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AI development needs TSMC

無法擺脫地緣政治壓力的晶片大廠台積電,用亮眼的業績證明了AI盛世仍在繼續

重點:

  • 台積電去年第四季度營收為268.8億美元,按年增長38.8%
  • 公司計劃今年將資本支出增加到420億美元新高

 

李世達

全球最大晶圓代工企業台灣積體電路製造股份有限公司(2330.TW; TSM.US)近日舉行業績發布會,各界期待他們回答兩個至關重要的問題,第一個問題是,人工智能(AI)熱潮是否還會延續?第二個問題則是,在美國總統特朗普上任之際,台積電是否正在變成「美積電」?

第一個問題主要來自近期AI概念股逐漸降溫,以及台積電先進封裝技術CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)傳出被輝達(NVDA.US)「砍單」的傳聞。CoWos目前是台積電獨家封裝技術,全部產能都用於AI相關產品。近幾年,台積電不斷擴廠增加CoWos產能,為的就是因應AI需求。

對此,台積電董事長魏哲家作出澄清,強調不僅沒有減少訂單,反而還在增加。輝達執行長黃仁勳則在同日出席台灣另一場活動受訪時解釋,輝達Blackwell架構晶片正由CoWoS-S逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程,整體訂單仍在成長。

另一個證明,就是台積電持續刷新紀錄的業績表現。財報顯示,台積電去年第四季營收按年增長38.8%至8,684億台幣(268.8億美元),股東應佔溢利年增57%至3,746.8億台幣(113.7億美元),不僅超越外界預期,且均創下歷史新高。同期毛利率按年增加6個百分點至59%;純利率年增4.9個百分點至43.1%。台積電2024年營收總額達到900.1億美元,也是公司上市30年來的新高。

過去一年,台積電股價上漲了81%,超過台灣加權指數28.5%的漲幅,也創下該公司自1999年以來的最大年度漲幅。去年前三季度,台積電在晶片先進製程的全球市佔率高達92%。台積電的業績,基本上能夠反映當前半導體與AI領域的景氣趨勢。

看好未來

AI相關業務持續快速增長。去年第四季度,包含AI用途在內的高性能運算業務(HPC)貢獻了公司53%的營收,環比增速達到19%。整個2024年,HPC業務佔到台積電營收的51%,同比增速達到58%。在AI需求方面,包括AI GPU、AI ASIC和HBM控制器的AI加速器,其營收在台積電2024年總營收佔比約15%至17%,公司預期今年會再增長一倍。

魏哲家在投資人會議上表示,受惠強勁AI相關需求及其他終端市場的溫和復蘇,整體半導體產業2025年將成長10%。

台積電也披露2025年一季度的營收指引為250至258億美元,毛利率指引為57%至59%,在2025年營收增長24至26%的基礎上,未來五年複合增長率能達到20%。

站在晶片製造技術的前沿,台積電計劃在2025年將資本支出提升到380億至420億美元的歷史新高。這意味著台積電對前景樂觀看好。

晶片小偷

台積電最大的不利因素,在於地緣政治風險。曾表示「台灣偷了美國晶片技術」的美國總統特朗普,上任後將對半導體產業帶來什麼樣的衝擊?

值得一提的是,包括蘋果(APL.US)、Meta(META.US)、Google(GOOGL.US)和Microsoft(MSFT.US)在內的科技業巨頭,都對特朗普就職典禮委員會高額捐款的情況下,備受關注的台積電既沒有捐款,也不會派高層出席特朗普的就職典禮,保持一貫低調作風。

在此之前,美國總統拜登在卸任前公布最新半導體出口管制措施,可能將現時的限制措施從7奈米級以下的先進製程技術,延伸至16奈米的成熟製程,勢必再度限縮台積電對中國大陸供貨的能力。

另外,台積電在亞利桑那州的工廠今年初已正式啟動量產4奈米晶片,台經濟部門官員表態,不會再對先進製程在美投資設限。不少分析認為,這意味著在特朗普可能的施壓下,台積電會將更多先進產能搬遷到美國。令「台積電」成為「美積電」。

但是對於這個問題,魏哲家的回答是:「門都沒有。」即使更多先進產能到海外投資,最前沿的研發和最初的量產都必須在台灣才能實現。

晶片與小籠包

他用台灣知名餐廳鼎泰豐的小籠包作比喻,稱小籠包是一種需要高技術水準和專注力的食品。鼎泰豐不嘗試涉足所有餐飲領域,只專注特定產品,做到極致,他認為台積電的晶片也是如此。

