業績下滑的瀚天天成 能否延續碳化硅熱度?
碳化硅賽道熱潮未退,價格卻持續下探。瀚天天成再度叩關港交所,在毛利率腰斬與補貼依賴加深之際,能否走出價格戰的泥沼,成為市場焦點 重點: 今年前五個月收入同比下降30%,毛利率持續滑落 政府補貼佔收入比重增至31.6% 李世達 碳化硅這條被譽為「第三代半導體皇冠上的明珠」的賽道,熱度雖未退卻,市場競爭卻有增無減。瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司繼今年4月後,半年內兩度叩關港交所。這家主攻碳化硅外延晶片(SiC epitaxial wafer)的企業,曾被視為中國半導體國產化的代表之一,如今正面對收入下滑,毛利率腰斬的多重挑戰。 值得注意的是,同業天岳先進(688234.SH; 2631.HK),已於今年8月成功在港股上市,成為首家「A+H股」第三代半導體材料企業。天岳先進業務涵蓋碳化硅襯底與外延片,具一體化的產業布局,相比之下,瀚天天成以外延片為主的業務結構,對下游價格波動更為敏感,面臨更嚴峻的現實考驗。 收入銳減 毛利腰斬 根據最新申請文件,公司的收入由2022年的4.41億元增至2023年的11.43億元,但2024年卻降至9.74億元,增長勢頭明顯放緩。截至2025年5月底止五個月收入為2.66億元,同比下滑30%。毛利率則從2022年的44.7%暴跌至 2025年的18.7%,幾乎腰斬。雖然公司仍有盈利,但今年前五個月的利潤已降至1,414.7萬元,較去年同期下滑33%。 公司解釋,毛利率下滑主要因產品平均售價下降及良率爬坡成本上升所致。但對比政府持續增加的補貼,這些數字揭示出即便擁有高技術門檻,碳化硅製造商也難以逃脫價格戰的壓力。 中國「十四五」規劃將第三代半導體列為戰略重點,各地政府設立專項基金,鼓勵碳化硅晶圓本土化。申請文件披露,瀚天天成在2022至2024年分別獲得政府補貼1,350萬元、4,740萬元與1.12億元;而今年截至5月底止五個月內,已獲得補貼8,400萬元,較去年同期的2,670萬元增長2.14倍。若與同期收入相比,補貼佔收入比重由2022年約 3.1%,上升到今年前五個月的31.6%。 政府補貼持續增加,業績表現卻在下滑,這意味著公司仍高度依賴政策扶持,真正的市場化現金流尚未建立。當行業面對價格下行的壓力時,瀚天天成真正的考驗才正要到來。 瀚天天成的主營產品碳化硅外延片,是功率半導體的核心中游材,廣泛應用於新能源車逆變器、快充模組與工業電源。而公司一直以「國產替代、技術領先」作為宣傳重點,尤其強調是全球首家實現8英吋碳化硅外延片量產的生產商。 然而市場情況不容樂觀,自2024年初以來,碳化硅市場因廠商加速擴產,導致市場從供不應求迅速轉為供過於求,引發激烈的價格戰。一個知名的例子是全球碳化硅大廠Wolfspeed(WOLF.US),在今年5月宣布向法院申請Chapter 11破產保護,成為價格戰下的首個犧牲者。 價格戰持續 盈利受壓 公司在申請文件中提到,2024年6英吋碳化硅外延晶片的價格約為每片7,300元,預計到2029年將降至每片4,400元,主要原因是碳化硅襯底價格下降。公司直言,如果產品定價不能保持競爭力與利潤率,公司業績將受到不利影響。 然而,瀚天天成並非沒有優勢,其在外延製程技術(epitaxial growth technology)與厚膜技術(Thick-film epitaxial growth…
完成股改為上市鋪路 長江存儲估值逾千六億
