各自揚言勝算在握 「雙英戰」鹿死誰手？
美國國際貿易委員會（ITC）上周就英諾賽科與英飛凌之間的專利糾紛作出有利於英諾賽科的裁決，惟最終裁定仍未出爐 重點： 英諾賽科上周在與英飛凌的337調查專利訴訟中取得對其有利的裁決，但仍面臨行業競爭加劇與利潤率受壓的挑戰 作為一家氮化鎵半導體供應商，英諾賽科今年上半年收入按年大增43%，並首次錄得毛利，但仍未實現盈利 陳竹 兩年前遭業界巨頭控告專利侵權後，籠罩在英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（2577.HK）頭上的烏雲似乎正逐步消散，有望為公司及其投資者消除一大隱憂。 英諾賽科與英飛凌（IFX.DE）之間自2024年3月開始的法律糾紛，一直為英諾賽科帶來重大風險，甚至在公司於一年前來港上市之際亦然。英諾賽科目前主要業務仍集中在中國，一旦裁決結果不利，未來可能被禁止向美國市場銷售部分產品。 上周此一情勢似乎略見緩和，公司公告指，美國國際貿易委員會（ITC）在本案涉及的兩項專利中，就其中一項作出了部分有利於英諾賽科的裁決。英諾賽科表示，其另一項專利相關的產品也被認定並未構成侵權。公司稱，該項裁決「進一步明確了英諾賽科相關知識產權的狀態，並將為公司未來的全球化發展掃清障礙」。 不過，英飛凌的說法則略有不同。公司在聲明中指出，ITC在訴訟涉及的其中一項專利上裁定有利於英飛凌，並補充表示，最終裁決預計將於明年4月2日作出，若初步裁決獲得確認，英諾賽科的相關產品未來可能被禁止輸往美國。 儘管如此，投資者似乎認定ITC的裁決對英諾賽科有利。公司股價在上周三公告當日雖一度下跌1.5%，但其後強勁反彈，目前較公告前水平高出近10%。 自2017年成立以來，英諾賽科一直深耕氮化鎵（GaN）技術，成為功率半導體領域的重要推動者。相比傳統硅基半導體，氮化鎵具有效率更高、開關速度更快等優勢，而英諾賽科一直是氮化鎵應用與商業化的主要推動力量。 公司在這一技術領域具備領先優勢，包括率先實現8吋氮化鎵晶圓的量產，使其有望在這個體量不大、但增長快速的市場中佔得先機。不過，隨著越來越多對手湧入賽道，競爭迅速升溫，已對公司構成重大挑戰，投資者仍應保持審慎。 大市場 大競爭 氮化鎵功率半導體市場正持續快速升溫。根據美銀（Bank of America）上月發布的研究報告，市場規模預計將由2024年的27億元（約3.82億美元），增長至2028年的192億元，年複合增長率高達63%。同樣來自美銀數據，目前英諾賽科在氮化鎵功率半導體市場居於領先地位，去年市佔率達30%，幾乎較排名第二、市佔約17%的Navitas Semiconductor（NVTS.US）多出一倍。 不過，多項因素仍使英諾賽科在未來的競爭中處於有利位置，其中最關鍵的是其採用的整合元件製造商（IDM）模式，即由公司自行負責產品從設計、製造到銷售推廣的全流程。 與將生產外包予第三方代工廠的「無晶圓廠（fabless）模式」相比，IDM模式使英諾賽科能夠對供應鏈與產品品質，掌握更高的控制權。但最大的劣勢在於成本大幅攀升，企業必須投入巨額資本興建昂貴的生產線。惟在目前情況下，垂直整合所帶來的優勢正日益顯現。以Navitas為例，其採用fabless模式，但在主要代工夥伴台積電（TSMC）宣布將於2027年退出氮化鎵製造業務後，正急於尋覓新的生產合作夥伴。 英諾賽科的商業模式亦為其帶來更為多元化的收入來源，公司不僅生產氮化鎵晶片與模組等終端產品，同時亦供應作為晶片製造基礎原料的晶圓，令其能覆蓋更完整的產業鏈收益。 