽為「第三代半導體皇冠上的明珠」的賽道，熱度雖未退卻，市場競爭卻有增無減。瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司繼今年4月後，半年內兩度叩關港交所。這家主攻碳化硅外延晶片（SiC epitaxial wafer）的企業，曾被視為中國半導體國產化的代表之一，如今正面對收入下滑，毛利率腰斬的多重挑戰。 值得注意的是，同業天岳先進（688234.SH; 2631.HK），已於今年8月成功在港股上市，成為首家「A+H股」第三代半導體材料企業。天岳先進業務涵蓋碳化硅襯底與外延片，具一體化的產業布局，相比之下，瀚天天成以外延片為主的業務結構，對下游價格波動更為敏感，面臨更嚴峻的現實考驗。 收入銳減 毛利腰斬 根據最新申請文件，公司的收入由2022年的4.41億元增至2023年的11.43億元，但2024年卻降至9.74億元，增長勢頭明顯放緩。截至2025年5月底止五個月收入為2.66億元，同比下滑30%。毛利率則從2022年的44.7%暴跌至 2025年的18.7%，幾乎腰斬。雖然公司仍有盈利，但今年前五個月的利潤已降至1,414.7萬元，較去年同期下滑33%。 公司解釋，毛利率下滑主要因產品平均售價下降及良率爬坡成本上升所致。但對比政府持續增加的補貼，這些數字揭示出即便擁有高技術門檻，碳化硅製造商也難以逃脫價格戰的壓力。 中國「十四五」規劃將第三代半導體列為戰略重點，各地政府設立專項基金，鼓勵碳化硅晶圓本土化。申請文件披露，瀚天天成在2022至2024年分別獲得政府補貼1,350萬元、4,740萬元與1.12億元；而今年截至5月底止五個月內，已獲得補貼8,400萬元，較去年同期的2,670萬元增長2.14倍。若與同期收入相比，補貼佔收入比重由2022年約 3.1%，上升到今年前五個月的31.6%。 政府補貼持續增加，業績表現卻在下滑，這意味著公司仍高度依賴政策扶持，真正的市場化現金流尚未建立。當行業面對價格下行的壓力時，瀚天天成真正的考驗才正要到來。 瀚天天成的主營產品碳化硅外延片，是功率半導體的核心中游材，廣泛應用於新能源車逆變器、快充模組與工業電源。而公司一直以「國產替代、技術領先」作為宣傳重點，尤其強調是全球首家實現8英吋碳化硅外延片量產的生產商。 然而市場情況不容樂觀，自2024年初以來，碳化硅市場因廠商加速擴產，導致市場從供不應求迅速轉為供過於求，引發激烈的價格戰。一個知名的例子是全球碳化硅大廠Wolfspeed（WOLF.US），在今年5月宣布向法院申請Chapter 11破產保護，成為價格戰下的首個犧牲者。 價格戰持續 盈利受壓 公司在申請文件中提到，2024年6英吋碳化硅外延晶片的價格約為每片7,300元，預計到2029年將降至每片4,400元，主要原因是碳化硅襯底價格下降。公司直言，如果產品定價不能保持競爭力與利潤率，公司業績將受到不利影響。 然而，瀚天天成並非沒有優勢，其在外延製程技術（epitaxial growth technology）與厚膜技術（Thick-film epitaxial growth…
簡訊：天岳先進招股集資20億港元
半導體企業山東天岳先進科技股份有限公司（2631.HK; 688234.SH）周一在港公開招股，發售4,774.57萬股H股，香港公開發售佔5%，其餘為國際配售，每股招股價不高於42.8港元，集資最多20.44億港元。 招股期至8月14日，每手100股。該股預期8月19日掛牌。公司表示，所得款項淨額中，約70%用於擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底的產能；約20%用於加強研發能力，保持集團在創新方面的領先地位；約10%用於營運資金及其他一般企業用途。 天岳先進主要從事碳化硅襯底的研發與生產，是製作晶片的原材料，產品主要應用於光伏與新能源車領域。受到產品價格下跌、銷售成本上升等因素影響，今年首季公司收入按年減少4.25%至4.08億元，淨利潤更是大降81.52%至852萬元。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：天域半導體赴港上市獲中國證監會放行
碳化硅晶圓供應商廣東天域半導體股份有限公司，上周五獲得中國證監會發出境外發行上市備案通知書，這是中國企業赴境外上市的必要步驟。公司擬發行不超過4,640.8萬股普通股並在港交所上市。 同時，擬將所持合計約28,919,926股境內未上市股份轉為境外上市股份，並在香港聯合交易所上市流通，亦已獲得備案。股份轉換共涉及17名股東。 成立於2009年的天域半導體，總部位於廣東東莞，是首批實現4英吋及6英吋碳化硅晶圓量產的公司之一，投資方包括華為、比亞迪（1211.HK; 002594.SZ）及上汽集團（600104.SH）等大型企業。2023年，天域半導體銷售了超過13.2萬片碳化硅外延片，總收入11.71億元（1.63億美元）。 公司於去年底向港交所提出上市申請，如今已超過六個月有效期。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
價格下行代工腰斬 瀚天天成靠國策突圍？