中國頭號存儲芯片製造商在近期股改後估值達230億美元,未來可能在上海或深圳上市 重點: 長江存儲已完成股改,預期上市前引入16家機構投資者 儘管美國制裁迫使其依賴國產設備,這家存儲芯片製造商全球市佔率仍實現翻倍增長,從4%升至8.3% 陳竹 過去十年,中國已向半導體產業注入巨資,力圖實現供應鏈本土化以抵御美國日趨嚴厲的技術封鎖。該戰略已培育出大批進入成熟期的企業,為股市投資者提供了豐富的半導體投資目標。 長江存儲科技控股有限責任公司(以下簡稱長江存儲)有望成為該陣營新成員。作為智能手機等電子設備核心部件的閃存領域,這家企業在全球激烈競爭中突圍,成為中國自主領軍企業。長江存儲成立於2016年,距美國打響遏制中國半導體發展持久戰僅兩年,並在此後逐步突破層層升級的封鎖。 創立近十年之際,公司正將戰略重心從技術市場轉向資本市場,向上市的重大里程碑推進。據國內財經媒體財新報道,長江存儲於上月末召開股份公司成立大會並選舉首屆董事會,完成股份制改革,距上市更近一步,但未透露具體時間表。 人工智能熱潮推升存儲需求,疊加中國對美光科技(MU.US)等外企實施反制,長江存儲對本土乃至海外市場銷路大可高枕無憂。只要其產品具備競爭力,訂單自會紛至沓來。 儘管如此,企業長遠發展仍取決於國內芯片產業,尤其是提供關鍵生產設備的裝備製造業的進階速度,這恰恰是美國力圖封鎖中國獲取尖端芯片核心技術的領域。 鑒於企業戰略地位,長存存儲極有可能選擇上海或深圳作為上市地。據國內媒體報道,公司曾考慮赴中國香港上市,該市場已匯聚中芯國際(0981.HK; 688981.SH)等頭部廠商,以及英諾賽科(2577.HK)、峰岹科技(1304.HK; 688279.SH)等新銳力量。 據媒體報道,長江存儲因應監管要求已調整策略,本土芯片巨頭需在內地上市,此舉便於政府掌控對戰略核心企業的投資准入。 引入16家投資機構 除董事會選舉外,近期完成的股改引入16家機構投資者,多為農業銀行、建設銀行等頭部國有銀行旗下投資機構組成的國有實體。投資者認購新股使長江存儲註冊資本從1,050億元增至1,120億元(約合147.6億美元)。 一家投資機構以16億元獲持股平台0.99%股權,據此推算長江存儲估值已達1,616億元。 交易完成後,長江存儲總部所在地武漢市政府仍保持控股地位。湖北長晟發展、武漢芯飛科技,兩家湖北本土機構繼續位居前兩大股東,但持股比例分別稀釋至26.89%及25.69%。 長江存儲主營應用於智能手機、計算機及數據存儲設備的3D NAND閃存存儲器。據彭博去年報道,其重要客戶包括中國智能手機龍頭華為。 2022年10月,美國實施包括禁售可生產128層及以上NAND閃存芯片的美制設備等出口管制,長江存儲遭受重創。當年末,該公司被列入美國「實體清單」,進一步限制其獲取美制芯片設備、材料及軟件的渠道。 去年9月,據彭博援引市場調研機構TechInsights研報稱,雖受制裁掣肘,該公司通過國產替代持續突破。當前合作的本土設備商包括中微半導體、北方華創,這些企業正是美方制裁後長江存儲才深化合作的夥伴。 長江存儲成功迭代存儲單元堆疊技術「Xtacking」,使NAND芯片性能比肩國際龍頭。但需注意,採用Xtacking 4.0技術的新品堆疊層數,較前代232層芯片減少70層,儘管公司宣稱其性能相當。 層數縮減折射出美國設備禁令導致的客觀制約,迫使長江存儲在國產設備局限範圍內實現性能優化。 交銀國際上個月的研報估算,長江存儲全球NAND市場份額近期顯著提升,從2024年第四季度的4%躍升至今年第一季度的8.3%,該行將市佔激增歸因於本土客戶需求擴張。 需要指出,全球NAND市場仍由美韓企業主導,三星(005930.KS)、SK海力士(000660.KS)與美光三大巨頭在今年第一季度合計佔據64%市場份額。 長江存儲未披露詳細經營數據,但據投資人早期公示文件,公司2023年實現淨利潤5.31億元,但2024年前三季度轉虧8,421萬元。 考慮企業需持續投入尚未實現高良率的國產設備,業績轉虧實屬意料之中。存儲芯片行業素有強周期性特徵,在歷經2022至2023年下行周期後,價格去年企穩回升。伴隨AI需求增長,此輪復蘇預計持續數年,或為臨近上市的長江存儲創造利好條件。…
價格下行代工腰斬 瀚天天成靠國策突圍?