近期兩項供應協議進一步突顯這一優勢，最新一項為上周英諾賽科與美國安森美半導體（ON Semiconductor）達成的合作，早前公司亦曾與歐洲意法半導體（STMicroelectronics）簽署類似協議，未來英諾賽科將向兩家企業供應氮化鎵晶圓。相關合作有助於分散英諾賽科的收入地域結構，目前公司收入仍高度集中於中國市場。 摩根士丹利在10月份的研究報告中預計，英諾賽科的收入增速將快於整體氮化鎵市場，至2027年止年複合成長率可達66%。該行將此一前景主要歸因於公司在技術上的領先地位，以及其IDM模式所帶來的競爭優勢。 這一成長趨勢已在公司近期業績中開始顯現，2025年上半年，英諾賽科收入按年大增43.4%至5.53億元（約7,110萬美元），更重要的是，公司首次錄得6.8%的毛利率。 不過，期內公司仍錄得4.29億元的淨虧損，但較去年同期虧損4.88億元有所收窄，經營狀況逐漸改善。 英諾賽科在7月亦迎來另一項重大利好，全球AI晶片龍頭英偉達（Nvidia）宣布，已選定英諾賽科為其Rubin Ultra GPU提供800V直流電源解決方案。該產品預計於2027年進入商業化階段。這標誌著英諾賽科成功打入數據中心市場，該板塊正是氮化鎵功率半導體需求增長最快的領域之一。 受一連串利好消息帶動，英諾賽科股價表現強勁。自去年12月在香港上市後，股價一路攀升，從每股30.86港元的IPO發行價上漲逾兩倍，於9月初一度逼近100港元，其後有所回落，上周五收報80.85港元。…
業績下滑的瀚天天成 能否延續碳化硅熱度？
碳化硅賽道熱潮未退，價格卻持續下探。瀚天天成再度叩關港交所，在毛利率腰斬與補貼依賴加深之際，能否走出價格戰的泥沼，成為市場焦點 重點： 今年前五個月收入同比下降30%，毛利率持續滑落 政府補貼佔收入比重增至31.6% 李世達 碳化硅這條被譽為「第三代半導體皇冠上的明珠」的賽道，熱度雖未退卻，市場競爭卻有增無減。瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司繼今年4月後，半年內兩度叩關港交所。這家主攻碳化硅外延晶片（SiC epitaxial wafer）的企業，曾被視為中國半導體國產化的代表之一，如今正面對收入下滑，毛利率腰斬的多重挑戰。 值得注意的是，同業天岳先進（688234.SH; 2631.HK），已於今年8月成功在港股上市，成為首家「A+H股」第三代半導體材料企業。天岳先進業務涵蓋碳化硅襯底與外延片，具一體化的產業布局，相比之下，瀚天天成以外延片為主的業務結構，對下游價格波動更為敏感，面臨更嚴峻的現實考驗。 收入銳減 毛利腰斬 根據最新申請文件，公司的收入由2022年的4.41億元增至2023年的11.43億元，但2024年卻降至9.74億元，增長勢頭明顯放緩。截至2025年5月底止五個月收入為2.66億元，同比下滑30%。毛利率則從2022年的44.7%暴跌至 2025年的18.7%，幾乎腰斬。雖然公司仍有盈利，但今年前五個月的利潤已降至1,414.7萬元，較去年同期下滑33%。 公司解釋，毛利率下滑主要因產品平均售價下降及良率爬坡成本上升所致。但對比政府持續增加的補貼，這些數字揭示出即便擁有高技術門檻，碳化硅製造商也難以逃脫價格戰的壓力。 中國「十四五」規劃將第三代半導體列為戰略重點，各地政府設立專項基金，鼓勵碳化硅晶圓本土化。申請文件披露，瀚天天成在2022至2024年分別獲得政府補貼1,350萬元、4,740萬元與1.12億元；而今年截至5月底止五個月內，已獲得補貼8,400萬元，較去年同期的2,670萬元增長2.14倍。若與同期收入相比，補貼佔收入比重由2022年約 3.1%，上升到今年前五個月的31.6%。 政府補貼持續增加，業績表現卻在下滑，這意味著公司仍高度依賴政策扶持，真正的市場化現金流尚未建立。