全球碳化硅外延片市佔第一的瀚天天成，正面對行業整合與價格下滑的雙重壓力 重點： 去年公司收入下滑14.4%，但淨利潤上升36% 政府補貼佔公司淨利潤約67% 李世達 隨著新能源車、光伏產業與工業能源等需求的快速增長，第三代半導體如碳化硅（SiC）領域已成為兵家必爭之地。如同碳化硅本身的特性——耐高溫與耐高壓，這個領域的參賽者正進行一場效率與耐力的比賽，迎來各自的「衝刺區間」。 在英諾賽科（2577.HK）、天域半導體之後，中國第三代半導體又一重要玩家——瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司，正式向港交所遞交上市申請，期望募資加碼產能與技術研發，在全球市場一爭高下。 第三代半導體指的是氮化鎵（GaN）與碳化硅（SiC），這兩種材料比硅晶圓具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，是生產功率半導體器件的絕佳材料，成為通信設備、新能源車與光伏組件更好的選擇。在特斯拉（TSLA.US）Model 3車型率先採用碳化硅逆變器的帶動下，目前碳化硅市場超過七成的需求來自新能源車。 成立於2011年的瀚天天成，創始人趙建輝是碳化硅行業内的頂級科學家，為全球第一位因對碳化硅技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。 在頂尖科學家的帶領下，公司的發展頗為順利。申請文件引用灼識諮詢的報告指，自2023年來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商，2024年的市場份額達31.6%。另外，瀚天天成也是全球率先實現8英吋碳化硅外延片量產的生產商。 財報顯示，2022年至2024年，瀚天天成通過自產和代工業務模式銷售了8.54萬片、20.06萬片、16.44萬片碳化硅外延片。其中，6英吋碳化硅外延片銷量佔比超95%， 8英吋則佔4.5%。 同樣以碳化硅技術為主，也正申請港股上市的天域半導體，2023年碳化硅外延片銷量為13.2萬片，較瀚天天成少6.86萬片。8英吋外延片方面，天域半導體銷量為15片，同期瀚天天成則為285片，後者至2024年更大增至7,466片。 從收入看，2022年至2024年，瀚天天成收入分別為4.41億元、11.43億元和9.74億元，2024年收入同比下滑14.8%。 公司收入縮水，與碳化硅外延片價格下滑有關。由於此前幾年碳化硅襯底產能大規模擴充，2024年市場供需失衡，出現了供大於求的現象，6英吋碳化硅襯底的價格在2024年出現大幅下滑，帶動了外延片價格同步下滑。 2020年至2023年，6英吋碳化硅外延片價格從每片1.14萬元降至9,800元，2024年進一步降至每片7,300元，降幅達到25.5%。價格下滑也令公司毛利率從2022年的44.7%降至2024年的34.1%。 代工收入腰斬 另外，代工收入的大幅減少，也是導致收入下滑的原因。2024年，公司外延片代工收入僅為1.21億元，同比下滑58.7%，佔總收入比例從2022年的35.5%降至2024年的12.4%。 全球碳化硅市場正逐步被IDM（垂直整合）模式主導，國際大廠如Wolfspeed（WOLF.US）、英飛凌（IFX.DE）透過自建全流程產線削弱第三方代工需求。同時，國內頭部企業如比亞迪（1211.HK; 002594.SZ）、三安光電（600703.SH）也開始自建外延產線，使得代工空間進一步壓縮。 值得一提的是，公司收入主要來自海外客戶，2024年約為7.66億元，佔總收入比重達78.7%。申請文件中提到，公司業務可能受到地緣政治緊張、國際貿易政策、國際出口管制及經濟制裁的重大不利影響。 利潤依賴政府補貼 儘管收入與毛利率雙雙下降，公司淨利潤卻不減反增，2024年年增36%至1.66億元，最主要的原因便是政府的補助增加。發展第三代半導體已被中國政府列入國家戰略重點，視為半導體產業「彎道超車」的突破口。各級政府紛紛出台專項扶持政策。過去三年，瀚天天成收到的政府補助分別為1,351萬元、4,735萬元、1.12億元。2024年，政府補助佔淨利潤達67.5%。 自成立以來，瀚天天成完成了多輪融資，投資方包括華為旗下的哈勃科技、華潤微電子（688396.SH）、芯成眾創、廈門高新投及火炬創投等，去年12月完成一筆有廈門國資參與的10億元融資後，公司估值達260億元。 在技術突破與產能擴張的帶動下，瀚天天成已成為全球碳化矽外延片的領先企業，然而面對價格下行、行業整合與地緣政治等壓力，「擴張」不再能解決所有問題。所幸在政策支持下，行業仍處在快速發展的階段。同樣在港股上市的英諾賽科，上市後股價一度上漲逾110%，目前漲幅仍超30%，考慮到同類公司仍屬稀缺，代表中國碳化硅技術自主的瀚天天成，仍有機會受到追捧。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
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天岳先進業績回暖 中國碳化硅淘汰賽進入深水區
2631.HK
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功率器件大廠基本半導體招股 集資最多8.7億港元
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簡訊：天岳先進招股集資20億港元
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