全球碳化硅外延片市佔第一的瀚天天成,正面對行業整合與價格下滑的雙重壓力 重點: 去年公司收入下滑14.4%,但淨利潤上升36% 政府補貼佔公司淨利潤約67% 李世達 隨著新能源車、光伏產業與工業能源等需求的快速增長,第三代半導體如碳化硅(SiC)領域已成為兵家必爭之地。如同碳化硅本身的特性——耐高溫與耐高壓,這個領域的參賽者正進行一場效率與耐力的比賽,迎來各自的「衝刺區間」。 在英諾賽科(2577.HK)、天域半導體之後,中國第三代半導體又一重要玩家——瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司,正式向港交所遞交上市申請,期望募資加碼產能與技術研發,在全球市場一爭高下。 第三代半導體指的是氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC),這兩種材料比硅晶圓具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性,是生產功率半導體器件的絕佳材料,成為通信設備、新能源車與光伏組件更好的選擇。在特斯拉(TSLA.US)Model 3車型率先採用碳化硅逆變器的帶動下,目前碳化硅市場超過七成的需求來自新能源車。 成立於2011年的瀚天天成,創始人趙建輝是碳化硅行業内的頂級科學家,為全球第一位因對碳化硅技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow(IEEE院士)的研究者。 在頂尖科學家的帶領下,公司的發展頗為順利。申請文件引用灼識諮詢的報告指,自2023年來,按年銷售片數計,瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商,2024年的市場份額達31.6%。另外,瀚天天成也是全球率先實現8英吋碳化硅外延片量產的生產商。 財報顯示,2022年至2024年,瀚天天成通過自產和代工業務模式銷售了8.54萬片、20.06萬片、16.44萬片碳化硅外延片。其中,6英吋碳化硅外延片銷量佔比超95%, 8英吋則佔4.5%。 同樣以碳化硅技術為主,也正申請港股上市的天域半導體,2023年碳化硅外延片銷量為13.2萬片,較瀚天天成少6.86萬片。8英吋外延片方面,天域半導體銷量為15片,同期瀚天天成則為285片,後者至2024年更大增至7,466片。 從收入看,2022年至2024年,瀚天天成收入分別為4.41億元、11.43億元和9.74億元,2024年收入同比下滑14.8%。 公司收入縮水,與碳化硅外延片價格下滑有關。由於此前幾年碳化硅襯底產能大規模擴充,2024年市場供需失衡,出現了供大於求的現象,6英吋碳化硅襯底的價格在2024年出現大幅下滑,帶動了外延片價格同步下滑。 2020年至2023年,6英吋碳化硅外延片價格從每片1.14萬元降至9,800元,2024年進一步降至每片7,300元,降幅達到25.5%。價格下滑也令公司毛利率從2022年的44.7%降至2024年的34.1%。 代工收入腰斬 另外,代工收入的大幅減少,也是導致收入下滑的原因。2024年,公司外延片代工收入僅為1.21億元,同比下滑58.7%,佔總收入比例從2022年的35.5%降至2024年的12.4%。 全球碳化硅市場正逐步被IDM(垂直整合)模式主導,國際大廠如Wolfspeed(WOLF.US)、英飛凌(IFX.DE)透過自建全流程產線削弱第三方代工需求。同時,國內頭部企業如比亞迪(1211.HK; 002594.SZ)、三安光電(600703.SH)也開始自建外延產線,使得代工空間進一步壓縮。 值得一提的是,公司收入主要來自海外客戶,2024年約為7.66億元,佔總收入比重達78.7%。申請文件中提到,公司業務可能受到地緣政治緊張、國際貿易政策、國際出口管制及經濟制裁的重大不利影響。 