業績下滑的瀚天天成 能否延續碳化硅熱度?
碳化硅賽道熱潮未退,價格卻持續下探。瀚天天成再度叩關港交所,在毛利率腰斬與補貼依賴加深之際,能否走出價格戰的泥沼,成為市場焦點 重點: 今年前五個月收入同比下降30%,毛利率持續滑落 政府補貼佔收入比重增至31.6% 李世達 碳化硅這條被譽為「第三代半導體皇冠上的明珠」的賽道,熱度雖未退卻,市場競爭卻有增無減。瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司繼今年4月後,半年內兩度叩關港交所。這家主攻碳化硅外延晶片(SiC epitaxial wafer)的企業,曾被視為中國半導體國產化的代表之一,如今正面對收入下滑,毛利率腰斬的多重挑戰。 值得注意的是,同業天岳先進(688234.SH; 2631.HK),已於今年8月成功在港股上市,成為首家「A+H股」第三代半導體材料企業。天岳先進業務涵蓋碳化硅襯底與外延片,具一體化的產業布局,相比之下,瀚天天成以外延片為主的業務結構,對下游價格波動更為敏感,面臨更嚴峻的現實考驗。 收入銳減 毛利腰斬 根據最新申請文件,公司的收入由2022年的4.41億元增至2023年的11.43億元,但2024年卻降至9.74億元,增長勢頭明顯放緩。截至2025年5月底止五個月收入為2.66億元,同比下滑30%。毛利率則從2022年的44.7%暴跌至 2025年的18.7%,幾乎腰斬。雖然公司仍有盈利,但今年前五個月的利潤已降至1,414.7萬元,較去年同期下滑33%。 公司解釋,毛利率下滑主要因產品平均售價下降及良率爬坡成本上升所致。但對比政府持續增加的補貼,這些數字揭示出即便擁有高技術門檻,碳化硅製造商也難以逃脫價格戰的壓力。 中國「十四五」規劃將第三代半導體列為戰略重點,各地政府設立專項基金,鼓勵碳化硅晶圓本土化。申請文件披露,瀚天天成在2022至2024年分別獲得政府補貼1,350萬元、4,740萬元與1.12億元;而今年截至5月底止五個月內,已獲得補貼8,400萬元,較去年同期的2,670萬元增長2.14倍。若與同期收入相比,補貼佔收入比重由2022年約 3.1%,上升到今年前五個月的31.6%。 政府補貼持續增加,業績表現卻在下滑,這意味著公司仍高度依賴政策扶持,真正的市場化現金流尚未建立。當行業面對價格下行的壓力時,瀚天天成真正的考驗才正要到來。 瀚天天成的主營產品碳化硅外延片,是功率半導體的核心中游材,廣泛應用於新能源車逆變器、快充模組與工業電源。而公司一直以「國產替代、技術領先」作為宣傳重點,尤其強調是全球首家實現8英吋碳化硅外延片量產的生產商。 然而市場情況不容樂觀,自2024年初以來,碳化硅市場因廠商加速擴產,導致市場從供不應求迅速轉為供過於求,引發激烈的價格戰。一個知名的例子是全球碳化硅大廠Wolfspeed(WOLF.US),在今年5月宣布向法院申請Chapter 11破產保護,成為價格戰下的首個犧牲者。 價格戰持續 盈利受壓 公司在申請文件中提到,2024年6英吋碳化硅外延晶片的價格約為每片7,300元,預計到2029年將降至每片4,400元,主要原因是碳化硅襯底價格下降。公司直言,如果產品定價不能保持競爭力與利潤率,公司業績將受到不利影響。 然而,瀚天天成並非沒有優勢,其在外延製程技術(epitaxial growth technology)與厚膜技術(Thick-film epitaxial growth…
簡訊:天岳先進招股集資20億港元
半導體企業山東天岳先進科技股份有限公司(2631.HK; 688234.SH)周一在港公開招股,發售4,774.57萬股H股,香港公開發售佔5%,其餘為國際配售,每股招股價不高於42.8港元,集資最多20.44億港元。 招股期至8月14日,每手100股。該股預期8月19日掛牌。公司表示,所得款項淨額中,約70%用於擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底的產能;約20%用於加強研發能力,保持集團在創新方面的領先地位;約10%用於營運資金及其他一般企業用途。 天岳先進主要從事碳化硅襯底的研發與生產,是製作晶片的原材料,產品主要應用於光伏與新能源車領域。受到產品價格下跌、銷售成本上升等因素影響,今年首季公司收入按年減少4.25%至4.08億元,淨利潤更是大降81.52%至852萬元。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