他舉例,美國光是要建4奈米廠產線就要比台灣多兩倍時間,而且美國做不出來台灣所需的化學品等級,如果要做出來,價格是台積電原本購買價格的5倍。

他強調,台積電每兩年半就技術就要改進一次,整個生產線設計就要改變,但是在美國,任何改變都要先停下來,把圖畫好,申請、批准之後再繼續做。因此最先進的產能,必定會和研發一起留在台灣。

日經亞洲此前披露,台積電亞利桑納廠最終能夠實現量產,是因為獲得美國退伍軍人的幫助,這些人中不少人擁有機械和電子工程的技能,最重要的是具有高度的工作紀律,才能夠完成台積電處理日常營運和生產工作的需求。

台積電用強勁的業績表現,證明對晶片的需求仍在快速成長,AI晶片的盛世確實存在。面對地緣政治問題的潛在風險,台積電能給出的答案只有兩個字:技術。即使美國對華封鎖趨勢不變,其他市場成長終將抵消需求缺口,惟有加強競爭力,才能穩定生存。

「在AI熱潮下,不管世界如何改變,仍需要台積電的先進技術。」魏哲家稱。

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新聞

朱偉松減持 布魯可股價急挫

玩具製造商布魯可集團有限公司(0325.HK)周四披露公司創始人兼董事長朱偉松沽部分股份,當天股價應聲暴跌。 公司表示,由朱偉松全資擁有的Smart Blocks Ltd.於10月22日通過大宗交易,出售了385萬股普通股,相當於已發行股份總數的1.56%。根據詠竹坊計算,朱偉松以65.28港元的價格出售了這些股份,套現約2.51億港元。 布魯可表示,朱偉松此次減持是個人資金需求,與布魯可本身的運營或財務狀況無關。減持完成後,Smart Blocks繼續持有布魯可集團約2%的已發行股份。算上其他持股,朱偉松仍控制著公司約52%的股份。 公告發布後,布魯可股價在周四重挫21.4%,收報54.6港元,年內漲幅全蒸發。經歷此大跌,該股今年已累計下挫約18%。 陽歌欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏

鈞達股份首三季虧損收窄 收入下跌8.08%

光伏電池製造商海南鈞達新能源科技股份有限公司(2865.HK; 002865.SZ)周三公布,首三季收入按年下跌8.08%至52.23億元(7.82億美元),歸屬上市公司股東淨虧損4.28億元,按年收窄2.25%。其中,第三季收入增長1.17%至20.42億元,淨虧損則擴大12.92%至1.75億元。 首三季扣除非經常性損益後,淨虧損為5.39億元;非經常性損益合計收益1.11億元,其中政府補助約2.12億元。公司期內經營活動現金流量淨額為負1.42億元,較去年同期收窄83.42%。公司表示,首三季經營活動現金流量淨額改善,主要由於銷售商品及提供勞務收到的現金增加。 鈞達股份港股周四低開高走,至中午休市報10.81港元,跌1.41%。該股年初至今累跌約50%。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏

安德利果汁第三季盈利大跌四成

濃縮果汁生產商煙台北方安德利果汁股份有限公司(2218.HK; 605198.SH)周三發布第三季度業績,收入同比下跌23.6%至2.85億元人民幣 (下同),盈利更大跌40.68%至4,897.5萬元。 今年首九個月收入10億元,同比下跌24.2%;期內盈利1.72億元,同比亦下挫39.3%。 業績不理想,主要是產品銷售下跌。首九個月果汁及香精的銷售同比下跌24.9%至9.65億元,飼料則下跌4.4%至2,934.7萬元。 安德利果汁周四開市跌2.4%報21.38港元,公司股價較過去一年高位跌逾46%。 劉智恒 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
foldable phones are opening new paths for flexible printed circuits