利潤依賴政府補貼 儘管收入與毛利率雙雙下降,公司淨利潤卻不減反增,2024年年增36%至1.66億元,最主要的原因便是政府的補助增加。發展第三代半導體已被中國政府列入國家戰略重點,視為半導體產業「彎道超車」的突破口。各級政府紛紛出台專項扶持政策。過去三年,瀚天天成收到的政府補助分別為1,351萬元、4,735萬元、1.12億元。2024年,政府補助佔淨利潤達67.5%。 自成立以來,瀚天天成完成了多輪融資,投資方包括華為旗下的哈勃科技、華潤微電子(688396.SH)、芯成眾創、廈門高新投及火炬創投等,去年12月完成一筆有廈門國資參與的10億元融資後,公司估值達260億元。 在技術突破與產能擴張的帶動下,瀚天天成已成為全球碳化矽外延片的領先企業,然而面對價格下行、行業整合與地緣政治等壓力,「擴張」不再能解決所有問題。所幸在政策支持下,行業仍處在快速發展的階段。同樣在港股上市的英諾賽科,上市後股價一度上漲逾110%,目前漲幅仍超30%,考慮到同類公司仍屬稀缺,代表中國碳化硅技術自主的瀚天天成,仍有機會受到追捧。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
簡訊:恒指季檢科技類股搶眼 消費與醫藥成輸家
恒生指數有限公司於上周五公布了最新季度檢討結果,恒生指數成分股未有變動,維持83隻,而恒生綜合指數(HSCI)的成份股數量由517隻減少至505隻,剔除了41家企業,為近期變動較大的一次調整。其中,多隻與人工智能(AI)、自動駕駛相關的企業被納入,反映出當前的市場焦點。 根據恒生指數有限公司公告,恒生綜合指數加入地平線機器人(9660.HK)、英諾賽科(2577.HK)、佑駕創新(2431.HK)、越疆科技(2432.HK)等多家與人工智能(AI)、自動駕駛及機器人相關的企業。另外,多隻傳統消費類股與醫藥類股被剔除,包括奈雪的茶(2150.HK)、百果園(2411.HK)、海倫司(9869.HK)、科濟藥業(2171.HK)、泰格醫藥(3347.HK)等。不過小菜園(0999.HK)、毛戈平(1318.HK)等近期上市的消費類股則獲納入。 恒生科技指數(HSTECH)方面,則加入了騰訊音樂(1698.HK)與地平線機器人,剔除眾安在線(6060.HK)與東方甄選(1797.HK)。恒生中國企業指數(HSCE)納入中通快遞(2057.HK)與百濟神州(6160.HK),中生製藥(1177.HK)與李寧(2331.HK)被剔除。所有變動將於3月10日星期一生效。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
乘中國晶片熱 峰岹科技謀高估值上市
這家BLDC電機用微晶片製造商已申請在香港上市,或將籌集數億美元 重點: 峰岹科技成為最新一家申請在香港上市的中國晶片製造企業,瞄准渴望從中國半導體增長故事中獲利的國際投資者 這家設計電機用晶片的公司去年前九個月收入增長了54%,盈利狀況良好 陽歌 如今,受消費者信心低迷和海外對中國出口抵制加劇的影響,中國很多行業的前景相當不明朗。但有一個領域似乎不受此類麻煩影響,那就是中國的微晶片行業。隨著中國試圖擺脫對他國產品的依賴,該行業最近已成為政府的寵兒。 越來越多的中國微晶片公司正借這點,希望在政府背境的投資者和資本市場籌集大筆資金。此前,該類公司大多局限在上海和深圳證券交易所上市,面向國內投資者。但現在,越來越多的公司將目光投向稍遠處的香港,瞄准越來越多希望從中分一杯羹的國際投資者。 峰岹科技(深圳)股份有限公司便是其中之一,公司於1月中旬提交香港上市申請,並於1月24日更新了申請。不同於涉及訴訟和貿易制裁等而引發爭議的同行,峰岹科技因沒有爭議而引人注目。作為一家中國半導體製造商,公司的歷史相對較長,可以追溯到2010年。 