PCB龍頭超穎電子申港上市 成本轉嫁能力弱
已在A股上市的超穎電子，是內地PCB頭部企業之一，正計劃在香港掛牌 重點： 上半年收入大增33%，但業績盈轉虧 成本持續上升構成壓力 白芯蕊 自從AI對硬件需求大爆發，過往被視為周期股的印製電路板（PCB）行業也食正AI大浪，雖然硬件股七月大幅回落，但整個市場氣氛仍熾熱下，已在A股上市的超穎電子電路股份有限公司（603175.SH），亦向聯交所遞交上市申請，保薦人為中金及國聯證券。 超穎電子於2015年成立，主攻印製電路板的研發、生產和銷售，產品應用於汽車電子、儲存、消費電子、通信等領域，集團重點發展汽車電子PCB業務，佔2026上半年總收入的51.4%。 客戶星光熠熠 公司目前在車載PCB全球排第6，在汽車HDI板（高密度互連板）中更奪得全球第1位，其客戶包括特斯拉、博世、西部數據（WDC.US） 及海力士等。 印製電路板是在覆銅板或絕緣基板上，按預定設計電路圖形的功能板，用於承載電子元器件、實現電子零件連接及信號傳輸。PCB是各類電子設備的基礎互連載體，其性能通常取決於層數、線路密度、材料特性、可靠性及終端應用場景。 全球PCB行業整體格局分散，2025年全球十大廠商市佔率僅37.7%，行業競爭已脫離單純產能比拼，現已轉向技術門檻、良率管控、客戶認證及全球供應鏈能力的綜合競爭。據弗若斯特沙利文數據，全球PCB市場穩步擴充，預計2026至2030年複合增速達9.1%，增長動力來自高階產品迭代與下游新興需求爆發。 PCB主要包括高密度互連（HDI）板、多層板、單╱雙面板、FPC及封裝基板。HDI板採用微孔、盲孔及埋孔工藝，在有限空間內實現高密度互連，主要應用在緊湊設計和高速信號傳輸，亦應用於自動駕駛及智能座艙域控制器、內存模塊、GPU加速卡載板及AI算力板等高端產品。 多層板則包括多個導電層，以絕緣材料分隔，同時壓合成單一電路板，提供額外的佈線空間，並支持更複雜電路佈局、電源分配及信號傳輸等。目前產品分為4至6層PCB、8至14層PCB及16層或以上PCB，應用在車輛控制系統、存儲模塊、通訊設備及AI算力板中。 值得留意是多層板的平均售價較HDI板低。據超穎電子上市申請文件指，多層板2026上半年每塊均價為1,351元人民幣（下同），按年升19.6%，HDI板則達2,833元，年增14.8%，而2026上半年多層板及HDI板分別佔集團總收入的45.4%和43.8%，即接近九成。 受汽車電子、數據存儲、通信及AI服務器應用，帶動PCB需求上升，令超穎電子2026上半年整體平均售價增加27%至1,684元，變相推動集團收入增加33.3%至29.1億元，但集團同期業績卻見血，由盈轉虧蝕1.91億元，超穎電子解釋因同期錄得外匯虧損淨額1.71億元。 銅價今年升逾18% 另一方面，超穎電子毛利率大幅下降，由2025上半年的22%，大跌到2026上半年僅15.2%，即大幅下滑6.8個百分點，主要是受原材料成本上漲以及運費、勞工和其他生產相關成本增加所帶動。 其實原材料佔超穎電子最大銷售成本，佔集團2025年及2026上半年分別55.2%和56.9%。主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球或銅粉等等，集團已表明，由於原材料成本上升，但未有及時將原材料成本漲幅轉嫁予客戶，令超穎電子毛利率大幅受壓。 另一方面，今年銅價持續攀升，單是今年倫敦期銅已多次屢創新高，一度逼近每噸15,000美元，按年升超過18%，隨著全球銅礦產能持續下滑，加上歐美電網殘舊，變相對電力設備只會有增無減，電力設備原材料主要是銅，即剛性需求支撐銅價，一旦超穎電子仍未能及時向客戶轉嫁成本，難免盈利會再度受衝擊。 整體來講，超穎電子擁有細分賽道龍頭地位、優質全球客戶資源及前瞻產能布局，充分受益於AI與智能汽車產業紅利，具備紮實的成長邏輯，但公司當前面臨毛利大幅下滑、短期虧損，因此投資者不宜單純追捧行業光環，需耐心等待毛利率修復出現，宜審慎權衡成長潛力與業務營運風險。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
安德利果汁跨界豪賭PCB 是華麗轉身還是不務正業？
