BASiC Semiconductor IPO

碳化硅熱潮退燒 基本半導體能否突圍?

港股碳化硅賽道明顯分化,天域半導體首掛破底之際,二次闖關的基本半導體能否說服市場買單 重點: 基本半導體第二度遞表港交所,上半年虧損1.77億元,按年擴大50.3% 碳化硅模塊毛損率由2022年75.5%收窄至2024年27.9%    李世達 港股今年重燃IPO熱度,多家中國半導體企業湧向資本市場。在新能源車、儲能與電網建設的長坡厚雪下,作為第三代半導體代表的碳化硅(SiC),被賦予了「國產替代核心材料」的戰略光環。然而不斷擴張的產能卻也快速侵蝕這些公司的利潤基礎,為這個賽道增添未知數。 今年以來,多家國內碳化硅企業嘗試衝擊資本市場,結局卻南轅北轍。生產碳化硅襯底材料的天岳先進(2631.HK; 688234.SH)已實現A+H雙平台上市,港股上市後一度獲市場追捧;定位於碳化硅外延片的天域半導體(2658.HK)亦成功登陸港股,但上周首掛即破底;同樣專注外延片的瀚天天成,則仍徘徊在上市大門之外。 近日,位於產業鏈中下游、業務涵蓋研發與生產碳化硅功率元件的深圳基本半導體股份有限公司更新申請文件,發起第二次港股衝關。公司已獲中國證監會境外上市備案,上市萬事俱備,只欠東風。 與多數碳化硅公司僅專注單一製程環節不同,基本半導體自成立之初即走上IDM(全流程垂直整合)路線:從晶片設計、晶圓製造到封裝,再延伸至栅極驅動器件與整體系統測試,形成封閉的產品與工藝鏈條。基本半導體屬於下游高附加值終端、模塊方案商的層級。只要能切入車企主驅逆變器、光伏儲能模塊等高端場景,其單位價值密度和客戶黏性均可大幅提升。 從業績看,公司近年增長明顯加速,2022至2024年,公司收入從1.17億元增至2.99億元,年複合增長率約60%,今年上半年則錄得1.04億元收入,按年增長52.7%。其中碳化硅模塊收入更從2022年的505萬元增至今年上半年的4,978萬元,大增8.8倍。 賣一件 賠兩件 若只看上述數據,或會對公司前景感到樂觀,但IDM與模塊化雖能提高技術門檻,卻不是「價格防護罩」。這兩年碳化硅產能擴展太快,外延片價格已從2022年的每片8,000元以上跌至2,000元以下。公司降低成本的速度遠遠跟不上價格雪崩的速度。 這導致公司長期以來的高毛損率。2022年毛損率48.5%,2023年增至59.6%,2024年雖降至9.7%,但今年上半年又增至28.8%。其中,最賠錢的碳化硅分立器件,毛損率高達194%,差不多是賣一件賠兩件。 2024年,公司主動壓縮價格競爭激烈的分立器件出貨比重,集中資源推進單價更高、附加值更大的功率模塊與系統化方案。伴隨功率模塊導入車企與工業客戶測試驗證完成並逐步量產,碳化硅模塊毛損率由2022年的毛損率75.5% 大幅改善至2024年的27.9%,加上生產基地產能利用率提升,折舊與人工成本開始被攤薄,使公司整體毛損率在2024顯著收窄。 但至2025年上半年,毛損率再度增加,公司稱這是屬於產線爬坡期的節奏性反覆。一方面,工業級模塊與功率電堆雖進入批量交付階段,上半年交付已超過1,800套工業級模塊及2,000套功率電堆,但尚未形成充足的固定成本攤薄效應,加之部分新產線處於良率調試與工藝優化期,階段性拉低整體毛利表現。 長期毛損下,公司自然不可能賺錢。2022至2024年,公司累計虧損超8億元,今年上半年虧損1.77億元,按年擴大50.3%。同時,公司經營性現金流連年淨流出,雖已逐年收窄,但今年上半年仍錄得淨流出3,929萬元,去年同期則為淨流入1,001.9萬元,所幸期內融得2.23億元,期末現金及現金等價物仍有1.8億元。 目前,資本市場對不同碳化硅賽道的態度已有分化。生產襯底為主、位處供應鏈上游的天岳先進,上市後股價累升約27%,其市銷率約為16.1倍;而上周剛剛掛牌的碳化硅外延片製造商天域半導體,上市首日即大跌三成,成為近期香港半導體IPO最慘淡的首演之一。 投資者對仍處虧損、產能尚未完全釋放的耐心正迅速消退,單憑賽道故事與技術概念已難以支撐高估值。而對基本半導體來說,成敗高度取決於新能源車及儲能模塊市佔率的擴張速度,以及量產爬坡對成本曲線的拉動效果,但若價格戰持續,毛損回升,其估值也將首當其衝。因此以更加理性的市場定價完成上市,相信有助提升市場接受度。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏

簡訊:天域半導體首掛半日跌25%

碳化硅外延片製造商廣東天域半導體股份有限公司(2658.HK)周五在港交所掛牌上市,首掛低開34.5%報38港元,其後跌幅收窄,至中午休市報43.52港元,跌24.97%。 公司公布,此次全球發售3,007.05萬股H股,每股發售價58港元,淨籌約16.73億港元。香港公開發售獲約59倍超購,國際發售錄得1.47倍超購。兩名基石投資者廣東原始森林及廣發全球的場外掉期交易以及Glory Ocean合共認購278.48萬股,佔發售總數4.72%。 今年前五個月,公司收入2.57億元,按年下滑13.5%至2.97億元,錄得淨利1,120萬元,去年同期為虧損1.12億元。公司計劃將62.5%的上市集資金額用於未來五年擴大產能,15.1%用於增強研發實力,另有10.8%將投向戰略投資領域。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏

簡訊:天域半導體上市集資16.7億港元

碳化硅外延片製造商廣東天域半導體股份有限公司(2658.HK)周四啓動香港首次公開募股,計劃以每股58港元發行3,000萬股,集資約16.7億港元,公司於12月5日正式掛牌。 公司今年前五個月實現營收2.57億元,較上年同期的2.97億元同比下降13.5%。近五個月期間,實現盈利1,120萬元,扭轉去年同期1.12億元的虧損。 天域半導體計劃將62.5%的IPO募集資金,用於未來五年擴大產能,15.1%用於增強研發實力,另有10.8%將投向戰略投資領域。 陽歌 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏

簡訊:天域半導體赴港上市獲中國證監會放行

碳化硅晶圓供應商廣東天域半導體股份有限公司,上周五獲得中國證監會發出境外發行上市備案通知書,這是中國企業赴境外上市的必要步驟。公司擬發行不超過4,640.8萬股普通股並在港交所上市。 同時,擬將所持合計約28,919,926股境內未上市股份轉為境外上市股份,並在香港聯合交易所上市流通,亦已獲得備案。股份轉換共涉及17名股東。 成立於2009年的天域半導體,總部位於廣東東莞,是首批實現4英吋及6英吋碳化硅晶圓量產的公司之一,投資方包括華為、比亞迪(1211.HK; 002594.SZ)及上汽集團(600104.SH)等大型企業。2023年,天域半導體銷售了超過13.2萬片碳化硅外延片,總收入11.71億元(1.63億美元)。 公司於去年底向港交所提出上市申請,如今已超過六個月有效期。 李世達 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
Waer maker Epiworld file for Hong Kong listing

價格下行代工腰斬 瀚天天成靠國策突圍?

