「塑料皇冠上的明珠」 PPO成算力競賽隱形贏家
AI基礎設施升級不僅帶動晶片與伺服器需求，也讓電子級PPO樹脂成為市場焦點。在海外產能收縮與國產替代推動下，這項高端材料正迎來新一輪成長機遇 財聯社Marketwatch專欄 當前，全球科技產業正經歷以人工智能算力為核心開啓新一輪變革。AI服務器、高速網絡設備等基礎設施的迭代升級，對底層材料性能提出了前所未有的先進要求。在這一趨勢下，PPO作為一種具有極致性能的工程塑料，正逐漸成為計算基礎設施和先進能源等新興產業不可或缺的核心材料。近年來，伴隨國內技術的突破與國產化需求的強勁驅動，國產PPO材料產業正進入黃金期。 AI算力需求引爆材料缺口 隨著AI算力硬件需求的爆發，信號傳輸速率與損耗要求顯著提高，這一需求沿「終端應用—PCB—覆銅板—電子樹脂」向上傳導。電子樹脂品質表現對覆銅板性能起關鍵作用，佔覆銅板生產成本的20%-25%。PPO應用因此從傳統家電跨越至以算力基建、先進能源為核心的新興產業。 當前，高端改性PPO樹脂市場呈現顯著的供不應求態勢。由於海外主力產能收縮，國內新增產能釋放緩慢，市場總體供貨偏緊，產品價格呈現持續上漲趨勢。尤其是M6-M8等級覆銅板用改性PPO樹脂供需缺口正不斷擴大。因此，銀禧科技（300221.SZ）PPO產品和聖泉集團（605589.SH）電子級PPO樹脂相關產品目前均滿產滿銷。 然而，實際產能受制於多重技術瓶頸。銀禧科技原設計產能300噸/年，但因工藝複雜、產線非標準化、專業人才緊缺等因素，實際產能較小。鑒於此，聖泉集團現有產能約1,500噸/年，另有2,000噸/年產能建設中，預計最快2026年第四季度投產。儘管如此，全球電子級PPO樹脂市場長期由SABIC主導的格局尚未根本改變，中國本土產品仍處於早期突破階段。 國產廠商挑戰海外壟斷 PPO曾長期被稱為「塑料皇冠上的明珠」，因其工藝嚴苛而進入門檻極高。「改性」是純PPO實現商業化應用的核心環節，關鍵在於解決普通PPO在PCB加工中耐熱性不足和粘結力差的問題。中國企業正致力於這方面突破。當前中低端產品已實現自給自足，高端產品突破預計未來幾年內可實現。 具體來看，同宇新材（301630.SZ）自主開發的PPO樹脂已通過部分客戶認證測試，正積極商業化推廣；其子公司江西同宇樹脂相關產品認證通過後，產銷量快速增長，2025銷售數量為2.89萬噸，同比增超6.3倍。聖泉集團可供應M6至M9全系列樹脂產品，M10樹脂產品處於認證中，其生產的高頻高速樹脂供應至國內外一線覆銅板廠商。 另一方面，高端產品溢價效應顯著。相較於普通產品，適配AI算力領域的PPO樹脂產品價格能提高20%至30%，部分規格甚至翻倍。受AI服務器等拉動，2026年全球高速覆銅板對PPO的需求有望增至約8,000噸，售價或達80萬元/噸。這表明，高端PPO產品具有巨大創收潛力，這也推動行業前景向好、毛利可觀。 認證壁壘下的替代機遇 儘管技術已有突破，但高端市場的替代仍面臨主要挑戰。電子級PPO通常需經覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）及終端應用三重認證，驗證週期較長，這構成了阻礙新進入者的重要壁壘。 另外，當前高端覆銅板所用改性PPO樹脂仍以進口為主，這主要源於渠道依賴和信任依賴。由於下遊客戶對高精尖領域中的試錯極為敏感，因此國產高端材料需更長驗證時間來建立信任。不過，隨著國產材料在中高端領域突破，性價比和服務優勢將逐步改變這一局面。 展望未來，改性PPO樹脂行業增長動力充足，多技術路線並行發展。除了PPO本身，碳氫樹脂也是市場探索的重要方向。但在M9及以上高階高速覆銅板/載板體系中，PPO/OPE樹脂仍將作為主要材料，通過與其他碳氫樹脂復配來兼顧性能與加工性。