從折疊手機到AI眼鏡:FPC工藝外溢 打開軟板新市場

折疊手機推高柔性印刷電路板(FPC)的單機用量與價值,也提高製程門檻;AI眼鏡與人形機器人則為相關工藝開啓新應用    財聯社Marketwatch專欄 近年來,消費電子領域的創新已進入硬件形態轉型的新階段。其中,作為最具代表性的品類,折疊屏智能手機正逐步走向普及。這一趨勢也深刻影響著上游元器件的規格和應用。作為智能手機的關鍵內部組件,柔性印刷電路板(FPC)在每台設備中的使用量和價值均大幅提升。其中,超薄FPC憑借其卓越的性能穩定性和量產一致性,已樹立起新的競爭壁壘。 單機用量與價值齊升 隨著華為Mate XT 2與蘋果iPhone Duo相繼發佈,頭部手機品牌在折疊屏賽道進入密集推新階段。值得注意的是,折疊形態的普及正在改寫FPC的用量與規格。FPC作為手機內部連接屏幕、電池與主板的可彎折線路載體,廣泛應用於顯示、觸控、攝像頭與通信等模組。 在手機形態升級之下,FPC用量正大幅攀升。傳統直板旗艦機單機FPC用量普遍在10至15片之間,而據預測,iPhone Duo單機FPC用量有望提升至50片以上;三折疊機型用量可能更高。數量增加的同時,一台折疊屏的FPC綜合成本已達到幾百元至千元左右,對比直板機至少翻倍。 在這一點上,蘋果入局折疊屏有力推動了行業更注重價值增長。過去幾年中國國產折疊機均價大幅下降,供應鏈以降本為核心;蘋果入局後,硬件要求轉向更高密度、更薄、更可靠的軟板,單機價值量取代出貨量,成為現階段行業增長的主要來源。2026年全球折疊屏手機出貨量將同比增長24%,到今年年底全球折疊屏手機累計出貨量將突破1億部,而第二個1億部或只需三年。 超薄製程築起競爭門檻 為了壓縮機身厚度,高端折疊機正開始採用超薄FPC。但當材料越薄,製程中受熱脹冷縮影響的尺寸越難穩定,良率爬坡週期拉長,成本隨之走高。而難點還不止在製造端,上游核心基材供應同樣受限。FCCL約佔FPC材料成本的40%至50%,加上覆蓋膜和特種膠膜,直接材料佔總生產成本的40%至60%。因此,軟板廠商的成本控制與供應安全,相當程度上取決於上游基材。 在國內市場,高端FPC訂單正向頭部大廠集中。鵬鼎控股(002938.SZ)、弘信電子(300657.SZ)的FPC產品已供貨主流折疊屏產品,兩家公司相關業務毛利率今年上半年均同比走高。以營收計,鵬鼎控股已連續多年位居全球PCB企業首位;弘信電子上半年FPC業務毛利率為12.60%,同比提升4.79個百分點。此外,東山精密(002384.SZ)在半年報中披露其為全球第二大FPC供應商,正將重點投向高端產線建設。 FPC工藝跨入新硬件 更重要的是,折疊屏FPC上積累的高階FPC工藝,正向其他新興硬件延伸。比如,超薄基材、精細線路、元器件貼裝和彎折測試體系上的積累,約七成的設備與工藝平台可以直接復用到新硬件上。而且,對FPC廠商而言,為折疊屏建起的產線在涉獵其他領域時不必推倒重來。但是,相較於傳統手機,AI眼鏡等新興領域對線路精細度和複雜度的要求更高,FPC製造工藝因此必須同步升級。 當前來看,AI眼鏡是一大最被看好的新興方向,2026年全球出貨量預計突破1500萬台。鵬鼎控股已切入頭部客戶的AI眼鏡軟板供應;弘信電子也已圍繞AI PC、AI眼鏡和具身智能等新興領域,從FPC工藝、與目標客戶的產品匹配度等方面開展研究。 另一方面,人形機器人則屬於中長期的潛在增量。業內對2026年全球人形機器人出貨量的預期在5萬台至8.5萬台之間;機器人單機軟板價值量可達約500美元,折合數千元人民幣,約為單台折疊屏手機的五倍。不過,相較於智能手機以億部計的年出貨量,機器人出貨規模仍以萬台計,其對FPC產業的規模化拉動,要到2027年才會逐步顯現。 綜合來看,折疊屏手機的密集推新正在為FPC產業打開新一輪成長空間,且單機價值量取代出貨量成為行業增長主線。除此之外,AI眼鏡有望在未來一年率先接棒,成為高階軟板工藝外溢後確定性最高的目的地。目光投向更遠方,人形機器人憑借更高的單機價值量構成更長期的價值增量。 財聯社Marketwatch專欄提供有關中國各行業的洞察與分析。他們的聯絡方式:liujingyi@cls.cn 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