天岳先进

碳化硅衬底制造商天岳先进已在这一战略性半导体市场建立领先地位，但如今更艰难的考验是，要如何将技术优势转化为可持续的商业模式？ 重点： 天岳先进在经历一段艰难时期后，收入已恢复增长，但随着碳化硅行业价格压力持续，能否恢复盈利仍存在不确定性 中国在建立本土碳化硅供应链方面已取得显著进展，但企业如今面临更严峻的挑战，如何在行业洗牌中生存下来    胡鸣鹤 过去几年大部分时间里，碳化硅（SiC）一直是中国半导体产业最受瞩目的领域之一。它同时承载着两项雄心：一方面为下一代新能源汽车提供关键材料，另一方面协助中国降低在这种重要半导体材料上对海外供应商的依赖。 多年来，高端碳化硅衬底市场主要由海外供应商掌控，令中国半导体产业在建立自主供应链时面临不少挑战。为改变这一局面，中国开始推动碳化硅衬底企业发展。 其中一家便是山东天岳先进科技股份有限公司（2631.HK；688234.SH），即中国市场熟知的天岳先进，目前已成为国内行业龙头之一。然而，公司上周公布的最新业绩凸显出更大的挑战：中国虽已建立起庞大的碳化硅产业，但要将这些产能转化为能够持续盈利的业务，仍并非易事。 天岳先进2026年上半年实现收入9.14亿元（1.27亿美元），同比增长15.1%；但由盈转亏，净亏损5,860万元，去年同期则实现净利润1,090万元。从季度表现来看，业绩已明显改善，在第一季度亏损6,050万元后，随着销售回升，公司第二季度重新实现盈利。 尽管业绩有所改善，投资者仍保持审慎。业绩公布后，天岳先进H股上周四下跌约5%，过去五个交易日更累计下跌近四分之一。这反映市场对公司盈利能力仍存疑虑，因为即使销售开始企稳，产品价格压力依然存在。 最新业绩显示，公司正扭转去年8月赴港上市前出现的增长放缓局面。当时，新能源汽车及光伏设备这两大主要终端市场供应过剩，开始拖累公司的增长及产品价格。如今，公司产品销量重新增加，但整体行业环境依然充满挑战。 天岳先进的优势，在于其较长的行业积累，以及持续向更先进技术升级的能力。公司成立于2010年，最初从尺寸较小的2英寸衬底起步，其后逐步发展至效率更高的4英寸、6英寸及8英寸产品。公司亦已研发出目前最前沿的12英寸碳化硅衬底，但相关产品尚未进入大规模量产阶段。 这些技术进展协助天岳先进跻身全球碳化硅衬底市场领先企业之列。根据日本富士经济今年3月发布的报告，2025年天岳先进在全球导电型碳化硅衬底市场的份额达27.6%，位居全球第一；其中8英寸产品市场份额更达51.3%。这一市场地位令天岳先进相较规模较小的竞争对手更具优势，但仍无法完全避开行业周期的影响。 从技术突破走向行业洗牌 碳化硅的崛起与新能源汽车产业发展密不可分。特斯拉较早采用碳化硅技术，加速市场对这种材料的关注，并推动全球汽车制造商及半导体企业探索其在电力系统中的应用。中国企业亦迅速跟进，希望为新能源汽车产业这一具有战略意义的关键环节建立本土供应链。 这股热潮在中国掀起一轮投资潮，大批制造商争相扩建产能。然而，市场需求增长速度不足以消化新增供应，最终形成产能过剩，导致产品价格下跌并挤压企业利润。天岳先进正是其中的典型例子：去年产品销量有所增加，但由于价格下跌，整体收入反而下降。 这场行业洗牌同样波及全球企业。曾被视为碳化硅主要供应商之一的Wolfspeed（WOLF.US），在多年大举投资新增产能后，于去年申请美国《破产法》第11章破产保护。公司其后削减数十亿美元债务，并于9月完成重组、走出破产程序。 同样的挑战也摆在较新一批中国企业面前。另一家主要生产商天科合达半导体正第三次寻求在上海证券交易所上市。