半導體股芯德申港掛牌 料難高估值上市
芯德半導體主攻半導體封裝與測試業務，乘著內地重點支持半導體行業，遞表申港上市 重點： 收入增長放慢，業績續見紅 獲小米創辦人雷軍及台灣晶片股龍頭聯發科技入股 白芯蕊 在人工智能、5G、物聯網及汽車電子大時代下，半導體成為重要產業，半導體封測技術解決方案提供商江蘇芯德半導體科技股份有限公司，最近遞交上市申請文件，為在香港上市鋪路。 芯德半導體於2020年9月由心聯芯、南京元鈞及寧泰芯創辦，主要從事半導體開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務，隨後引入多位股東，當中包括台灣聯發科技（2454.TW）、龍旗科技（603341.SH）及由小米（1810.HK）董事長雷軍私人持有的小米長江。 目前寧泰芯為最大股東，持有9.49%芯德半導體股權，寧泰芯主要股東包括主席張國棟及總經理潘明東等管理層。 先進封裝突破摩爾定律 半導體產業鏈主要由三大領域組成，包括芯片設計、晶圓加工以及封裝與測試，目前半導體工藝正邁向3納米或以下的更細尺寸進發。不過，未來五年，隨着摩爾定律（Moore's law）放緩，半導體性能受限，依靠先進封裝便成為技術突破點，更成為芯片提升技術最核心路線。 所謂先進封裝是通過創新結構、互聯技術、材料及設備，令半導體在高密度及更細小尺寸下，仍能保持低功耗、更佳性能及維持電子零件的可靠性。由於不同半導體產品在電氣性能、尺寸、應用場景等都存有差異，因此封裝形式各有不同，加上設備開支大，同時需要大量頂尖晶片業人才，變相入場門檻相當高。 現時封裝行業主要採用OSAT（委託半導體封裝與測試）模式，當中包括通用用途OSAT產品和特定應用OSAT，通用用途OSAT提供多種不同類型芯片封裝與測試，產品能應用於多個領域。至於特定應用OSAT，則專門針對特定用途封芯片。據上市申請文件指，芯德半導體是中國通用OSAT企業中排名第7位。 整體上，芯德半導體涵蓋QFN（方形扁平無引腳封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、LGA（柵格陣列封裝）、WLP（晶圓級封裝）及2.5D/3D等封裝產品技術，當中QFN及BGA封裝產品佔2025上半年收入達31%和31.8%，達到1.47億元和1.5億元，按年分別增長25.5%和18.4%，帶動集團2025上半年總收入增長升22%至4.75億元。 成本超過收入 儘管收入持續增長，但集團銷售成本卻比收入多，以2025上半年業績計，銷售成本達5.52億元，比收入多7,741萬元，主要是材料成本所致，令集團純利見紅，達虧損2.07億元。不過，銷售成本的折舊及攤銷比例近年持續下降，令集團經調整EBITDA已在2024年上半年轉賺934萬元，到2025同期更提高至5,934萬元，按年大增535%。 隨着通訊、消費電子、高效能運算及人工智能快速發展，帶挈全球半導體封裝與測試市場發展，單是在2020年整個市場規模已達4,956億元，到2024年便提高到6,494億元，複合年增長率為7%。隨着數字化轉型加快，同時汽車電氣化範圍擴大及人工智能不斷進步，市場估計2029年半導體封裝與測試行業規模增至9,330億元。 不過，值得留意是芯德半導體業務會受到季節性因素影響，因客戶主要是消費電子行業，尤其會受到春節假期，以及客戶假期前或後備貨等因素左右，因此公司全年第二季及第四季度銷售額，通常會出現周期性增加。 整體來講，中國晶片行業受惠國策，加上國產替代成風，晶片股前景一片光明，例如中芯（0981.HK;688981.SH）及華虹半導體（1347.HK;688347.SH），兩間企業不單錄得盈利，加上內地北水資金追捧，令估值持續推升，目前預期市盈率分別達104.9倍和205倍。 芯德半導體擁有聯發科技小米長江等股東支持，背景相當特獨，但要注意是收入增長明顯放慢，2023年、2024年及2025上半年收入增幅分別為89%、62.5%和22.1%，加上純利仍未能扭虧為盈，故未必能以一個高估值方式上市，除非集團能加快收入增長，減少各類支出，令業績扭虧為盈，才能提升估值，否則股價不容易有理想表現。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：華虹半導體換帥 前英特爾副總裁領銜