當行業面對價格下行的壓力時，瀚天天成真正的考驗才正要到來。 瀚天天成的主營產品碳化硅外延片，是功率半導體的核心中游材，廣泛應用於新能源車逆變器、快充模組與工業電源。而公司一直以「國產替代、技術領先」作為宣傳重點，尤其強調是全球首家實現8英吋碳化硅外延片量產的生產商。 然而市場情況不容樂觀，自2024年初以來，碳化硅市場因廠商加速擴產，導致市場從供不應求迅速轉為供過於求，引發激烈的價格戰。一個知名的例子是全球碳化硅大廠Wolfspeed（WOLF.US），在今年5月宣布向法院申請Chapter 11破產保護，成為價格戰下的首個犧牲者。 價格戰持續 盈利受壓 公司在申請文件中提到，2024年6英吋碳化硅外延晶片的價格約為每片7,300元，預計到2029年將降至每片4,400元，主要原因是碳化硅襯底價格下降。公司直言，如果產品定價不能保持競爭力與利潤率，公司業績將受到不利影響。 然而，瀚天天成並非沒有優勢，其在外延製程技術（epitaxial growth technology）與厚膜技術（Thick-film epitaxial growth…
完成股改為上市鋪路 長江存儲估值逾千六億
中國頭號存儲芯片製造商在近期股改後估值達230億美元，未來可能在上海或深圳上市 重點： 長江存儲已完成股改，預期上市前引入16家機構投資者 儘管美國制裁迫使其依賴國產設備，這家存儲芯片製造商全球市佔率仍實現翻倍增長，從4%升至8.3% 陳竹 過去十年，中國已向半導體產業注入巨資，力圖實現供應鏈本土化以抵御美國日趨嚴厲的技術封鎖。該戰略已培育出大批進入成熟期的企業，為股市投資者提供了豐富的半導體投資目標。 長江存儲科技控股有限責任公司（以下簡稱長江存儲）有望成為該陣營新成員。作為智能手機等電子設備核心部件的閃存領域，這家企業在全球激烈競爭中突圍，成為中國自主領軍企業。長江存儲成立於2016年，距美國打響遏制中國半導體發展持久戰僅兩年，並在此後逐步突破層層升級的封鎖。 創立近十年之際，公司正將戰略重心從技術市場轉向資本市場，向上市的重大里程碑推進。據國內財經媒體財新報道，長江存儲於上月末召開股份公司成立大會並選舉首屆董事會，完成股份制改革，距上市更近一步，但未透露具體時間表。 人工智能熱潮推升存儲需求，疊加中國對美光科技（MU.US）等外企實施反制，長江存儲對本土乃至海外市場銷路大可高枕無憂。只要其產品具備競爭力，訂單自會紛至沓來。 儘管如此，企業長遠發展仍取決於國內芯片產業，尤其是提供關鍵生產設備的裝備製造業的進階速度，這恰恰是美國力圖封鎖中國獲取尖端芯片核心技術的領域。 鑒於企業戰略地位，長存存儲極有可能選擇上海或深圳作為上市地。據國內媒體報道，公司曾考慮赴中國香港上市，該市場已匯聚中芯國際（0981.HK; 688981.SH）等頭部廠商，以及英諾賽科（2577.HK）、峰岹科技（1304.HK; 688279.SH）等新銳力量。 據媒體報道，長江存儲因應監管要求已調整策略，本土芯片巨頭需在內地上市，此舉便於政府掌控對戰略核心企業的投資准入。 引入16家投資機構 除董事會選舉外，近期完成的股改引入16家機構投資者，多為農業銀行、建設銀行等頭部國有銀行旗下投資機構組成的國有實體。投資者認購新股使長江存儲註冊資本從1,050億元增至1,120億元（約合147.6億美元）。 一家投資機構以16億元獲持股平台0.99%股權，據此推算長江存儲估值已達1,616億元。 交易完成後，長江存儲總部所在地武漢市政府仍保持控股地位。湖北長晟發展、武漢芯飛科技，兩家湖北本土機構繼續位居前兩大股東，但持股比例分別稀釋至26.89%及25.69%。 