簡訊：首季收入同比升逾三成 ASMPT料今季升勢持續
半導體與電子組裝設備製造商ASMPT Ltd.（0522.HK）周二公布今年首季度業績，收入高於之前的銷售收入預測中位數達39.7億港元（$5.08億美元），按年上升32%，按季升0.2%。 集團的新增訂單達56.7億元，遠超預期，按季增長46%，按年增71.6%，共創下四年新高，增長主要來自市場對多項產品的需求，特別是表面賠裝技術解決方案產品、焊線機及固晶機及光子。 由於去年第四季度已決定出售 ASMPT NEXX，其已被列作終止經營業務。若計算持續經營業務，經調整盈利為3.35 億港元，按年上升123.8%。 公司預測第二季度銷售收入，將介乎 5.4 億美元至 6億美元，以其中位數 5.7 億美元計，按季上升 12.2%，按年亦上升 37.0%。 周三ASMPT開市升2.7%報152.1港元，公司股價在過去一年從低位上升兩倍。 劉智恒 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：AI高算力PCB龍頭 勝宏科技招股集資175億港元
內地印刷電路板（PCB）製造商勝宏科技（惠州）股份有限公司（2476.HK; 300476.SZ）周一起至周四招股，發售8334.8萬股H股，每股招股價不超過209.88元，集資最多174.93億元（22.34億美元）。 勝宏科技是先進的人工智能及高性能計算PCB產品主要供應商之一，專注於高階高密度互連（HDI）、高多層印刷電路板（MLPCB）研發、生產和銷售。公司引用第三方資料指出，以去年上半年AI及高性能算力PCB收入規模計，勝宏科技以13.8%的市場份額位居全球第一。據媒體報道，勝宏科技是AI晶片巨頭英偉達的核心供應商之一。 公司近年業績加速攀升，2025年收入達193億元，同比大增79.8%；淨利潤飆升至43.1億元，同比增長273.5%；毛利率由2024年的22.7%大幅提升至35.2%。接受彭博調查的分析師預計，該公司今年收入將成長約70%。 公司擬將所得款項淨額中，約74%用於擴展在中國內地的生產；約7%用於購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備；約9%用於研發活動；及約10%用作營運資金及一般公司用途。 該股預計4月21日掛牌上市，聯席保薦人包括摩根大通、中信建投及廣發証券。隨著人工智能相關股票的上漲，該公司在深圳上市的股票過去一年已上漲超過三倍。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏 --
簡訊：廣合科技料首季盈利按年增約六成
印刷電路板（PCB）製造商廣州廣合科技股份有限公司（1989.HK; 001389.SZ）周三公布，預計截至3月底止2026年首季，淨利潤料介乎3.8億元至4億元（5,800萬美元），按年大增約58%至66%。 同期，扣除非經常性損益後淨利潤預計為3.78億元至3.98億元，按年升幅約62%至71%，基本每股收益預計達0.90元至0.94元，均較去年同期明顯改善。 公司表示，業績增長主要受AI及算力需求帶動，推動通用及AI服務器、交換設備與加速卡等PCB產品銷售，同時透過技術升級與數字化提升效率；此外，泰國工廠完成客戶認證並開始釋放產能，成為新增長動力，加上子公司黃石廣合優化成本與產品結構，整體盈利能力進一步提升。 公司港股股價周四低開，至中午休市報119.9港元，跌0.91%。該股上月20日在港股上市以來，較發行價累升約73%。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：去年盈利大減 瀚天天成首掛半日升35%
碳化硅外延片供應商瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（2726.HK）周一在港股掛牌上市，高開52.2%，其後升幅收斂，中午休市報102.6港元，高發行價34.54%。 公司公布，此次全球發售2149.205萬股，發售價每股76.26港元，集資淨額約15.6億港元（2.26億美元）。香港公開發售獲49.66倍超額認購，國際發售獲1.95倍超購。 瀚天天成成立於2011年，主要從事第三代半導體碳化硅外延片的研發生產與銷售。產品用於碳化硅功率器件，被應用於新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。 2025年前三季度，公司收入按年大減33.8%至5.35億元，期內利潤也由2024年同期的1.2億元大減82%至2,114萬元。受到行業產能快速擴張影響，公司近年毛利率持續下降，由2022年的44.7%下滑至2025年前三季度的25.6%。 募資用途方面，瀚天天成計劃將募資所得的約71%用於擴大碳化硅外延晶片產能，約19%用於研發，約10%用於營運資金。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
