簡訊:中芯四季度業績增收不增利
中芯國際集成電路製造有限公司(0981.HK;688981.SH)周二表示,由於市場對微芯片的需求強勁,去年第四季度收入同比增長31.5%至22.1億美元(172億港元),高於2023年同期的16.8億美元。但其利潤下降38.4%至1.08億美元,原因是投資收入減少。 中國領先的半導體微芯片製造商表示,第四季度毛利率22.6%,較2023年第四季度的16.4%上升逾6個百分點。去年第四季度,公司89.1%的收入來自中國,高於2023年同期的80.8%。期內,美洲收入佔總收入的比例由15.7%降至8.9%。 中芯國際周三上漲近6%,自去年9月以來已上漲兩倍多。其A股上漲3.4%。 陽歌 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
新聞概要:英諾賽科在港上市 集資14億元
這家使用氮化鎵 (GaN) 技術的新一代芯片製造商在香港掛牌,首日高開0.5% 陽歌 英諾賽科(蘇州)科技控股有限公司 (2577.HK)周一在香港交易所掛牌,公司以新一代氮化鎵 (GaN) 芯片的專有技術吸引投資者,成為在港新上市相對稀有的半導體公司。 英諾賽科的開市價較招股價30.86元升0.5%,該股是今年香港新股上市潮中,最後一批登陸港交所的股票。據交易所文件,公司發行4,536萬股,集資近14億元,市值達270億元。 英諾科技IPO集資的60%用於未來五年內,大規模擴大其8英吋GaN晶圓產能,從今年中的每月12,500片晶圓,增加到2029年的70,000片;另外20%將用於研發和擴大公司的產品組合。 英諾科技成立於2017年,是全球領先的新一代芯片製造商,其製造的芯片均採用GaN和傳統硅技術相結合而成。GaN-硅與另一種稱為碳化硅(SiC)的技術競爭,用於最前沿的芯片,其中 SiC 被公認為兩者中更為成熟的技術。 據公司招股書中的第三方數據,GaN功率半導體行業的全球銷售額,預計將從2023年的 17.6億元人民(下同)幣增長近一倍,達到今年的32.3億元。 2022年,英諾賽科的收入較2021年增長約一倍達1.362億元,去年則增長四倍多,達到5.927億元。2024年首六個月,較去年同期的3.081億元增長25.2%,達到3.858億元。 公司的收入結構相對平衡,其三大主要產品線包括GaN 晶圓、GaN 分立芯片和集成電路以及 GaN 模組,每條產品線約佔總銷售額的三分之一。公司主要客戶來自消費電子、可再生能源、汽車和數據中心等行業,約90%的銷售額來自中國客戶。 隨著公司業務不斷擴大,成本也超過整體收入,不過虧損繼續縮小。經調整淨虧損(非香港財務報告准則計量,其中不包括向投資者發行的金融工具確認的負債賬面值變動、以權益結算以股份為基礎的付款開支和上市開支等),從2022年的12.8億元,下降至去年的10.2億元,並從去年同期的5.49億元繼續降至今年上半年的3.78億元。 因美國採取措施,試圖遏制中國芯片行業的發展,公司其中一大風險在於地緣政治的緊張。另一是專利訴訟,公司詳細講述兩家競爭對手針對它的幾宗個案,其中包括歐洲芯片巨頭英飛凌。但公司指出,因為專利法固有的地域性,相關機構和法院對此類案件的裁決,在各自國家以外不具有直接的域外效力。 咏竹坊專注於在美國和香港上市的中國公司的報道,包括贊助內容。欲瞭解更多信息,包括對個別文章的疑問,請點擊這裏聯繫我們 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
因英偉達之名 中金科股價急升