長江存儲主營應用於智能手機、計算機及數據存儲設備的3D NAND閃存存儲器。據彭博去年報道，其重要客戶包括中國智能手機龍頭華為。 2022年10月，美國實施包括禁售可生產128層及以上NAND閃存芯片的美制設備等出口管制，長江存儲遭受重創。當年末，該公司被列入美國「實體清單」，進一步限制其獲取美制芯片設備、材料及軟件的渠道。 去年9月，據彭博援引市場調研機構TechInsights研報稱，雖受制裁掣肘，該公司通過國產替代持續突破。當前合作的本土設備商包括中微半導體、北方華創，這些企業正是美方制裁後長江存儲才深化合作的夥伴。 長江存儲成功迭代存儲單元堆疊技術「Xtacking」，使NAND芯片性能比肩國際龍頭。但需注意，採用Xtacking 4.0技術的新品堆疊層數，較前代232層芯片減少70層，儘管公司宣稱其性能相當。 層數縮減折射出美國設備禁令導致的客觀制約，迫使長江存儲在國產設備局限範圍內實現性能優化。 交銀國際上個月的研報估算，長江存儲全球NAND市場份額近期顯著提升，從2024年第四季度的4%躍升至今年第一季度的8.3%，該行將市佔激增歸因於本土客戶需求擴張。 需要指出，全球NAND市場仍由美韓企業主導，三星（005930.KS）、SK海力士（000660.KS）與美光三大巨頭在今年第一季度合計佔據64%市場份額。 長江存儲未披露詳細經營數據，但據投資人早期公示文件，公司2023年實現淨利潤5.31億元，但2024年前三季度轉虧8,421萬元。 考慮企業需持續投入尚未實現高良率的國產設備，業績轉虧實屬意料之中。存儲芯片行業素有強周期性特徵，在歷經2022至2023年下行周期後，價格去年企穩回升。伴隨AI需求增長，此輪復蘇預計持續數年，或為臨近上市的長江存儲創造利好條件。…
價格下行代工腰斬 瀚天天成靠國策突圍？
全球碳化硅外延片市佔第一的瀚天天成，正面對行業整合與價格下滑的雙重壓力 重點： 去年公司收入下滑14.4%，但淨利潤上升36% 政府補貼佔公司淨利潤約67% 李世達 隨著新能源車、光伏產業與工業能源等需求的快速增長，第三代半導體如碳化硅（SiC）領域已成為兵家必爭之地。如同碳化硅本身的特性——耐高溫與耐高壓，這個領域的參賽者正進行一場效率與耐力的比賽，迎來各自的「衝刺區間」。 在英諾賽科（2577.HK）、天域半導體之後，中國第三代半導體又一重要玩家——瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司，正式向港交所遞交上市申請，期望募資加碼產能與技術研發，在全球市場一爭高下。 第三代半導體指的是氮化鎵（GaN）與碳化硅（SiC），這兩種材料比硅晶圓具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，是生產功率半導體器件的絕佳材料，成為通信設備、新能源車與光伏組件更好的選擇。在特斯拉（TSLA.US）Model 3車型率先採用碳化硅逆變器的帶動下，目前碳化硅市場超過七成的需求來自新能源車。 成立於2011年的瀚天天成，創始人趙建輝是碳化硅行業内的頂級科學家，為全球第一位因對碳化硅技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。 在頂尖科學家的帶領下，公司的發展頗為順利。申請文件引用灼識諮詢的報告指，自2023年來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商，2024年的市場份額達31.6%。另外，瀚天天成也是全球率先實現8英吋碳化硅外延片量產的生產商。 