公司由幾位行業資深人士領導,董事長畢磊和首席技術官畢超是兩兄弟,他們的職業根基和國籍都在新加坡,當地的微晶片市場比中國更成熟,但仍落後於台灣、日本和韓國等最先進的亞洲市場。所有這些因素加在一起,促使這家公司似避開一些中國晶片製造企業產生的爭議,並且最近還表現出一些令人印象深刻的增長。 此次上市的唯一承銷商是中國領先的投資銀行中金公司,意味它可能瞄准的是亞洲投資者。公司已在上海類似納斯達克的科創板上市,最新市值為194億元(27億美元)。這意味著,如果峰岹科技出售約10%的股份,它可能通過在香港上市籌集至少2.7億美元,甚至更多資金。 說了這麼多,我們再仔細研究一下峰岹科技的實際業務以及它的定位,它能夠在很大程度上,避開困擾中國晶片製造商的所有爭議。該公司專門生產直流無刷(BLDC)電機控制和驅動晶片,直流無刷電機與傳統電機有所不同,因為它們是由電磁力驅動的。 此類電機通常被認為比傳統電機更高效,在從電動工具到家用電器,以及電動汽車(EV)等各種用途的電機整體市場中,這種電機的份額越來越大。上市文件引用第三方研究稱,直流無刷電機在全球電機市場的份額,從2019年的12%增長到2023年的20%。預計此類電機將在未來幾年繼續搶佔份額,到2028年將佔到全球電機市場的三分之一左右。 本土企業 峰岹科技是中國第六大BLDC電機驅動控制晶片銷售商,佔有4.8%的市場份額。但值得注意的是,它是前十大銷售商中唯一的本土中國公司,其餘公司來自亞洲其他地區、北美和歐洲。意味由於其中國根基,該公司可能會獲得比許多競爭對手更有利的待遇,比如成為許多國有製造商的首選供應商。 公司的財務狀況相當穩健,近期甚至出現令投資者興奮的強勁增長。2023年,公司收入同比增長27%至4.11億元。去年前九個月的增長速度翻倍,達到54%,銷售額為4.33億元,而上年同期為2.82億元。 在其他指標方面,公司的運營看起來相當穩定,過去兩年銷售成本穩定在47%左右。大部分其他費用似乎也在控制之中,研發支出相較於收入的比例,實際已從2023年的20.6%降至去年前九個月的15%,反映公司正獲得規模經濟效益。過去三年,公司毛利率也相對穩定,保持在52%到53%間。 最重要的是,去年前九個月,峰岹科技的利潤較上年同期的1.24億元增長48%至1.84億元。儘管這一增幅略低於同期54%的收入增長,但這個差異似乎是由於「其他收入和收益」的貢獻降低,這些收益可能與核心業務無關。 正如我們之前提到,峰岹科技於2022年4月在上海科創板上市,當時融資約19億元。此後該股表現相當不錯,最新收盤價210元,較82元的IPO價格上漲了一倍多。這種強勁的表現無疑是促使公司尋求在香港二次上市的一個因素。 各種估值指標顯示,與全球同行相比,中國晶片企業目前的估值相當高,反映出投資者相信,這個行業將繼續獲得強有力的國家支持。峰岹科技在上海上市的股票目前市盈率高達82倍,與中芯國際(0981.HK; 688981.SH)在香港上市的的81倍市盈率不相上下。與峰岹科技一樣,中芯國際在香港和上海上市的股票最近表現都相當不錯,自去年9月以來大約翻了一番。 相比下,西方晶片製造商英飛凌科技(IFX.DE)和意法半導體(STM.US)的市盈率要低得多,分別為24倍和14倍,這兩家公司是BLDC電機晶片領域的全球領導者。 最近在香港上市的另外兩家中國晶手片設計企業也表現不俗。晶片用於自動駕駛的地平線機器人(9660.HK)股價較去年10月的IPO價格上漲了12%,氮化鎵晶圓製造商英諾賽科(2577.HK)與去年12月的發行價相比漲幅更是高達34%。 所有這些跡象,加上它沒有爭議,看起來對峰岹科技有利,我們因此預測,如果它在今年晚些時候上市,應該會有強勁需求,價格也將堅挺。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