与天岳先进一样，天科合达具备较强的技术实力，但所处市场价格持续下跌，令盈利变得十分困难。2025年，公司毛利率跌至负20.06%，意味着每片衬底的生产成本已远高于其售价。 相比之下，天岳先进今年上半年综合毛利率达22.86%，处于健康得多的水平，显示其衬底产品售价仍明显高于生产成本。 天科合达的上市历程凸显出中国碳化硅产业面临的一项更广泛问题：技术进步的速度，已超过整个行业建立可持续盈利能力的速度。 市场对企业的要求也越来越高。天岳先进A股股价大幅波动，去年9月一度跌至61.79元，今年6月又升至188.88元的历史高位，至8月下旬再回落至约110元。这种剧烈波动反映出，随着可供投资的半导体企业越来越多，投资者的态度正在发生更深层次转变。他们不再只关注技术突破，或押注企业能获得强有力的政策支持，而是越来越重视这些技术成果能否真正转化为可持续盈利。 寻找下一个增长引擎 为提高现有产能利用率，碳化硅行业正把目光投向新能源汽车以外的新需求来源，其中AI基础设施已成为潜在增长机会之一。随着AI数据中心的电力需求不断上升，业界开始探索利用碳化硅提高电力转换效率，以满足算力基础设施日益提高的供电要求。天岳先进的财报亦将AI数据中心列为碳化硅市场增长的第二引擎。 未来，碳化硅有望应用于高压直流（HVDC）系统及其他先进电力转换技术。 主要半导体企业已开始提前布局这一趋势。全球最大的功率半导体制造商之一英飞凌（IFX.DE）已将AI基础设施视为其功率半导体业务的增长领域，其他行业企业亦正探索碳化硅在新能源汽车以外的应用机会。 不过，AI短期内不太可能立即消化新能源汽车热潮期间形成的过剩产能。新能源汽车仍是碳化硅最大的需求来源，而更高电压的新能源汽车平台，在短期内仍将是推动市场增长最重要的动力。 下一阶段的竞争，已不再只是比谁能生产最多晶圆，而是看谁能稳定交付可靠产品、取得客户认证，同时控制成本。天岳先进已证明，中国企业有能力在曾经由海外供应商主导的半导体市场中与全球对手竞争。接下来真正的考验，是中国近年迅速涌现的一批碳化硅衬底制造商，能否熬过半导体产业一再上演的繁荣与衰退周期，最终成长为具备可持续经营能力的企业。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏

港股碳化硅赛道明显分化，天域半导体首挂破底之际，二次闯关的基本半导体能否说服市场买单 重点： 基本半导体第二度递表港交所，上半年亏损1.77亿元，按年扩大50.3% 碳化硅模块毛损率由2022年75.5%收窄至2024年27.9%    李世达 港股今年重燃IPO热度，多家中国半导体企业涌向资本市场。在新能源车、储能与电网建设的长坡厚雪下，作为第三代半导体代表的碳化硅（SiC），被赋予了“国产替代核心材料”的战略光环。然而不断扩张的产能却也快速侵蚀这些公司的利润基础，为这个赛道增添未知数。 今年以来，多家国内碳化硅企业尝试冲击资本市场，结局却南辕北辙。生产碳化硅衬底材料的天岳先进（2631.HK; 688234.SH）已实现A+H双平台上市，港股上市后一度获市场追捧；定位于碳化硅外延片的天域半导体（2658.HK）亦成功登陆港股，但上周首挂即破底；同样专注外延片的瀚天天成，则仍徘徊在上市大门之外。 近日，位于产业链中下游、业务涵盖研发与生产碳化硅功率元件的深圳基本半导体股份有限公司更新申请文件，发起第二次港股冲关。公司已获中国证监会境外上市备案，上市万事具备，只欠东风。 