工廠會計的華麗轉身 程卓率芯碁微裝衝刺港股上市
在中國半導體設備產業加速發展之際，芯碁微裝正準備登陸港股市場。這家由女企業家程卓創立的公司，已在PCB直寫光刻設備領域建立起全球領先地位 重點： 芯碁微裝以2024年收入計，在全球PCB直接成像設備市場市佔率達15% 去年收入年增47.6%至14.1億元，淨利潤大增80.4%至2.89億元 李世達 在中國半導體設備產業，創業者的背景往往帶有鮮明的技術色彩。但合肥芯碁微裝科技股份有限公司（688630.SH）的女創始人程卓，走出了一條截然不同的創業道路。工廠會計出身的她，將公司打造成國內直寫光刻機龍頭企業，近日已向港交所遞交上市申請。 今年將滿60歲的程卓，於18歲中專畢業後，在安徽通用機械廠擔任會計。90年代末工廠倒閉，便與丈夫創辦拍賣公司並從事大宗商品貿易。 程卓踏入半導體設備產業，帶有一定偶然性。2013年，她受委託參與光刻設備企業合肥芯碩的債務重組。雖然重組最終未能成功，但芯碩多年積累的直寫光刻設備技術與工程團隊，為她後來創立芯碁微裝提供了最初的產業基礎。 偶然的機遇 2015年芯碁微裝成立，程卓與原芯碩的技術團隊合作，專注於微納直寫光刻設備的研發與製造。這類設備是電子製造產業中極為關鍵的核心裝備，主要應用於印刷電路板（PCB）、IC載板與先進封裝等領域。 直寫光刻透過電腦控制光束直接完成圖形曝光，無需製作掩膜版，其解析度通常為微米級，低於晶圓製造所需的奈米級光刻，但對PCB與先進封裝製程已足夠。 目前，芯碁微裝已在這一細分市場建立起可觀地位。申請文件引用第三方資料指出，按2024年收入計算，公司已成為全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額達15%。公司客戶覆蓋全球十大PCB製造商及約70%的百強PCB企業。產品包括PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備兩大板塊，2025年，前者收入約佔76%，仍是收入主要來源，後者則主要用於晶圓級封裝與先進封裝製程，毛利率普遍高於傳統PCB設備。 2023年至2024年，公司收入由8.29億元增長至9.54億元，同比增長約15%。2023年淨利潤為1.79億元，2024年略降至1.61億元，主要是因為毛利率較低的PCB設備銷售佔比上升，拉低整體盈利水平，全年毛利率亦由40.9%下降至35.5%。 隨著半導體直寫光刻設備需求提升，2025年，公司收入按年增長約47.6%至14.1億元，淨利潤大增80.4%至2.89億元，毛利率亦回升至39.1%。高毛利的先進封裝及半導體設備銷售開始放量，佔收入比重由2024年的11.5%提升至16.6%。 公司每年亦錄得一定規模的政府補貼及其他收益。2023年至2025年「其他收入及收益淨額」分別為5,686萬元、5,303萬元及4,399萬元，約佔同期淨利潤的32%、33%及15%，顯示補貼對盈利曾有一定貢獻，但比重正逐步下降。 應收帳款壓力 不過，公司在資金面上面對一定壓力。申請文件顯示，公司應收帳款及應收票據近年持續處於較高水平。2023年至2025年，相關金額分別為約8.5億元、10.2億元及10.9億元，約相當於當年收入的102.5%、106.6%及77%。雖然比例有所下降，但整體仍高於多數製造業企業。 同時，公司應收帳款周轉天數2023年為318天，2024年上升至361天，2025年則回落至275天。這一特徵在半導體設備產業並不罕見，公司稱，因生產及客戶驗收周期較長，部分客戶的信用期約在6至12個月，部分主要客戶更高達20個月。這導致公司過去兩年經營活動現金流一度為負，其中2023年與2024年分別為負1.29億元及負7,155萬元，直到2025年才轉為正數。 芯碁微裝已於2021年在上交所科創板上市。過去半年，公司股價上升約23%，延伸市盈率約114倍。相比之下，美國科磊（KLAC.US）延伸市盈率約42倍；ASMPT（0522.HK）則約41.3倍。顯示內地對「國產替代」屬性的科技企業仍有較高溢價。 從工廠會計到光刻設備企業家，程卓的創業歷程不乏機遇與努力。不過，設備製造業是一門資金密集的生意，隨著行業競爭越趨激烈，對芯碁微裝而言，未來能否在保持技術優勢的同時改善資金周轉，將成為投資者觀察的重要指標。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
