GDS operates data centers

AI數據中心需求爆表 萬國數據宣布未來三年投入多至500億元資本開支

這家中國最大的第三方數據中心營運商表示,計劃在未來三年內斥資300億元至500億元用於新數據中心建設 重點: 受益於AI訓練和推理需求激增,萬國數據在第一季創下了200兆瓦的新增訂單紀錄 公司核心指標在該季度均保持了雙位數的穩健增長;同時,透過多元的融資渠道,其現金儲備實現了倍增   陽歌 隨著AI浪潮的全面加速,真正能從這一歷史機遇中獲益的企業,不僅要具備變現能力,更需擁有支撐底層技術與配套基礎設施開發的雄厚資金實力。 這種資金實力和戰略性的資本配置,恰是萬國數據(GDS.US; 9698.HK)於5月20日發布的首季業績報告中的核心亮點。財報展示了公司強勁且多元化的資本結構,足以支撐其資本密集型數據中心的擴張。同時,作為中國最大的第三方數據中心營運商,公司正利用其雄厚的資金實力加碼建設AI基礎設施平台,以滿足AI應用帶來的激增需求。 萬國數據的最新財報顯示,其核心業務繼續以雙位數的速度增長。因此公司表示,預計今年的收入將增長至124億元(18.3億美元)至129億元之間,按中位數計算,較去年公布的114億元增長約11%。 內地科技巨擘競相布局AI大模型與應用,帶動數據中心需求集中釋放,新訂單顯著激增。阿里巴巴已宣布將在未來三年內向雲計算和AI基礎設施投資超過3,800億元。此外,字節跳動也表示,計劃在今年投入超過2,000億元用於資本開支,其中約65%將用於內地。 這些戰略投資正推動Token使用量的指數級增長,而Token是AI用量的主要計算單位。根據國家統計局的數據,今年3月,中國日均Token使用量超過140萬億,較三個月前增長了40%。 「過去幾個季度,我們看到AI驅動的數據中心需求出現了前所未有的增長,」萬國數據董事長黃偉在公司電話會議上表示,「我們相信,這只是一個多年增長故事的開端,國產晶片供應的持續增加將進一步支撐這一趨勢。目前,客戶正以前所未有的規模規劃未來部署。」 需求端的爆發直接體現在訂單上,萬國數據首季新增訂單約200兆瓦,創下了單季歷史紀錄。截至5月下旬,2026年新增訂單已超過340兆瓦。公司在電話會議上表示,暴增的客戶需求已推動公司的積壓訂單達到近600兆瓦。 「隨著訂單逐步落實,我們的增長將明顯加速,」黃偉表示。「在中國,AI是具有革命意義的機遇。我們會把所需資源全部投入到AI基礎設施平台的擴張中。」 加速基礎設施投資 為了把握這一巨大機遇,萬國數據承諾在未來三年內支出300億元至500億元資本,這是公司成立25年以來最大規模的投資計劃。公司計劃今年支出約90億元,這已經是2025年43億元資本開支的兩倍多。以2026年的規模估算,2027年和2028年的資本開支合計將增加至210億元至410億元,反映出萬國數據對擴展其AI基礎設施平台的持續承諾。 黃偉表示,僅在過去15個月裏,公司就啟動了10萬平方米新數據中心的建設,規模達400兆瓦,且幾乎已被全部預訂。 這一戰略擴張背後有著合理的資本開支和財務規劃。萬國數據報告稱,截至3月底,其短期債務為93.7億元,大約是去年同期47.4億元的兩倍。其長期債務則較為穩定,從去年同期的378億元小幅下降至3月底的365億元。 公司在該季度透過發行可轉換優先股籌集了21億元。此外,還透過出售財務投資對象DayOne的部分股權套現3.85億美元,DayOne此前是萬國數據的國際業務部門,現已成為一家獨立營運的實體。此次交易完成後,萬國數據保留了DayOne約19.9%的股權,按照C輪融資的定價,剩餘股份價值超過22億美元,仍具備未來資本增值上升空間。 去年,萬國數據還透過發行數據中心公募REITs和資產支持證券ABS優化資本結構,增強融資靈活性。 在這些戰略舉措下,截至3月底,公司的現金及現金等價物從去年同期的75.8億元倍增至148億元。在電話會議上,公司表示目前擁有超過190億元的現金和定期存款,已為新階段擴張做好資金準備。 在加碼AI基礎設施建設的同時,萬國數據第一季的現有業務繼續保持了穩健增長。該季度公司收入按年增長23.6%,達到33.7億元。剔除一次性項目後的增長率保持在7.9%的健康水平,反映出核心業務的穩步擴張。其總簽約及預簽約面積按年增長11.7%,至725,485平方米;而計費面積增長12.7%,至520,929平方米。剔除一次性項目後,其經調整EBITDA(息稅折舊及攤銷前利潤)按年增長8%,至14.3億元。 AI數據中心板塊近期勢頭強勁,萬國數據的股價在過去一年裏也累計上漲20%。該股目前的市銷率(P/S)略高於4倍,表明投資者對其龍頭地位與增長前景的信心。 咏竹坊專注於在美國和香港上市的中國公司的報道,包括贊助內容。欲瞭解更多信息,包括對個別文章的疑問,請點擊這裏聯繫我們 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
ZJK makes screws