在這一方面，東材科技（601208.SH）的M9級碳氫樹脂已實現批量穩定供貨；聖泉集團則規劃了1,000噸/年碳氫樹脂項目，預計2026年第四季度前陸續建成投產。 總體而言，改性PPO樹脂市場前景可期，其特點是供需缺口不斷擴大、價格持續上漲。儘管三重認證要求和客戶信任度仍是國產材料進入高端市場的主要障礙，但隨著新產能的投產和下游驗證的推進，國產電子級PPO有望在未來幾年內擺脫進口依賴，為全球AI算力產業提供更具競爭力的材料支持。 財聯社Marketwatch專欄提供有關中國各行業的洞察與分析。他們的聯絡方式：liujingyi@cls.cn 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：首季收入同比升逾三成 ASMPT料今季升勢持續
半導體與電子組裝設備製造商ASMPT Ltd.（0522.HK）周二公布今年首季度業績，收入高於之前的銷售收入預測中位數達39.7億港元（$5.08億美元），按年上升32%，按季升0.2%。 集團的新增訂單達56.7億元，遠超預期，按季增長46%，按年增71.6%，共創下四年新高，增長主要來自市場對多項產品的需求，特別是表面賠裝技術解決方案產品、焊線機及固晶機及光子。 由於去年第四季度已決定出售 ASMPT NEXX，其已被列作終止經營業務。若計算持續經營業務，經調整盈利為3.35 億港元，按年上升123.8%。 公司預測第二季度銷售收入，將介乎 5.4 億美元至 6億美元，以其中位數 5.7 億美元計，按季上升 12.2%，按年亦上升 37.0%。 周三ASMPT開市升2.7%報152.1港元，公司股價在過去一年從低位上升兩倍。 劉智恒 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：AI高算力PCB龍頭 勝宏科技招股集資175億港元
內地印刷電路板（PCB）製造商勝宏科技（惠州）股份有限公司（2476.HK; 300476.SZ）周一起至周四招股，發售8334.8萬股H股，每股招股價不超過209.88元，集資最多174.93億元（22.34億美元）。 勝宏科技是先進的人工智能及高性能計算PCB產品主要供應商之一，專注於高階高密度互連（HDI）、高多層印刷電路板（MLPCB）研發、生產和銷售。公司引用第三方資料指出，以去年上半年AI及高性能算力PCB收入規模計，勝宏科技以13.8%的市場份額位居全球第一。據媒體報道，勝宏科技是AI晶片巨頭英偉達的核心供應商之一。 公司近年業績加速攀升，2025年收入達193億元，同比大增79.8%；淨利潤飆升至43.1億元，同比增長273.5%；毛利率由2024年的22.7%大幅提升至35.2%。接受彭博調查的分析師預計，該公司今年收入將成長約70%。 公司擬將所得款項淨額中，約74%用於擴展在中國內地的生產；約7%用於購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備；約9%用於研發活動；及約10%用作營運資金及一般公司用途。 該股預計4月21日掛牌上市，聯席保薦人包括摩根大通、中信建投及廣發証券。隨著人工智能相關股票的上漲，該公司在深圳上市的股票過去一年已上漲超過三倍。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏 --
簡訊：廣合科技料首季盈利按年增約六成
