盈收下滑的天岳先進 申港上市獲中證監備案
儘管營收在第一季度開始萎縮，這家碳化硅襯底製造商已獲中國證監會赴港上市備案 重點： 半導體企業天岳先進已獲中國證監會備案，為其推進赴港上市掃清障礙 這家碳化硅襯底製造商在2023年實現強勁營收增長後，去年增速急劇放緩，今年第一季度開始萎縮 陽歌 四個月時間，形勢已然驟變。 半導體企業山東天岳先進科技股份有限公司（688234.SH）今年2月首次提交港股上市申請時，公司聲稱實現強勁的兩位數營收增長，並將迎來首個全年盈利。公司週五剛獲中國證監會備案的赴港上市計劃，將與其現有科創板上市地位互補（A+H）。 中國證監會放行，為天岳先進進軍港股市場正式鋪平道路。中證監註冊文件顯示，公司計劃發行8,720萬股股票。 此次上市由中金公司和中信證券聯合保薦，顯示天岳先進新股發行將主要瞄准亞洲投資者。採取這種策略不足為奇，畢竟以美國為代表的西方國家正不斷出台禁令，阻止本國投資者購買中國尖端科技企業的股票，當中涵蓋應用於眾多高科技設備的微芯片等軍民兩用技術領域。 天岳先進今年2月首次提交港股上市申請並於次月更新材料時，其上市計劃仍具吸引力。但申請文件僅涵蓋截至去年9月底的財務數據，此後公司業務步入下行通道。 天岳先進及其同行正遭受多重衝擊，公司生產的碳化硅襯底是晶圓製造的基材，最終經刻蝕製成微芯片。其產品廣泛應用於多個產業，最大的兩個應用端是光伏設備與新能源車製造領域。 為滿足蓬勃發展的光伏與新能源車產業需求，天岳先進及其競爭對手近年大肆擴張產能，釀成當下中國尖端產業的產能過剩困局，嚴重衝擊佔該公司營收逾八成的碳化硅襯底價格。 新能源車與光伏領域的類似產能過剩，是令天岳先進及其同行倍感頭痛的另一重壓力。 在經歷了兩年兩位數甚至三位數銷量飆升後，因本土市場漸趨飽和及海外市場構築貿易壁壘，中國新能源車製造商業務增速急劇放緩。價格戰硝煙四起，車企虧損加劇，迫使後者向供應商施壓降價。光伏組件廠商處境如出一轍，很多企業因生產成本超過崩跌的面板價格，紛紛陷入虧損泥潭。 價格壓力在天岳先進3月的上市申請中已顯現，此後態勢持續惡化。公司披露，去年1至9月其碳化硅襯底均價為每片4,185元（合583美元），較2023全年4,798元的均價下滑13%，相比2022年5,110元的水平跌幅近20%。但其銷售成本持續攀升，自2023年前三季度的7.10億元增長34%至去年同期的9.54億元。 營收步入萎縮區 天岳先進初始上市申請頗為亮眼，受新能源車及光伏行業需求激增推動，公司2023年營收較上年增長兩倍，並啓動最新8英吋碳化硅襯底量產。成立於2010年的天岳先進初期生產2英吋碳化硅襯底，於2015年及2021年分別新增4英吋和6英吋產品。襯底尺寸越大，微芯片產出率越高。 公司表示，去年已研發首片12英吋碳化硅襯底，但產品尚未實現量產。 當兩大核心客戶群去年初現疲態時，天岳先進並非唯一推新品擴產能的企業。多重因素疊加下，公司2024年增速急降，儘管去年前三季12.8億元的營收同比增幅達55%，仍屬可觀。 結合申請上市的文件數據與上交所年報推算，公司去年第四季度營收增速驟降至14.3%。據其提交上交所的一季報顯示，這種頹勢延續至今年一季度，營收同比萎縮4.25%，自去年同期的4.26億元降至4.08億元。 利潤率與盈利走勢與此趨同，公司毛利率在2023年轉正至14.6%，去年1-9月進一步升至25.5%。同期，公司亦實現扭虧為盈，去年前三季淨利潤達1.43億元，遠優於上年同期的6,820萬元淨虧損。但今年一季度利潤同比大跌82%，從去年同期的4,610萬元降至852萬元，預示企業年末或將重返虧損。 天岳先進稱研發支出增加是利潤驟降的部分原因，相關支出佔營收比重確實從去年同期的5.2%升至今年一季度的11%。 自2022年登陸科創板以來，天岳先進的股價表現欠佳。上市初期，股價雖短暫衝高逾50%，但此後盡數回吐漲幅且深度破發。今年一季度業績暴雷引發拋售潮後，目前股價較發行價累計跌逾30%。 黯淡業績恐難提振投資者熱情，尤其是天岳先進需在香港市場與多家同行爭搶關注度。競爭對手包括自去年末上市以來漲幅約20%的英諾賽科(2577.HK)，以及同樣瞄准港股上市的廣東天域半導體股份有限公司，以及瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
價格下行代工腰斬 瀚天天成靠國策突圍？