半導體大廠華虹半導體有限公司(1347.HK; 688347.SH)周三宣布，由前英特爾(INTC.US)工程師白鵬擔任執行董事暨總裁，2025年1月1日生效，負責公司業務及營運的日常管理以及公司業務策略的實施。 62歲的白鵬曾在英特爾工作30年，是國際晶片業界重要人物，先後擔任英特爾公司工藝整合工程師、工藝整合經理、良率工程總監、研發總監兼副總裁以及公司副總裁。華泰證券指出，此項任命有望幫助華虹加速包括先進工藝和特色工藝在內工藝平台的發展速度。 華虹半導體是中國第二大晶圓代工廠，2024年第三季度，公司銷售收入5.263億美元，同比下降7.4%；錄得淨利4,481.6萬美元(3.27億元)，年增222.6%。華虹於去年12月10日宣布新建的無錫二期晶圓廠投入使用，公司預計今年底將達到每月2萬片的產能。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
比亞迪入股壯聲勢 貝克微電子獲批上市
這家中國最大模擬IC圖案晶圓提供商，最近獲港交所批准上市申請 重點︰ 貝克微電子雖然連續三年錄得淨利潤，但銷售非常倚賴兩大分銷商，成為公司其中一個風險 比亞迪在今年6月突然入股貝克微電子，向大股東買入4.81%股份，代價5,000萬元，為其上市申請增加聲勢 裴梓龍 隨着美國持續限制大型半導體企業向中國銷售芯片，中國近年自家半導體行業決心「自強」發展，對作為半導體基礎的模擬IC需求也持續增長，如果以下游企業購買額計算，去年中國更是世界最大的模擬IC市場。 市場雖大，但競爭不小。根據弗若斯特沙利文的報告，去年中國前五大提供模擬圖案晶圓的企業僅佔整體市場5%，顯示市場非常分散，要突圍而出就要依靠資本的力量。最近打着中國最大模擬IC圖案晶圓提供商旗號的蘇州貝克微電子股份有限公司通過港交所上市聆訊，準備進入招股上市的最後階段。 雖然貝克微電子是中國第一，但以去年公司的收入計算，其市場份額也只有1.7%，這次上市集資就是希望加強研發能力，繼續搶奪市場。根據公司在招股文件中稱，上市所得資本除了用於提升研發及創新能力外，還會用於進一步豐富產品組合及拓展業務、擴大客戶群及戰略投資或收購。 在目前港股表現低迷的情況下，為何貝克微電子仍積極尋求上市呢？細看其近年業績，便有助得悉原因。 由2020年至2022年，該公司的收入分別為8,872萬元、2.13億及3.53億元，年複合增長率高達99.3%，但今年上半年的增長速度放緩至26.1%，達到2.04億元，原因是全球晶片行業在經歷了新冠疫情數年的緊張供應之後，增長速度有所放緩。 其整體毛利率也保持穩定，2020年至2022年分別為54.9%、56.4%及56.5%，今年上半年則微跌至55.2%。 至於淨利潤的增長也相當不錯，從2020年的1,400萬元，遞增至去年的9,526萬元，年複合增長率達1.6倍。但與收入一樣，由於疫情期間的短缺有所紓緩解，該公司今年上半年的利潤增長也明顯放緩，僅增長了7.3%至4,590萬元。 整體業績看上去相當不錯，但再細心一看，會發現貝克微電子的現金流存在隱憂，而且客戶非常集中，萬一失去一兩個客戶，將嚴重影響公司業績。由2020年至2022年，公司有兩年的淨經營現金流為負數，2020年為負4,149萬元，2021年轉正，也只有880.5萬元，去年再度轉負3,142萬元，今年上半年再度轉正，達5,012萬元。 公司在招股文件中解釋，去年現金流轉負，主要是受到存貨、貿易及其他應收款，尤其是預付款增加影響，最主要是原材料採購增加，導致預付款增加1.27億元，另外存貨也增加1,980萬元。 貝克微電子的銷售也存在風險，公司絕大部份收入都來自分銷商，2020年至2022年向分銷商銷售的總額，分別佔整體收入95.2%、90.4%及80.2%，當中更主要集中兩大分銷商，包括艾睿(中國)電子貿易有限公司及一家本地圖案晶圓分銷商「客戶A」，兩家合計的銷售額佔2020年至2022年當期收入的83.7%、90.4%及80.2%。 公司在招股文件中也不諱言，由於兩家分銷商的貢獻巨大，其中一家或多家銷量有任何減少，甚或失去其中一家的生意，都會損害整體業績。這也解釋了貝克微電子為何需要上市，以尋求新資金來開拓客源，估計其中一部份便是提升直接營銷，減少過度倚賴分銷商的風險。事實上，該公司直接營銷收入佔比也從2020年的4.8%，提升至去年底的19.8%。 高估值上市有難度 與不少科技公司一樣，貝克微電子過去融資頻繁，自2015年至2021年的四輪融資，其估值由1億元升至4.78億元，參與融資的20多家機構包括廣發環保、蘇州科投和中科量子等。 到2021年7月，平潭馮源聚芯向貝克微電子投資4,000萬元，令估值急升至10.39億元。不過，最令市場感到意外的是，就在貝克微電子今年6月20日遞交上市申請前，竟獲得中國新能源車巨頭比亞迪(1211.HK; 002594.SZ)入股，由貝克微電子大股東、即創辦人李真團隊持股的貝克瓦特電子，以5,000萬元向比亞迪轉讓4.81%股份，另外以25萬元向深圳市創啟轉讓0.02%股份，公司估值約10.4億元，比亞迪也成為貝克微電子第13大股東。 