中金科擴產提速 下一站英偉達?

公司近期為美國新廠進行大規模融資,顯示這家高端緊固件製造商可能正加速布局,準備切入英偉達AI晶片散熱系統供應鏈 重點: 中金科工業已公布大規模融資計劃,推動海外擴張,當中可能包括打入英偉達AI晶片散熱系統供應鏈 這家生產精密螺絲及高端緊固件、應用於科技零組件的企業,在上月股價跌至歷史低點後,估值看來明顯偏低   陽歌 從英文名稱來看,很快就能發現中金科工業股份有限公司(ZJK.US)並不是一家在品牌傳達上特別講究的公司。這個名稱取自其中文名「中金科」三個字的首字母,既無法反映公司業務,也不算容易記住。 然而,在這種品牌溝通能力不足的表象之下,公司似乎正處於大幅擴張的前夕,其螺絲與緊固件產品正逐步獲得大型電子元件製造商的採用。中金科在2024年12月納斯達克上市後不久即登上新聞頭條,當時公司表示已獲邀為AI晶片龍頭英偉達(Nvidia)開發中的新一代高端散熱系統提供緊固件。 消息公布後,中金科股價一度升破17美元,較其5美元的IPO價格高出逾一倍。但公司可能未意識到該消息對股價的影響,隨後迅速淡化相關進展,導致股價回落至原有水平。 此後,中金科持續發布一系列公告,當中不少暗示與英偉達的合作可能正取得進展。同時,公司亦披露收入增長明顯加快,主要受訂單增加及其於2023年底啟用的越南工廠擴產帶動。為拓展中國以外市場,公司亦宣布計劃在美國投資2億美元興建新工廠,而中國目前仍佔其絕大部分收入,該項投資將作為現有產能的補充。 中金科上周發布的最新公告內容略顯含糊,提到將推進越南工廠的「在地化營運模式」。公司並未具體說明該模式內容,但表示此舉將有助於「貼近主要國際客戶,並更有效回應訂單需求」。 上述舉措,加上近期其他一系列動作,顯示公司正試圖淡化其中國背景,這可能正是部分西方大型客戶在全面採用其產品進入供應鏈前所關注的因素。 另外一些近期動作亦顯示,中金科可能正準備進行新一輪大規模融資,以提升其在全球市場的銷售與產能布局。公司今年2月宣布,計劃發行最多3億美元新股,該規模約為其當前市值1.58億美元多一倍,顯得頗為進取。 值得注意的是,在2024年底公布與英偉達潛在合作消息後,中金科市值曾一度大幅上升,最高突破10億美元。此次最新融資計劃,與公司三個月前宣布在美國建設2億美元大型製造基地的計劃密切相關。新股發行所得資金亦可能用於支持越南工廠的擴張,而該工廠正隨著產能提升而快速成長。 英偉達合作是否落地? 目前投資者最關心的問題,無疑是與英偉達的潛在合作是否正在推進,以及是否能為中金科工業帶來可觀的新收入。這類將使用中金科螺絲與緊固件的高端散熱系統,是未來AI晶片不可或缺的關鍵組件,因為這些晶片在提供強大運算能力的同時,也會產生大量熱量。 至於中金科是否仍有機會為英偉達散熱系統供應產品,答案很可能是「仍在名單之中」。不過,公司似乎已從過往經驗中吸取教訓,在未有明確進展前,傾向不再對外提供相關更新,至少大致如此。 事實上,中金科過去持續發布的公告中,包括去年6月的一則消息,當時公司表示已提升產能,以支援英偉達的B40項目,該項目旨在為中國市場生產符合美國出口限制的專用AI晶片。公告當時稱,該批B40晶片最早可於2025年6月投產。但在發布不久後,公司又另行公告,要求投資者忽略該消息,卻未提供進一步解釋。 另一項重要發展是,公司今年較早時宣布引入雙重股權架構,取代原本全部為A類普通股的結構。雙重股權制度通常會賦予B類股份更高投票權,使創辦人在持股被稀釋的情況下仍能維持控制權。在中金科的案例中,這一新安排顯然旨在讓創辦人丁寧,在未來為興建美國新工廠及擴建越南產能而大規模發行新股後,仍可掌控公司。 在上述發展同時,中金科亦披露收入增長加快,反映其產品正獲得一線客戶更廣泛採用,客戶名單除英偉達外,亦包括電動車龍頭特斯拉、比亞迪,以及無人機龍頭大疆。 公司去年上半年收入按年增長52%至2,470萬美元,增速高於2024年的30%及2023年的17%。毛利率亦持續改善,由前年同期的46.6%升至49.9%,較2023年的37.9%更提升逾10個百分點。然而,由於全球擴張帶動行政及銷售開支大幅增加,公司同期利潤僅增長7.6%至584萬美元。 儘管公司動作頻頻,投資者反應卻相對冷淡。在宣布雙重股權架構後,股價上月跌至1.52美元的歷史低點。此後雖有所反彈,上周五收報2.46美元,較低位回升逾60%,但仍僅為IPO價格的一半左右。 整體來看,多項跡象顯示,中金科或將於今年稍後公布更明確消息,確認其進入英偉達AI晶片散熱系統供應鏈。同一時間,公司亦可能宣布大規模發行新股,以為美國新工廠提供資金,這或許正是壓抑股價的因素之一。不過從整體發展看,公司前景仍偏正面,股價在未來數月或具備上行潛力。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏

簡訊:國民技術首季收入升近三成 虧損收窄

平台型集成電路設計公司國民技術股份有限公司(2701.HK; 300077.SZ)周四公公布,2026年第一季收入約3.95億元,按年增長29.9%;歸母淨虧損收窄至1,574.5萬元,較去年同期虧損改善約26.3%。 扣除非經常性損益後的淨虧損為2,162萬元,按年收窄15%;經營活動現金流淨流出約1,669萬元,較去年大幅改善80%。期末總資產升至45.15億元,按年末增長26.5%,股東權益更大增89%,反映資本實力明顯提升。 業績改善主要受惠於集成電路及負極材料業務收入顯著增長,帶動整體營收上升,同時銷售額增加亦推動毛利改善。此外,公司錄得公允價值變動收益增加,但亦受應收賬款變動及存貨跌價影響,出現信用及資產減值損失擴大。 國民技術股價周五高開低走,至中午休市報12.44港元,跌3.57%。該股上月在港股掛牌以來,累升約15%。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
Memory chip shortage: Is FIH Mobile's return to profitability just a flash in the pan?

儲存晶片奇缺 富智康扭虧為盈是曇花一現?

富智康受惠客戶出貨量增加,去年業績轉賺5,273萬美元 重點: ‧2025年業績虧轉盈 ‧儲存晶片價格持續攀升,料左右今年業績表現   白芯蕊 智能手機面世多年至今,技術創新一早已進入「樽頸期」,消費者平均換機周期由過往18至24個月,拉長至平均33個月,令去年手機銷售增長低於3%。儘管行業銷售呆滯,但主打手機電子製造服務的富智康集團有限公(2038.HK),最近公布的業績成功扭虧為盈。 主攻非蘋果手機 富智康於2003年5月成立,2005年在香港上市,為台灣鴻海科技集團旗下子公司,鴻海科技在電子代工服務領域排名全球第一,市佔率超過四成,富智康則主力手機業務,並以非蘋果手機為主業。 受惠一位主要客戶出貨量增加,集團去年收入大增16.7%至66.58億美元,加上結束無盈利或低利潤的業務,令富智康2025年業績由虧轉盈賺5,273萬美元(2024年虧損2,031萬美元)。 業績止血除了結束無盈利業務外,因業務注重高附加價值產品,同時其客戶及產品組合轉向車載電子、生產線設備及高附加價值機器人等,帶動去年富智康毛利率上升,按年增加0.72個百分點至3.08%, DRAM價急升五成 至於業績能否持續改善,似乎集團在業績透露不太樂觀。富智康業績報告提到,去年其實是受到物料供應嚴峻挑戰,更點名提到儲存晶片DRAM及NAND Flash短缺,尤其去年DRAM整體平均銷售價格急升50%,令記憶體現時佔智能手機物料清單從過往的10%至15%,大幅提升至現時的15%至25%。 DRAM短缺因全球人工智能行業爆發性增長,由於GPU(圖形處理器)運算速度極快,但過往DRAM將數據送入GPU速度太慢,拖慢整個運算,形成「內存牆」(Memory Wall)問題。 不過,高頻寬記憶體HBM(High Bandwidth Memory)便可解決內存牆問題,HBM是由多片DRAM透過TSV堆疊(TSV Stacking)技術而成,兩者價格相差2至3倍。由於HBM利潤較佳,因此全球主要廠商都將原先生產智能手機或個人電腦的DRAM,轉移部分產能主攻AI伺服器的HBM,在供應減少下,造成智能手機DRAM價格大幅攀升。 DRAM擴產受阻 DRAM要短時間內快速擴大產能絶不易,因DRAM是晶片之一,需要在無塵室生產,但人工智能突然對DRAM需求大爆發,令已有的無塵室空間爆滿,況且要建新無塵室亦不易,因無塵室及個別生產設備交貨期長,需花上幾年時間才能興建完畢,因此市場估計DRAM晶片價格最快要到2028年才有望回落。 其實投行花旗最近已發表報告,將2026年全球手機出貨量下調17%至10.4億部,主要是儲存晶片價格大幅攀升,手機廠商轉嫁成本至客戶,手機價上漲下,尤其對中下價的手機銷售有較大影響,因該市場客戶對價格變動較敏感。再者,一旦如市場預期所料,DRAM價格長期企在高位,難免對富智康毛利率及純利都構成壓力。 另一方面,中東戰爭持續,霍爾木茲海峽更是石油及天然氣主要航道,佔全球產能20%至30%;在戰爭影響下,航道近乎中斷。據野村報告稱,印度目前石油庫存不足一個月,而富智康在當地擁有工廠,萬一印度出現能源危機,難免對富智康有影響。 客戶過份集中 除此之外,富智康收入大部份來自手機業務,五大客戶約佔營業收入總額的86.8%,明顯有業務過份集中風險。為分散風險,集團已成功引入車載電子及智能製造領域的非手機產品客戶。 尤其2021年,富智康為旗下汽車技術公司Mobile Drive引入斯泰蘭蒂斯,斯泰蘭蒂斯更向Mobile Drive注入4,000萬美元,Mobile Drive成為雙方合營公司,分別各持有五成股權。Mobile…
Circuit Fabology Hong Kong IPO