印刷電路板（PCB）製造商廣州廣合科技股份有限公司（1989.HK; 001389.SZ）周三公布，預計截至3月底止2026年首季，淨利潤料介乎3.8億元至4億元（5,800萬美元），按年大增約58%至66%。 同期，扣除非經常性損益後淨利潤預計為3.78億元至3.98億元，按年升幅約62%至71%，基本每股收益預計達0.90元至0.94元，均較去年同期明顯改善。 公司表示，業績增長主要受AI及算力需求帶動，推動通用及AI服務器、交換設備與加速卡等PCB產品銷售，同時透過技術升級與數字化提升效率；此外，泰國工廠完成客戶認證並開始釋放產能，成為新增長動力，加上子公司黃石廣合優化成本與產品結構，整體盈利能力進一步提升。 公司港股股價周四低開，至中午休市報119.9港元，跌0.91%。該股上月20日在港股上市以來，較發行價累升約73%。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：去年盈利大減 瀚天天成首掛半日升35%
碳化硅外延片供應商瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（2726.HK）周一在港股掛牌上市，高開52.2%，其後升幅收斂，中午休市報102.6港元，高發行價34.54%。 公司公布，此次全球發售2149.205萬股，發售價每股76.26港元，集資淨額約15.6億港元（2.26億美元）。香港公開發售獲49.66倍超額認購，國際發售獲1.95倍超購。 瀚天天成成立於2011年，主要從事第三代半導體碳化硅外延片的研發生產與銷售。產品用於碳化硅功率器件，被應用於新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。 2025年前三季度，公司收入按年大減33.8%至5.35億元，期內利潤也由2024年同期的1.2億元大減82%至2,114萬元。受到行業產能快速擴張影響，公司近年毛利率持續下降，由2022年的44.7%下滑至2025年前三季度的25.6%。 募資用途方面，瀚天天成計劃將募資所得的約71%用於擴大碳化硅外延晶片產能，約19%用於研發，約10%用於營運資金。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
工廠會計的華麗轉身 程卓率芯碁微裝衝刺港股上市
在中國半導體設備產業加速發展之際，芯碁微裝正準備登陸港股市場。這家由女企業家程卓創立的公司，已在PCB直寫光刻設備領域建立起全球領先地位 重點： 芯碁微裝以2024年收入計，在全球PCB直接成像設備市場市佔率達15% 去年收入年增47.6%至14.1億元，淨利潤大增80.4%至2.89億元 李世達 在中國半導體設備產業，創業者的背景往往帶有鮮明的技術色彩。但合肥芯碁微裝科技股份有限公司（688630.SH）的女創始人程卓，走出了一條截然不同的創業道路。工廠會計出身的她，將公司打造成國內直寫光刻機龍頭企業，近日已向港交所遞交上市申請。 今年將滿60歲的程卓，於18歲中專畢業後，在安徽通用機械廠擔任會計。90年代末工廠倒閉，便與丈夫創辦拍賣公司並從事大宗商品貿易。 程卓踏入半導體設備產業，帶有一定偶然性。2013年，她受委託參與光刻設備企業合肥芯碩的債務重組。雖然重組最終未能成功，但芯碩多年積累的直寫光刻設備技術與工程團隊，為她後來創立芯碁微裝提供了最初的產業基礎。 偶然的機遇 2015年芯碁微裝成立，程卓與原芯碩的技術團隊合作，專注於微納直寫光刻設備的研發與製造。這類設備是電子製造產業中極為關鍵的核心裝備，主要應用於印刷電路板（PCB）、IC載板與先進封裝等領域。 直寫光刻透過電腦控制光束直接完成圖形曝光，無需製作掩膜版，其解析度通常為微米級，低於晶圓製造所需的奈米級光刻，但對PCB與先進封裝製程已足夠。 目前，芯碁微裝已在這一細分市場建立起可觀地位。申請文件引用第三方資料指出，按2024年收入計算，公司已成為全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額達15%。公司客戶覆蓋全球十大PCB製造商及約70%的百強PCB企業。