市場動蕩下天域半導體衝刺港交所
這家製造用於汽車芯片的碳化硅晶圓的公司表示,經歷了兩年的爆炸式增長後,收入在今年上半年出現萎縮 重點: 廣東天域半導體已申請在香港上市,希望補充岌岌可危的現金儲備 儘管今年上半年收入萎縮,但這家晶圓製造商表示,將通過多項重大採購協議扭轉局面 陽歌 這可以說是「兩家晶圓製造商的故事」。 故事中的一方是英諾賽科 (2577.HK),該公司周一在香港交易所上市,首日股價較上市定價30.86港元略有上漲。另一方是廣東天域半導體股份有限公司,上周披露了香港IPO計劃,希望表現得更加出色。 兩家公司在多方面都非常相似。它們都生產用於製造微芯片的硅晶圓,主要面向汽車行業,也都專注於生產8英吋晶圓,這被視為該領域最先進的產品之一。兩家公司的規模也非常接近,英諾賽科2024年上半年的收入為3.86億元(5,290萬美元),天域為3.61億元。 這兩家公司都因選擇在香港上市而顯得與眾不同,在中國芯片公司中比較少見,因為幾乎所有公司都傾向選擇中國國內的深圳或上海A股市場,它們能得到支持國家發展芯片產業的投資者的大力支持。最近這種轉向香港的趨勢,可能反映中國證券監管機構總體持謹慎態度。面對疲弱情緒,該機構通過控制新上市來支持內地市場。 儘管有諸多相似之處,兩家公司也存在一些關鍵的區別。英諾賽科的晶圓使用的是一種沒那麼成熟的技術,叫氮化鎵(GaN),而天域採用的是更成熟的碳化硅(SiC)技術,專門生產碳化硅外延晶圓。 但對投資者來說,最重要的可能在於兩家公司的業務走向不同。英諾賽科在2024年上半年實現了收入同比增長25%,而同期天域收入下滑約15%,逆轉了此前兩年三位數的增長。雪上加霜的是,收入突然逆轉,導致天域在連續盈利兩年後陷入虧損,加入了英諾賽的虧損行列。 那麼,是什麼原因導致這兩家看起來非常相似的公司,呈現出如此不同的軌跡?答案可能部分在於它們所使用的不同技術。天域所處的碳化硅晶圓領域競爭更激烈,而英諾賽科的氮化鎵領域仍處於發展初期,因此競爭稍微少一些。 此外,兩家公司所在的行業都非常動蕩,它們的很多大客戶都是為新能源汽車(NEV)製造芯片的公司。事實上,天域的三個投資者——比亞迪(1211.HK;002594.SZ)、華為和上汽集團(600104.SH)——在新能源汽車行業都非常活躍。在這樣一個快速變化的環境中,每年業務大幅波動並不罕見,因為今天的一些大型新能源汽車製造商很可能明天就過氣了。 這個現實在天域上市文件中的「客戶集中度」部分體現得最明顯。文件顯示,過去兩年公司客戶更迭頻繁。今年上半年,前五大客戶貢獻的收入佔其總收入的91.4%,這個比例較2023年的77.2%大幅上升,表明公司去年失去了很多較小的客戶。此外,其最大的客戶在2024年上半年貢獻了公司52.6%的收入,高於去年的42%和2022年的21%。 收入逆轉 接下來,我們就仔細分析天域的快速崛起和近期的挫折,以及該公司正在採取哪些措施來扭轉局面、恢復增長。該公司目前的主要產品是6英吋晶圓,不過它正在嘗試轉向更先進的8英吋晶圓,後者由於可以切出更多芯片,因此售價通常更高。 天域半導體的晶圓出貨量由2021年的1.7萬片增至2023年的13.2萬片,年增長率為178.7%。該公司的絕大多數產品仍然是6英吋晶圓,去年和2024年上半年佔其產量的98%。但值得注意的是,公司在今年上半年首次大批量生產了8英吋晶圓,總計320片。該公司表示,它現在有能力大規模生產這種晶圓,隨著該業務在其收入組合中佔據更大比重,這應該有助於改善它的業績。 天域的收入也從2021年的1.546億元激增至去年的11.7億元,相當於每年增長175%。 但公司今年遭遇了重大挫折。它在2024年上半年售出了46,547片晶圓,較上年同期的48,020片有所下降,不過3%的降幅相對較小。但同期其收入從4.24億元降至3.61億元,降幅14.8%。