簡訊:持續虧損的天數智芯 上市首日午收升11%
晶片製造商上海天數智芯半導體股份有限公司(9903.HK)周四在港交所掛牌,開市升31.5%報190.2元,之後升幅收窄,中午收報160.7元,升11%。 公司發售2,543.2萬股,每股發售價144.6元,集資淨額35.09億元,公開發售錄得超額413倍,國際配售超額9.7倍。 天數智芯的產品組合主要包括通用GPU晶片及加速卡,以及定制AI算力解決方案,當中包括通用GPU服務器及集群。 2022至2025年上半年,公司持續錄得虧損,去年上半年收入3.24億元人民幣(下同),同比上升64%,但虧損續擴大51%至6.09億元。 劉智恒 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
簡訊:黑芝麻智能斥資4.8億元 收購SoC製造商六成股權
自動駕駛晶片製造商黑芝麻國際控股有限公司(2533.HK)周三宣布,同意以4.782億元收購珠海億智電子科技有限公司現有股份及新發行股份,交易完成後將持有該公司60%股權。其中40.4%的股權將透過向億智電子注資2,020萬元取得;另19.6%的股權將以約4.58億元對價,向該公司現有股東收購。 交易完成後,億智電子將成為黑芝麻智能的非全資附屬公司。該公司主要從事人工智能系統級晶片(SoC)產品研發,產品主打高性價比與低功耗,應用場景涵蓋汽車智能及端側AI應用。2024年,億智電子錄得虧損約8,800萬元,較2023年的1.13億元虧損有所收窄。 黑芝麻智能表示,董事會認為,此項收購將有助集團建立涵蓋高、中、低端的全系列車規級算力晶片產品,提供智能汽車的全場景解決方案,同時推動集團產品拓展至更廣泛的機器人及「AI+」應用領域,從而提供完整的AI推理晶片及解決方案。 黑芝麻智能曾在6月宣布達成收購某家業務描述與億智電子相似的企業,但當時未披露標的名稱。 黑芝麻智能股票周五開盤下跌,但午後扭轉跌勢,午後時段上漲1%至19.48港元。該股現價較2024年8月28日的IPO發行價下跌約30%。 陽歌 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
簡訊:國產GPU登陸港股 壁仞科技首掛半日升逾七成
中國AI晶片製造商上海壁仞科技股份有限公司(6082.HK)周五在港掛牌上市,早盤高開82%,至中午休市報33.88港元,較發售價高72.86%。該公司是2026年港股首支上市新股,亦是港股第一支GPU股。 公司公布,此次全球發售2.84億股,每股定價19.6港元,為上限定價,集資總額55.83億港元(7.17億美元)。香港公開發售獲2,347倍超額認購,據報吸引約47.1萬人認購,創下近一年來港股散戶申購人數紀錄。國際發售部分則獲24.95倍超額認購。 有「國產GPU四小龍」之稱的壁仞科技,由曾任商湯科技總裁的張文創立,其研發的BR100系列晶片宣稱性能可媲美英偉達(Nvidia)的H100。下一代旗艦晶片BR20X計劃2026年商業化上市,其單卡運算能力、內存容量、互連帶寬均實現大幅升級,將進一步提升大模型訓練與推理效率。 根據規劃,募資淨額中約85%將用於研發投入,重點推進下一代產品迭代與技術創新,約5%用於商業化拓展,10%用作營運資金及一般公司用途。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
港股晶片潮駛入AI賽道 天數智芯加入戰局