与多数碳化硅公司仅专注单一制程环节不同，基本半导体自成立之初即走上IDM（全流程垂直整合）路线：从晶片设计、晶圆制造到封装，再延伸至栅极驱动器件与整体系统测试，形成封闭的产品与工艺链条。基本半导体属于下游高附加值终端、模块方案商的层级。只要能切入车企主驱逆变器、光伏储能模块等高端场景，其单位价值密度和客户黏性均可大幅提升。 从业绩看，公司近年增长明显加速，2022至2024年，公司收入从1.17亿元增至2.99亿元，年复合增长率约60%，今年上半年则录得1.04亿元收入，按年增长52.7%。其中碳化硅模块收入更从2022年的505万元增至今年上半年的4,978万元，大增8.8倍。 卖一件 赔两件 若只看上述数据，或会对公司前景感到乐观，但IDM与模块化虽能提高技术门槛，却不是“价格防护罩”。这两年碳化硅产能扩展太快，外延片价格已从2022年的每片8,000元以上跌至2,000元以下。公司降低成本的速度远远跟不上价格雪崩的速度。 这导致公司长期以来的高毛损率。2022年毛损率48.5%，2023年增至59.6%，2024年虽降至9.7%，但今年上半年又增至28.8%。其中，最赔钱的碳化硅分立器件，毛损率高达194%，差不多是卖一件赔两件。 2024年，公司主动压缩价格竞争激烈的分立器件出货比重，集中资源推进单价更高、附加值更大的功率模块与系统化方案。伴随功率模块导入车企与工业客户测试验证完成并逐步量产，碳化硅模块毛损率由2022年的毛损率75.5% 大幅改善至2024年的27.9%，加上生产基地产能利用率提升，折旧与人工成本开始被摊薄，使公司整体毛损率在2024显著收窄。 但至2025年上半年，毛损率再度增加，公司称这是属于产线爬坡期的节奏性反覆。一方面，工业级模块与功率电堆虽进入批量交付阶段，上半年交付已超过1,800套工业级模块及2,000套功率电堆，但尚未形成充足的固定成本摊薄效应，加之部分新产线处于良率调试与工艺优化期，阶段性拉低整体毛利表现。 长期毛损下，公司自然不可能赚钱。2022至2024年，公司累计亏损超8亿元，今年上半年亏损1.77亿元，按年扩大50.3%。同时，公司经营性现金流连年净流出，虽已逐年收窄，但今年上半年仍录得净流出3,929万元，去年同期则为净流入1,001.9万元，所幸期内融得2.23亿元，期末现金及现金等价物仍有1.8亿元。 目前，资本市场对不同碳化硅赛道的态度已有分化。生产衬底为主、位处供应链上游的天岳先进，上市后股价累升约27%，其市销率约为16.1倍；而上周刚刚挂牌的碳化硅外延片制造商天域半导体，上市首日即大跌三成，成为近期香港半导体IPO最惨淡的首演之一。 投资者对仍处亏损、产能尚未完全释放的耐心正迅速消退，单凭赛道故事与技术概念已难以支撑高估值。而对基本半导体来说，成败高度取决于新能源车及储能模块市占率的扩张速度，以及量产爬坡对成本曲线的拉动效果，但若价格战持续，毛损回升，其估值也将首当其冲。因此以更加理性的市场定价完成上市，相信有助提升市场接受度。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里 

碳化硅赛道热潮未退，价格却持续下探。瀚天天成再度叩关港交所，在毛利率腰斩与补贴依赖加深之际，能否走出价格战的泥沼，成为市场焦点 重点： 今年前五个月收入同比下降30%，毛利率持续滑落 政府补贴占收入比重增至31.6%    李世达 碳化硅这条被誉为“第三代半导体皇冠上的明珠”的赛道，热度虽未退却，市场竞争却有增无减。瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司继今年4月后，半年内两度叩关港交所。