濃縮果汁龍頭安德利擬斥資最多8億元人民幣（下同）收購PCB上游材料商甬強科技，消息帶動公司股價大漲，但這場跨界轉型能否成功，還有不少變數 重點： 安德利擬以6億至8億元收購甬強科技控制權，帶動股價連日大漲 甬強科技今年首季首次實現季度盈利，錄得淨利192.7萬元 李世達 AI熱潮持續向產業鏈上游擴散，從晶片、服務器到PCB材料，相關企業估值近年水漲船高。在這股熱潮下，一家主營濃縮果汁的企業，也開始將目光投向半導體材料市場。 中國濃縮果汁龍頭煙台北方安德利果汁股份有限公司（605198.SH; 2218.HK）近日宣布，跨界收購PCB上游材料企業寧波甬強科技有限公司，引發市場熱議。 根據公告，安德利擬以6億至8億元收購甬強科技控制權，正式進軍高速高頻及BT基板材料市場。公司需在協議簽署後兩日內支付4,500萬元保證金，而最終交易價格將以後續資產評估結果為準。 消息公布後，安德利A股在6月12日至16日期間連續錄得三個漲停板，市值一度突破210億元；港股16日盤中一度大漲逾80%，全日收升25.8%，反映市場高度看好這宗收購。 市場之所以反應熱烈，很大程度與甬強科技所處的AI產業鏈位置有關。AI服務器需求快速增長，帶動印刷電路板（PCB）及覆銅板（CCL）成為資本市場最熱門的細分賽道之一，而甬強科技正位於這條產業鏈之中。 公開資料顯示，甬強科技成立於2019年，主要從事電子信息互連材料研發、生產及銷售，核心產品包括覆銅板與半固化片。公司在寧波建有年產1,000萬平方米高速高頻及BT類基板材料產能，客戶包括勝宏科技（300476.SZ）、深南電路（002916.SZ）等PCB企業，產品應用於AI服務器、數據中心及5G通信設備。隨著AI服務器對訊號傳輸要求提升，高頻高速覆銅板被視為重要受益環節。 甬強科技踩中了AI產業鏈熱門賽道，但財務表現與市場熱度仍存在落差。根據安德利披露的資料，甬強科技2025年收入2.24億元，但淨虧損達6,695萬元，虧損規模接近收入三成。今年第一季度，公司錄得收入4,324萬元，首次實現季度淨利192.7萬元，淨資產亦由去年底的2.09億元小幅增至2.12億元。不過，其盈利規模仍有限，經營現金流亦未明顯改善，反映公司仍處於爬坡階段。 值得注意的是，就在安德利出手前一個月，創業板上市公司延江股份（300658.SZ）才剛宣布終止對甬強科技98.54%股權的收購。延江股份給出的理由是，各方未能就業績承諾及交易估值等核心條款達成一致。換言之，安德利是在前一宗收購案告吹後接手談判，未來最終估值及業績承諾安排，或許仍有變數。 果汁生意仍賺錢 從安德利自身情況來看，公司並不存在必須轉型求生的壓力。作為全球主要濃縮果汁供應商之一，安德利近年經營表現穩健。2025年，公司收入16.77億元，同比增長18.3%；淨利潤3.30億元，同比增長26.7%。雖然今年第一季度受行業周期及基數因素影響，收入及淨利潤分別同比下降23.3%及15.5%，但公司仍保持盈利，主業基本面並未出現明顯惡化。 儘管如此，這宗交易對公司而言仍是一筆不小的投資。截至今年第一季度末，安德利貨幣資金及交易性金融資產合計約7.17億元，而本次交易價格預計為6億至8億元，規模接近公司可動用資金總額。更重要的是，公司坦言缺乏相關產業人才、技術及客戶資源，未來整合風險不容忽視。 從估值角度來看，經歷一波大漲後，目前安德利港股延伸市盈率已來到24.8倍，但仍低於建滔積層板（1888.HK）約110倍水平，後者近期受惠於AI服務器帶動高頻高速覆銅板需求增長，受資本市場熱烈追捧，也反映市場願意為AI產業鏈未來成長預先支付溢價。 對安德利而言，收購甬強科技最大的吸引力在於有機會切入一條估值邏輯完全不同的產業賽道。這也是為何一宗仍存在不確定性的收購計劃，足以推動公司股價大幅上漲。只是，從果汁到PCB，跨越的並不只是產業邊界，更是兩套截然不同的競爭邏輯。對安德利而言，完成收購或許只是開始，真正困難的是如何在一個技術、客戶與供應鏈門檻都遠高於果汁產業的市場中站穩腳跟。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
覆銅板回春 建滔積層板迎來雙重反彈