AI算力GPU製造商上海天數智芯半導體已遞表並通過港交所上市聆訊,集資規模或達3億美元 重點: 緊隨競爭對手壁仞科技之後,天數智芯已通過港交所上市聆訊,把握投資者對GPU類股持續升溫的興趣 這家AI晶片企業今年上半年收入按年增長64%,但期內虧損幾乎為收入的一倍 陳竹 不論稱之為「晶片狂熱」或是「硅晶爭奪戰」,中國AI晶片產業正迎來屬於自己的高光時刻,而這股熱潮某種程度上也承接了全球晶片巨頭英偉達的光環。英偉達曾長年默默無聞,直到近年一舉爆發,躍升為全球市值最高的企業。 本月,兩家本土AI晶片企業憑藉令人驚豔的市場首秀,迅速成為中國A股最炙手可熱的標的之一。摩爾線程(688795.SH)本月在上海掛牌首日,股價一度暴漲逾400%;兩周後,競爭對手沐曦(688802.SH)在上海上市時的漲幅更為驚人,飆升高達700%。 然而,故事並未就此結束,更多競爭者正摩拳擦掌,希望分一杯羹。在這股熱潮中,上海天數智芯半導體股份有限公司也加入戰局。該公司上周五首次公開遞交赴港上市申請,並於同日通過上市聆訊。天數智芯的動作,距離競爭對手壁仞科技首次遞表申請香港上市僅相隔兩天。而在此之前,搜尋引擎龍頭、近年積極布局自動駕駛技術的百度亦於本月宣布,正評估將旗下主營AI晶片業務的昆侖芯分拆,並考慮在香港上市。 有關天數智芯計劃赴港上市的消息,早在今年8月便已傳出,當時報道指其集資目標約為3億美元。 摩爾線程與沐曦的上市表現,凸顯中國資本市場對通用GPU敘事的高度認同。天數智芯與壁仞科技押注的,正是這股投資熱情能否在投資者結構更國際化的香港市場得到延續。上海市場的急升,實際上反映投資者對北京推動AI晶片自主可控政策的提前定價;與此同時,英偉達等國際晶片龍頭因出口限制加劇,對中國市場的產品供給正逐步收縮。 不過,投資者在蜂擁而上之前,仍需權衡一連串風險。這些風險不僅包括美國制裁帶來的挑戰,還有明顯的技術差距。對於多數成立時間尚不足十年的新進企業而言,這將限制它們搶佔市場份額的能力。 上述問題暫且按下不表,先回到上海天數智芯本身。作為這一波AI晶片新軍的縮影,它的現實處境與銷售規模,與外界投射在其身上的宏大想像,仍存在不小落差。 天數智芯成立於2015年,由曾任美國資料庫巨頭甲骨文研發總監的李雲鵬創辦。管理團隊成員還包括曾在晶片大廠超微半導體(AMD)任職研究員的鄭金山。這種具備美國大型科企背景的管理團隊,在中國AI晶片初創企業中相當常見。例如,沐曦由多名前AMD老將創立,而摩爾線程則出自一位前英偉達高管之手。 與同業相似,天數智芯專注於為AI工作負載設計GPU產品,涵蓋用於訓練新一代AI模型的晶片,以及用於模型部署的推理晶片。同時,天數智芯也與多數同業一樣,採取「無晶圓廠(fabless)」模式,將晶片製造外包予第三方代工廠,自身則集中資源於晶片設計與市場推廣。 體量有限 上市文件顯示,天數智芯在銷售規模上仍屬小型企業,但成長速度相當迅猛。公司2024年收入達5.4億元(約7,660萬美元),幾乎是2023年2.89億元的一倍。今年上半年,天數智芯收入再度按年增長64%,達3.24億元。 儘管增速亮眼,但從絕對值來看,整體規模仍然偏小。以實際出貨量計算,截至今年6月,天數智芯累計僅交付約5.2萬顆晶片;相比之下,根據IDC數據,英偉達僅在2024年於中國市場的出貨量就接近200萬顆,兩者差距懸殊。 天數智芯的大多數中國競爭對手,在全球AI晶片版圖上同樣仍只是微小存在。沐曦2024年收入為7.43億元,摩爾線程的收入更低,僅為4.38億元,而壁仞科技則只有3.37億元。 這一整個產業群體正面臨多重挑戰,其中最核心的問題在於無法取得先進晶片製造技術。美國於2024年底實施的制裁,實質上切斷了中國AI晶片企業與全球先進製程代工龍頭台積電的合作,而後者長期主導高階晶片製造市場。 在失去相關管道後,不少企業將產能轉回中國內地,轉而依賴以中芯國際為代表的本土晶圓代工廠,但這條路同樣困難重重。首先,美國制裁使中芯國際的製程能力被限制在約7納米水準,與已開始量產2納米晶片的台積電相比,存在數代差距。這意味著,即使天數智芯等企業在設計能力上逐步追近美國同業,也將因製程受限,難以推出具備競爭力的升級產品。 此外,由於無法購置更多先進製造設備,中芯國際在7納米產能方面同樣受限,迫使中國晶片企業必須為有限的產線名額展開激烈競爭。這些寶貴的產能名額往往優先分配給華為等大型企業,令規模較小的公司難以取得資源,不得不另尋出路。 在收入基數偏小、晶片設計與製造成本高企的情況下,天數智芯及其同業尚未實現盈利,其實並不令人意外。