財報顯示，2022年至2024年，瀚天天成通過自產和代工業務模式銷售了8.54萬片、20.06萬片、16.44萬片碳化硅外延片。其中，6英吋碳化硅外延片銷量佔比超95%， 8英吋則佔4.5%。 同樣以碳化硅技術為主，也正申請港股上市的天域半導體，2023年碳化硅外延片銷量為13.2萬片，較瀚天天成少6.86萬片。8英吋外延片方面，天域半導體銷量為15片，同期瀚天天成則為285片，後者至2024年更大增至7,466片。 從收入看，2022年至2024年，瀚天天成收入分別為4.41億元、11.43億元和9.74億元，2024年收入同比下滑14.8%。 公司收入縮水，與碳化硅外延片價格下滑有關。由於此前幾年碳化硅襯底產能大規模擴充，2024年市場供需失衡，出現了供大於求的現象，6英吋碳化硅襯底的價格在2024年出現大幅下滑，帶動了外延片價格同步下滑。 2020年至2023年，6英吋碳化硅外延片價格從每片1.14萬元降至9,800元，2024年進一步降至每片7,300元，降幅達到25.5%。價格下滑也令公司毛利率從2022年的44.7%降至2024年的34.1%。 代工收入腰斬 另外，代工收入的大幅減少，也是導致收入下滑的原因。2024年，公司外延片代工收入僅為1.21億元，同比下滑58.7%，佔總收入比例從2022年的35.5%降至2024年的12.4%。 全球碳化硅市場正逐步被IDM（垂直整合）模式主導，國際大廠如Wolfspeed（WOLF.US）、英飛凌（IFX.DE）透過自建全流程產線削弱第三方代工需求。同時，國內頭部企業如比亞迪（1211.HK; 002594.SZ）、三安光電（600703.SH）也開始自建外延產線，使得代工空間進一步壓縮。 值得一提的是，公司收入主要來自海外客戶，2024年約為7.66億元，佔總收入比重達78.7%。申請文件中提到，公司業務可能受到地緣政治緊張、國際貿易政策、國際出口管制及經濟制裁的重大不利影響。 利潤依賴政府補貼 儘管收入與毛利率雙雙下降，公司淨利潤卻不減反增，2024年年增36%至1.66億元，最主要的原因便是政府的補助增加。發展第三代半導體已被中國政府列入國家戰略重點，視為半導體產業「彎道超車」的突破口。各級政府紛紛出台專項扶持政策。過去三年，瀚天天成收到的政府補助分別為1,351萬元、4,735萬元、1.12億元。2024年，政府補助佔淨利潤達67.5%。 自成立以來，瀚天天成完成了多輪融資，投資方包括華為旗下的哈勃科技、華潤微電子（688396.SH）、芯成眾創、廈門高新投及火炬創投等，去年12月完成一筆有廈門國資參與的10億元融資後，公司估值達260億元。 在技術突破與產能擴張的帶動下，瀚天天成已成為全球碳化矽外延片的領先企業，然而面對價格下行、行業整合與地緣政治等壓力，「擴張」不再能解決所有問題。所幸在政策支持下，行業仍處在快速發展的階段。同樣在港股上市的英諾賽科，上市後股價一度上漲逾110%，目前漲幅仍超30%，考慮到同類公司仍屬稀缺，代表中國碳化硅技術自主的瀚天天成，仍有機會受到追捧。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：恒指季檢科技類股搶眼 消費與醫藥成輸家
