Amlogic makes another bid for Hong Kong listing amid chip stock frenzy

芯片股熱潮下 晶晨半導體再闖港交所

在人工智能急速發展下,相關芯片需求急升,已在上交所科創板上市的晶晨半導體,再度申港上市 重點:                                                                                       公司去年盈利達8.7億元 經營現金流出2.3億元   劉智恒 近年AI大爆發,相關芯片在市場供不應求,大國更視為兵家必爭之地,在全球芯片熱潮下,資本市場對芯片股份趨之若鶩,只要有芯片業務的企業,幾乎就不愁市場,芯片設計公司晶晨半導體(上海)股份有限公司(688099.SH)也在這個風口趕上市。 晶晨半導體主要是設計系統級芯片(SoC),即是把中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、記憶體控制、通訊、音視頻、AI加速等功能整合到一片芯片內,通常用於手機、電視、機頂盒、AIoT(人工智能物聯網)、通信,以及智能汽車。 簡單講,SoC 的特點是它把多種功能放進一顆芯片,即是「終端設備智能化」的核心載體。 提到晶晨半導體的由來,要追溯至1995年,公司在美國加利福尼亞州以AMTEK名字註冊成立,2000年時John Zhong出任董事長,2003年於中國內地創立晶晨半導體,公司於2019年在上海證交所科創板上市;去年九月,首次向港交所遞交上市申請,最終無功而還,這次趁芯片熱再捲土重來。 雷軍退出投資 小米的創始人雷軍曾於2018年投資晶晨半導體,佔其3.41%股權,直至2024年全身而退。另外,TCL亦有投資晶晨半導體,持公司A股10.16%的股份。 晶晨半導體在SoC 芯片設計上已深耕約30年,據弗若斯特沙利文資料,按收入計,公司於2024年位列全球智能終端SoC芯片的第四名,市場份額只是1.2%,但在家庭智能終端SoC芯片領域位列中國第一、全球第二,在全球市場份額約17.7%。 截至2025年底,晶晨半導體的芯片累計出貨量超過10億顆。據弗若斯特沙利文資料,2024年全球每3台智能機頂盒,即搭載一顆晶晨半導體的智能機頂盒芯片、每5台智能電視即搭載一顆公司設計的智能電視芯片。公司業務覆蓋全球主流運營商270餘家、包括電視品牌如海信、TCL及創維,以及AIoT廠商及汽車廠商。 過去三年,公司的收入分別是53.71亿元、59.26亿元及67.91亿元;盈利4.99億元、8.19億元及8.7億元,毛利率則是33.2%、37.1%及37.8%。 地緣政治威脅 初步看,晶晨半導體在各方面表現也算理想,但在經營現金流方面,卻出現了大逆轉。在2023及2024年,分別獲經營現金流8.87億元及9.5億元,但去年卻出現2.25億經營現金流出,市場有點意外,畢竟之前經營現金流入充裕,為何突然出現如此大轉變? 晶晨半導體解釋,由於部份主要製造晶圓的供應商將付款安排作出變動,導致商品預付款項要大幅增加3.65億元。公司表示,為確保供應鏈穩定,只好配合供應商的要求。 另外,公司又指出,作為一家半導體設計公司,因要委託晶圓廠提供晶圓製造服務,並在研發過程中採用第三方供應商的架構IP、設計軟件及工具,而部分供應商受美國的出口管制規範,因而對公司構成一定影響。 上面兩項問題,歸根究底就是公司面對國際貿易政策、地緣政治、貿易保護措施、出口管制,以及經濟制裁等影響,導致公司的業務、財政及經營業績蒙上相當陰霾。 市場競爭激烈 競爭亦是一大問題,在SoC的市場上,全球霸主肯定是台灣的聯發科(2454.TW)及美國的高通(QCOM.US),技術先進規模龐大,在內地就以瑞芯微(603893.SH)馬首是瞻,市場對其評價十分高,認為具頗大成長空間。至於海思半導體,市場更認為最能受惠於國家政策。相對幾家行內企業,晶晨半導體或許只屬在細分領域中的頭部公司。 現時聯發科的市盈率約26倍,高通約27倍,瑞芯微有高增長概念支撑,市盈率高達69倍。晶晨半導體在A股的市盈率高達39倍,雖然其規模未如聯發科與高通,增長概念又不如瑞芯微,但近期A股與H股的估值差距,往往是後者超越前者,保守計公司應可以35-40倍市盈率在港上市。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