天岳先進

港股碳化硅賽道明顯分化，天域半導體首掛破底之際，二次闖關的基本半導體能否說服市場買單 重點： 基本半導體第二度遞表港交所，上半年虧損1.77億元，按年擴大50.3% 碳化硅模塊毛損率由2022年75.5%收窄至2024年27.9%    李世達 港股今年重燃IPO熱度，多家中國半導體企業湧向資本市場。在新能源車、儲能與電網建設的長坡厚雪下，作為第三代半導體代表的碳化硅（SiC），被賦予了「國產替代核心材料」的戰略光環。然而不斷擴張的產能卻也快速侵蝕這些公司的利潤基礎，為這個賽道增添未知數。 今年以來，多家國內碳化硅企業嘗試衝擊資本市場，結局卻南轅北轍。生產碳化硅襯底材料的天岳先進（2631.HK; 688234.SH）已實現A+H雙平台上市，港股上市後一度獲市場追捧；定位於碳化硅外延片的天域半導體（2658.HK）亦成功登陸港股，但上周首掛即破底；同樣專注外延片的瀚天天成，則仍徘徊在上市大門之外。 近日，位於產業鏈中下游、業務涵蓋研發與生產碳化硅功率元件的深圳基本半導體股份有限公司更新申請文件，發起第二次港股衝關。公司已獲中國證監會境外上市備案，上市萬事俱備，只欠東風。 與多數碳化硅公司僅專注單一製程環節不同，基本半導體自成立之初即走上IDM（全流程垂直整合）路線：從晶片設計、晶圓製造到封裝，再延伸至栅極驅動器件與整體系統測試，形成封閉的產品與工藝鏈條。基本半導體屬於下游高附加值終端、模塊方案商的層級。只要能切入車企主驅逆變器、光伏儲能模塊等高端場景，其單位價值密度和客戶黏性均可大幅提升。 從業績看，公司近年增長明顯加速，2022至2024年，公司收入從1.17億元增至2.99億元，年複合增長率約60%，今年上半年則錄得1.04億元收入，按年增長52.7%。其中碳化硅模塊收入更從2022年的505萬元增至今年上半年的4,978萬元，大增8.8倍。 賣一件 賠兩件 若只看上述數據，或會對公司前景感到樂觀，但IDM與模塊化雖能提高技術門檻，卻不是「價格防護罩」。這兩年碳化硅產能擴展太快，外延片價格已從2022年的每片8,000元以上跌至2,000元以下。公司降低成本的速度遠遠跟不上價格雪崩的速度。 這導致公司長期以來的高毛損率。2022年毛損率48.5%，2023年增至59.6%，2024年雖降至9.7%，但今年上半年又增至28.8%。其中，最賠錢的碳化硅分立器件，毛損率高達194%，差不多是賣一件賠兩件。 2024年，公司主動壓縮價格競爭激烈的分立器件出貨比重，集中資源推進單價更高、附加值更大的功率模塊與系統化方案。伴隨功率模塊導入車企與工業客戶測試驗證完成並逐步量產，碳化硅模塊毛損率由2022年的毛損率75.5% 大幅改善至2024年的27.9%，加上生產基地產能利用率提升，折舊與人工成本開始被攤薄，使公司整體毛損率在2024顯著收窄。 但至2025年上半年，毛損率再度增加，公司稱這是屬於產線爬坡期的節奏性反覆。一方面，工業級模塊與功率電堆雖進入批量交付階段，上半年交付已超過1,800套工業級模塊及2,000套功率電堆，但尚未形成充足的固定成本攤薄效應，加之部分新產線處於良率調試與工藝優化期，階段性拉低整體毛利表現。 長期毛損下，公司自然不可能賺錢。2022至2024年，公司累計虧損超8億元，今年上半年虧損1.77億元，按年擴大50.3%。同時，公司經營性現金流連年淨流出，雖已逐年收窄，但今年上半年仍錄得淨流出3,929萬元，去年同期則為淨流入1,001.9萬元，所幸期內融得2.23億元，期末現金及現金等價物仍有1.8億元。 目前，資本市場對不同碳化硅賽道的態度已有分化。生產襯底為主、位處供應鏈上游的天岳先進，上市後股價累升約27%，其市銷率約為16.1倍；而上周剛剛掛牌的碳化硅外延片製造商天域半導體，上市首日即大跌三成，成為近期香港半導體IPO最慘淡的首演之一。 投資者對仍處虧損、產能尚未完全釋放的耐心正迅速消退，單憑賽道故事與技術概念已難以支撐高估值。而對基本半導體來說，成敗高度取決於新能源車及儲能模塊市佔率的擴張速度，以及量產爬坡對成本曲線的拉動效果，但若價格戰持續，毛損回升，其估值也將首當其衝。因此以更加理性的市場定價完成上市，相信有助提升市場接受度。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏

碳化硅賽道熱潮未退，價格卻持續下探。瀚天天成再度叩關港交所，在毛利率腰斬與補貼依賴加深之際，能否走出價格戰的泥沼，成為市場焦點 重點： 今年前五個月收入同比下降30%，毛利率持續滑落 政府補貼佔收入比重增至31.6%    李世達 碳化硅這條被譽為「第三代半導體皇冠上的明珠」的賽道，熱度雖未退卻，市場競爭卻有增無減。瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司繼今年4月後，半年內兩度叩關港交所。這家主攻碳化硅外延晶片（SiC epitaxial wafer）的企業，曾被視為中國半導體國產化的代表之一，如今正面對收入下滑，毛利率腰斬的多重挑戰。 值得注意的是，同業天岳先進（688234.SH; 2631.HK），已於今年8月成功在港股上市，成為首家「A+H股」第三代半導體材料企業。天岳先進業務涵蓋碳化硅襯底與外延片，具一體化的產業布局，相比之下，瀚天天成以外延片為主的業務結構，對下游價格波動更為敏感，面臨更嚴峻的現實考驗。 收入銳減 毛利腰斬 根據最新申請文件，公司的收入由2022年的4.41億元增至2023年的11.43億元，但2024年卻降至9.74億元，增長勢頭明顯放緩。截至2025年5月底止五個月收入為2.66億元，同比下滑30%。毛利率則從2022年的44.7%暴跌至 2025年的18.7%，幾乎腰斬。雖然公司仍有盈利，但今年前五個月的利潤已降至1,414.7萬元，較去年同期下滑33%。 公司解釋，毛利率下滑主要因產品平均售價下降及良率爬坡成本上升所致。但對比政府持續增加的補貼，這些數字揭示出即便擁有高技術門檻，碳化硅製造商也難以逃脫價格戰的壓力。 中國「十四五」規劃將第三代半導體列為戰略重點，各地政府設立專項基金，鼓勵碳化硅晶圓本土化。申請文件披露，瀚天天成在2022至2024年分別獲得政府補貼1,350萬元、4,740萬元與1.12億元；而今年截至5月底止五個月內，已獲得補貼8,400萬元，較去年同期的2,670萬元增長2.14倍。若與同期收入相比，補貼佔收入比重由2022年約 3.1%，上升到今年前五個月的31.6%。 政府補貼持續增加，業績表現卻在下滑，這意味著公司仍高度依賴政策扶持，真正的市場化現金流尚未建立。當行業面對價格下行的壓力時，瀚天天成真正的考驗才正要到來。 瀚天天成的主營產品碳化硅外延片，是功率半導體的核心中游材，廣泛應用於新能源車逆變器、快充模組與工業電源。而公司一直以「國產替代、技術領先」作為宣傳重點，尤其強調是全球首家實現8英吋碳化硅外延片量產的生產商。 然而市場情況不容樂觀，自2024年初以來，碳化硅市場因廠商加速擴產，導致市場從供不應求迅速轉為供過於求，引發激烈的價格戰。一個知名的例子是全球碳化硅大廠Wolfspeed（WOLF.US），在今年5月宣布向法院申請Chapter 11破產保護，成為價格戰下的首個犧牲者。 價格戰持續 盈利受壓 公司在申請文件中提到，2024年6英吋碳化硅外延晶片的價格約為每片7,300元，預計到2029年將降至每片4,400元，主要原因是碳化硅襯底價格下降。公司直言，如果產品定價不能保持競爭力與利潤率，公司業績將受到不利影響。 然而，瀚天天成並非沒有優勢，其在外延製程技術（epitaxial growth technology）與厚膜技術（Thick-film epitaxial growth…