今年上半年,天數智芯錄得6.09億元的淨虧損,幾乎是同期收入的一倍。 對押注中國GPU概念股的投資者來說,未來潛在上行空間十分明確,中國對AI晶片的需求規模龐大,且仍在持續擴張。天數智芯在上市文件中引述第三方研究預測,到2029年,中國AI晶片市場規模將達8,981億元,為2024年2,175億元的三倍。 國產通用GPU產品預計到2029年將佔據逾一半市場份額,高於去年的 17.4%,也遠超2022年的8.3%。北京幾乎可以確定會持續透過多種方式扶持本土GPU製造商,包括提供財政補貼,以及透過政策手段為其劃出相對受保護的市場空間。 然而,在評估巨大上行潛力的同時,投資者亦必須正視市場內部正在形成的激烈競爭。除了前文提及的企業外,天數智芯及其同業還面臨更為強大的對手,包括華為,寒武紀(688256.SH)、海光信息(688041.SH)等中階晶片企業。 這些規模更大的競爭者,不僅在中芯國際有限的產能中享有優先權,亦在技術與產品研發方面處於領先位置,同時擁有更為雄厚的資金實力。至於晶片產業是否正在累積泡沫、並可能在未來五至十年破裂,此刻其實並非市場關注的重點。至少在短期內,包括天數智芯在內的一眾新面孔,股價仍有望在上市初期走強,成為短線資金追逐的標的。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
簡訊:壁仞科技赴港上市獲放行 有望衝刺港股GPU第一股
中國證監會官網顯示,中國AI晶片製造商上海壁仞科技股份有限公司獲得境外發行上市備案通知書,壁仞科技擬發行不超過3.72億股普通股,並在香港聯合交易所上市。該備案的完成,意味公司赴港IPO已取得階段性進展。 根據公告,公司57名股東擬將所持合計8.73億股境內未上市股份轉為境外上市股份,並在香港聯合交易所上市流通。 成立於2019年的壁仞科技是中國領先的通用智能計算解決方案的提供商,以自主研發的壁礪系列GPU產品為核心。截至2025年6月30日,壁仞科技在全球多個國家和地區累計申請專利近1,200項,獲得專利授權430餘項,位列中國通用GPU公司第一。 今年8月,英國金融時報引述多名消息人士指,壁仞科技已於最近數星期向港交所提交秘密上市申請。 港交所在今年5月推出科企專線(Technology Enterprises Channel),進一步便利特專科技公司和生物科技公司赴港上市提供上市前的專業指引、解答規則疑問,並允許這些公司以 保密形式提交上市申請。 據路透社6月的報道,壁仞科技已完成最新一輪15億元融資,融資前壁仞科技的估值約為140億元(19.86億美元)。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
碳化硅熱潮退燒 基本半導體能否突圍?
港股碳化硅賽道明顯分化,天域半導體首掛破底之際,二次闖關的基本半導體能否說服市場買單 重點: 基本半導體第二度遞表港交所,上半年虧損1.77億元,按年擴大50.3% 碳化硅模塊毛損率由2022年75.5%收窄至2024年27.9% 李世達 港股今年重燃IPO熱度,多家中國半導體企業湧向資本市場。在新能源車、儲能與電網建設的長坡厚雪下,作為第三代半導體代表的碳化硅(SiC),被賦予了「國產替代核心材料」的戰略光環。然而不斷擴張的產能卻也快速侵蝕這些公司的利潤基礎,為這個賽道增添未知數。 今年以來,多家國內碳化硅企業嘗試衝擊資本市場,結局卻南轅北轍。生產碳化硅襯底材料的天岳先進(2631.HK; 688234.SH)已實現A+H雙平台上市,港股上市後一度獲市場追捧;定位於碳化硅外延片的天域半導體(2658.HK)亦成功登陸港股,但上周首掛即破底;同樣專注外延片的瀚天天成,則仍徘徊在上市大門之外。 近日,位於產業鏈中下游、業務涵蓋研發與生產碳化硅功率元件的深圳基本半導體股份有限公司更新申請文件,發起第二次港股衝關。公司已獲中國證監會境外上市備案,上市萬事俱備,只欠東風。 