簡訊:天域半導體赴港上市獲中國證監會放行

碳化硅晶圓供應商廣東天域半導體股份有限公司,上周五獲得中國證監會發出境外發行上市備案通知書,這是中國企業赴境外上市的必要步驟。公司擬發行不超過4,640.8萬股普通股並在港交所上市。
同時,擬將所持合計約28,919,926股境內未上市股份轉為境外上市股份,並在香港聯合交易所上市流通,亦已獲得備案。股份轉換共涉及17名股東。
成立於2009年的天域半導體,總部位於廣東東莞,是首批實現4英吋及6英吋碳化硅晶圓量產的公司之一,投資方包括華為、比亞迪(1211.HK; 002594.SZ)及上汽集團(600104.SH)等大型企業。2023年,天域半導體銷售了超過13.2萬片碳化硅外延片,總收入11.71億元(1.63億美元)。
公司於去年底向港交所提出上市申請,如今已超過六個月有效期。
李世達
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