產品包括PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備兩大板塊，2025年，前者收入約佔76%，仍是收入主要來源，後者則主要用於晶圓級封裝與先進封裝製程，毛利率普遍高於傳統PCB設備。 2023年至2024年，公司收入由8.29億元增長至9.54億元，同比增長約15%。2023年淨利潤為1.79億元，2024年略降至1.61億元，主要是因為毛利率較低的PCB設備銷售佔比上升，拉低整體盈利水平，全年毛利率亦由40.9%下降至35.5%。 隨著半導體直寫光刻設備需求提升，2025年，公司收入按年增長約47.6%至14.1億元，淨利潤大增80.4%至2.89億元，毛利率亦回升至39.1%。高毛利的先進封裝及半導體設備銷售開始放量，佔收入比重由2024年的11.5%提升至16.6%。 公司每年亦錄得一定規模的政府補貼及其他收益。2023年至2025年「其他收入及收益淨額」分別為5,686萬元、5,303萬元及4,399萬元，約佔同期淨利潤的32%、33%及15%，顯示補貼對盈利曾有一定貢獻，但比重正逐步下降。 應收帳款壓力 不過，公司在資金面上面對一定壓力。申請文件顯示，公司應收帳款及應收票據近年持續處於較高水平。2023年至2025年，相關金額分別為約8.5億元、10.2億元及10.9億元，約相當於當年收入的102.5%、106.6%及77%。雖然比例有所下降，但整體仍高於多數製造業企業。 同時，公司應收帳款周轉天數2023年為318天，2024年上升至361天，2025年則回落至275天。這一特徵在半導體設備產業並不罕見，公司稱，因生產及客戶驗收周期較長，部分客戶的信用期約在6至12個月，部分主要客戶更高達20個月。這導致公司過去兩年經營活動現金流一度為負，其中2023年與2024年分別為負1.29億元及負7,155萬元，直到2025年才轉為正數。 芯碁微裝已於2021年在上交所科創板上市。過去半年，公司股價上升約23%，延伸市盈率約114倍。相比之下，美國科磊（KLAC.US）延伸市盈率約42倍；ASMPT（0522.HK）則約41.3倍。顯示內地對「國產替代」屬性的科技企業仍有較高溢價。 從工廠會計到光刻設備企業家，程卓的創業歷程不乏機遇與努力。不過，設備製造業是一門資金密集的生意，隨著行業競爭越趨激烈，對芯碁微裝而言，未來能否在保持技術優勢的同時改善資金周轉，將成為投資者觀察的重要指標。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
AI晶片需求爆發 ASMPT衝刺先進封裝競賽
AI晶片熱潮帶動下，半導體設備製造商ASMPT迎來豐收一年，公司亦決定集中資源在半導體後段製程 重點： 公司去年錄得盈利10.8億港元 AI封裝需求帶動TCB設備收入上升146% 李世達 人工智能浪潮正在重塑半導體產業格局。隨著大型模型訓練與雲端算力需求急升，AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，也推動晶片封裝技術的重要性快速提升。 在這一產業趨勢下，半導體與電子組裝設備製造商ASMPT Ltd.（0522.HK）近期公布的全年業績顯示，人工智能需求正逐步轉化為設備市場的實際訂單。公司2025年持續經營業務的收入達137.4億港元，按年增長10%，而新增訂單總額則達144.8億港元，按年增長21.7%，顯示市場需求正在回升。期內因出售合營公司取得11億港元收益，去年盈利才獲10.8億港元，按年升272.7%。持續經營業務的經調整盈利錄得4.67億港元，按年增長24.5%。 ASMPT主要產品包括晶片貼裝、焊線以及熱壓鍵合（TCB）等先進封裝設備。其中TCB是近年封裝升級的重要技術，可在高溫與壓力下將晶片與基板精準結合，廣泛用於AI晶片與HBM封裝。 