Kinwong seeks IPO amid AI boom, but plunging gross margin becomes a hidden concern

景旺趁AI熱上市 毛利率急跌成隱憂

PCB供應商景旺生產的AI相關高端產品比例較低,毛利率不及同業 重點: 毛利率由2023年的23.2%,急跌至今年頭四個月的18.7% 今年頭四月盈利下跌25%   鄭瑞棠 AI(人工智能)時代來臨令PCB(印刷電路板)行業迎來突破性增長,深圳市景旺電子股份有限公司(603228.SH)近日也向港交所遞交上市申請。據集團上市文件引用灼識諮詢的資料,以2025年收入計,景旺是全球汽車電子PCB供應商中排名第一,市場佔有率達10.6%,在全球PCB供應商中排名十一,市佔率2.5%,在中國PCB供應商中則排第五。 汽車電子PCB龍頭 景旺從事的PCB行業可說是目前市場熱炒概念,公司具一定市場地位,最近三年的收入及盈利維持增長,2023年、2024年及2025年收入分別為107.5億元(15.8億美元)、126.6億元及153.1億元;期內盈利分別為9.11億元、11.6億元及12.4億元。不過踏入2026年盈利開始倒退,截至今年4月底止收入雖增長18%至53.4億元,但同期盈利卻下跌25%至3.17億元,公司歸咎於原材料價格上升。 PCB市場興旺令主要的材料銅價上升,2025年全年銅價上升40%至每噸13,500美元,公司測算銅價每上漲10%,毛利率會下降一點二個百分點。而另一方面,景旺又未能藉分散供應商來降低成本,頭五大供應商的採購額佔集團總採購額的比例持續上升,在2023、2024及2025年分別為36.4%、38.5%、38.2%,至今年頭四月更上升至40.5%。原材料佔銷售成本比例亦由2023年60.4%,輾轉升至2026頭四月的62.9%。 毛利率勁挫 更值得關注的,是公司毛利率承受頗大壓力,2023、2024及2025年分別為23.2%、22.7%及21.6%,至2026年4月更跌至18.7%。其中PCB產品的毛利率更跌至12.3%,各項產品毛利普遍下跌,相對高端的MLPCB(多層電路板)及HDI PCB(高密度電路板)毛利率也急跌,前者由2025年頭四個月的18%,跌至今年同期的9.7%;後者則由19.9%跌至12.2%,一年間毛利率近乎腰斬。 當中國內和海外市場的毛利率,相差達一倍。中國市場的毛利率一向只有單位數,今年頭四個月僅8%;相反海外市場2023年毛利率達35.1%,至今年頭四個月已減半至17.8%,但仍遠較中國市場為高。 事實上,論AI概念,景旺或不及近期上市的同業公司,毛利率也相對較低。景旺主要從事汽車電子PCB生產,佔收入四成以上,可說是消費概念股,2020至2025年全球市場複合年增長率為8.4%,不過預計未來五年增長放緩,2025至2030期間複合年增長僅為6.2%。 如果以產品計,較高端的MLPCB佔2026年頭四個月總收入51.6%,HDI PCB僅佔7%。相對今年三月上市的廣合科技(1989.HK;001389.SZ),主要從事高速、高頻的高端PCB生產,其毛利率約為33%;至於今年四月上市的勝宏科技(2476.HK;300476.SZ)主要生產高性能運算的PCB,更是科技巨頭輝達(NVDA.US) 的供應商,毛利率達34%。而近日掛牌的芯碁微裝(9630.HK;688630.SH),是全球最大PCB直接成像設備供應商,其毛利更接近四成。 景旺A股早於2017年已在上海交易所上市,今次再申請在港A+H上市,投資價值視乎估值是否合理。 需一定折讓招徠 今年上市的內地PCB製造商皆以A+H形式上市,H股招股普遍較A股有較大折讓,令H股上市後有上升空間,收窄與A股的差價。例如廣合科技H股的招股價比A股折讓近一半,上市後累積升幅達128%,目前H股比A股折讓收窄至約三成;至於勝宏H股招股時比A股折讓近四成,上市後累積升幅約四成,目前比A股折讓收窄至約17%。至於近日上市的芯碁微裝招股價比A股折讓達六成,結果掛牌後股價大升八成,目前較A股折讓約兩成。 景旺A股市值約700億元,市盈率約55倍,相比同樣A股上市PCB製造商深南電路(002916.SZ)的92倍,及滬電股份 (002463.SZ)的68倍較低,主要是因為該兩家公司盈利能力較景旺強。相信景旺在港招股價,要比A股有一定折讓,能吸引投資者認購。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
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工廠會計的華麗轉身 程卓率芯碁微裝衝刺港股上市

