Seyond makes LiDAR

自動駕駛感測器製造商圖達通,在簽署併購協議近一年後,終於以SPAC反向收購方式完成香港上市

重點:

  • 圖達通成為港交所推出SPAC上市機制四年以來,第三家成功上市的公司
  • 上市里程碑是在圖達通與一家特殊目的收購公司(SPAC)簽署合併協議近一年之後才達成

 

梁武仁

耐心確實是一種美德,對於希望透過推出已四年的特殊目的收購公司(SPAC)機制上市的企業而言,更是如此。

上周三,美國激光雷達(LiDAR)感測器製造商、也是自動駕駛關鍵零組件供應商的圖達通(2665.HK),成為僅有的第三家透過與SPAC合併、亦即「去SPAC化」(de-SPAC)方式在香港成功上市的公司。即便SPAC上市常被形容為比傳統IPO更快、更簡便,但對圖達通而言,這趟上市之路仍可說是漫長而艱辛。

圖達通幾乎是在與名為TechStar Acquisition Corp.的SPAC簽署合併協議滿一年之際,才達成這項里程碑。這類SPAC本質上並無實質業務,主要功能是作為殼公司,讓實體企業透過反向合併承接其上市地位,從而避開傳統IPO中不少繁複要求。正因程序相對省事、成本也較低,SPAC交易在美國一度迅速擴張,尤其受到資金吃緊的科技新創企業青睞。

圖達通原本計劃於2023年在美國上市,但最終選擇通過SPAC在港交所上市,香港是在2022年推出SPAC機制。

在華府與北京關係持續緊張、美國對中國企業監管日趨強硬的背景下,圖達通改變上市選擇不難理解;特別是科技領域,隨著國家安全疑慮升高,已成為中美經濟競逐中最為敏感的戰場之一。

上述因素都使赴美上市對圖達通而言吸引力大減,當公司轉向香港尋求上市時,或許原本期待能走上一條較為平順的道路,但實際經歷卻恰恰相反。

雖然SPAC上市理論上比傳統IPO更為簡便,但在香港,由於監管門檻重重,實際情況卻大相逕庭。首先,所有尋求赴海外上市(包括香港)的中國企業,無論是走SPAC途徑還是傳統IPO,都必須取得內地監管部門的批准。此外,選擇在香港以SPAC方式上市的公司,還須接受一套嚴格的審核機制,以防未能符合標準的企業進入市場,從而保障投資者。

圖達通在法律架構上並非中國企業,但其大部分業務來自中國,仍被納入中國證監會的監管範圍。公司直到今年10月,亦即在與TechStar簽署合併協議約10個月後,才獲中國證監會批准赴港上市。翌月,圖達通便通過了港交所上市聆訊。

事實上,港交所直到去年10月才完成首宗去SPAC(de-SPAC)併購交易,距離其於2022年初推出SPAC制度已接近三年。該交易涉及新加坡電商公司獅騰控股(2562.HK),進展相對迅速,僅在簽署SPAC合併協議四個月後便完成上市。

然而,自此之後,香港的SPAC「車道」前進速度明顯放緩。在圖達通之前,唯一完成類似併購上市的公司是找鋼集團(6676.HK),而其上市過程同樣經歷了漫長等待。這家鋼鐵交易平台營運商早在2022年便促成香港史上首宗SPAC交易,但直到今年3月才正式成為上市公司。

警訊浮現

目前尚不清楚圖達通為何需耗時如此之久,才先後取得中國證監會及香港交易所的監管批准。但若單從投資角度觀察,這家公司確實浮現出一些值得警惕的訊號。

其中最主要的問題,在於其營收增長動能正在減弱。根據TechStar於8月提交的招股書,圖達通去年銷售額按年增長32%,至1.6億美元,乍看表現不俗,但與2023年高達83%的增幅相比,增速已明顯放緩。更令人擔憂的是,該公司在2025年第一季度的收入,出現按年倒退。此外,圖達通至今仍未實現盈利。公司在2022年至2024年間,每年虧損都持續擴大,儘管在今年首季轉為錄得毛利,並收窄了淨虧損。

其次,激烈競爭亦嚴重制約圖達通擴大收入、控制成本及實現盈利的能力。根據TechStar引用的第三方數據,圖達通在中國激光雷達(LiDAR)製造商中排名第四,市佔率約為21%。但在全球市場,圖達通的地位更為不穩,其市佔率僅為8.4%。這意味著,圖達通正與多家製造商正面競爭,彼此爭奪產業主導地位,同時還需防範大量新進者的挑戰,最後往往只能透過削價競爭應對。

圖達通在技術路線上的選擇,也未能為其處境帶來優勢。公司專注於1,550奈米激光雷達系統,雖然具備更遠探測距離及更強抗干擾能力,但製造成本遠高於主要競爭對手禾賽科技(HSAI.US; 2525.HK)及速騰聚創(2498.HK)採用的905奈米技術。正因這項技術差異,兩大競爭對手的毛利率明顯優於圖達通。

