印刷电路板

玩具厂工人白手起家的鼎泰高科创办人王馨，正筹建另一座工厂，但公司港股股价仍远低于7月的招股价 重点： 鼎泰高科计划斥资7亿元建设先进新材料制造基地，但现金净流出及竞争加剧，正考验其增长的持续性 随着AI所需的电路板日趋复杂，带动精密工具需求上升，该公司2026年上半年收入增长逾一倍    胡鸣鹤 上世纪80年代末，王馨以玩具厂流水线工人的身份，踏入中国庞大的制造业。近40年后，她沿着产业价值链一路向上，开始生产用于制造印制电路板（PCB）的微型钻针。受AI热潮带动，这种不太起眼的产品近年迎来新一轮旺盛需求，但香港投资者似乎未有太大反应。 她旗下的广东鼎泰高科技术股份有限公司（1377.HK；301377.SZ）所生产的钻针，用于钻出在电路板各层之间建立电气连接的微孔，而电路板则负责连接服务器等设备内部的零部件。AI服务器需要采用更难加工的材料制造复杂电路板，对相关加工工具提出更高要求。 鼎泰高科总部位于东莞市，继2022年在深圳上市后，今年7月再赴香港上市。如今，公司稍微把目光转回早期业务。根据上周发布的公告，公司计划斥资7亿元兴建工厂，扩大规模较小的工业磨刷、功能性膜及玻璃镀膜业务。公告并称，该项目仍有待签订投资协议及土地出让合同。 鼎泰高科计划扩充的几项业务表现不一，2026年上半年，主要用于清洁及磨平PCB的磨刷及其他材料销售额同比增长约50%；但显示器及汽车用功能性膜产品的销售额则下跌约25%，其中包括令旁人难以从侧面看清屏幕内容的防窥膜。 公司的主要增长动力仍来自核心切削工具业务，产品包括钻针、用于修整电路板边缘的铣刀，以及切割其他零部件的工具。根据公司上月公布的中期业绩，这项业务贡献了公司今年上半年大部分收入增长，期内整体收入由上年同期的8.94亿元增逾一倍至18.3亿元。 东莞起家 王馨与东莞的渊源始于1989年，当时她从中国中部的河南省来到这座毗邻香港、正在崛起的制造业城市。她先后在多家玩具厂工作，从流水线工人晋升为主管，其后转行从事PCB销售。据新华社报道，1997年，她拿出积攒的2万至3万元创业，从大型工厂收购二手钻针，维修后再转售予小型工厂。 其后，她组建团队研发钻针生产设备。创业初期，她与数名股东均不领薪，优先支付工人工资，余下资金则重新投入设备及生产工艺改良。 公司与AI的联系源自现有客户群。根据鼎泰高科的香港上市文件，公司自2016年起便向一家中国客户供货，该客户目前生产AI服务器用PCB，双方亦合作开发工具，以协助制造更复杂的电路板。申请文件显示，按PCB钻针销量计，鼎泰高科2025年位居全球第一，市场份额达29.2%。 小工具带来大回报 钻针会逐渐磨损，因此PCB制造商既要替换报废的旧钻针，也要为扩充产能添置新钻针。这两方面的需求推动鼎泰高科2026年上半年工具产品收入增长114.5%至16亿元，占总收入近90%。 涂层钻针占钻针销量的比例，由2025年上半年的36.2%升至2026年同期的49.5%。鼎泰高科的涂层产品售价较高，并可延长钻针使用寿命，降低客户的单孔加工成本。但使用寿命延长也意味着更换频率下降，最终会减少鼎泰高科的销量。 随着上半年收入增逾一倍，公司盈利亦增逾3倍至6.79亿元，主要受惠于毛利率由38%大幅升至53.1%。管理层表示，盈利显著改善源于较高价值产品的销售增加，以及规模经济带来的效率提升。 最新业绩亦纳入鼎泰高科从MPK Kemmer收购的德国工具业务。2025年8月进行收购时，MPK Kemmer已陷入资不抵债。鼎泰高科最新的上半年业绩并未单独列出该业务对今年上半年增长的贡献。不过，约300万欧元（340万美元）的收购价并不算高，显示鼎泰高科看中的更可能是其知识产权及在德国的业务布局，而非实际销售额。 鼎泰高科并非唯一受惠于AI需求的公司。日本钻针制造商佑能工具（6278.T）2026年上半年收入同比增长48.3%，台湾的尖点科技（8021.TW）则增长66.6%。在需求持续强劲之际，尖点科技计划在2027年底前，把2026年4月的钻针月产能提高一倍至7,000万支。鼎泰高科的产能已远高于此，其8月钻针月产能超过1.6亿支。 股东反应冷淡 尽管业务迅速增长，鼎泰高科上半年经营活动的现金支出仍再次高于流入。2026年上半年现金净流出增至4,550万元，高于2025年同期的2,940万元，不过增幅主要源于所得税大幅增加。 公司今年7月在香港首次公开募股募资46.7亿港元，为业务扩张提供资金。然而，尽管鼎泰高科增长强劲，其港股上市逾两个月以来，投资者反应仍然冷淡。股份挂牌一周后一度升至455.60港元的盘中高点，较380港元的招股价高出20%；但股价其后回落，周一收报287港元，较招股价低24.5%。 据智通财经本月一篇报道，瑞银认为股价回落是由于投资者热情减退，以及英伟达未来Kyber AI运算架构所用PCB的预期推出时间延后。报道称，瑞银给予鼎泰高科“买入”评级，目标价为439港元，并预测其净利润在2026年至2028年间每年增长约78%。 雅虎财经追踪的五名分析师平均预测，鼎泰高科2027年收入将达91.3亿元，接近他们对今年预测的两倍。这些预测显示，市场对公司的期望甚高。王馨靠维修二手钻针建立事业。如今，在公司因扩建先进新材料制造基地而增加支出的同时，投资者需要观察的是，面对激烈竞争，鼎泰高科能否让目前技术更先进的工具业务继续保持盈利及增长。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里