這意味著價格大幅下降,事實上,天域將這一下降歸咎於「我們策略性地降低售價以提高市場滲透率,以致碳化硅外延片的售價下跌」。 價格下跌,加上庫存減記增加,拖累了公司的盈利能力。天域的毛利率從2021年的15.7%,穩步升至2023年的19.4%後,今年上半年突然跌至負12.1%。因此,公司報告2024年上半年淨虧損1.41億元,而去年同期盈利2,070萬元。 公司自稱現金流仍為正,但它實際的現金儲備正在快速減少。截至今年6月底,其現金僅為8,400萬元,較上年同期的2.68億元大幅下降。 為了扭轉局面,天域表示已簽訂多項長期協議,將在未來三年供應超過45萬片晶圓,其中40%為8英吋晶圓。這些承諾看起來相當可觀,平均每年15萬片,已經高於該公司在2023年售出的13.2萬片。 雖然這些承諾總體上看起來是積極的,但做出承諾的公司可能會改變主意,這個風險始終存在,尤其是在新能源汽車市場如此動盪的情況下。要改變這一現實,天域能做的不多,毫無疑問,它希望投資者相信那些承諾,相信它的IPO故事,並給它提供更多的現金以維持公司的運營。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
新聞概要:英諾賽科在港上市 集資14億元
這家使用氮化鎵 (GaN) 技術的新一代芯片製造商在香港掛牌,首日高開0.5% 陽歌 英諾賽科(蘇州)科技控股有限公司 (2577.HK)周一在香港交易所掛牌,公司以新一代氮化鎵 (GaN) 芯片的專有技術吸引投資者,成為在港新上市相對稀有的半導體公司。 英諾賽科的開市價較招股價30.86元升0.5%,該股是今年香港新股上市潮中,最後一批登陸港交所的股票。據交易所文件,公司發行4,536萬股,集資近14億元,市值達270億元。 英諾科技IPO集資的60%用於未來五年內,大規模擴大其8英吋GaN晶圓產能,從今年中的每月12,500片晶圓,增加到2029年的70,000片;另外20%將用於研發和擴大公司的產品組合。 英諾科技成立於2017年,是全球領先的新一代芯片製造商,其製造的芯片均採用GaN和傳統硅技術相結合而成。GaN-硅與另一種稱為碳化硅(SiC)的技術競爭,用於最前沿的芯片,其中 SiC 被公認為兩者中更為成熟的技術。 據公司招股書中的第三方數據,GaN功率半導體行業的全球銷售額,預計將從2023年的 17.6億元人民(下同)幣增長近一倍,達到今年的32.3億元。 2022年,英諾賽科的收入較2021年增長約一倍達1.362億元,去年則增長四倍多,達到5.927億元。2024年首六個月,較去年同期的3.081億元增長25.2%,達到3.858億元。 公司的收入結構相對平衡,其三大主要產品線包括GaN 晶圓、GaN 分立芯片和集成電路以及 GaN 模組,每條產品線約佔總銷售額的三分之一。公司主要客戶來自消費電子、可再生能源、汽車和數據中心等行業,約90%的銷售額來自中國客戶。 隨著公司業務不斷擴大,成本也超過整體收入,不過虧損繼續縮小。經調整淨虧損(非香港財務報告准則計量,其中不包括向投資者發行的金融工具確認的負債賬面值變動、以權益結算以股份為基礎的付款開支和上市開支等),從2022年的12.8億元,下降至去年的10.2億元,並從去年同期的5.49億元繼續降至今年上半年的3.78億元。 因美國採取措施,試圖遏制中國芯片行業的發展,公司其中一大風險在於地緣政治的緊張。另一是專利訴訟,公司詳細講述兩家競爭對手針對它的幾宗個案,其中包括歐洲芯片巨頭英飛凌。但公司指出,因為專利法固有的地域性,相關機構和法院對此類案件的裁決,在各自國家以外不具有直接的域外效力。 咏竹坊專注於在美國和香港上市的中國公司的報道,包括贊助內容。欲瞭解更多信息,包括對個別文章的疑問,請點擊這裏聯繫我們 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