與多數碳化硅公司僅專注單一製程環節不同,基本半導體自成立之初即走上IDM(全流程垂直整合)路線:從晶片設計、晶圓製造到封裝,再延伸至栅極驅動器件與整體系統測試,形成封閉的產品與工藝鏈條。基本半導體屬於下游高附加值終端、模塊方案商的層級。只要能切入車企主驅逆變器、光伏儲能模塊等高端場景,其單位價值密度和客戶黏性均可大幅提升。 從業績看,公司近年增長明顯加速,2022至2024年,公司收入從1.17億元增至2.99億元,年複合增長率約60%,今年上半年則錄得1.04億元收入,按年增長52.7%。其中碳化硅模塊收入更從2022年的505萬元增至今年上半年的4,978萬元,大增8.8倍。 賣一件 賠兩件 若只看上述數據,或會對公司前景感到樂觀,但IDM與模塊化雖能提高技術門檻,卻不是「價格防護罩」。這兩年碳化硅產能擴展太快,外延片價格已從2022年的每片8,000元以上跌至2,000元以下。公司降低成本的速度遠遠跟不上價格雪崩的速度。 這導致公司長期以來的高毛損率。2022年毛損率48.5%,2023年增至59.6%,2024年雖降至9.7%,但今年上半年又增至28.8%。其中,最賠錢的碳化硅分立器件,毛損率高達194%,差不多是賣一件賠兩件。 2024年,公司主動壓縮價格競爭激烈的分立器件出貨比重,集中資源推進單價更高、附加值更大的功率模塊與系統化方案。伴隨功率模塊導入車企與工業客戶測試驗證完成並逐步量產,碳化硅模塊毛損率由2022年的毛損率75.5% 大幅改善至2024年的27.9%,加上生產基地產能利用率提升,折舊與人工成本開始被攤薄,使公司整體毛損率在2024顯著收窄。 但至2025年上半年,毛損率再度增加,公司稱這是屬於產線爬坡期的節奏性反覆。一方面,工業級模塊與功率電堆雖進入批量交付階段,上半年交付已超過1,800套工業級模塊及2,000套功率電堆,但尚未形成充足的固定成本攤薄效應,加之部分新產線處於良率調試與工藝優化期,階段性拉低整體毛利表現。 長期毛損下,公司自然不可能賺錢。2022至2024年,公司累計虧損超8億元,今年上半年虧損1.77億元,按年擴大50.3%。同時,公司經營性現金流連年淨流出,雖已逐年收窄,但今年上半年仍錄得淨流出3,929萬元,去年同期則為淨流入1,001.9萬元,所幸期內融得2.23億元,期末現金及現金等價物仍有1.8億元。 目前,資本市場對不同碳化硅賽道的態度已有分化。生產襯底為主、位處供應鏈上游的天岳先進,上市後股價累升約27%,其市銷率約為16.1倍;而上周剛剛掛牌的碳化硅外延片製造商天域半導體,上市首日即大跌三成,成為近期香港半導體IPO最慘淡的首演之一。 投資者對仍處虧損、產能尚未完全釋放的耐心正迅速消退,單憑賽道故事與技術概念已難以支撐高估值。而對基本半導體來說,成敗高度取決於新能源車及儲能模塊市佔率的擴張速度,以及量產爬坡對成本曲線的拉動效果,但若價格戰持續,毛損回升,其估值也將首當其衝。因此以更加理性的市場定價完成上市,相信有助提升市場接受度。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
簡訊:模擬晶片製造商納芯微 港股首掛半日跌逾6%
模擬晶片製造商蘇州納芯微電子股份有限公司(688052.SH; 2676.HK)周一在港交所掛牌上市,首掛平開,至中午休市報108.3港元,跌6.64%。 納芯微公布,發行1,906.8萬股H股,香港公開發售接獲24.33倍超購,國際發售錄得1.65倍超購,發售價116元為上限定價,集資淨額20.96億港元。 納芯微專注於高性能、高可靠性模擬及混合信號集成電路研發與銷售,主要研發領域包括傳感器、信號鏈和電源管理三大產品方向。集團採用fabless經營模式,即專注設計研發及銷售,本身不從事晶圓製造,而是把生產工序及大部分封裝測試都外判予晶圓代工廠。 今年上半年,公司收入15.2億元,按年升79.4%,期內虧損收窄至7801萬元,去年同期為虧損2.56億元。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