由於中國政策全力支持自家半導體行業，弗若斯特沙利文的分析認為，隨着5G、物聯網及雲計算的發展，到2027年，中國IC市場規模將達近2.2萬億元，2022年至2027年的年複合增長率達9.5%，其中模擬IC圖案晶圓市場規模也將達到522億元。 單看基本因素，對貝克微電子的確有利，公司有了資金，便可以把握機遇，估計這正是公司在目前港股疲弱、新股市場不佳的大環境下，仍然積極上市的原因。 不過，港股的半導體股份，除了中芯國際(0981.HK; 688981.SH)年初至今錄得逾20%升幅外，其餘公司如華虹半導體(1347.HK)與上海復旦(1385.HK)均明顯下跌，以上三家半導體企業的平均市盈率，也只有約9倍。 以貝克微電子今年上半年淨利潤4,586萬元計算，假如下半年表現持平，以9倍市盈率上市，其市值僅約8.3億元。相比最後一輪融資後超過10億元的估值，假如以8.3億元的市值上市，恐怕這個數字難令幕後團隊滿意。要取得更高估值登陸港股，將考驗獨家保薦人中金國際的銷售功力。 有超讚的投資理念，但不知道如何讓更多人知曉？我們可以幫忙！請聯繫我們了解更多詳情 咏竹坊專注於在美國和香港上市的中國公司的報道，包括贊助內容。欲瞭解更多信息，包括對個別文章的疑問，請點擊這裏聯繫我們 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
中國半導體行業或迎來復甦
半導體行業股份的中期業績預告陸續披露，讓市場對行業氣候變化有了一個比較好的觀察視窗 買方研選 中國大規模集成電路研發企業華虹半導體有限公司(1347.HK; 688347.SH)本周一正式在上海科創板上市，該公司籌集資金高達212億元，使其成為今年A股最大規模上市籌資活動的同時，也成為繼中芯國際(0981.HK; 688981.SH)和百濟神州(6160.HK; 688235.SH; BGNE.US)之後，科創板歷史上的第三大IPO。 該公司的股價當日開高走低，開市曾大漲逾15%，但其後曾回落至迫近招股價的52元水平，收市升幅僅餘2%，或許側面反映投資者對這個板塊的看法頗為分歧。 事實上，從華虹的上市表現，加上半導體行業股份中期業績預告的陸續披露，讓市場對行業氣候變化有了一個比較好的觀察視窗，而且相關看點也比較多。 值得留意的是，設備領域的「國產替代」仍在繼續，國產半導體設備公司普遍業績衝高。經歷過過去兩年的資本開支高峰後，今年全球半導體行業資本開支轉為負增長，但國內代表性半導體設備公司在首兩個季度均表現較好。據某國產半導體設備龍頭企業剛剛發佈的半年度業績預告，公司上半年實現淨利潤16.7億至19.3億元，預計按年增長121%至155%，由此推算，預計單是第二季已實現淨利潤10.8億至13.3億元，相比第一季大增82%至126%。 去庫存成功 存儲晶片週期見底的信號最為明確，其價格經歷過前期的大幅下跌之後，已經跌破上一輪週期低點，海外大廠紛紛表態減產保價。今年5月開始，存儲晶片價格見底企穩，從近期某存儲廠商發佈的財報來看，第二季按年下滑速度明顯放緩，並實現淨利潤按季增長27%。目前市場預期DRAM價格在今年下半年可能觸底反彈，第三季起DRAM和NANDFlash均價，均有望分別上漲7%和5%。 LED驅動晶片也在率先開始去庫存，目前已進入補庫漲價階段，作為調整時間最早的IC細分領域，LED驅動晶片庫存去化已至尾聲，多數產品已進入8至10周的健康庫存水平。 相對來說，與手機相關度較高的微控制單元(MCU)、射頻、模擬及攝像頭圖像感測器(CIS)領域，去庫存進度相對滯後。據國內某CIS龍頭企業發佈的業績預告，今年上半年預計實現淨利潤1.28億至1.92億元，按年大幅減少91.5%至94.3%，按此推算，該公司第二季實際上已錄得淨虧損，可見行業仍在去庫存階段未見明顯回暖。 天風國際分析師郭明錤認為，蘋果公司(AAPL.US)正積極採用3D列印技術，預計新款Apple Watch Ultra的部分鈦金屬機構件，將採用3D列印技術。由於該技術可滿足航空航太、武器裝備、汽車零部件輕量化和一體化等，應用領域廣泛，但受制於高昂成本，很難大規模民用。隨著3D列印技術的發展，設備和材料成本的不斷下降，其應用領域也開始進入民用領域。如果蘋果真的在Apple Watch Ultra中運用3D列印技術，可能標誌該技術將正式走入消費電子等民用市場，值得市場關注。 本文輯錄自機構投資者研究共用平台「買方研選」，原文網址請點擊這裏 本文內容純屬作者個人意見，不代表咏竹坊立場 有超讚的投資理念，但不知道如何讓更多人知曉？我們可以幫忙！請聯繫我們瞭解更多詳情。 欲訂閱詠竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
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