这家主攻碳化硅外延芯片（SiC epitaxial wafer）的企业，曾被视为中国半导体国产化的代表之一，如今正面对收入下滑，毛利率腰斩的多重挑战。 值得注意的是，同业天岳先进（688234.SH; 2631.HK）已于今年8月成功在港股上市，成为首家“A+H股”第三代半导体材料企业。天岳先进业务涵盖碳化硅衬底与外延片，具一体化的产业布局，相比之下，瀚天天成以外延片为主的业务结构，对下游价格波动更为敏感，面临更严峻的现实考验。 收入锐减 毛利腰斩 根据最新申请文件，公司的收入由2022年的4.41亿元增至2023年的11.43亿元，但2024年却降至9.74亿元，增长势头明显放缓。截至2025年5月底止五个月收入为2.66亿元，同比下滑30%。毛利率则从2022年的44.7%暴跌至 2025年的18.7%，几乎腰斩。虽然公司仍有盈利，但今年前五个月的利润已降至1,414.7万元，较去年同期下滑33%。 公司解释，毛利率下滑主要因产品平均售价下降及良率爬坡成本上升所致。但对比政府持续增加的补贴，这些数字揭示出即便拥有高技术门槛，碳化硅制造商也难以逃脱价格战的压力。 中国“十四五”规划将第三代半导体列为战略重点，各地政府设立专项基金，鼓励碳化硅晶圆本土化。申请文件披露，瀚天天成2022至2024年分别获得政府补贴1,350万元、4,740万元与1.12亿元；而今年截至5月底止五个月内，已获得补贴8,400万元，较去年同期的2,670万元增长2.14倍。若与同期收入相比，补贴占收入比重由2022年约 3.1%，上升到今年前五个月的31.6%。 政府补贴持续增加，业绩表现却在下滑，这意味着公司仍高度依赖政策扶持，真正的市场化现金流尚未建立。当行业面对价格下行的压力时，瀚天天成真正的考验才正要到来。 瀚天天成的主营产品碳化硅外延片，是功率半导体的核心中游材，广泛应用于新能源车逆变器、快充模组与工业电源。而公司一直以“国产替代、技术领先”作为宣传重点，尤其强调是全球首家实现8英寸碳化硅外延片量产的生产商。 然而市场情况不容乐观，自2024年初以来，碳化硅市场因厂商加速扩产，导致市场从供不应求迅速转为供过于求，引发激烈的价格战。一个知名的例子是全球碳化硅大厂Wolfspeed（WOLF.US），在今年5月宣布向法院申请Chapter 11破产保护，成为价格战下的首个牺牲者。 价格战持续 盈利受压 公司在申请文件中提到，2024年6英寸碳化硅外延芯片的价格约为每片7,300元，预计到2029年将降至每片4,400元，主要原因是碳化硅衬底价格下降。公司直言，如果产品定价不能保持竞争力与利润率，公司业绩将受到不利影响。 然而，瀚天天成并非没有优势，其在外延制程技术（epitaxial growth technology）与厚膜技术（Thick-film epitaxial growth…

尽管营收在第一季度开始萎缩，这家碳化硅衬底制造商已获中国证监会赴港上市备案 重点： 半导体企业天岳先进已获中国证监会备案，为其推进赴港上市扫清障碍 这家碳化硅衬底制造商在2023年实现强劲营收增长后，去年增速急剧放缓，今年第一季度开始萎缩 阳歌 四个月时间，形势已然骤变。 半导体企业山东天岳先进科技股份有限公司（688234.SH）今年2月首次提交港股上市申请时，公司声称实现强劲的两位数营收增长，并将迎来首个全年盈利。公司周五刚获中国证监会备案的赴港上市计划，将与其现有科创板上市地位互补（A+H）。 中国证监会放行，为天岳先进进军港股市场正式铺平道路。中证监注册文件显示，公司计划发行8,720万股股票。 