富智康

富智康受惠客戶出貨量增加，去年業績轉賺5,273萬美元 重點： ‧2025年業績虧轉盈 ‧儲存晶片價格持續攀升，料左右今年業績表現 　 白芯蕊 智能手機面世多年至今，技術創新一早已進入「樽頸期」，消費者平均換機周期由過往18至24個月，拉長至平均33個月，令去年手機銷售增長低於3%。儘管行業銷售呆滯，但主打手機電子製造服務的富智康集團有限公（2038.HK），最近公布的業績成功扭虧為盈。 主攻非蘋果手機 富智康於2003年5月成立，2005年在香港上市，為台灣鴻海科技集團旗下子公司，鴻海科技在電子代工服務領域排名全球第一，市佔率超過四成，富智康則主力手機業務，並以非蘋果手機為主業。 受惠一位主要客戶出貨量增加，集團去年收入大增16.7%至66.58億美元，加上結束無盈利或低利潤的業務，令富智康2025年業績由虧轉盈賺5,273萬美元（2024年虧損2,031萬美元）。 業績止血除了結束無盈利業務外，因業務注重高附加價值產品，同時其客戶及產品組合轉向車載電子、生產線設備及高附加價值機器人等，帶動去年富智康毛利率上升，按年增加0.72個百分點至3.08%， DRAM價急升五成 至於業績能否持續改善，似乎集團在業績透露不太樂觀。富智康業績報告提到，去年其實是受到物料供應嚴峻挑戰，更點名提到儲存晶片DRAM及NAND Flash短缺，尤其去年DRAM整體平均銷售價格急升50%，令記憶體現時佔智能手機物料清單從過往的10%至15%，大幅提升至現時的15%至25%。 DRAM短缺因全球人工智能行業爆發性增長，由於GPU（圖形處理器）運算速度極快，但過往DRAM將數據送入GPU速度太慢，拖慢整個運算，形成「內存牆」（Memory Wall）問題。 不過，高頻寬記憶體HBM（High Bandwidth Memory）便可解決內存牆問題，HBM是由多片DRAM透過TSV堆疊（TSV Stacking）技術而成，兩者價格相差2至3倍。由於HBM利潤較佳，因此全球主要廠商都將原先生產智能手機或個人電腦的DRAM，轉移部分產能主攻AI伺服器的HBM，在供應減少下，造成智能手機DRAM價格大幅攀升。 DRAM擴產受阻 DRAM要短時間內快速擴大產能絶不易，因DRAM是晶片之一，需要在無塵室生產，但人工智能突然對DRAM需求大爆發，令已有的無塵室空間爆滿，況且要建新無塵室亦不易，因無塵室及個別生產設備交貨期長，需花上幾年時間才能興建完畢，因此市場估計DRAM晶片價格最快要到2028年才有望回落。 其實投行花旗最近已發表報告，將2026年全球手機出貨量下調17%至10.4億部，主要是儲存晶片價格大幅攀升，手機廠商轉嫁成本至客戶，手機價上漲下，尤其對中下價的手機銷售有較大影響，因該市場客戶對價格變動較敏感。再者，一旦如市場預期所料，DRAM價格長期企在高位，難免對富智康毛利率及純利都構成壓力。 另一方面，中東戰爭持續，霍爾木茲海峽更是石油及天然氣主要航道，佔全球產能20%至30%；在戰爭影響下，航道近乎中斷。據野村報告稱，印度目前石油庫存不足一個月，而富智康在當地擁有工廠，萬一印度出現能源危機，難免對富智康有影響。 客戶過份集中 除此之外，富智康收入大部份來自手機業務，五大客戶約佔營業收入總額的86.8%，明顯有業務過份集中風險。為分散風險，集團已成功引入車載電子及智能製造領域的非手機產品客戶。 尤其2021年，富智康為旗下汽車技術公司Mobile Drive引入斯泰蘭蒂斯，斯泰蘭蒂斯更向Mobile Drive注入4,000萬美元，Mobile Drive成為雙方合營公司，分別各持有五成股權。Mobile…