這家上市不久的高科技緊固件製造商,被邀請參與英偉達的新型高科技散熱系統開發後,股價上漲了近兩倍 重點: 中金科表示,獲邀為英偉達正在開發的新型高科技散熱系統製造緊固件 這家高科技零部件製造商可能會通過二次發行籌集更多資金,此前9月的上市集資規模不大,僅籌集600萬美元 陽歌 在高科技零部件領域,客戶名單是最重要的。螺母、螺栓和光學鏡片這些東西幾乎不會讓投資者感到興奮,即便它們是各種產品的關鍵零部件。但如果像蘋果(Apple)這樣的公司選擇在iPhone或其他產品中使用你的產品,就是另一回事。 新上市的中金科工業股份有限公司(ZJK.US)在12月3日宣布,與芯片製造商英偉達(NVDA.US)的現有合作可能會大幅擴大時,就非常清楚這一點。但它可能沒料到,公佈這一消息後,投資者會給予它熱烈的掌聲,反映一個代表人工智能(AI)巨大潛力的公司名字的力量。 在公布這消息的當天,9月底上市的中金科股價上漲近兩倍,這家原本平平無奇的緊固件(用於各種電子產品)製造商的市值,一度突破10億美元的門檻,達到11億美元,躋身「獨角獸」行列。此後,該股一直下跌,尤其是在周二,中國宣布一項似乎出於政治動機而針對英偉達的反壟斷調查後,股價下跌了12.5%。 儘管如此,按最新收盤價12.45美元計算,中金科的市值仍高達8.7億美元,股價是9月30日首次公開募股時5美元的一倍多。更重要的是,該公司首次公開發行時,籌集到的資金非常有限,只有625萬美元,僅售出了2%的股份。 在它首次公開發行時,我們就說過,如果該公司在未來幾個月在市場進行二次發行,我們不會感到驚訝。該股受到的熱烈歡迎,尤其是有關英偉達的最新公告發佈後,讓這種可能性更增加了。該公司二次發行,可能會聘請更大牌的承銷商,幫它籌集到相當於上次融資規模很多倍的資金,甚至可能達到1億美元或以上。 中金科當然可以利用這些資金,因為它正在尋求將製造基地拓展到中國以外的地方,這是一個普遍行業趨勢。更重要的是,擴大與英偉達的合作讓投資者如此興奮,如果項目最終取得成果,無疑將需要大量新投資,包括研發和製造。 正如我們之前提到的,中金科已經擁有相當強大的客戶名單,不僅有英偉達,還電動汽車巨星比亞迪、全球領先的無人機製造商大疆,以及iPhone製造商富士康等。 有意思的是,中金科在IPO招股說明書中,甚至沒有提到英偉達和很多大牌客戶,相反,外界只能通過查看公司的網站才知道它們。 探索階段 接下來,我們來看看讓投資者興奮不已的英偉達相關公告。中金科和英偉達的合作,可能仍然處於探索階段,它涉及開發用於英偉達芯片產品所需的高科技散熱系統的精密緊固件。這種散熱系統,是用於AI的高性能芯片組的關鍵部分,因為產品會產生大量的熱量,為了防止故障,必須將熱量散髮出去。 以Zjinlok為品牌名的中金科表示,最近在英偉達加州總部舉行的一次會議後,它收到生產樣品的請求,用於英偉達即將推出的一個液體散熱項目。為此,中金科組建了一支由工程師和技術支持人員組成的團隊,專門負責這個項目。它稱這一髮展為公司增長戰略的「轉折點」。 中金科的首席執行官丁寧說:「我們的合作領域擴大到液態散熱系統,這為我們提供了一個機會,可以展示我們的能力之大、研發團隊的實力之強,以及工程的質量和多功能性之優。」 雖然現在顯然還為時尚早,而且中金科可能只是受邀參與該項目的幾家公司之一,但如果英偉達最終選擇了它的產品,那麼這樣一個重要的新收入來源,其潛力顯然是相當大。公司目前主要的緊固件產品已經涵蓋了廣泛的應用,包括汽車、5G基站和無人機。 但中金科的實際收入仍然相對較小,2023年全年僅2,900萬美元,較2022年的2,480萬美元增長了17.2%。公司還實現了盈利,去年淨利潤增長約6%,從2022年的730萬美元增至770萬美元。 從戰略角度看,擴大與英偉達的合作,可能標誌著中金科在客戶和生產製造上,向中國以外的多元化邁出重要一步。它去年的收入中約有2,500萬美元來自中國,佔86%,而該公司目前的大部分生產來自國內的兩家工廠,一個位於總部所在地深圳,另一個在清遠。 今年4月,公司在越南設廠,並表示還計劃明年初,在美國開設一個銷售辦事處以拓展業務。越南的工廠可能還處於非常早期的階段,需要更多的建設資金,這是潛在的二次發行帶來的新資金可能會用到的地方。如果與英偉達的合作取得進展,並獲得新的大訂單,那麼還可能需要在研發和新設施建設方面投入大量資金。 總而言之,中金科看起來是一家管理良好但規模顯然較小的公司,對自己突然成為公眾關注的焦點,還沒有做好充分準備。公司如何應對這一突如其來的轉變,將決定它是否擁有在大聯盟中競爭的「實力」,或者它是否最終只是全球高科技零配件市場中的一個小小參與者。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