在中國半導體設備產業加速發展之際,芯碁微裝正準備登陸港股市場。這家由女企業家程卓創立的公司,已在PCB直寫光刻設備領域建立起全球領先地位 重點: 芯碁微裝以2024年收入計,在全球PCB直接成像設備市場市佔率達15% 去年收入年增47.6%至14.1億元,淨利潤大增80.4%至2.89億元    李世達 在中國半導體設備產業,創業者的背景往往帶有鮮明的技術色彩。但合肥芯碁微裝科技股份有限公司(688630.SH)的女創始人程卓,走出了一條截然不同的創業道路。工廠會計出身的她,將公司打造成國內直寫光刻機龍頭企業,近日已向港交所遞交上市申請。 今年將滿60歲的程卓,於18歲中專畢業後,在安徽通用機械廠擔任會計。90年代末工廠倒閉,便與丈夫創辦拍賣公司並從事大宗商品貿易。 程卓踏入半導體設備產業,帶有一定偶然性。2013年,她受委託參與光刻設備企業合肥芯碩的債務重組。雖然重組最終未能成功,但芯碩多年積累的直寫光刻設備技術與工程團隊,為她後來創立芯碁微裝提供了最初的產業基礎。 偶然的機遇 2015年芯碁微裝成立,程卓與原芯碩的技術團隊合作,專注於微納直寫光刻設備的研發與製造。這類設備是電子製造產業中極為關鍵的核心裝備,主要應用於印刷電路板(PCB)、IC載板與先進封裝等領域。 直寫光刻透過電腦控制光束直接完成圖形曝光,無需製作掩膜版,其解析度通常為微米級,低於晶圓製造所需的奈米級光刻,但對PCB與先進封裝製程已足夠。 目前,芯碁微裝已在這一細分市場建立起可觀地位。申請文件引用第三方資料指出,按2024年收入計算,公司已成為全球最大的PCB直接成像設備供應商,市場份額達15%。公司客戶覆蓋全球十大PCB製造商及約70%的百強PCB企業。產品包括PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備兩大板塊,2025年,前者收入約佔76%,仍是收入主要來源,後者則主要用於晶圓級封裝與先進封裝製程,毛利率普遍高於傳統PCB設備。 2023年至2024年,公司收入由8.29億元增長至9.54億元,同比增長約15%。2023年淨利潤為1.79億元,2024年略降至1.61億元,主要是因為毛利率較低的PCB設備銷售佔比上升,拉低整體盈利水平,全年毛利率亦由40.9%下降至35.5%。 隨著半導體直寫光刻設備需求提升,2025年,公司收入按年增長約47.6%至14.1億元,淨利潤大增80.4%至2.89億元,毛利率亦回升至39.1%。高毛利的先進封裝及半導體設備銷售開始放量,佔收入比重由2024年的11.5%提升至16.6%。 公司每年亦錄得一定規模的政府補貼及其他收益。2023年至2025年「其他收入及收益淨額」分別為5,686萬元、5,303萬元及4,399萬元,約佔同期淨利潤的32%、33%及15%,顯示補貼對盈利曾有一定貢獻,但比重正逐步下降。 應收帳款壓力 不過,公司在資金面上面對一定壓力。申請文件顯示,公司應收帳款及應收票據近年持續處於較高水平。2023年至2025年,相關金額分別為約8.5億元、10.2億元及10.9億元,約相當於當年收入的102.5%、106.6%及77%。雖然比例有所下降,但整體仍高於多數製造業企業。 同時,公司應收帳款周轉天數2023年為318天,2024年上升至361天,2025年則回落至275天。這一特徵在半導體設備產業並不罕見,公司稱,因生產及客戶驗收周期較長,部分客戶的信用期約在6至12個月,部分主要客戶更高達20個月。這導致公司過去兩年經營活動現金流一度為負,其中2023年與2024年分別為負1.29億元及負7,155萬元,直到2025年才轉為正數。 芯碁微裝已於2021年在上交所科創板上市。過去半年,公司股價上升約23%,延伸市盈率約114倍。相比之下,美國科磊(KLAC.US)延伸市盈率約42倍;ASMPT(0522.HK)則約41.3倍。顯示內地對「國產替代」屬性的科技企業仍有較高溢價。 從工廠會計到光刻設備企業家,程卓的創業歷程不乏機遇與努力。不過,設備製造業是一門資金密集的生意,隨著行業競爭越趨激烈,對芯碁微裝而言,未來能否在保持技術優勢的同時改善資金周轉,將成為投資者觀察的重要指標。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