0522.HK
ASMPT unlikely to see better performance in the next quarter

ASMPT第三季純利同比大跌98%,由去年同期的6.17億港元,暴跌至約1,280萬港元,連續5個季度下跌。

重點:

  • 經濟疲弱及電子產品終端市場需求不振,限制集團客戶群的資本支出,半導體業務短期難有起色
  • 第四季度銷售收入指引介乎3.9億美元至4.6億美元之間,以其中位數計同比跌23.2%

     

羅小芹

半導體封裝設備及解決方案龍頭ASMPT Limited (0522.HK)今年第三季(7至9月)總銷售收入同比下跌23.8%,至34.7億港元,主要受行業持續疲弱影響,半導體解決方案及SMT(表面貼裝技術)解決方案兩大分部的銷售收入均減少,導致盈利急跌至1,280萬港元,較去年同季的6.17億港元大跌97.9%;亦較第二季的3.08億港元下挫了95.9%。

最受市場關注的新增訂單總額為29.6億港元(3.79億美元),按年減少18.3%,按季亦跌1.8%;截至今年9月底止,未完成訂單總額為9.22億美元。期內一間領先高密度基板製造商由於現有產能的消化速度遜預期,取消了其面板沉積設備的個別訂單,導致新增訂單總額由按季上升約6%,倒退成下跌1.8%。毛利率方面,受不利的產品組合、銷量影響及就存庫期較長的存貨作出撥備,由第二季的40.1%,下降至34.2%,並主要源自半導體解決方案分部。

ASMPT 的股價在業績公佈後曾有小幅上漲,但接下來的幾天卻不升反倒跌。 該股較 7 月的高位下跌了約 20%,較 2021 年最高價更下跌了近一半。

2021年,受惠歐美疫後反彈刺激,加上華為禁令加劇產業鏈的擔憂,下游客戶增加庫存等因素,帶動半導體行業進入一輪「超級周期」,台積電(TSM.US,2330.TW)等晶圓廠持續上調資本支出,封測廠也紛紛擴產,ASMPT的封裝設備因此迎來旺盛需求,帶領集團銷售收入及盈利分別創下219.5億港元及31.8億港元新高。

然而,2022年以來,在地緣政治衝突、貿易緊張及通脹壓力影響下,整體消費意欲受到抑制,令半導體行業陷入嚴峻的下行周期。ASMPT適時推進整體業務轉型,因應5G通訊、AIOT、自動駕駛、智慧家居、高性能計算等下游市場的發展,對晶片產品集成度需求進一步提升,傳統封裝技術已逐漸無法滿足部分市場需求,公司及時把產品組合導向先進、高增長和足跡較少的先進封裝(AP)市場。時至今日,已擁有業內涵蓋半導體及SMT最全面的先進封裝解決方案。

第三季內,半導體解決方案分部銷售收入同比大跌28.7%至約15.7億港元,分部虧損1.1億港元,新增訂單總額按年跌10.9%至約13.3億港元,成績差強人意;唯一亮點是新增訂單總額按季錄得4.4%溫和增長,但管理層坦言只是零星需求,全面復蘇仍未可見。

季內,SMT解決方案分部銷售收入亦開始轉弱,同比下跌19.3%至19億港元,分部盈利2.58億港元,同比更大跌44%;新增訂單總額亦按年減少23.5%,至約16.4億港元。三項指標齊轉差,是由於高端配置及印刷設備的銷售收入下降,如非先進封裝(AP)設備的增長抵銷部分負面影響,降幅可能會更大。

就終端市場應用而言,受惠於汽車和工業市場的強勁需求,季內半導體解決方案新增訂單總額主要來自先進封裝及汽車終端市場應用;汽車及工業應用合計亦貢獻SMT解決方案近一半的銷售收入,汽車和工業的銷售收入貢獻持續佔ASMPT銷售收入的最高比例。此外,人工智能相關伺服器應用的需求亦有所提升。

第四季仍受壓

管理層在績後表示,現時集團收到來自領先行業公司的訂單,並在第四季持續看到來自通用人工智能的先進封裝需求。他相信全球對生成式人工智能及高性能計算應用需求日益增長,將推動先進封裝解決方案的需求持續增長。然而,短期受制於疲弱的經濟及電子產品終端市場需求,行業庫存調整期將繼續延長,並限制集團顧客戶群的資本支出。綜合上述因素及季節性影響,集團預期2023年第四季度的銷售收入將介乎3.9億美元至4.6億美元之間,以其中位數計按年及按季分別減少23.2%和4.2%。

長遠而言,憑藉其獨特兼廣泛的產品組合,集團對其前景及增長潛力依然保持樂觀。而汽車電動 化、智能工廠、綠色基礎設施、5G、物聯網及生成式人工智能增長推動的高性能計算的長期結構 性趨勢亦加強了集團的信心。為支持日益數碼化互聯的世界,愈來愈多的組織在爲日益多樣化的 全球供應鏈做好準備。集團相信上述趨勢將促使資本性支出的增長。

目前ASMPT股價相當於預期市盈率14.3倍,略低於台積電的15.2倍相若,相對中芯國際(0981.HK, 688981.SH)的預期市盈率為41.3倍,ASMPT似乎值博率更高,但基於行業仍處於下行周期,需要等待半導體應用的新增長出現,股價才能進入升軌。

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