恒生指數有限公司於上周五公布了最新季度檢討結果，恒生指數成分股未有變動，維持83隻，而恒生綜合指數(HSCI)的成份股數量由517隻減少至505隻，剔除了41家企業，為近期變動較大的一次調整。其中，多隻與人工智能(AI)、自動駕駛相關的企業被納入，反映出當前的市場焦點。 根據恒生指數有限公司公告，恒生綜合指數加入地平線機器人(9660.HK)、英諾賽科(2577.HK)、佑駕創新(2431.HK)、越疆科技(2432.HK)等多家與人工智能(AI)、自動駕駛及機器人相關的企業。另外，多隻傳統消費類股與醫藥類股被剔除，包括奈雪的茶(2150.HK)、百果園(2411.HK)、海倫司(9869.HK)、科濟藥業(2171.HK)、泰格醫藥(3347.HK)等。不過小菜園(0999.HK)、毛戈平(1318.HK)等近期上市的消費類股則獲納入。 恒生科技指數(HSTECH)方面，則加入了騰訊音樂(1698.HK)與地平線機器人，剔除眾安在線(6060.HK)與東方甄選(1797.HK)。恒生中國企業指數(HSCE)納入中通快遞(2057.HK)與百濟神州(6160.HK)，中生製藥(1177.HK)與李寧(2331.HK)被剔除。所有變動將於3月10日星期一生效。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
乘中國晶片熱 峰岹科技謀高估值上市
這家BLDC電機用微晶片製造商已申請在香港上市，或將籌集數億美元 重點： 峰岹科技成為最新一家申請在香港上市的中國晶片製造企業，瞄准渴望從中國半導體增長故事中獲利的國際投資者 這家設計電機用晶片的公司去年前九個月收入增長了54%，盈利狀況良好 陽歌 如今，受消費者信心低迷和海外對中國出口抵制加劇的影響，中國很多行業的前景相當不明朗。但有一個領域似乎不受此類麻煩影響，那就是中國的微晶片行業。隨著中國試圖擺脫對他國產品的依賴，該行業最近已成為政府的寵兒。 越來越多的中國微晶片公司正借這點，希望在政府背境的投資者和資本市場籌集大筆資金。此前，該類公司大多局限在上海和深圳證券交易所上市，面向國內投資者。但現在，越來越多的公司將目光投向稍遠處的香港，瞄准越來越多希望從中分一杯羹的國際投資者。 峰岹科技(深圳)股份有限公司便是其中之一，公司於1月中旬提交香港上市申請，並於1月24日更新了申請。不同於涉及訴訟和貿易制裁等而引發爭議的同行，峰岹科技因沒有爭議而引人注目。作為一家中國半導體製造商，公司的歷史相對較長，可以追溯到2010年。 公司由幾位行業資深人士領導，董事長畢磊和首席技術官畢超是兩兄弟，他們的職業根基和國籍都在新加坡，當地的微晶片市場比中國更成熟，但仍落後於台灣、日本和韓國等最先進的亞洲市場。所有這些因素加在一起，促使這家公司似避開一些中國晶片製造企業產生的爭議，並且最近還表現出一些令人印象深刻的增長。 此次上市的唯一承銷商是中國領先的投資銀行中金公司，意味它可能瞄准的是亞洲投資者。公司已在上海類似納斯達克的科創板上市，最新市值為194億元(27億美元)。這意味著，如果峰岹科技出售約10%的股份，它可能通過在香港上市籌集至少2.7億美元，甚至更多資金。 說了這麼多，我們再仔細研究一下峰岹科技的實際業務以及它的定位，它能夠在很大程度上，避開困擾中國晶片製造商的所有爭議。該公司專門生產直流無刷(BLDC)電機控制和驅動晶片，直流無刷電機與傳統電機有所不同，因為它們是由電磁力驅動的。 此類電機通常被認為比傳統電機更高效，在從電動工具到家用電器，以及電動汽車(EV)等各種用途的電機整體市場中，這種電機的份額越來越大。上市文件引用第三方研究稱，直流無刷電機在全球電機市場的份額，從2019年的12%增長到2023年的20%。預計此類電機將在未來幾年繼續搶佔份額，到2028年將佔到全球電機市場的三分之一左右。 本土企業 峰岹科技是中國第六大BLDC電機驅動控制晶片銷售商，佔有4.8%的市場份額。但值得注意的是，它是前十大銷售商中唯一的本土中國公司，其餘公司來自亞洲其他地區、北美和歐洲。意味由於其中國根基，該公司可能會獲得比許多競爭對手更有利的待遇，比如成為許多國有製造商的首選供應商。 