盈收下滑的天岳先進 申港上市獲中證監備案
儘管營收在第一季度開始萎縮,這家碳化硅襯底製造商已獲中國證監會赴港上市備案 重點: 半導體企業天岳先進已獲中國證監會備案,為其推進赴港上市掃清障礙 這家碳化硅襯底製造商在2023年實現強勁營收增長後,去年增速急劇放緩,今年第一季度開始萎縮 陽歌 四個月時間,形勢已然驟變。 半導體企業山東天岳先進科技股份有限公司(688234.SH)今年2月首次提交港股上市申請時,公司聲稱實現強勁的兩位數營收增長,並將迎來首個全年盈利。公司週五剛獲中國證監會備案的赴港上市計劃,將與其現有科創板上市地位互補(A+H)。 中國證監會放行,為天岳先進進軍港股市場正式鋪平道路。中證監註冊文件顯示,公司計劃發行8,720萬股股票。 此次上市由中金公司和中信證券聯合保薦,顯示天岳先進新股發行將主要瞄准亞洲投資者。採取這種策略不足為奇,畢竟以美國為代表的西方國家正不斷出台禁令,阻止本國投資者購買中國尖端科技企業的股票,當中涵蓋應用於眾多高科技設備的微芯片等軍民兩用技術領域。 天岳先進今年2月首次提交港股上市申請並於次月更新材料時,其上市計劃仍具吸引力。但申請文件僅涵蓋截至去年9月底的財務數據,此後公司業務步入下行通道。 天岳先進及其同行正遭受多重衝擊,公司生產的碳化硅襯底是晶圓製造的基材,最終經刻蝕製成微芯片。其產品廣泛應用於多個產業,最大的兩個應用端是光伏設備與新能源車製造領域。 為滿足蓬勃發展的光伏與新能源車產業需求,天岳先進及其競爭對手近年大肆擴張產能,釀成當下中國尖端產業的產能過剩困局,嚴重衝擊佔該公司營收逾八成的碳化硅襯底價格。 新能源車與光伏領域的類似產能過剩,是令天岳先進及其同行倍感頭痛的另一重壓力。 在經歷了兩年兩位數甚至三位數銷量飆升後,因本土市場漸趨飽和及海外市場構築貿易壁壘,中國新能源車製造商業務增速急劇放緩。價格戰硝煙四起,車企虧損加劇,迫使後者向供應商施壓降價。光伏組件廠商處境如出一轍,很多企業因生產成本超過崩跌的面板價格,紛紛陷入虧損泥潭。 價格壓力在天岳先進3月的上市申請中已顯現,此後態勢持續惡化。公司披露,去年1至9月其碳化硅襯底均價為每片4,185元(合583美元),較2023全年4,798元的均價下滑13%,相比2022年5,110元的水平跌幅近20%。但其銷售成本持續攀升,自2023年前三季度的7.10億元增長34%至去年同期的9.54億元。 營收步入萎縮區 天岳先進初始上市申請頗為亮眼,受新能源車及光伏行業需求激增推動,公司2023年營收較上年增長兩倍,並啓動最新8英吋碳化硅襯底量產。成立於2010年的天岳先進初期生產2英吋碳化硅襯底,於2015年及2021年分別新增4英吋和6英吋產品。襯底尺寸越大,微芯片產出率越高。 公司表示,去年已研發首片12英吋碳化硅襯底,但產品尚未實現量產。 當兩大核心客戶群去年初現疲態時,天岳先進並非唯一推新品擴產能的企業。多重因素疊加下,公司2024年增速急降,儘管去年前三季12.8億元的營收同比增幅達55%,仍屬可觀。 結合申請上市的文件數據與上交所年報推算,公司去年第四季度營收增速驟降至14.3%。據其提交上交所的一季報顯示,這種頹勢延續至今年一季度,營收同比萎縮4.25%,自去年同期的4.26億元降至4.08億元。 利潤率與盈利走勢與此趨同,公司毛利率在2023年轉正至14.6%,去年1-9月進一步升至25.5%。同期,公司亦實現扭虧為盈,去年前三季淨利潤達1.43億元,遠優於上年同期的6,820萬元淨虧損。但今年一季度利潤同比大跌82%,從去年同期的4,610萬元降至852萬元,預示企業年末或將重返虧損。 天岳先進稱研發支出增加是利潤驟降的部分原因,相關支出佔營收比重確實從去年同期的5.2%升至今年一季度的11%。 自2022年登陸科創板以來,天岳先進的股價表現欠佳。上市初期,股價雖短暫衝高逾50%,但此後盡數回吐漲幅且深度破發。今年一季度業績暴雷引發拋售潮後,目前股價較發行價累計跌逾30%。 黯淡業績恐難提振投資者熱情,尤其是天岳先進需在香港市場與多家同行爭搶關注度。競爭對手包括自去年末上市以來漲幅約20%的英諾賽科(2577.HK),以及同樣瞄准港股上市的廣東天域半導體股份有限公司,以及瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