北方華創

中國兩家領先的晶片製造商中芯國際與華虹半導體上周相繼宣布，將收購旗下非全資附屬公司中由政府背景投資者持有的股份，顯示中國半導體產業的整併進程正在加快 重點： 中芯國際與華虹半導體正透過買斷政府持股的方式，整合旗下資產所有權，藉此消除利潤分成機制，並降低集團內部晶圓廠間的競爭 中國政府主導的半導體投資策略成效參差不齊，既有成功的投資退場案例，也有重大的投資失敗，例如武漢弘芯項目的崩潰 　 陳竹 當半導體產業參與者過多、資本配置效率低下，全球巨頭競爭壓力持續升高時，該如何應對？對中國而言，答案很明確：整併。 這種政策取向的最明確訊號出現在上周，中國兩大晶片製造商、合計佔全球晶圓代工產能逾7%的中芯國際集成電路製造有限公司（0981.HK；688981.SH）與華虹半導體有限公司（1347.HK），幾乎在同一時間宣布，將收購政府投資基金在其核心附屬公司中持有的少數股權。 這兩宗交易的共同點在於，被買斷的少數股東包括同一個核心投資者——中國國家集成電路產業投資基金（俗稱「大基金」），以及多個地方政府投資平台。兩項高度相似的公告幾乎同時出現，顯然並非巧合。隨著產業參與者日益擁擠，這些國有背景基金也需要回收部分資金，用於下一輪投資部署。 政府基金先行投入、扶植新項目成長，待企業成熟後再行退出，正是北京多年來打造半導體產業的既定模式。此次中芯國際與華虹半導體的交易，正好展現這套模式運作最順暢的一面，也就是早期由國家資本協助建立本土龍頭，隨後在估值提升後退出，回收可觀收益，再投入下一代技術的培育。 中芯國際與華虹半導體的發展歷史，都早於這套產業投資策略正式成形前。而在高度定向、政策主導的晶片投資年代，實際運作並非總是如此順利。中國半導體產業同時背負著大量失敗項目與投資失利的包袱，資金被困在表現平平的企業中，這些問題正是整併變得迫切的重要原因。相關挑戰稍後將進一步討論，在此之前，先來更仔細看看中芯國際與華虹半導體這兩宗交易，以及其背後的推動因素。 中芯國際於上周一公布的交易，核心標的是其附屬公司中芯北京。該公司營運一座採用先進技術的12吋晶圓廠。根據公司公告，中芯國際將以406億元（約58.1億美元），向包括大基金在內的多名賣方，其中亦包括兩個北京市屬投資平台，收購中芯北京的49%股權。 華虹半導體在兩天後公布的交易，路徑幾乎如出一轍。華虹將收購上海華力微電子額外38.4%的股權。上海華力微電子在上海營運兩座12吋晶圓廠，而此次交易涉及其中一座廠房的股權，對應估值為83億元。交易涉及四名賣方，包括上海集成電路基金、國家集成電路產業基金二期，以及國投先導基金。 不同於中國晶片產業中不少企業，中芯國際與華虹半導體都有能力承擔這類買斷交易，原因在於兩家公司本身已相對成熟，均擁有約20年的發展歷史，同時具備穩定的現金流，以及良好的信貸條件與資本市場融資能力。 成效參差 中芯國際與華虹半導體均計劃主要透過發行新股來為收購籌措資金。在兩家公司股價接近多年高位的背景下，這樣的做法相當合理。對於選擇退出的投資者而言，這類交易幾乎可以確定帶來可觀回報。 對中芯國際與華虹半導體而言，這兩宗交易在策略層面的意義並不相同。中芯國際的核心考量在於利潤整合。儘管中芯北京早已為母公司貢獻收入，但該附屬公司接近一半的利潤仍流向少數股東。隨著收購其餘49%股權完成，中芯國際將可全數納入旗下10座晶圓廠中，最具盈利能力之一的產線收益。 華虹半導體的邏輯則略有不同，其收購的資產，過去一直與華虹自有的上海主力晶圓廠形成直接競爭。此次整併不僅消除了集團內部的競合關係，也讓華力的收入全面併入華虹帳目，預期將帶來營收的顯著跳升，並改善整體盈利能力。 這也讓討論再次回到北京長期以政府資金推動產業發展的策略本身。從邏輯上看，這套做法並非沒有道理，晶圓廠屬於高度資本密集型產業，初期投資龐大且折舊壓力沉重，因此在早期階段由政府資金介入扶持，確實有其合理性。 但過往經驗也顯示，這套策略同樣可能造成巨大的資源浪費。規劃失當的項目往往與成功的案例同時出現，一同競逐政府的大額補貼。其中最具代表性的反面案例，便是武漢弘芯半導體。