AI晶片需求爆發 ASMPT衝刺先進封裝競賽
AI晶片熱潮帶動下，半導體設備製造商ASMPT迎來豐收一年，公司亦決定集中資源在半導體後段製程 重點： 公司去年錄得盈利10.8億港元 AI封裝需求帶動TCB設備收入上升146% 李世達 人工智能浪潮正在重塑半導體產業格局。隨著大型模型訓練與雲端算力需求急升，AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，也推動晶片封裝技術的重要性快速提升。 在這一產業趨勢下，半導體與電子組裝設備製造商ASMPT Ltd.（0522.HK）近期公布的全年業績顯示，人工智能需求正逐步轉化為設備市場的實際訂單。公司2025年持續經營業務的收入達137.4億港元，按年增長10%，而新增訂單總額則達144.8億港元，按年增長21.7%，顯示市場需求正在回升。期內因出售合營公司取得11億港元收益，去年盈利才獲10.8億港元，按年升272.7%。持續經營業務的經調整盈利錄得4.67億港元，按年增長24.5%。 ASMPT主要產品包括晶片貼裝、焊線以及熱壓鍵合（TCB）等先進封裝設備。其中TCB是近年封裝升級的重要技術，可在高溫與壓力下將晶片與基板精準結合，廣泛用於AI晶片與HBM封裝。 公司稱，其TCB設備已應用於HBM封裝並取得市場份額，獲得用於12層HBM4的設備訂單，同時參與16層HBM4封裝技術開發。去年全年，封裝設備所在的半導體解決方案分部，錄得收入73.8億港元，按年增長21.7%，分部盈利年大增115%至5.5億港元。公司特別提到，先進封裝業務去年錄得5.32億美元收入，按年增長30.2%，TCB相關設備收入更是大幅增長約146%。 管理層預計，隨著人工智能技術投資持續增加，以及先進邏輯晶片與HBM記憶體應用快速發展，TCB市場規模將從2025年的約7.6億美元擴大至2028年的約16億美元，年複合增長率約30%。 專注先進封裝 除了先進封裝設備外，公司另一項重要業務是表面貼裝技術設備（SMT）。該業務去年收入按年微跌1%至63.6億港元，盈利則下滑32%至4億港元。 不過，公司正對出售SMT分部進行戰略評估。行政總裁黃梓達表示，目前行業創新集中在半導體後段製程back-end，如TCB這樣的先進封裝技術正快速增長，因此公司希望聚焦在後段製程市場。他透露，SMT業務已有潛在買家表達興趣。 事實上，公司近年持續調整業務結構，2018年從東京威力科創（8035.T）收購的封裝沉積設備公司ASMPT NEXX，已因決定出售而被列入終止經營業務。去年11月，公司亦出售了引線框架供應商先進封裝材料國際（AAMI）49%股權予深圳至正股份（603991.SH）。 這一系列動作反映公司正收縮產品線，將資源集中於最具競爭優勢的半導體後段設備。 ASM三兄弟 值得一提的是，ASMPT與荷蘭光刻機巨頭艾司摩爾（ASML.AS；ASML.US）、荷蘭晶片設備商ASM International是系出同源。1964年，荷蘭企業家Arthur del Prado創立ASM International，其後隨著產業重心轉向亞洲，於1975年在香港成立ASM Pacific Technology（即今日ASMPT），專注半導體封裝與組裝設備。1984年，ASM再與飛利浦合作成立ASM Lithography，也就是後來的艾司摩爾。 隨著業務逐步分拆發展，ASML專注光刻設備、ASMI主攻晶圓製造設備，而ASMPT則成為全球封裝設備龍頭之一，被業界稱為「ASM三兄弟」。這一系列成功分拆的歷史，也反映ASM體系在聚焦核心技術與業務定位上的能力，令市場對ASMPT的瘦身策略抱有一定期待。 不過，先進封裝技術的發展路線仍未定於一尊，除了TCB技術外，業界亦正加快探索混合鍵合等新一代3D封裝方案。相較於ASMPT在TCB設備上的優勢，同業荷蘭貝思半導體（BESI.AS）則在混合鍵合設備領域被視為領先者之一。隨著HBM堆疊層數持續提升，封裝技術的重要性正快速上升，設備商之間的競爭亦逐漸從產能競賽轉向技術競賽。 乘著AI晶片熱潮，ASMPT股價過去52周累升約87.8%，延伸市盈率約52倍，低於貝思半導體的118倍，但高於艾司摩爾的48.7倍。顯示市場已將AI與HBM封裝需求的高增長預期納入估值，但與高度聚焦先進封裝的貝思半導體相比，其估值仍相對保守。部分券商亦持續看好先進封裝設備需求，例如麥格理近期將ASMPT目標價上調至140港元，並維持「跑贏大市」評級。…
覆銅板回春 建滔積層板迎來雙重反彈