公司的財務狀況相當穩健，近期甚至出現令投資者興奮的強勁增長。2023年，公司收入同比增長27%至4.11億元。去年前九個月的增長速度翻倍，達到54%，銷售額為4.33億元，而上年同期為2.82億元。 在其他指標方面，公司的運營看起來相當穩定，過去兩年銷售成本穩定在47%左右。大部分其他費用似乎也在控制之中，研發支出相較於收入的比例，實際已從2023年的20.6%降至去年前九個月的15%，反映公司正獲得規模經濟效益。過去三年，公司毛利率也相對穩定，保持在52%到53%間。 最重要的是，去年前九個月，峰岹科技的利潤較上年同期的1.24億元增長48%至1.84億元。儘管這一增幅略低於同期54%的收入增長，但這個差異似乎是由於「其他收入和收益」的貢獻降低，這些收益可能與核心業務無關。 正如我們之前提到，峰岹科技於2022年4月在上海科創板上市，當時融資約19億元。此後該股表現相當不錯，最新收盤價210元，較82元的IPO價格上漲了一倍多。這種強勁的表現無疑是促使公司尋求在香港二次上市的一個因素。 各種估值指標顯示，與全球同行相比，中國晶片企業目前的估值相當高，反映出投資者相信，這個行業將繼續獲得強有力的國家支持。峰岹科技在上海上市的股票目前市盈率高達82倍，與中芯國際(0981.HK; 688981.SH)在香港上市的的81倍市盈率不相上下。與峰岹科技一樣，中芯國際在香港和上海上市的股票最近表現都相當不錯，自去年9月以來大約翻了一番。 相比下，西方晶片製造商英飛凌科技(IFX.DE)和意法半導體(STM.US)的市盈率要低得多，分別為24倍和14倍，這兩家公司是BLDC電機晶片領域的全球領導者。 最近在香港上市的另外兩家中國晶手片設計企業也表現不俗。晶片用於自動駕駛的地平線機器人(9660.HK)股價較去年10月的IPO價格上漲了12%，氮化鎵晶圓製造商英諾賽科(2577.HK)與去年12月的發行價相比漲幅更是高達34%。 所有這些跡象，加上它沒有爭議，看起來對峰岹科技有利，我們因此預測，如果它在今年晚些時候上市，應該會有強勁需求，價格也將堅挺。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
市場動蕩下天域半導體衝刺港交所
這家製造用於汽車芯片的碳化硅晶圓的公司表示，經歷了兩年的爆炸式增長後，收入在今年上半年出現萎縮 重點： 廣東天域半導體已申請在香港上市，希望補充岌岌可危的現金儲備 儘管今年上半年收入萎縮，但這家晶圓製造商表示，將通過多項重大採購協議扭轉局面 陽歌 這可以說是「兩家晶圓製造商的故事」。 故事中的一方是英諾賽科 (2577.HK)，該公司周一在香港交易所上市，首日股價較上市定價30.86港元略有上漲。另一方是廣東天域半導體股份有限公司，上周披露了香港IPO計劃，希望表現得更加出色。 兩家公司在多方面都非常相似。它們都生產用於製造微芯片的硅晶圓，主要面向汽車行業，也都專注於生產8英吋晶圓，這被視為該領域最先進的產品之一。兩家公司的規模也非常接近，英諾賽科2024年上半年的收入為3.86億元（5,290萬美元），天域為3.61億元。 這兩家公司都因選擇在香港上市而顯得與眾不同，在中國芯片公司中比較少見，因為幾乎所有公司都傾向選擇中國國內的深圳或上海A股市場，它們能得到支持國家發展芯片產業的投資者的大力支持。最近這種轉向香港的趨勢，可能反映中國證券監管機構總體持謹慎態度。面對疲弱情緒，該機構通過控制新上市來支持內地市場。 儘管有諸多相似之處，兩家公司也存在一些關鍵的區別。英諾賽科的晶圓使用的是一種沒那麼成熟的技術，叫氮化鎵（GaN），而天域採用的是更成熟的碳化硅（SiC）技術，專門生產碳化硅外延晶圓。 