行業簡報:2024年上半年中國芯片設備採購量激增
2024年上半年,中國購買了價值250億美元的芯片製造設備,創歷史新高,超過台灣、美國和韓國的總和。《日經亞洲》週一援引全球芯片組織SEMI的數據稱,在這四個市場中,中國是唯一在上半年芯片製造設備支出同比增長。 由於擔心美國可能實施新制裁,禁止向中國出售芯片製造設備,中國一直在加大對芯片製造設備的投入。美國和其他西方國家已經禁止向中國出售一些最先進的芯片製造設備,而中國正努力實現芯片技術的自給自足。 SEMI稱,中國7月份繼續大舉投資芯片製造設備。據《日經亞洲》報道,中國大概會成為今年全球最大的新芯片工廠建設國,總支出預計將達到500億美元。 陽歌 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
美「晶片法案」遏華發展 回流本土生產非易事
美國阻止高科技晶片出口中國,同時大力推動晶片製造業當地語系化,但當中的努力可能會白忙一場 買方研選 美國上週二宣佈收緊對華出口先進晶片的限制,以進一步壓制中國超級計算器和人工智能領域的進步空間。為防止先進的美國晶片通過第三國進入中國,美國還要求晶片製造商獲得許可證,才能向其他幾十個受美國武器禁運限制的國家發貨。 回顧簡稱「晶片法案」的《晶片與科學法》,是第117屆美國國會頒佈的一項聯邦法規,由總統拜登於去年8月9日簽署成為法律。該法提供了數百億美元資金,以促進美國半導體的研究和製造,並阻止中國取得美國的晶片高端技術。 美國制定《晶片法案》的目的,是為了保證在晶片領域的領導地位。法案的內容大致包括:通過補貼建立半導體生產的激勵措施,同時禁止拿到聯邦補貼的企業在中國擴產先進製程的晶片。也就是說,美國政府希望通過補貼的方式推動半導體製造產業鏈回流,同時通過限制投資的方式,降低中國在半導體先進製程領域的經濟活動及發展進程。 補貼不是新鮮事,很多產業發展之初、產業鏈還未發展完全的時候,政府都會以補貼協助建立產業循環。當產業規模具備經濟性時,產業發展具備相對比較優勢,行業就進入了自我發展的循環之中,人才、產業鏈、資本、技術投入隨之形成生態。 《晶片法案》生效一年多以來,白宮報告顯示,企業共宣佈1,660億美元(1.2萬億元)的半導體與電子設備投資,美國全國宣佈50多個半導體建設項目。從短期效果來看可以說是十分顯著,但長期來看,要說能實現半導體製造環節回流美國,仍然不應特別樂觀。 人力成本太高 從半導體全球產業鏈的分佈來看,過去美國在半導體的設計、核心IP、半導體設備製造等領域均處於世界領先地位,而半導體製造環節依賴亞洲。這樣的產業鏈格局背後是相對比較優勢的作用。台積電(TSM.US)創辦人張忠謀曾公開表示,以台積電在美國奧勒岡設廠25年的經驗來看,在美國發展晶圓製造的成本太高、太過浪費,美國為了製造業本地化所做的努力將白忙一場。 因此,導致美國半導體製造環節相對比較弱勢的,是居高不下的勞動力成本以及各式各樣的相關法規,這一點長期難望改善。 即使短期來看可能也存在諸多挑戰,從影響成本中最重要的人力成本因素來看,美國本土的半導體行業投資增加,也會產生相應的人才需求,但半導體行業的從業人員培養並非一蹴而就,人才缺口將人力成本進一步抬升。 據美國半導體行業協會(SIA)的報告顯示,新增半導體的本土投資在一年內催生了4.4萬個就業崗位,由於半導體行業的相關從業人員培養時間偏長,當中有大量的崗位人才缺乏。SIA預測,拉長來看,到2030年,即使培訓週期最短的技術工人,仍將有兩萬個缺口。如果再考慮到美國本土製造環節的大量投產對於全球供給的衝擊,半導體製造業回流的過程可謂任重而道遠。 本文輯錄自機構投資者研究共享平台「買方研選」 有超讚的投資理念,但不知道如何讓更多人知曉?我們可以幫忙!請聯繫我們瞭解更多詳情 本文內容純屬作者個人意見,不代表咏竹坊立場 欲訂閱咏竹坊每週免費通訊,請點擊這裏
華為5G手機捲土重來 將面臨哪些挑戰?