此次上市由中金公司和中信证券联合保荐，显示天岳先进新股发行将主要瞄准亚洲投资者。采取这种策略不足为奇，毕竟以美国为代表的西方国家正不断出台禁令，阻止本国投资者购买中国尖端科技企业的股票，当中涵盖应用于众多高科技设备的微芯片等军民两用技术领域。 天岳先进今年2月首次提交港股上市申请并于次月更新材料时，其上市计划仍具吸引力。但申请文件仅涵盖截至去年9月底的财务数据，此后公司业务步入下行通道。 天岳先进及其同行正遭受多重冲击，公司生产的碳化硅衬底是晶圆制造的基材，最终经刻蚀制成微芯片。其产品广泛应用于多个产业，最大的两个应用端是光伏设备与新能源车制造领域。 为满足蓬勃发展的光伏与新能源车产业需求，天岳先进及其竞争对手近年大肆扩张产能，酿成当下中国尖端产业的产能过剩困局，严重冲击占该公司营收逾八成的碳化硅衬底价格。 新能源车与光伏领域的类似产能过剩，是令天岳先进及其同行倍感头痛的另一重压力。 在经历了两年两位数甚至三位数销量飙升后，因本土市场渐趋饱和及海外市场构筑贸易壁垒，中国新能源车制造商业务增速急剧放缓。价格战硝烟四起，车企亏损加剧，迫使后者向供应商施压降价。光伏组件厂商处境如出一辙，很多企业因生产成本超过崩跌的面板价格，纷纷陷入亏损泥潭。 价格压力在天岳先进3月的上市申请中已显现，此后态势持续恶化。公司披露，去年1至9月其碳化硅衬底均价为每片4,185元（合583美元），较2023全年4,798元的均价下滑13%，相比2022年5,110元的水平跌幅近20%。但其销售成本持续攀升，自2023年前三季度的7.10亿元增长34%至去年同期的9.54亿元。 营收步入萎缩区 天岳先进初始上市申请颇为亮眼，受新能源车及光伏行业需求激增推动，公司2023年营收较上年增长两倍，并启动最新8英寸碳化硅衬底量产。成立于2010年的天岳先进初期生产2英寸碳化硅衬底，于2015年及2021年分别新增4英寸和6英寸产品。衬底尺寸越大，微芯片产出率越高。 公司表示，去年已研发首片12英寸碳化硅衬底，但产品尚未实现量产。 当两大核心客户群去年初现疲态时，天岳先进并非唯一推新品扩产能的企业。多重因素叠加下，公司2024年增速急降，尽管去年前三季12.8亿元的营收同比增幅达55%，仍属可观。 结合申請上市的文件数据与上交所年报推算，公司去年第四季度营收增速骤降至14.3%。据其提交上交所的一季报显示，这种颓势延续至今年一季度，营收同比萎缩4.25%，自去年同期的4.26亿元降至4.08亿元。 利润率与盈利走势与此趋同，公司毛利率在2023年转正至14.6%，去年1-9月进一步升至25.5%。同期，公司亦实现扭亏为盈，去年前三季净利润达1.43亿元，远优于上年同期的6,820万元净亏损。但今年一季度利润同比大跌82%，从去年同期的4,610万元降至852万元，预示企业年末或将重返亏损。 天岳先进称研发支出增加是利润骤降的部分原因，相关支出占营收比重确实从去年同期的5.2%升至今年一季度的11%。 自2022年登陆科创板以来，天岳先进的股价表现欠佳。上市初期，股价虽短暂冲高逾50%，但此后尽数回吐涨幅且深度破发。今年一季度业绩暴雷引发抛售潮后，目前股价较发行价累计跌逾30%。 黯淡业绩恐难提振投资者热情，尤其是天岳先进需在香港市场与多家同行争抢关注度。竞争对手包括自去年末上市以来涨幅约20%的英诺赛科(2577.HK)，以及同样瞄准港股上市的广东天域半导体股份有限公司，以及瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里