但對投資者來說，最重要的可能在於兩家公司的業務走向不同。英諾賽科在2024年上半年實現了收入同比增長25%，而同期天域收入下滑約15%，逆轉了此前兩年三位數的增長。雪上加霜的是，收入突然逆轉，導致天域在連續盈利兩年後陷入虧損，加入了英諾賽的虧損行列。 那麼，是什麼原因導致這兩家看起來非常相似的公司，呈現出如此不同的軌跡？答案可能部分在於它們所使用的不同技術。天域所處的碳化硅晶圓領域競爭更激烈，而英諾賽科的氮化鎵領域仍處於發展初期，因此競爭稍微少一些。 此外，兩家公司所在的行業都非常動蕩，它們的很多大客戶都是為新能源汽車（NEV）製造芯片的公司。事實上，天域的三個投資者——比亞迪(1211.HK；002594.SZ)、華為和上汽集團(600104.SH)——在新能源汽車行業都非常活躍。在這樣一個快速變化的環境中，每年業務大幅波動並不罕見，因為今天的一些大型新能源汽車製造商很可能明天就過氣了。 這個現實在天域上市文件中的「客戶集中度」部分體現得最明顯。文件顯示，過去兩年公司客戶更迭頻繁。今年上半年，前五大客戶貢獻的收入佔其總收入的91.4%，這個比例較2023年的77.2%大幅上升，表明公司去年失去了很多較小的客戶。此外，其最大的客戶在2024年上半年貢獻了公司52.6%的收入，高於去年的42%和2022年的21%。 收入逆轉 接下來，我們就仔細分析天域的快速崛起和近期的挫折，以及該公司正在採取哪些措施來扭轉局面、恢復增長。該公司目前的主要產品是6英吋晶圓，不過它正在嘗試轉向更先進的8英吋晶圓，後者由於可以切出更多芯片，因此售價通常更高。 天域半導體的晶圓出貨量由2021年的1.7萬片增至2023年的13.2萬片，年增長率為178.7%。該公司的絕大多數產品仍然是6英吋晶圓，去年和2024年上半年佔其產量的98%。但值得注意的是，公司在今年上半年首次大批量生產了8英吋晶圓，總計320片。該公司表示，它現在有能力大規模生產這種晶圓，隨著該業務在其收入組合中佔據更大比重，這應該有助於改善它的業績。 天域的收入也從2021年的1.546億元激增至去年的11.7億元，相當於每年增長175%。 但公司今年遭遇了重大挫折。它在2024年上半年售出了46,547片晶圓，較上年同期的48,020片有所下降，不過3%的降幅相對較小。但同期其收入從4.24億元降至3.61億元，降幅14.8%。這意味著價格大幅下降，事實上，天域將這一下降歸咎於「我們策略性地降低售價以提高市場滲透率，以致碳化硅外延片的售價下跌」。 價格下跌，加上庫存減記增加，拖累了公司的盈利能力。天域的毛利率從2021年的15.7%，穩步升至2023年的19.4%後，今年上半年突然跌至負12.1%。因此，公司報告2024年上半年淨虧損1.41億元，而去年同期盈利2,070萬元。 公司自稱現金流仍為正，但它實際的現金儲備正在快速減少。截至今年6月底，其現金僅為8,400萬元，較上年同期的2.68億元大幅下降。 為了扭轉局面，天域表示已簽訂多項長期協議，將在未來三年供應超過45萬片晶圓，其中40%為8英吋晶圓。這些承諾看起來相當可觀，平均每年15萬片，已經高於該公司在2023年售出的13.2萬片。 雖然這些承諾總體上看起來是積極的，但做出承諾的公司可能會改變主意，這個風險始終存在，尤其是在新能源汽車市場如此動盪的情況下。要改變這一現實，天域能做的不多，毫無疑問，它希望投資者相信那些承諾，相信它的IPO故事，並給它提供更多的現金以維持公司的運營。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
