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黑芝麻研發的C1200系列晶片，能媲美高通高端晶片，屬業務發展的重點 重點： 黑芝麻的研發及銷售開支增，拖累中期業績見紅 公司的汽車晶片潛力大，並進軍機械人產業 　 白芯蕊 有中國輝達之稱的晶片設計商寒武紀（688256.SS），今年股價累升逾倍，加上國產替代憧憬下，引發市場對晶片股的熱情。在香港上市剛超過一年的自動駕駛晶片生產商黑芝麻智能國際控股有限公司（2533.HK），最近也公布業績，雖然業績見紅，但2025上半年收入增長快，按年升超過四成。 黑芝麻於2016年成立，為一家汽車計算晶片設計公司，專注自動駕駛解決方案，在2019年推出第一代華山系列系統級（SoC，即System On Chip）晶片，為ADAS（高級駕駛輔助系統）和自動駕駛汽車提供高性能計算。到2021年黑芝麻通過武當系列擴大產品線，推出能夠集成多種汽車功能的跨域SoC晶片。 受惠輔助駕駛產品及解決方案銷售增加，黑芝麻2025上半年收入升40.4%至2.5億元，當中輔助駕駛產品及解決方案收入達2.4億元，按年升41.6%，佔整個收入93.6%。 儘管收入增長快，但集團2025上半年業績卻要見紅，由盈轉虧蝕7.6億元，但要留意去年錄得盈利主要是向投資者發行金融工具產生公允價值變動所致，該項目錄得19.3億元盈利。撇除上述影響，按非國際財務準則，黑芝麻2024上半年實質虧損6億元，至於2025上半年，實質虧損收窄8.3%至5.5億元。 研發開支高於收入 集團業績見紅，主要因研發開支巨大，上半年已達6.2億元，較收入高144%，還有輔助駕駛產品及解決方案銷售成本上升111%至1.9億元，最終令黑芝麻上半年業績錄得虧損。 不過，智能駕駛發展空間巨大，調研機構Grand View Research便預測，2024年中國智能駕駛汽車市場規模為436億元，隨著滲透率提升，料到2030年便擴大至超過1,550億元人民幣，主攻汽車智駕晶片的黑芝麻，將會是重大契機。 尤其是現時全球智能駕駛只是起步階段，整體上智駕大致以L0至L5劃分，L0需由駕駛員操控，L5則是完全自動化，現時普遍處於L2有條件自動化至L4高度自動化階段。黑芝麻開發的晶片，目前涵蓋L1到 L3級別的自動駕駛為主。 整個智駕系統架構高度依賴晶片，細分可分為三個重要晶片系統，包括感知系統、決策系統及執行系統。感知系統透過車上的感應器，例如激光雷達或鏡頭，收集汽車行駛時數據，收集後交由決策系統，透過晶片算法計算出行車路徑，再將結果送去執行系統，根據決策的結果作出行車線路及速度控制。 黑芝麻生產的智能駕駛晶片，便是技術關鍵所在。目前智駕普遍用上SoC晶片，SoC晶片內包含多個處理器，包括CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、ASIC（專用集成電路），其優點是體積較細，將不同處理器整合在一枚SoC晶片內，因此只需要封裝測試一次，變相可壓低成本。 客戶全屬大品牌 現時黑芝麻主要客戶包括吉利、比亞迪、東風等，今年起產品已安裝在吉利銀河系列等多款車型。黑芝麻也進軍機械人領域，為人形機械人製造商傅利葉的靈巧手，提供模組的處理能力，還與小米、宇樹科技等合作。 雖然智能駕駛晶片發展前景大，但行業競爭激烈，除了輝達外，還有特斯拉（TSLA.US）的FSD系統、高通（QCOM.US）等等，國內對手則有華為及在香港上市的地平線（9660.HK）等。 不過，黑芝麻C1200系列座艙控制器晶片以7納米工藝設計，能夠處理多達12個高清攝像鏡頭輸入數據，對標高通現時主流的高通座艙控制器晶片，為內地僅少量能國產替代高端晶片之一，亦可佈局於機械人大腦及小腦系統，有望成為集團殺手鐧。 整體來講，目前黑芝麻雖然未錄得盈利，預期今年市銷率達9倍，估值處偏高水平，將限制股價表現，但由於與內地多間車廠合作，加上進軍藍海的機械人市場，只要收入維持高增長，在自動駕駛及機械人概念下，將有望吸引基金追入，值得長期關注。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏

華為Mate 60系列手機橫空出世，為中國突破美國高科技圍堵帶來一絲曙光，但可能因此惹來美方更嚴厲的制裁手段。 重點： 外媒引述美國官員指，最快10月初更新對中國出口人工智慧(AI)晶片和半導體生產設施的限制 華為使用了自主研發的7納米通訊芯片麒麟9000s，作為搭載手機的引擎，性能直迫4納米工藝的高通驍龍888       羅小芹 華為技術有限公司旗艦手機Mate 60 Pro，最大亮點是搭載了由同系芯片設計公司海思開發的7納米通訊芯片麒麟9000s，性能直迫4納米工藝的高通驍龍888。在美國對華半導體產業強烈打壓下，為何內地企業仍有能力製造7納米工藝的芯片？這正是業界最感興趣的地方。 2019年5月美國以「美國國家安全或外交政策利益」為由，將華為及70家關聯企業列入「實體清單」，切斷華為使用歐美高科技的渠道。 華為顯然是美方重點打擊中國半導體產業的頭號對象，業界估計中國半導體產業落後美方約8至10年，但在Mate 60 Pro的處理器平台麒麟9000s橫空出世前，這個代差被縮窄至4年，美方擔心圍堵中國高科技已經出現很大缺口。 包括TechInsights在內的知名半導體市調機構所發佈的拆機報告，雖然Mate 60 Pro採用了中芯國際(0981.HK,688981.SH)代工的14納米工藝，但添加了由台積電(TSM.US)於開發的N+1或N+2技術，使芯片性能接近7納米級別，甚至部分技術指標迫近5納米。 麒麟9000s是芯片組(Chipset)，擁有CPU、多個GPU繪圖處理器、神經網絡處理器及5G調解器，通過一些特殊工藝將14納米提升至7納米，性能上與高通4納米的驍龍888芯片已可一拼。要留意的是，麒麟9000s是上代DUV光刻機製造的產品，驍龍888則使用更先進的EUV光刻機製造， DUV要製造7納米芯片會面對巨大挑戰，所以很難在量產上保持高良率。 早於EUV光刻機面世前，台積電於2017年通過N+1模式開始量產7納米晶片，至2020年公司已量產10億片，以DUV製造7納米芯片，成本要較EUV高三成，所以台積電自2020年起放棄DUV，轉移專注EUV生產，2017年底台積電前資深工程師梁孟松加入中芯後，由於中芯受美國制裁，中芯與其他內地科企向荷蘭ASML(ASML.US)下單的5部EUV光刻機，全部都未能付運，於是梁孟松倡議的N+1模式重新受中芯重視。 不過，中芯希望借DUV突破美國圍堵再受刁難，近月美國拜登政府對華制裁不斷升級，早前宣佈禁止美籍公民、綠卡持有者及美國企業都要被禁止向在華的DUV光刻機提供維修服務。 今年8月底美國商務部長雷蒙多訪華四天，華為趁她訪華期間宣佈推出Mate 60 Pro，一方面是中方突破美國高科技制裁的宣示，另方面也想搶佔蘋果公司(AAPL.US)於9月12日推出iPhone 15 Pro的先機，甚至有網民二次創作將雷蒙多扮成華為機的代言人，雷蒙多其後接受訪問時稱，美國政府雖然未有證據顯示華為有量產高端晶片的能力，但她重申美方仍有很多制裁手段。 美將實施新限制 近日路透社引述美國官員的獨家報道，拜登政府已知會北京，最快10月初更新對中國出口人工智慧(AI)晶片和半導體生產設施的限制。該名官員稱，提前示警是試圖穩定這兩大經濟體緊張關係的一種政策決定。 自去年9月底該部門對中俄（包括香港）實施高端AI晶片（主要供應商為Nvidia及AMD）的禁售令，該禁令目的是避免此類晶片被用作軍事用途。另外，美方亦聯同荷蘭及日本實施對華半導體生產設施的限制。如今實施限制已過一週年，是時候進行限制更新，一般相信美國商務部會推出更辣的版本。 華為雖然受到制裁，但它卻是高通最大客戶之一。據天風國際分析師郭明錤指出，去年華為向高通採購2,300至2,500萬片芯片，今年採購量提升至4,000至4,200萬片。高通先前獲得美國特別許可證，可向華為出售芯片，不過僅適用於一些不太先進的…