電子材料產業隨AI服務器與高速通訊需求回暖重新升溫。覆銅板龍頭建滔積層板，在產業轉折點迎來盈利與股價的雙重反彈 重點： 建滔積層板預計2025年純利按年增逾80%至約23.9億港元 公司年初宣布加碼20億元布局上游材料產能 李世達 對電子製造而言，印刷電路板（PCB）與其基材覆銅板（CCL）是不可或缺的基礎材料，PCB是所有電子設備的「神經系統」，而覆銅板則是PCB的核心原料。在AI服務器與高速運算設備成為市場焦點之前，電子材料這條產業鏈的最上游開始受到更多關注。 作為全球主要覆銅板供應商之一，建滔積層板控股有限公司（1888.HK）近日發出盈利預喜，預計截至2025年底止全年純利將按年增長超過80%，突破23.9億港元。公司指出，增長來自覆銅板及其上游玻纖紗、玻纖布與銅箔需求暢旺，產品單價與銷量同步上升。 母企建滔集團（0148.HK）亦公布盈喜，預計2025財年度純利超過43.2億港元，較去年大幅上升165%，主要受集團核心材料業務及部分投資分部的盈利回暖所驅動。 回顧過去幾年，電子材料產業其實經歷了一輪相當劇烈的下行。行業研究機構Prismark數據顯示，2023年全球PCB市場規模約783.67億美元，較2022年的817.41億美元下滑約4.13%，反映出電子終端需求轉弱所帶來的明顯壓力。覆銅板市場的情況亦如出一轍。自2022年起，中低階覆銅板價格持續回落，部分產品累計跌幅超過兩成，多數材料廠商產能利用率一度降至六成左右。電子材料從高峰迅速進入冷卻期，上游議價能力明顯削弱。 直到2024年下半年，產業才開始出現結構性轉折。隨著AI服務器、高速交換設備與車用電子需求回升，高頻高速板材與厚銅板用量同步增加。根據台灣電路板協會（TPCA）報告預估，2025年全球PCB產值可達約923.6億美元，2026年可望進一步攀升至約1,052億美元。 在AI相關需求的帶動下，國際覆銅板（CCL）市場正從以往的中低階需求向高附加值板材轉變。根據市調機構報告，2025年全球覆銅板市場規模預計約為 145.1億美元，到2026年可望擴大至約156.7億美元，複合年增率約8.0%。報告指出，高端低損耗、超高速 CCL 等高附加值產品的需求增速明顯快於傳統板材。 加碼上游材料布局 與不少只專注覆銅板製造的同業不同，建滔積層板背後是一套完整的垂直整合體系。從玻纖紗、玻纖布到銅箔，再到最終覆銅板產品，關鍵原料多數由集團內部供應。 此外，在2026年初，建滔宣布在始興工業園區的全產業鏈項目中，追加了近20億元投資，用於電子級玻璃纖維布與電子紗等上游材料專案建設。新產線預計在2026年中完成並投產，年產值可望達到約10.5億元。 公司在上游原材料核心能力與產品線多元化方向的布局，為進一步進入高附加值覆銅板市場鋪設了基礎。在行情回暖時，不僅能賺取板材加工利潤，也能同步享受原料端價格回升帶來的收益，而在下行周期，內部供應則有助緩衝外部成本波動。 建滔系的靈魂人物是創辦人張國榮，和香港已故巨星同名同姓的他，於上世紀80年代從覆銅板製造起家，一步步將業務向上游延伸，用數十年時間搭建出一條緊密的電子材料供應鏈。張國榮亦展現出對資本市場節奏的敏感度。建滔曾大舉買入國泰航空股份，並在航空業復甦初期逐步減持套現，為集團帶來可觀投資收益，展現資本操作的進取性。 這種進取式配置，使建滔即使在電子材料價格處於低谷期間，仍保有現金流彈性，得以持續投資玻纖與銅箔等關鍵上游產能，當覆銅板需求回暖時，公司已提前完成產能與原料布局，能即時承接新增訂單並放大利潤彈性。 市場已開始重新評估建滔積層板的盈利前景。過去52周，建滔積層板股價累升約148%至24.2港元，單計2026年初至今亦漲約83%，相較2024年2月約4.9港元的低位，股價已經翻了3.8倍。 目前，建滔積層板延伸市盈率約49倍，高於傳統電子材料股歷史區間，但若與內地覆銅板同業相比，例如生益科技（600183.SH）的62.9倍及南亞新材（688519.SH）約180倍仍屬相對溫和。這顯示，內地市場對高階覆銅板與電子材料平台的估值中樞已明顯上移，身處港股市場的建滔積層板反而顯得尚未完全追上同業的「高端材料敘事」。在高階覆銅板放量與垂直整合優勢支撐下，建滔積層板已站上結構性成長起點，只要AI與高端電子需求不失速，股價仍有再修復的空間。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
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工廠會計的華麗轉身 程卓率芯碁微裝衝刺港股上市
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覆銅板回春 建滔積層板迎來雙重反彈
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