簡訊：奕斯偉計算有望成為中國首家在港上市的RISC-V芯片提供商
北京奕斯偉計算技術股份有限公司在2026年1月30日更新了招股說明書，繼續推進其香港IPO計劃。奕斯偉計算是中國RISC-V主控量產芯片產品數量最多的芯片提供商，上市後將成為RISC-V賽道中首家在港上市的公司。 公司芯片在智能終端和具身智能領域有廣泛應用。根據其更新的上市文件，去年首九個月錄得收入15.4億元（約合2.22億美元），較上年同期的12.6億元增長22.4%。 儘管仍在虧損，但其非國際財務報告准則（non-IFRS）調整後虧損從上年同期的10.5億元收窄至去年首九個月的8.54億元。 奕斯偉計算業務涵蓋「智能終端芯片」與「具身智能芯片」，智能終端芯片包括人機交互芯片及多媒體處理芯片，主要應用於家居、辦公及便攜場景，使智能終端能夠管理基於屏幕的輸入輸出並處理多媒體信號，2024年以5.7%的市場份額穩居中國市場首位。 其「具身智能」芯片包括互連芯片及計算芯片，主要應用於汽車、機器人及產業場景，使汽車、機器人及工業設備等智能體感知、處理、執行，對物理環境作出行動。 截至2025年9月，公司擁有130多個商業化的軟硬件協同設計產品，並為全球110多個客戶提供服務。它採用輕資產的無晶圓廠（fabless）商業模式，專注於芯片設計，並將實際製造外包給第三方晶圓廠。 余特莉 咏竹坊專注於在美國和香港上市的中國公司的報道，包括贊助內容。欲瞭解更多信息，包括對個別文章的疑問，請點擊這裏聯繫我們 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
簡訊：台灣不再對先進晶片製程赴美設限
台灣經濟部門負責人郭智輝上周六表示，台灣積體電路製造股份有限公司(2330.TW; TSM.US)是否在美投資最先進的2奈米製程，由企業自己決定。意味著台灣當局不再對先進製程赴美投資設限。 為保護台灣晶片製造領先地位，台灣當局過去對半導體先進製程赴中國大陸及美國設廠採取「N+1」或「N+2」的原則(差距一個世代或兩個世代)。郭智輝對此表示，如今時代不同，企業應根據能否獲利自己做決定。他強調，2奈米先進製程投資高達300億美元，不確定性高，台積電將會非常審慎。 台積電計劃在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠。首座晶圓廠已於今年上半年開始量產4奈米製程晶片；第二座晶圓廠除了3奈米技術，亦將生產2奈米製程晶片，預計2028年量產；第三座晶圓廠則預計在2030年前開始生產2奈米晶片。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