工廠會計的華麗轉身 程卓率芯碁微裝衝刺港股上市

在中國半導體設備產業加速發展之際,芯碁微裝正準備登陸港股市場。這家由女企業家程卓創立的公司,已在PCB直寫光刻設備領域建立起全球領先地位 重點: 芯碁微裝以2024年收入計,在全球PCB直接成像設備市場市佔率達15% 去年收入年增47.6%至14.1億元,淨利潤大增80.4%至2.89億元    李世達 在中國半導體設備產業,創業者的背景往往帶有鮮明的技術色彩。但合肥芯碁微裝科技股份有限公司(688630.SH)的女創始人程卓,走出了一條截然不同的創業道路。工廠會計出身的她,將公司打造成國內直寫光刻機龍頭企業,近日已向港交所遞交上市申請。 今年將滿60歲的程卓,於18歲中專畢業後,在安徽通用機械廠擔任會計。90年代末工廠倒閉,便與丈夫創辦拍賣公司並從事大宗商品貿易。 程卓踏入半導體設備產業,帶有一定偶然性。2013年,她受委託參與光刻設備企業合肥芯碩的債務重組。雖然重組最終未能成功,但芯碩多年積累的直寫光刻設備技術與工程團隊,為她後來創立芯碁微裝提供了最初的產業基礎。 偶然的機遇 2015年芯碁微裝成立,程卓與原芯碩的技術團隊合作,專注於微納直寫光刻設備的研發與製造。這類設備是電子製造產業中極為關鍵的核心裝備,主要應用於印刷電路板(PCB)、IC載板與先進封裝等領域。 直寫光刻透過電腦控制光束直接完成圖形曝光,無需製作掩膜版,其解析度通常為微米級,低於晶圓製造所需的奈米級光刻,但對PCB與先進封裝製程已足夠。 目前,芯碁微裝已在這一細分市場建立起可觀地位。申請文件引用第三方資料指出,按2024年收入計算,公司已成為全球最大的PCB直接成像設備供應商,市場份額達15%。公司客戶覆蓋全球十大PCB製造商及約70%的百強PCB企業。產品包括PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備兩大板塊,2025年,前者收入約佔76%,仍是收入主要來源,後者則主要用於晶圓級封裝與先進封裝製程,毛利率普遍高於傳統PCB設備。 2023年至2024年,公司收入由8.29億元增長至9.54億元,同比增長約15%。2023年淨利潤為1.79億元,2024年略降至1.61億元,主要是因為毛利率較低的PCB設備銷售佔比上升,拉低整體盈利水平,全年毛利率亦由40.9%下降至35.5%。 隨著半導體直寫光刻設備需求提升,2025年,公司收入按年增長約47.6%至14.1億元,淨利潤大增80.4%至2.89億元,毛利率亦回升至39.1%。高毛利的先進封裝及半導體設備銷售開始放量,佔收入比重由2024年的11.5%提升至16.6%。 公司每年亦錄得一定規模的政府補貼及其他收益。2023年至2025年「其他收入及收益淨額」分別為5,686萬元、5,303萬元及4,399萬元,約佔同期淨利潤的32%、33%及15%,顯示補貼對盈利曾有一定貢獻,但比重正逐步下降。 應收帳款壓力 不過,公司在資金面上面對一定壓力。申請文件顯示,公司應收帳款及應收票據近年持續處於較高水平。2023年至2025年,相關金額分別為約8.5億元、10.2億元及10.9億元,約相當於當年收入的102.5%、106.6%及77%。雖然比例有所下降,但整體仍高於多數製造業企業。 同時,公司應收帳款周轉天數2023年為318天,2024年上升至361天,2025年則回落至275天。這一特徵在半導體設備產業並不罕見,公司稱,因生產及客戶驗收周期較長,部分客戶的信用期約在6至12個月,部分主要客戶更高達20個月。這導致公司過去兩年經營活動現金流一度為負,其中2023年與2024年分別為負1.29億元及負7,155萬元,直到2025年才轉為正數。 芯碁微裝已於2021年在上交所科創板上市。過去半年,公司股價上升約23%,延伸市盈率約114倍。相比之下,美國科磊(KLAC.US)延伸市盈率約42倍;ASMPT(0522.HK)則約41.3倍。顯示內地對「國產替代」屬性的科技企業仍有較高溢價。 從工廠會計到光刻設備企業家,程卓的創業歷程不乏機遇與努力。不過,設備製造業是一門資金密集的生意,隨著行業競爭越趨激烈,對芯碁微裝而言,未來能否在保持技術優勢的同時改善資金周轉,將成為投資者觀察的重要指標。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
AI chip demand surge propels ASMPT into advanced packaging race