儘管營收在第一季度開始萎縮，這家碳化硅襯底製造商已獲中國證監會赴港上市備案 重點： 半導體企業天岳先進已獲中國證監會備案，為其推進赴港上市掃清障礙 這家碳化硅襯底製造商在2023年實現強勁營收增長後，去年增速急劇放緩，今年第一季度開始萎縮 陽歌 四個月時間，形勢已然驟變。 半導體企業山東天岳先進科技股份有限公司（688234.SH）今年2月首次提交港股上市申請時，公司聲稱實現強勁的兩位數營收增長，並將迎來首個全年盈利。公司週五剛獲中國證監會備案的赴港上市計劃，將與其現有科創板上市地位互補（A+H）。 中國證監會放行，為天岳先進進軍港股市場正式鋪平道路。中證監註冊文件顯示，公司計劃發行8,720萬股股票。 此次上市由中金公司和中信證券聯合保薦，顯示天岳先進新股發行將主要瞄准亞洲投資者。採取這種策略不足為奇，畢竟以美國為代表的西方國家正不斷出台禁令，阻止本國投資者購買中國尖端科技企業的股票，當中涵蓋應用於眾多高科技設備的微芯片等軍民兩用技術領域。 天岳先進今年2月首次提交港股上市申請並於次月更新材料時，其上市計劃仍具吸引力。但申請文件僅涵蓋截至去年9月底的財務數據，此後公司業務步入下行通道。 天岳先進及其同行正遭受多重衝擊，公司生產的碳化硅襯底是晶圓製造的基材，最終經刻蝕製成微芯片。其產品廣泛應用於多個產業，最大的兩個應用端是光伏設備與新能源車製造領域。 為滿足蓬勃發展的光伏與新能源車產業需求，天岳先進及其競爭對手近年大肆擴張產能，釀成當下中國尖端產業的產能過剩困局，嚴重衝擊佔該公司營收逾八成的碳化硅襯底價格。 新能源車與光伏領域的類似產能過剩，是令天岳先進及其同行倍感頭痛的另一重壓力。 在經歷了兩年兩位數甚至三位數銷量飆升後，因本土市場漸趨飽和及海外市場構築貿易壁壘，中國新能源車製造商業務增速急劇放緩。價格戰硝煙四起，車企虧損加劇，迫使後者向供應商施壓降價。光伏組件廠商處境如出一轍，很多企業因生產成本超過崩跌的面板價格，紛紛陷入虧損泥潭。 價格壓力在天岳先進3月的上市申請中已顯現，此後態勢持續惡化。公司披露，去年1至9月其碳化硅襯底均價為每片4,185元（合583美元），較2023全年4,798元的均價下滑13%，相比2022年5,110元的水平跌幅近20%。但其銷售成本持續攀升，自2023年前三季度的7.10億元增長34%至去年同期的9.54億元。 營收步入萎縮區 天岳先進初始上市申請頗為亮眼，受新能源車及光伏行業需求激增推動，公司2023年營收較上年增長兩倍，並啓動最新8英吋碳化硅襯底量產。成立於2010年的天岳先進初期生產2英吋碳化硅襯底，於2015年及2021年分別新增4英吋和6英吋產品。襯底尺寸越大，微芯片產出率越高。 公司表示，去年已研發首片12英吋碳化硅襯底，但產品尚未實現量產。 當兩大核心客戶群去年初現疲態時，天岳先進並非唯一推新品擴產能的企業。多重因素疊加下，公司2024年增速急降，儘管去年前三季12.8億元的營收同比增幅達55%，仍屬可觀。 結合申請上市的文件數據與上交所年報推算，公司去年第四季度營收增速驟降至14.3%。據其提交上交所的一季報顯示，這種頹勢延續至今年一季度，營收同比萎縮4.25%，自去年同期的4.26億元降至4.08億元。 利潤率與盈利走勢與此趨同，公司毛利率在2023年轉正至14.6%，去年1-9月進一步升至25.5%。同期，公司亦實現扭虧為盈，去年前三季淨利潤達1.43億元，遠優於上年同期的6,820萬元淨虧損。但今年一季度利潤同比大跌82%，從去年同期的4,610萬元降至852萬元，預示企業年末或將重返虧損。 天岳先進稱研發支出增加是利潤驟降的部分原因，相關支出佔營收比重確實從去年同期的5.2%升至今年一季度的11%。 自2022年登陸科創板以來，天岳先進的股價表現欠佳。上市初期，股價雖短暫衝高逾50%，但此後盡數回吐漲幅且深度破發。今年一季度業績暴雷引發拋售潮後，目前股價較發行價累計跌逾30%。 黯淡業績恐難提振投資者熱情，尤其是天岳先進需在香港市場與多家同行爭搶關注度。競爭對手包括自去年末上市以來漲幅約20%的英諾賽科(2577.HK)，以及同樣瞄准港股上市的廣東天域半導體股份有限公司，以及瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