電子材料產業隨AI服務器與高速通訊需求回暖重新升溫。覆銅板龍頭建滔積層板，在產業轉折點迎來盈利與股價的雙重反彈 重點： 建滔積層板預計2025年純利按年增逾80%至約23.9億港元 公司年初宣布加碼20億元布局上游材料產能 李世達 對電子製造而言，印刷電路板（PCB）與其基材覆銅板（CCL）是不可或缺的基礎材料，PCB是所有電子設備的「神經系統」，而覆銅板則是PCB的核心原料。在AI服務器與高速運算設備成為市場焦點之前，電子材料這條產業鏈的最上游開始受到更多關注。 作為全球主要覆銅板供應商之一，建滔積層板控股有限公司（1888.HK）近日發出盈利預喜，預計截至2025年底止全年純利將按年增長超過80%，突破23.9億港元。公司指出，增長來自覆銅板及其上游玻纖紗、玻纖布與銅箔需求暢旺，產品單價與銷量同步上升。 母企建滔集團（0148.HK）亦公布盈喜，預計2025財年度純利超過43.2億港元，較去年大幅上升165%，主要受集團核心材料業務及部分投資分部的盈利回暖所驅動。 回顧過去幾年，電子材料產業其實經歷了一輪相當劇烈的下行。行業研究機構Prismark數據顯示，2023年全球PCB市場規模約783.67億美元，較2022年的817.41億美元下滑約4.13%，反映出電子終端需求轉弱所帶來的明顯壓力。覆銅板市場的情況亦如出一轍。自2022年起，中低階覆銅板價格持續回落，部分產品累計跌幅超過兩成，多數材料廠商產能利用率一度降至六成左右。電子材料從高峰迅速進入冷卻期，上游議價能力明顯削弱。 直到2024年下半年，產業才開始出現結構性轉折。隨著AI服務器、高速交換設備與車用電子需求回升，高頻高速板材與厚銅板用量同步增加。根據台灣電路板協會（TPCA）報告預估，2025年全球PCB產值可達約923.6億美元，2026年可望進一步攀升至約1,052億美元。 在AI相關需求的帶動下，國際覆銅板（CCL）市場正從以往的中低階需求向高附加值板材轉變。根據市調機構報告，2025年全球覆銅板市場規模預計約為 145.1億美元，到2026年可望擴大至約156.7億美元，複合年增率約8.0%。報告指出，高端低損耗、超高速 CCL 等高附加值產品的需求增速明顯快於傳統板材。 加碼上游材料布局 與不少只專注覆銅板製造的同業不同，建滔積層板背後是一套完整的垂直整合體系。從玻纖紗、玻纖布到銅箔，再到最終覆銅板產品，關鍵原料多數由集團內部供應。 此外，在2026年初，建滔宣布在始興工業園區的全產業鏈項目中，追加了近20億元投資，用於電子級玻璃纖維布與電子紗等上游材料專案建設。新產線預計在2026年中完成並投產，年產值可望達到約10.5億元。 公司在上游原材料核心能力與產品線多元化方向的布局，為進一步進入高附加值覆銅板市場鋪設了基礎。在行情回暖時，不僅能賺取板材加工利潤，也能同步享受原料端價格回升帶來的收益，而在下行周期，內部供應則有助緩衝外部成本波動。 建滔系的靈魂人物是創辦人張國榮，和香港已故巨星同名同姓的他，於上世紀80年代從覆銅板製造起家，一步步將業務向上游延伸，用數十年時間搭建出一條緊密的電子材料供應鏈。張國榮亦展現出對資本市場節奏的敏感度。建滔曾大舉買入國泰航空股份，並在航空業復甦初期逐步減持套現，為集團帶來可觀投資收益，展現資本操作的進取性。 這種進取式配置，使建滔即使在電子材料價格處於低谷期間，仍保有現金流彈性，得以持續投資玻纖與銅箔等關鍵上游產能，當覆銅板需求回暖時，公司已提前完成產能與原料布局，能即時承接新增訂單並放大利潤彈性。 市場已開始重新評估建滔積層板的盈利前景。過去52周，建滔積層板股價累升約148%至24.2港元，單計2026年初至今亦漲約83%，相較2024年2月約4.9港元的低位，股價已經翻了3.8倍。 目前，建滔積層板延伸市盈率約49倍，高於傳統電子材料股歷史區間，但若與內地覆銅板同業相比，例如生益科技（600183.SH）的62.9倍及南亞新材（688519.SH）約180倍仍屬相對溫和。這顯示，內地市場對高階覆銅板與電子材料平台的估值中樞已明顯上移，身處港股市場的建滔積層板反而顯得尚未完全追上同業的「高端材料敘事」。在高階覆銅板放量與垂直整合優勢支撐下，建滔積層板已站上結構性成長起點，只要AI與高端電子需求不失速，股價仍有再修復的空間。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
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PCB龍頭超穎電子申港上市 成本轉嫁能力弱
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