全球碳化硅外延片市佔第一的瀚天天成,正面對行業整合與價格下滑的雙重壓力 重點: 去年公司收入下滑14.4%,但淨利潤上升36% 政府補貼佔公司淨利潤約67%    李世達 隨著新能源車、光伏產業與工業能源等需求的快速增長,第三代半導體如碳化硅(SiC)領域已成為兵家必爭之地。如同碳化硅本身的特性——耐高溫與耐高壓,這個領域的參賽者正進行一場效率與耐力的比賽,迎來各自的「衝刺區間」。 在英諾賽科(2577.HK)、天域半導體之後,中國第三代半導體又一重要玩家——瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司,正式向港交所遞交上市申請,期望募資加碼產能與技術研發,在全球市場一爭高下。 第三代半導體指的是氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC),這兩種材料比硅晶圓具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性,是生產功率半導體器件的絕佳材料,成為通信設備、新能源車與光伏組件更好的選擇。在特斯拉(TSLA.US)Model 3車型率先採用碳化硅逆變器的帶動下,目前碳化硅市場超過七成的需求來自新能源車。 成立於2011年的瀚天天成,創始人趙建輝是碳化硅行業内的頂級科學家,為全球第一位因對碳化硅技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow(IEEE院士)的研究者。 在頂尖科學家的帶領下,公司的發展頗為順利。申請文件引用灼識諮詢的報告指,自2023年來,按年銷售片數計,瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商,2024年的市場份額達31.6%。另外,瀚天天成也是全球率先實現8英吋碳化硅外延片量產的生產商。 財報顯示,2022年至2024年,瀚天天成通過自產和代工業務模式銷售了8.54萬片、20.06萬片、16.44萬片碳化硅外延片。其中,6英吋碳化硅外延片銷量佔比超95%, 8英吋則佔4.5%。 同樣以碳化硅技術為主,也正申請港股上市的天域半導體,2023年碳化硅外延片銷量為13.2萬片,較瀚天天成少6.86萬片。8英吋外延片方面,天域半導體銷量為15片,同期瀚天天成則為285片,後者至2024年更大增至7,466片。 從收入看,2022年至2024年,瀚天天成收入分別為4.41億元、11.43億元和9.74億元,2024年收入同比下滑14.8%。 公司收入縮水,與碳化硅外延片價格下滑有關。由於此前幾年碳化硅襯底產能大規模擴充,2024年市場供需失衡,出現了供大於求的現象,6英吋碳化硅襯底的價格在2024年出現大幅下滑,帶動了外延片價格同步下滑。 2020年至2023年,6英吋碳化硅外延片價格從每片1.14萬元降至9,800元,2024年進一步降至每片7,300元,降幅達到25.5%。價格下滑也令公司毛利率從2022年的44.7%降至2024年的34.1%。 代工收入腰斬 另外,代工收入的大幅減少,也是導致收入下滑的原因。2024年,公司外延片代工收入僅為1.21億元,同比下滑58.7%,佔總收入比例從2022年的35.5%降至2024年的12.4%。 全球碳化硅市場正逐步被IDM(垂直整合)模式主導,國際大廠如Wolfspeed(WOLF.US)、英飛凌(IFX.DE)透過自建全流程產線削弱第三方代工需求。同時,國內頭部企業如比亞迪(1211.HK; 002594.SZ)、三安光電(600703.SH)也開始自建外延產線,使得代工空間進一步壓縮。 值得一提的是,公司收入主要來自海外客戶,2024年約為7.66億元,佔總收入比重達78.7%。申請文件中提到,公司業務可能受到地緣政治緊張、國際貿易政策、國際出口管制及經濟制裁的重大不利影響。 利潤依賴政府補貼 儘管收入與毛利率雙雙下降,公司淨利潤卻不減反增,2024年年增36%至1.66億元,最主要的原因便是政府的補助增加。發展第三代半導體已被中國政府列入國家戰略重點,視為半導體產業「彎道超車」的突破口。各級政府紛紛出台專項扶持政策。過去三年,瀚天天成收到的政府補助分別為1,351萬元、4,735萬元、1.12億元。2024年,政府補助佔淨利潤達67.5%。 自成立以來,瀚天天成完成了多輪融資,投資方包括華為旗下的哈勃科技、華潤微電子(688396.SH)、芯成眾創、廈門高新投及火炬創投等,去年12月完成一筆有廈門國資參與的10億元融資後,公司估值達260億元。 在技術突破與產能擴張的帶動下,瀚天天成已成為全球碳化矽外延片的領先企業,然而面對價格下行、行業整合與地緣政治等壓力,「擴張」不再能解決所有問題。所幸在政策支持下,行業仍處在快速發展的階段。同樣在港股上市的英諾賽科,上市後股價一度上漲逾110%,目前漲幅仍超30%,考慮到同類公司仍屬稀缺,代表中國碳化硅技術自主的瀚天天成,仍有機會受到追捧。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
Tianyu Semiconductor's revenue falls in H1