公司稱，其TCB設備已應用於HBM封裝並取得市場份額，獲得用於12層HBM4的設備訂單，同時參與16層HBM4封裝技術開發。去年全年，封裝設備所在的半導體解決方案分部，錄得收入73.8億港元，按年增長21.7%，分部盈利年大增115%至5.5億港元。公司特別提到，先進封裝業務去年錄得5.32億美元收入，按年增長30.2%，TCB相關設備收入更是大幅增長約146%。 管理層預計，隨著人工智能技術投資持續增加，以及先進邏輯晶片與HBM記憶體應用快速發展，TCB市場規模將從2025年的約7.6億美元擴大至2028年的約16億美元，年複合增長率約30%。 專注先進封裝 除了先進封裝設備外，公司另一項重要業務是表面貼裝技術設備（SMT）。該業務去年收入按年微跌1%至63.6億港元，盈利則下滑32%至4億港元。 不過，公司正對出售SMT分部進行戰略評估。行政總裁黃梓達表示，目前行業創新集中在半導體後段製程back-end，如TCB這樣的先進封裝技術正快速增長，因此公司希望聚焦在後段製程市場。他透露，SMT業務已有潛在買家表達興趣。 事實上，公司近年持續調整業務結構，2018年從東京威力科創（8035.T）收購的封裝沉積設備公司ASMPT NEXX，已因決定出售而被列入終止經營業務。去年11月，公司亦出售了引線框架供應商先進封裝材料國際（AAMI）49%股權予深圳至正股份（603991.SH）。 這一系列動作反映公司正收縮產品線，將資源集中於最具競爭優勢的半導體後段設備。 ASM三兄弟 值得一提的是，ASMPT與荷蘭光刻機巨頭艾司摩爾（ASML.AS；ASML.US）、荷蘭晶片設備商ASM International是系出同源。1964年，荷蘭企業家Arthur del Prado創立ASM International，其後隨著產業重心轉向亞洲，於1975年在香港成立ASM Pacific Technology（即今日ASMPT），專注半導體封裝與組裝設備。1984年，ASM再與飛利浦合作成立ASM Lithography，也就是後來的艾司摩爾。 隨著業務逐步分拆發展，ASML專注光刻設備、ASMI主攻晶圓製造設備，而ASMPT則成為全球封裝設備龍頭之一，被業界稱為「ASM三兄弟」。這一系列成功分拆的歷史，也反映ASM體系在聚焦核心技術與業務定位上的能力，令市場對ASMPT的瘦身策略抱有一定期待。 不過，先進封裝技術的發展路線仍未定於一尊，除了TCB技術外，業界亦正加快探索混合鍵合等新一代3D封裝方案。相較於ASMPT在TCB設備上的優勢，同業荷蘭貝思半導體（BESI.AS）則在混合鍵合設備領域被視為領先者之一。隨著HBM堆疊層數持續提升，封裝技術的重要性正快速上升，設備商之間的競爭亦逐漸從產能競賽轉向技術競賽。 乘著AI晶片熱潮，ASMPT股價過去52周累升約87.8%，延伸市盈率約52倍，低於貝思半導體的118倍，但高於艾司摩爾的48.7倍。顯示市場已將AI與HBM封裝需求的高增長預期納入估值，但與高度聚焦先進封裝的貝思半導體相比，其估值仍相對保守。部分券商亦持續看好先進封裝設備需求，例如麥格理近期將ASMPT目標價上調至140港元，並維持「跑贏大市」評級。…
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簡訊：首季收入同比升逾三成 ASMPT料今季升勢持續
0522.HK
簡訊：AI高算力PCB龍頭 勝宏科技招股集資175億港元
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簡訊：廣合科技料首季盈利按年增約六成
001389.SHE
工廠會計的華麗轉身 程卓率芯碁微裝衝刺港股上市
688630.SHG
AI晶片需求爆發 ASMPT衝刺先進封裝競賽
0522.HK