或許是為了改善利潤率,圖達通今年初在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上,展示了一款905奈米激光雷達產品,但隨後卻於10月遭禾賽提起訴訟,指控其侵犯專利權。這類事件突顯出,在自動駕駛技術等高度依賴專利的產業中,企業所面臨的法律風險不容忽視。

儘管如此,自12月10日正式掛牌以來,圖達通股價仍累計上漲約75%。以2024年收入計算,圖達通目前的市銷率(P/S)約為18倍,明顯高於禾賽科技在港上市股票的7.2倍,以及速騰聚創的8.8倍。

短期而言,投資者或仍以相對正面的角度看待圖達通,將其視為自動駕駛技術的新投資目標。此外,剛完成併購的SPAC上市公司,通常需要一段時間讓市場消化,投資者也需逐步熟悉這家新上市企業。隨著時間推移、公司陸續披露經營進展,當市場逐步回歸現實,眼前的樂觀情緒也可能轉而被失望所取代。

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新聞

丘鈦科技10月手機攝像頭銷量跌45.7%

攝像頭生產商丘鈦科技(集團)有限公司(1478.HK)周一公布,10月手機攝像頭模組銷量為2,390.4萬件,按年下跌45.7%,按月減少34.2%。 公司表示,手機產品銷量下滑,主要受客戶項目週期影響,加上存儲產品漲價,拖累智能手機市場需求。期內,手機產品總銷量為3,884.5萬件,按年減少37.7%;其中生物識別模組銷量為1,494.1萬件,按年跌18.6%,按月則增長8%。 汽車產品銷量為99.9萬件,按年下跌24%,亦受客戶項目週期影響。物聯網產品銷量則按年增長6.4%至225.2萬件,主要由XR產品攝像頭模組及無人機等產品的激光雷達銷量帶動。合營企業印度丘鈦的攝像頭及生物識別模組銷量,分別按年增長4.1%及9.6%,至529.6萬件及190.1萬件。 丘鈦科技股價周二低開高走,至中午休市報4.29港元,升1.42%,年初至今累跌49.35%。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏

兩只芯片股首日掛牌 芯德走高登臨走低

兩家芯片公司周二首日在港掛牌走勢各異,江蘇芯德半導體科技股份有限公司(7672.HK)股價上漲,而蘇州登臨科技股份有限公司(9917.HK)則下滑。 芯片封裝和測試服務提供商芯德高開,午市收報10.88港元,較8.88港元的IPO發行價上漲22.5%。相比下,GPU芯片製造商登臨則低開,午市收報213港元,較231港元的IPO發行價下跌6.9%。 芯德上市發售約1.07億股,集資8.82億港元。香港公開發售獲近9倍超額認購,而國際配售僅超額0.13倍。2026年前四個月,公司收入同比增長18%至3.6億元,淨虧損則從上年同期的1.56億元收窄至1.38億元。 登臨上市發售約613萬股股票,集資13億港元。香港公開發售僅超額1倍,國際配售超額0.3倍。去年公司收入較2024年的8,260萬元幾乎翻倍,達到1.71億元。同期,淨虧損從2024年的2.97億元略微收窄至2.81億元。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏            
ASMPT makes chip equipment

