PCB龍頭超穎電子申港上市 成本轉嫁能力成隱憂

已在A股上市的超穎電子，是內地PCB頭部企業之一，正計劃在香港掛牌

重點：

• 上半年收入大增33%，但業績盈轉虧
• 成本持續上升構成壓力

白芯蕊

自從AI對硬件需求大爆發，過往被視為周期股的印製電路板（PCB）行業也食正AI大浪，雖然硬件股七月大幅回落，但整個市場氣氛仍熾熱下，已在A股上市的超穎電子電路股份有限公司（603175.SH），亦向聯交所遞交上市申請，保薦人為中金及國聯證券。

超穎電子於2015年成立，主攻印製電路板的研發、生產和銷售，產品應用於汽車電子、儲存、消費電子、通信等領域，集團重點發展汽車電子PCB業務，佔2026上半年總收入的51.4%。

客戶星光熠熠

公司目前在車載PCB全球排第6，在汽車HDI板（高密度互連板）中更奪得全球第1位，其客戶包括特斯拉、博世、西部數據（WDC.US） 及海力士等。

印製電路板是在覆銅板或絕緣基板上，按預定設計電路圖形的功能板，用於承載電子元器件、實現電子零件連接及信號傳輸。PCB是各類電子設備的基礎互連載體，其性能通常取決於層數、線路密度、材料特性、可靠性及終端應用場景。

全球PCB行業整體格局分散，2025年全球十大廠商市佔率僅37.7%，行業競爭已脫離單純產能比拼，現已轉向技術門檻、良率管控、客戶認證及全球供應鏈能力的綜合競爭。據弗若斯特沙利文數據，全球PCB市場穩步擴充，預計2026至2030年複合增速達9.1%，增長動力來自高階產品迭代與下游新興需求爆發。

PCB主要包括高密度互連（HDI）板、多層板、單╱雙面板、FPC及封裝基板。HDI板採用微孔、盲孔及埋孔工藝，在有限空間內實現高密度互連，主要應用在緊湊設計和高速信號傳輸，亦應用於自動駕駛及智能座艙域控制器、內存模塊、GPU加速卡載板及AI算力板等高端產品。

多層板則包括多個導電層，以絕緣材料分隔，同時壓合成單一電路板，提供額外的佈線空間，並支持更複雜電路佈局、電源分配及信號傳輸等。目前產品分為4至6層PCB、8至14層PCB及16層或以上PCB，應用在車輛控制系統、存儲模塊、通訊設備及AI算力板中。

值得留意是多層板的平均售價較HDI板低。據超穎電子上市申請文件指，多層板2026上半年每塊均價為1,351元人民幣（下同），按年升19.6%，HDI板則達2,833元，年增14.8%，而2026上半年多層板及HDI板分別佔集團總收入的45.4%和43.8%，即接近九成。

受汽車電子、數據存儲、通信及AI服務器應用，帶動PCB需求上升，令超穎電子2026上半年整體平均售價增加27%至1,684元，變相推動集團收入增加33.3%至29.1億元，但集團同期業績卻見血，由盈轉虧蝕1.91億元，超穎電子解釋因同期錄得外匯虧損淨額1.71億元。

銅價今年升逾18%

另一方面，超穎電子毛利率大幅下降，由2025上半年的22%，大跌到2026上半年僅15.2%，即大幅下滑6.8個百分點，主要是受原材料成本上漲以及運費、勞工和其他生產相關成本增加所帶動。

其實原材料佔超穎電子最大銷售成本，佔集團2025年及2026上半年分別55.2%和56.9%。主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球或銅粉等等，集團已表明，由於原材料成本上升，但未有及時將原材料成本漲幅轉嫁予客戶，令超穎電子毛利率大幅受壓。

另一方面，今年銅價持續攀升，單是今年倫敦期銅已多次屢創新高，一度逼近每噸15,000美元，按年升超過18%，隨著全球銅礦產能持續下滑，加上歐美電網殘舊，變相對電力設備只會有增無減，電力設備原材料主要是銅，即剛性需求支撐銅價，一旦超穎電子仍未能及時向客戶轉嫁成本，難免盈利會再度受衝擊。

整體來講，超穎電子擁有細分賽道龍頭地位、優質全球客戶資源及前瞻產能布局，充分受益於AI與智能汽車產業紅利，具備紮實的成長邏輯，但公司當前面臨毛利大幅下滑、短期虧損，因此投資者不宜單純追捧行業光環，需耐心等待毛利率修復出現，宜審慎權衡成長潛力與業務營運風險。

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