AI晶片需求爆發 ASMPT衝刺先進封裝競賽

AI晶片熱潮帶動下,半導體設備製造商ASMPT迎來豐收一年,公司亦決定集中資源在半導體後段製程 重點: 公司去年錄得盈利10.8億港元 AI封裝需求帶動TCB設備收入上升146%   李世達 人工智能浪潮正在重塑半導體產業格局。隨著大型模型訓練與雲端算力需求急升,AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,也推動晶片封裝技術的重要性快速提升。 在這一產業趨勢下,半導體與電子組裝設備製造商ASMPT Ltd.(0522.HK)近期公布的全年業績顯示,人工智能需求正逐步轉化為設備市場的實際訂單。公司2025年持續經營業務的收入達137.4億港元,按年增長10%,而新增訂單總額則達144.8億港元,按年增長21.7%,顯示市場需求正在回升。期內因出售合營公司取得11億港元收益,去年盈利才獲10.8億港元,按年升272.7%。持續經營業務的經調整盈利錄得4.67億港元,按年增長24.5%。 ASMPT主要產品包括晶片貼裝、焊線以及熱壓鍵合(TCB)等先進封裝設備。其中TCB是近年封裝升級的重要技術,可在高溫與壓力下將晶片與基板精準結合,廣泛用於AI晶片與HBM封裝。 公司稱,其TCB設備已應用於HBM封裝並取得市場份額,獲得用於12層HBM4的設備訂單,同時參與16層HBM4封裝技術開發。去年全年,封裝設備所在的半導體解決方案分部,錄得收入73.8億港元,按年增長21.7%,分部盈利年大增115%至5.5億港元。公司特別提到,先進封裝業務去年錄得5.32億美元收入,按年增長30.2%,TCB相關設備收入更是大幅增長約146%。 管理層預計,隨著人工智能技術投資持續增加,以及先進邏輯晶片與HBM記憶體應用快速發展,TCB市場規模將從2025年的約7.6億美元擴大至2028年的約16億美元,年複合增長率約30%。 專注先進封裝 除了先進封裝設備外,公司另一項重要業務是表面貼裝技術設備(SMT)。該業務去年收入按年微跌1%至63.6億港元,盈利則下滑32%至4億港元。 不過,公司正對出售SMT分部進行戰略評估。行政總裁黃梓達表示,目前行業創新集中在半導體後段製程back-end,如TCB這樣的先進封裝技術正快速增長,因此公司希望聚焦在後段製程市場。他透露,SMT業務已有潛在買家表達興趣。 事實上,公司近年持續調整業務結構,2018年從東京威力科創(8035.T)收購的封裝沉積設備公司ASMPT NEXX,已因決定出售而被列入終止經營業務。去年11月,公司亦出售了引線框架供應商先進封裝材料國際(AAMI)49%股權予深圳至正股份(603991.SH)。 這一系列動作反映公司正收縮產品線,將資源集中於最具競爭優勢的半導體後段設備。 