該項目在啟動時曾立志成為中國最先進的晶圓廠之一，最終卻在2020年宣告破產，燒掉超過150億元，卻從未生產出任何一顆可商用的晶片。 較近期的案例顯示，這類失敗其實並不少見，只是曝光度相對較低。2019年在上海啟動的梧升電子項目，原本規劃總投資超過180億元，建設期為五年，但不到三年便全面停擺，該公司並於去年申請破產，期間從未展開具實質意義的量產。 對整體中國半導體產業而言，歷經多年由政府資金推動的快速擴張後，倖存企業之間已具備高度整併的成熟條件。成立於2014年的國家集成電路產業投資基金（「大基金」）一直是關鍵推手，其一期募資1,387億元，二期募資2,000億元，並於2024年完成第三期3,440億元的募資。 如今，整併浪潮已全面擴散，不僅限於晶片製造領域，亦延伸至晶片設計、材料、設備製造，以及EDA工具等各個環節。 去年9月，大型晶圓製造商滬硅產業（688126.SH）宣布，計劃全資收購旗下三家附屬公司。早於三個月前，半導體設備龍頭北方華創（002371.SZ）則以310億元，向兩家國有背景投資者收購競爭對手屹唐半導體17.9%的股權。 整併速度正持續加快。根據數據分析機構IT桔子統計，中國去年截至9月共錄得93宗半導體併購交易，較前一年同期的70宗增加33%；相關交易總額估計達549億元，按年增幅接近五成。 在這些交易背後，政府角色清晰可見。於擴張階段投入資金的國有背景基金，現正承受明顯的退出壓力，需將回收資本重新配置至新的政策重點領域。 然而，並非所有整併嘗試都能順利完成。較具代表性的案例，是AI晶片與CPU設計商海光信息與服務器製造商中科曙光之間的合併案。該交易於去年6月宣布，但至12月最終告吹，雙方指出，交易規模過大，以及多方協調難度過高，是主要原因。 儘管存在上述挫折，今年半導體產業的整併浪潮幾乎可以確定仍將持續。這是一場必要的產業演進，反映北京在中美科技競爭加劇的背景下，推動半導體全產業鏈自給自足的戰略方向。問題已不再是整併是否會發生，而是哪些企業將成為主要整合者，進而成為中國對標台積電（2330.TW; TSM.US）、三星（005930.KS）及高通（QCOM.US）等全球巨頭的關鍵力量。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏

這家總部位於加州的芯片生產設備製造商受惠於中國市場需求迅速增長，但它與中國的緊密聯繫也變得越來越棘手 重點： 總部位於美國的晶片設備製造商盛美半導體與中國關係密切，預計2025年收入將高達9.5億美元，快將達到其10億美元的目標 儘管增長前景強勁，但美國針對中國晶片行業的限制，以及盛美半導體創始人的背景，對公司的運營構成了嚴重風險 陳竹 隨著華盛頓繼續收緊對中國獲取先進半導體技術的限制，北京發展自給自足的晶片行業的努力，已從宏觀戰略變成了迫切需要。在數十億美元的政府資金支持下，中國企業正爭分奪秒地開發西方技術的替代品，尋求打破長達數十年的依賴，這種依賴已經成為了中國的一大軟肋。 一些總部位於西方和其他亞洲國家，但在華擁有大量業務的公司，橫跨這個日益嚴峻的分歧，教它們不得不謹慎行事，以免在這種較量中受到擠壓。其中一家不太知名的公司盛美半導體(ACMR.US)，似正乘著中國投資的巨大浪潮，將自己定位為一家總部位於美國的公司，通過其上海子公司在中國開展廣泛業務。 但盛美半導體可能會發現，要跨越日益擴大的美中分歧越來越困難，因為美國日益嚴格的限制措施影響它的業務，包括上個月盛美上海被列入華盛頓的實體名單。 這家總部位於美國加州的生產商，製造用於微晶片的精密設備，被認為是該領域最有前途的中國企業之一。公司上周在一份業務更新中表示，隨著中國對其產品的需求不斷增長，預計2025年的收入將達到8.5億至9.5億美元，同比大幅增長。 根據這份業務更新的數據，公司預計2025年的收入將從2024年的7.55億美元增長到7.7億美元，增長約18%。考慮到盛美半導體在2022年制定了實現10億美元收入的長期目標，現在看起來幾乎可以提前數年實現這一目標，這一增長軌跡尤其引人注目。