全球碳化硅外延片市佔第一的瀚天天成，正面對行業整合與價格下滑的雙重壓力 重點： 去年公司收入下滑14.4%，但淨利潤上升36% 政府補貼佔公司淨利潤約67% 李世達 隨著新能源車、光伏產業與工業能源等需求的快速增長，第三代半導體如碳化硅（SiC）領域已成為兵家必爭之地。如同碳化硅本身的特性——耐高溫與耐高壓，這個領域的參賽者正進行一場效率與耐力的比賽，迎來各自的「衝刺區間」。 在英諾賽科（2577.HK）、天域半導體之後，中國第三代半導體又一重要玩家——瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司，正式向港交所遞交上市申請，期望募資加碼產能與技術研發，在全球市場一爭高下。 第三代半導體指的是氮化鎵（GaN）與碳化硅（SiC），這兩種材料比硅晶圓具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，是生產功率半導體器件的絕佳材料，成為通信設備、新能源車與光伏組件更好的選擇。在特斯拉（TSLA.US）Model 3車型率先採用碳化硅逆變器的帶動下，目前碳化硅市場超過七成的需求來自新能源車。 成立於2011年的瀚天天成，創始人趙建輝是碳化硅行業内的頂級科學家，為全球第一位因對碳化硅技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。 在頂尖科學家的帶領下，公司的發展頗為順利。申請文件引用灼識諮詢的報告指，自2023年來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商，2024年的市場份額達31.6%。另外，瀚天天成也是全球率先實現8英吋碳化硅外延片量產的生產商。 財報顯示，2022年至2024年，瀚天天成通過自產和代工業務模式銷售了8.54萬片、20.06萬片、16.44萬片碳化硅外延片。其中，6英吋碳化硅外延片銷量佔比超95%， 8英吋則佔4.5%。 同樣以碳化硅技術為主，也正申請港股上市的天域半導體，2023年碳化硅外延片銷量為13.2萬片，較瀚天天成少6.86萬片。8英吋外延片方面，天域半導體銷量為15片，同期瀚天天成則為285片，後者至2024年更大增至7,466片。 從收入看，2022年至2024年，瀚天天成收入分別為4.41億元、11.43億元和9.74億元，2024年收入同比下滑14.8%。 公司收入縮水，與碳化硅外延片價格下滑有關。由於此前幾年碳化硅襯底產能大規模擴充，2024年市場供需失衡，出現了供大於求的現象，6英吋碳化硅襯底的價格在2024年出現大幅下滑，帶動了外延片價格同步下滑。 2020年至2023年，6英吋碳化硅外延片價格從每片1.14萬元降至9,800元，2024年進一步降至每片7,300元，降幅達到25.5%。價格下滑也令公司毛利率從2022年的44.7%降至2024年的34.1%。 代工收入腰斬 另外，代工收入的大幅減少，也是導致收入下滑的原因。2024年，公司外延片代工收入僅為1.21億元，同比下滑58.7%，佔總收入比例從2022年的35.5%降至2024年的12.4%。 全球碳化硅市場正逐步被IDM（垂直整合）模式主導，國際大廠如Wolfspeed（WOLF.US）、英飛凌（IFX.DE）透過自建全流程產線削弱第三方代工需求。同時，國內頭部企業如比亞迪（1211.HK; 002594.SZ）、三安光電（600703.SH）也開始自建外延產線，使得代工空間進一步壓縮。 值得一提的是，公司收入主要來自海外客戶，2024年約為7.66億元，佔總收入比重達78.7%。申請文件中提到，公司業務可能受到地緣政治緊張、國際貿易政策、國際出口管制及經濟制裁的重大不利影響。 利潤依賴政府補貼 儘管收入與毛利率雙雙下降，公司淨利潤卻不減反增，2024年年增36%至1.66億元，最主要的原因便是政府的補助增加。發展第三代半導體已被中國政府列入國家戰略重點，視為半導體產業「彎道超車」的突破口。各級政府紛紛出台專項扶持政策。過去三年，瀚天天成收到的政府補助分別為1,351萬元、4,735萬元、1.12億元。2024年，政府補助佔淨利潤達67.5%。 自成立以來，瀚天天成完成了多輪融資，投資方包括華為旗下的哈勃科技、華潤微電子（688396.SH）、芯成眾創、廈門高新投及火炬創投等，去年12月完成一筆有廈門國資參與的10億元融資後，公司估值達260億元。 在技術突破與產能擴張的帶動下，瀚天天成已成為全球碳化矽外延片的領先企業，然而面對價格下行、行業整合與地緣政治等壓力，「擴張」不再能解決所有問題。所幸在政策支持下，行業仍處在快速發展的階段。同樣在港股上市的英諾賽科，上市後股價一度上漲逾110%，目前漲幅仍超30%，考慮到同類公司仍屬稀缺，代表中國碳化硅技術自主的瀚天天成，仍有機會受到追捧。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