ASM三兄弟 值得一提的是,ASMPT與荷蘭光刻機巨頭艾司摩爾(ASML.AS;ASML.US)、荷蘭晶片設備商ASM International是系出同源。1964年,荷蘭企業家Arthur del Prado創立ASM International,其後隨著產業重心轉向亞洲,於1975年在香港成立ASM Pacific Technology(即今日ASMPT),專注半導體封裝與組裝設備。1984年,ASM再與飛利浦合作成立ASM Lithography,也就是後來的艾司摩爾。 隨著業務逐步分拆發展,ASML專注光刻設備、ASMI主攻晶圓製造設備,而ASMPT則成為全球封裝設備龍頭之一,被業界稱為「ASM三兄弟」。這一系列成功分拆的歷史,也反映ASM體系在聚焦核心技術與業務定位上的能力,令市場對ASMPT的瘦身策略抱有一定期待。 不過,先進封裝技術的發展路線仍未定於一尊,除了TCB技術外,業界亦正加快探索混合鍵合等新一代3D封裝方案。相較於ASMPT在TCB設備上的優勢,同業荷蘭貝思半導體(BESI.AS)則在混合鍵合設備領域被視為領先者之一。隨著HBM堆疊層數持續提升,封裝技術的重要性正快速上升,設備商之間的競爭亦逐漸從產能競賽轉向技術競賽。 乘著AI晶片熱潮,ASMPT股價過去52周累升約87.8%,延伸市盈率約52倍,低於貝思半導體的118倍,但高於艾司摩爾的48.7倍。顯示市場已將AI與HBM封裝需求的高增長預期納入估值,但與高度聚焦先進封裝的貝思半導體相比,其估值仍相對保守。部分券商亦持續看好先進封裝設備需求,例如麥格理近期將ASMPT目標價上調至140港元,並維持「跑贏大市」評級。…

簡訊:AI投入與股份支付拖累 黑芝麻智能轉虧14.8億

自動駕駛晶片製造商黑芝麻智能國際控股有限公司(2533.HK)周四公布,預計2025年收入將超過8億元(1.16億美元),按年增長逾68.7%。淨虧損則預計不超過14.8億元(2.14億美元),2024年為盈利3.13億元。經營虧損不超過15億元,較上年收窄不少於14.4%。 公司表示,收入大幅增長主要受多項業務帶動,包括高階輔助駕駛(ADAS)及相關解決方案在乘用車市場的量產規模持續擴大,同時在L2至L3商用車領域,以及無人物流等L4自動駕駛場景實現批量出貨。此外,公司機器人業務收入亦錄得顯著提升,成為推動整體收入增長的重要因素。 不過,公司預計仍將錄得較大幅度虧損,主要原因包括持續加大在人工智能及算力領域的研發投入。另外,向員工授出股份獎勵帶來不少於3億元的股份支付開支,以及公司上市後優先股轉換為普通股,導致向投資者發行金融工具的公允價值收益減少。經營虧損收窄主要得益於機器人業務增長,以及高階輔助駕駛產品毛利率提升,以及運營成本下降。 公司股價周五高開,至中午休市報19.41港元,升2.16%。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