值得注意的是，公司預計的9.5億美元收入將是其2021年2.5億美元收入的近三倍。 這種戲劇性的擴張，很大程度源於中國努力推動半導體供應鏈本土化，因為晶片製造商，越來越多地轉向本土供應商提供的設備。雖然可能會吸引那些希望從中國的晶片投資狂潮中獲利的美國股票買家，但這些人應該降低熱情，因該公司不同尋常的結構，其處於美中不斷升級的緊張局勢的交匯點。 盛美半導體於1998年由中國出生的美國公民王暉(英文名David)在加州創立。2005年，盛美半導體在中國成立了子公司——盛美上海(688082.SH)。盛美上海後來成為盛美半導體的運營基石，並於2021年在中國創業板上市，比其母公司2017年在納斯達克上市晚了四年。自從在納斯達克上市以來，隨著業務的蓬勃發展，該公司的股價上漲了兩倍多。 儘管盛美半導體保持著美國企業的身份，其高層管理人員中既有亞裔也有非亞裔，但公司幾乎所有的業務運營都在中國進行。雖然盛美半導體沒有披露地域收入的細分，但盛美上海在另外一份業務更新中披露，2024年的收入預計為56億至58.8億元(約合7.65億至7.88億美元)，表明該公司絕大部分業務是由上海子公司產生。 清潔技術先驅 要理解盛美半導體的業務，一些關於晶片製造的背景知識是必不可少的。製造半導體需要一系列複雜的專門設備，從打印微觀電路圖案的光刻機，到去除材料層的蝕刻工具，以及在加工步驟之間消除污染物的清潔系統。   盛美半導體在1998年成立時，最初的目標是在化學機械平坦化(CMP)領域參與競爭，這是一項關鍵的工藝，用於平整和拋光雕刻芯片的精密晶片表面。然而，面對激烈的競爭，公司轉向了晶圓清洗領域，並憑借空間交替相移(SAPS)等技術創新開闢了一片天地，與傳統清洗方法相比，SAPS能更徹底地清洗晶圓表面的深窄溝槽。 經過多年發展，盛美半導體在清潔領域仍然落後於Screen(7735.T)、Tokyo Electron(8035.T)和LAM Research(LRCX.US)等全球領先企業。然而，根據開源證券最近的一份報告，盛美上海已成為中國主要的清洗設備供應商，並成為中國第三大半導體設備製造商，收入僅次於北方華創(002371.SZ)和中微公司(688012.SS)。 雖然盛美半導體在2013年獲得首個主要國際客戶韓國SK海力士，但其大部分收入來自中國國內的芯片製造商。主要客戶包括中國領先的晶圓代工廠中芯國際和華虹，以及中國最大的內存製造商長鑫存儲和長江存儲。 中國的半導體製造能力預計將大幅擴張。開源證券的報告引用國際半導體產業協會的數據顯示，中國的晶片製造能力預計在2024年增長15%，達到每月885萬晶圓，2025年再增長14%，達到1,010萬晶圓，幾乎是全球行業預測增長率的一倍。到2025年，中國預計將佔全球半導體製造能力的約30%。   這種擴張表明，中國對新的晶片製造設備的需求巨大，國內供應商將從中國的本土化努力中受益。儘管如此，投資者評估在美上市的盛美半導體時仍應考慮幾個關鍵風險。 也許最重要的是，就在上個月，盛美上海被列入了美國商務部的「實體名單」，限制其獲得來自美國的零部件。儘管公司回應說，通過替代供應來源，影響將「最小化和可控」，但它面臨的挑戰可能仍然很大。 更複雜的風險源於盛美半導體獨特的公司結構。作為總部位於美國的盛美半導體和盛美上海的董事長，王暉可謂中美的結合體，他出生於中國，但也是美國公民，擁有中國的永久居民身份，領導著一家主要為中國晶片製造商服務的美國公司。鑒於美國法規禁止美國公民支持中國半導體製造商，未來王暉繼續領導一家中國大型半導體設備公司的能力可能會面臨限制，這可能影響盛美半導體的運營。 總言之，盛美半導體為美國投資者提供投資中國半導體設備行業的獨特機會，並有望從中國推動技術自力更生的努力中受益。然而，投資者還必須仔細權衡該公司面臨日益增加的風險，包括美國出口管制、供應鏈限制和潛在的領導層複雜性。公司的成功，很大程度上取決於它能否保持技術競爭力的同時，應對這些複雜的地緣政治和監管挑戰。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