基本半導體斥1.9億 深圳建封裝生產綫
半導體功率器件企業深圳基本半導體股份有限公司（9971.HK）周二表示，將斥資1.93億元人民幣（下同），興建碳化硅模塊封裝產綫基地，並與承包商簽定工程合約。 項目於深圳市坪山區，工程規模包括兩座建築，包含廠房、辦公室及宿舍，總建築面積達5.94萬平方米。 公司表示，新的基地有利於實現未來營運策略，可以支撐新能源汽車、智算中心及光伏儲能等市場需求。 基本半導體周二平開報56.95港元，公司股價自本月初上市已累升逾八成。 劉智恒 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏
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基本半導體斥1.9億 深圳建封裝生產綫
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