AI熱潮添增長動力 ASMPT決定保留SMT業務

半導體設備製造商ASMPT的SMT解決方案分部曾吸引潛在買家,如今業務受AI需求帶動回升,公司決定將其保留 重點: ASMPT此前曾考慮出售SMT解決方案分部,隨著AI需求帶動業績改善,現已決定保留該業務 按該分部2027年的銷售目標計算,平均季度銷售額將較今年第三季高出約三分之一   胡鳴鶴 早在2015年,ASMPT有限公司(0522.HK)便向投資者表示,公司在晶片組裝及電路板設備方面的專長,有利於為客戶開發新的封裝解決方案。今年1月,公司啟動對旗下兩大業務之一、從事電路板設備的SMT解決方案分部的評估,SMT即「表面貼裝技術」。據路透社報道,到了10月,私募股權公司IDG資本已成為競購進度最領先的買家,方源資本及Triton Partners亦有意收購。 但如今,公司對這項一度發展受挫、相對於規模更大的晶片組裝設備業務日益邊緣化的業務,改變了心意。11月5日,ASMPT宣布,最終決定保留該業務。公司表示,人工智能基礎設施投資、電子製造要求提高,以及該分部業績改善、技術實力和客戶地位,都是作出這項決定的原因。 ASMPT將保留SMT業務定位為策略決定,但價格也可能是考量因素。路透社10月報道,這項出售交易對SMT業務的估值可能超過10億美元,而ASMPT的要價約為15億美元。花旗在公司公布決定後發表報告指出,按ASMPT對SMT業務的最新展望推算盈利,傳聞中的估值似乎偏低。不過,花旗亦表示,部分投資者原本希望公司出售SMT後,成為專注晶片設備的企業,從而獲得更高估值。 公司股價在公告當天下跌10.3%,將前一天隨香港晶片股上揚而錄得的相若升幅悉數抹去。如今,ASMPT必須把對SMT業務重拾的信心轉化為持續的銷售,並向心存疑慮的投資者證明,將兩大分部保留在同一集團旗下,如何發揮一加一大於二的效益。 AI改變業務前景 令ASMPT突然重新青睞的SMT設備,用於將零件貼裝到電路板上。公司的設備可執行多項工序,包括印刷加熱後形成電氣連接的焊膏、貼裝晶片、電阻及其他元件,以及檢測貼裝結果。製成的電路板是大部分運算設備的核心組件,應用涵蓋個人電腦、智能手機及智能裝置,亦越來越多用於高性能AI伺服器。 今年第三季,電路板設備業務佔ASMPT銷售收入約44%。公司亦是全球主要供應商,估計今年迄今取得了全球此類設備約31%的訂單。該分部由2011年向西門子收購的電路板貼裝業務,以及2014年收購的焊膏印刷設備專業廠商DEK組成。 AI需求令這項業務的前景重新轉好。去年上半年,SMT銷售收入按年下跌26.6%,到第三季恢復增長,AI伺服器是帶動轉勢的因素之一。公司表示,今年首九個月訂單按年增長約一倍至14.6億美元,AI相關應用佔今年迄今訂單逾一半。 商機亦延伸至晶片封裝。ASMPT曾考慮出售SMT時,晶片封裝一度看來將成為公司的主業。這項在公司報告中稱為SEMI解決方案分部的業務,製造將晶片組裝成封裝體、使其能與其他元件連接的設備。先進封裝包括將多顆晶片緊密排列,讓它們作為一個系統運作,部分AI處理器便採用這種方式。SMT旗下部分設備亦用於先進封裝,相關應用佔該分部今年迄今訂單約四分之一。 一款設備便展示了兩種技術如何結合。ASMPT以從西門子承接的SIPLACE品牌銷售電路板貼裝設備。2023年在韓國一場展覽亮相的CA2型號,結合了兩項功能:固晶機貼合裸晶片的工序,以及SMT貼片機放置常規元件的工序。將兩種貼裝工序合併,可省去一道獨立步驟。 兩大分部亦供應製造光收發模組的設備。這類模組將電訊號轉換為光訊號,讓數據透過光纖在伺服器之間傳輸。公司表示,同時保留兩大分部,可讓ASMPT參與AI硬件生產的更多環節。 中銀國際研究董事總經理吳思浩表示,ASMPT的SEMI解決方案分部精準拾取及放置晶片的能力,「令其SMT產品脫穎而出」。 同業亦已建立相同的業務組合。以摩托車聞名的日本雅馬哈發動機株式會社(7272.T),於2019年開始銷售晶片組裝設備,與其電路板製造設備形成互補。若出售SMT,ASMPT便無法作出同樣布局。 昔日棄將 如今新寵 在ASMPT今年1月啟動業務評估前,SMT已開始復蘇。據香港媒體報道,當時由財務總監升任行政總裁的黃梓達,於3月承認有買家感興趣,但亦表示仍可能保留該業務。 6月,ASMPT完成向晶片設備製造商應用材料(AMAT.US)出售美國業務NEXX。該業務製造在半導體器件上沉積薄層材料的設備。公司表示,這項出售交易亦有助其更專注於晶片封裝業務。 其後,黃梓達離開公司,Bassel Haddad於8月接任行政總裁。Haddad此前任職英特爾,曾在邊緣運算及AI領域擔任高層職務。他在上周宣布保留SMT的公告中表示:「自我於八月加入ASMPT以來,我持續見證人工智能(AI)如何為ASMPT的業務組合帶來新的機遇。」 將訂單轉化為銷售 根據雅虎財經彙編的19項預測平均值,分析師預計ASMPT明年總收入將增長約18%至230億港元。ASMPT在最新業績公告中表示,預計SMT第四季銷售收入將較第三季錄得雙位數增長。 公司亦表示,目標是明年SMT銷售收入達約16億美元,接近去年的兩倍。換算下來,平均每季銷售收入約為4億美元,較今年第三季的2.95億美元高出約三分之一。 該分部的盈利能力亦在改善。SMT第三季經調整分部溢利率達17.7%,接近去年同期的兩倍。管理層希望進一步提升盈利能力,目標是明年全年分部溢利率達20%,並預期銷量增加及業務組合轉向更高價值的應用,有助實現這項目標。 要證明兩項業務適合留在一起,最有力的例子,莫過於ASMPT因同時銷售兩類設備而贏得訂單。但在近期業績及宣布保留SMT的公告中,公司尚未舉出這樣的例子。…

雅居樂十月銷售勁挫六成

房地產開發商雅居樂集團控股有限公司(3383.HK)周一發布上月營運數據,十月的預售金額為2.9億元人民幣(下同),較去年同期大跌約六成,涉及面積約3.4萬平方米,亦下挫近六成;但每平方米均價約8,739元,微升2.6%。 截至今年首十個月,項目預售金額約51.8億元,涉及樓面約58.7萬平方米,同比分別下跌30%及28%,每平方米均價約8,825元,微跌3%。 雅居樂周二平開報0.117港元,公司股價較過去一年高位跌逾七成。 劉智恒 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