市場動蕩下天域半導體衝刺港交所

這家製造用於汽車芯片的碳化硅晶圓的公司表示,經歷了兩年的爆炸式增長後,收入在今年上半年出現萎縮 重點: 廣東天域半導體已申請在香港上市,希望補充岌岌可危的現金儲備 儘管今年上半年收入萎縮,但這家晶圓製造商表示,將通過多項重大採購協議扭轉局面    陽歌 這可以說是「兩家晶圓製造商的故事」。 故事中的一方是英諾賽科 (2577.HK),該公司周一在香港交易所上市,首日股價較上市定價30.86港元略有上漲。另一方是廣東天域半導體股份有限公司,上周披露了香港IPO計劃,希望表現得更加出色。 兩家公司在多方面都非常相似。它們都生產用於製造微芯片的硅晶圓,主要面向汽車行業,也都專注於生產8英吋晶圓,這被視為該領域最先進的產品之一。兩家公司的規模也非常接近,英諾賽科2024年上半年的收入為3.86億元(5,290萬美元),天域為3.61億元。 這兩家公司都因選擇在香港上市而顯得與眾不同,在中國芯片公司中比較少見,因為幾乎所有公司都傾向選擇中國國內的深圳或上海A股市場,它們能得到支持國家發展芯片產業的投資者的大力支持。最近這種轉向香港的趨勢,可能反映中國證券監管機構總體持謹慎態度。面對疲弱情緒,該機構通過控制新上市來支持內地市場。 儘管有諸多相似之處,兩家公司也存在一些關鍵的區別。英諾賽科的晶圓使用的是一種沒那麼成熟的技術,叫氮化鎵(GaN),而天域採用的是更成熟的碳化硅(SiC)技術,專門生產碳化硅外延晶圓。 但對投資者來說,最重要的可能在於兩家公司的業務走向不同。英諾賽科在2024年上半年實現了收入同比增長25%,而同期天域收入下滑約15%,逆轉了此前兩年三位數的增長。雪上加霜的是,收入突然逆轉,導致天域在連續盈利兩年後陷入虧損,加入了英諾賽的虧損行列。 那麼,是什麼原因導致這兩家看起來非常相似的公司,呈現出如此不同的軌跡?答案可能部分在於它們所使用的不同技術。天域所處的碳化硅晶圓領域競爭更激烈,而英諾賽科的氮化鎵領域仍處於發展初期,因此競爭稍微少一些。 此外,兩家公司所在的行業都非常動蕩,它們的很多大客戶都是為新能源汽車(NEV)製造芯片的公司。事實上,天域的三個投資者——比亞迪(1211.HK;002594.SZ)、華為和上汽集團(600104.SH)——在新能源汽車行業都非常活躍。在這樣一個快速變化的環境中,每年業務大幅波動並不罕見,因為今天的一些大型新能源汽車製造商很可能明天就過氣了。 這個現實在天域上市文件中的「客戶集中度」部分體現得最明顯。文件顯示,過去兩年公司客戶更迭頻繁。今年上半年,前五大客戶貢獻的收入佔其總收入的91.4%,這個比例較2023年的77.2%大幅上升,表明公司去年失去了很多較小的客戶。此外,其最大的客戶在2024年上半年貢獻了公司52.6%的收入,高於去年的42%和2022年的21%。 收入逆轉 接下來,我們就仔細分析天域的快速崛起和近期的挫折,以及該公司正在採取哪些措施來扭轉局面、恢復增長。該公司目前的主要產品是6英吋晶圓,不過它正在嘗試轉向更先進的8英吋晶圓,後者由於可以切出更多芯片,因此售價通常更高。 天域半導體的晶圓出貨量由2021年的1.7萬片增至2023年的13.2萬片,年增長率為178.7%。該公司的絕大多數產品仍然是6英吋晶圓,去年和2024年上半年佔其產量的98%。但值得注意的是,公司在今年上半年首次大批量生產了8英吋晶圓,總計320片。該公司表示,它現在有能力大規模生產這種晶圓,隨著該業務在其收入組合中佔據更大比重,這應該有助於改善它的業績。 天域的收入也從2021年的1.546億元激增至去年的11.7億元,相當於每年增長175%。 但公司今年遭遇了重大挫折。它在2024年上半年售出了46,547片晶圓,較上年同期的48,020片有所下降,不過3%的降幅相對較小。但同期其收入從4.24億元降至3.61億元,降幅14.8%。這意味著價格大幅下降,事實上,天域將這一下降歸咎於「我們策略性地降低售價以提高市場滲透率,以致碳化硅外延片的售價下跌」。 價格下跌,加上庫存減記增加,拖累了公司的盈利能力。天域的毛利率從2021年的15.7%,穩步升至2023年的19.4%後,今年上半年突然跌至負12.1%。因此,公司報告2024年上半年淨虧損1.41億元,而去年同期盈利2,070萬元。 公司自稱現金流仍為正,但它實際的現金儲備正在快速減少。截至今年6月底,其現金僅為8,400萬元,較上年同期的2.68億元大幅下降。 為了扭轉局面,天域表示已簽訂多項長期協議,將在未來三年供應超過45萬片晶圓,其中40%為8英吋晶圓。這些承諾看起來相當可觀,平均每年15萬片,已經高於該公司在2023年售出的13.2萬片。 雖然這些承諾總體上看起來是積極的,但做出承諾的公司可能會改變主意,這個風險始終存在,尤其是在新能源汽車市場如此動盪的情況下。要改變這一現實,天域能做的不多,毫無疑問,它希望投資者相信那些承諾,相信它的IPO故事,並給它提供更多的現金以維持公司的運營。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