據報道,據報道,這家曾經是智能手機的超級明星計劃於今年晚些時候重回 5G 智能手機領域,由中國代工企業中芯國際生產其自主設計的 5G 芯片 重點: 據報道,華為計劃在年底前重新推出5G手機,使用由旗下海思半導體設計、中國領先的芯片製造商中芯國際製造的芯片組 華為智能手機憑借其在中國強大的品牌形象而保住了競爭優勢,但由於未來可能會受到美國的制裁,它仍面臨風險 西一羊 5G,還是非5G? 這是去年大部分時間裏一直圍繞著華為技術有限公司的一個疑問。有報道稱,這位曾經是智能手機巨星在三年前因為美國的制裁而被迫退出後,可能會重新進入5G智能手機市場。英國《金融時報》早在去年10月就曾報道,華為可能會在2023年重新推出5G手機;而路透社本月早些時候也報道稱,華為預計將在今年年底前重回5G手機市場。 重回5G市場將標誌著華為的捲土重來,該公司在失去最新一代高速無線通信的關鍵美國技術後被迫於2020年退出該領域。但東山再起還遠不確定,我們稍後再來看華為將面臨的種種挑戰。首先來看看,在美國持續制裁的情況下,華為如何實現這樣的回歸。 據路透社援引中國智能手機行業研究公司的說法報道,華為預計將在新設備中使用國產中央處理芯片,取代之前使用的進口芯片。 具體來說,該公司將聘請中國最大的芯片代工企業中芯國際(0981.HK;688981.SH),按照華為自己的芯片設計子公司海思的設計,製造5G芯片。 華為曾經是與蘋果 (AAPL.US) 和三星 (005930.KS) 齊名的領先智能手機品牌,但在2019年5月美國的制裁導致其無法使用高通 (QCOM.US) 等美國供應商的先進芯片後,其手機銷量大幅下滑。 一年後,美國方面進一步收緊限制,禁止國際芯片代工廠製造海思設計的芯片。 最值得注意的是,美國向全球領先的代工芯片製造商台積電(TSM.US;2330.TW)施壓,要求其停止接受這家中國科技巨頭的訂單。 此後,華為從全球智能手機排行榜的榜首消失。其銷量從2019年的峰值2.4億部開始穩步下降,當時該公司是全球第二大品牌,佔17.6%的市場份額。從那時起,華為的大部分手機都是基於較舊的4G技術的機型,用的是更基礎的芯片,它們不受美國制裁的影響。 該公司試圖進入幾個新的業務領域,以抵消其龐大的智能手機業務產生的巨大損失,尤其是它進入了自動駕駛業務。 但這些努力大多未能獲得太大關注,導致該公司去年和今年一季度收入平平。 瞭解了這一背景後,接下來我們再來看看恢復5G生產對華為停滯不前的業務意味著什麼,以及它面臨的潛在障礙。值得注意的是,重回5G業務可能一直都在華為的考慮之中,儘管銷售額下降,但它仍不願關閉其龐大且成本高昂的中國零售商店網絡,從中可見一斑。 據多家中國國內媒體報道,本月早些時候,該公司將2023年智能手機出貨量目標從年初的3,000萬部上調至4,000萬部,這一跡象表明其信心不斷增強。一名就職於一家全球領先的研究公司,並且專注於中國市場的分析師告訴咏竹坊,提高目標幾乎肯定是由5G出貨量回升所致。 有競爭力的芯片…
中芯預告行業調整 美國制裁更添陰霾
中芯第二季業績優於市場預期,但管理層警告全球半導體產業將進入雙重下行周期,引發投資者憂慮