簡訊：廣合科技公開招股集資31.8億元
印刷電路板（PCB）製造商廣州廣合科技股份有限公司（001389.SZ）周四公布，以每股71.88元發售4,600萬股H股，集資約31.8億元。 認購將於3月17日截止，3月20日開始交易。包括UBS、霸菱及工商銀行關聯機構在內的12家基石投資者，認購1.9億美元股份，約佔發售規模的45%。公司計劃將約半數集資所得，用於擴建及升級位於廣州的主要生產基地，另20%資金用於泰國基地的第二期建設。 廣合科技是多家在深圳證券交易所上市的PCB產業鏈企業之一，這些企業正申請赴港二次上市，以拓寬融資渠道。其他企業包括PCB設備製造商大族數控科技（3200.HK；301200.SZ）、PCB製造商滬士電子（002463.SZ）及東山精密（002384.SZ）。 陽歌 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
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簡訊：廣合科技公開招股集資31.8億元
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