电子材料产业随AI服务器与高速通讯需求回暖重新升温。覆铜板龙头建滔积层板，在产业转折点迎来盈利与股价的双重反弹 重点： 建滔积层板预计2025年纯利按年增逾80%至约23.9亿港元 公司年初宣布加码20亿元布局上游材料产能    李世达 对电子制造而言，印刷电路板（PCB）与其基材覆铜板（CCL）是不可或缺的基础材料，PCB是所有电子设备的“神经系统”，而覆铜板则是PCB的核心原料。在AI服务器与高速运算设备成为市场焦点之前，电子材料这条产业链的最上游开始受到更多关注。 作为全球主要覆铜板供应商之一，建滔积层板控股有限公司（1888.HK）近日发出盈利预喜，预计截至2025年底止全年纯利将按年增长超过80%，突破23.9亿港元。公司指出，增长来自覆铜板及其上游玻纤纱、玻纤布与铜箔需求畅旺，产品单价与销量同步上升。 母企建滔集团（0148.HK）亦公布盈喜，预计2025财年度纯利超过43.2亿港元，较去年大幅上升165%，主要受集团核心材料业务及部分投资分部的盈利回暖所驱动。 回顾过去几年，电子材料产业其实经历了一轮相当剧烈的下行。行业研究机构Prismark数据显示，2023年全球PCB市场规模约783.67亿美元，较2022年的817.41亿美元下滑约4.13%，反映出电子终端需求转弱所带来的明显压力。覆铜板市场的情况亦如出一辙。自2022年起，中低阶覆铜板价格持续回落，部分产品累计跌幅超过两成，多数材料厂商产能利用率一度降至六成左右。电子材料从高峰迅速进入冷却期，上游议价能力明显削弱。 直到2024年下半年，产业才开始出现结构性转折。随着AI服务器、高速交换设备与车用电子需求回升，高频高速板材与厚铜板用量同步增加。根据台湾电路板协会（TPCA）报告预估，2025年全球PCB产值可达约923.6亿美元，2026年可望进一步攀升至约1,052亿美元。 在AI相关需求的带动下，国际覆铜板（CCL）市场正从以往的中低阶需求向高附加值板材转变。根据市调机构报告，2025年全球覆铜板市场规模预计约为 145.1亿美元，到2026年可望扩大至约156.7亿美元，复合年增率约8.0%。报告指出，高端低损耗、超高速 CCL 等高附加值产品的需求增速明显快于传统板材。 加码上游材料布局 与不少只专注覆铜板制造的同业不同，建滔积层板背后是一套完整的垂直整合体系。从玻纤纱、玻纤布到铜箔，再到最终覆铜板产品，关键原料多数由集团内部供应。 此外，在2026年初，建滔宣布在始兴工业园区的全产业链项目中，追加了近20亿元投资，用于电子级玻璃纤维布与电子纱等上游材料专案建设。新产线预计在2026年中完成并投产，年产值可望达到约10.5亿元。 公司在上游原材料核心能力与产品线多元化方向的布局，为进一步进入高附加值覆铜板市场铺设了基础。在行情回暖时，不仅能赚取板材加工利润，也能同步享受原料端价格回升带来的收益，而在下行周期，内部供应则有助缓冲外部成本波动。 建滔系的灵魂人物是创办人张国荣，和香港已故巨星同名同姓的他，于上世纪80年代从覆铜板制造起家，一步步将业务向上游延伸，用数十年时间搭建出一条紧密的电子材料供应链。张国荣亦展现出对资本市场节奏的敏感度。建滔曾大举买入国泰航空股份，并在航空业复甦初期逐步减持套现，为集团带来可观投资收益，展现资本操作的进取性。 这种进取式配置，使建滔即使在电子材料价格处于低谷期间，仍保有现金流弹性，得以持续投资玻纤与铜箔等关键上游产能，当覆铜板需求回暖时，公司已提前完成产能与原料布局，能即时承接新增订单并放大利润弹性。 市场已开始重新评估建滔积层板的盈利前景。过去52周，建滔积层板股价累升约148%至24.2港元，单计2026年初至今亦涨约83%，相较2024年2月约4.9港元的低位，股价已经翻了3.8倍。 目前，建滔积层板延伸市盈率约49倍，高于传统电子材料股历史区间，但若与内地覆铜板同业相比，例如生益科技（600183.SH）的62.9倍及南亚新材（688519.SH）约180倍仍属相对温和。这显示，内地市场对高阶覆铜板与电子材料平台的估值中枢已明显上移，身处港股市场的建滔积层板反而显得尚未完全追上同业的“高端材料叙事”。在高阶覆铜板放量与垂直整合优势支撑下，建滔积层板已站上结构性成长起点，只要AI与高端电子需求不失速，股价仍有再修复的空间。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里