Huawei’s chip breakthrough forces US to scramble for counter-measures

華為Mate 60系列手機橫空出世,為中國突破美國高科技圍堵帶來一絲曙光,但可能因此惹來美方更嚴厲的制裁手段。

重點:

  • 外媒引述美國官員指,最快10月初更新對中國出口人工智慧(AI)晶片和半導體生產設施的限制
  • 華為使用了自主研發的7納米通訊芯片麒麟9000s,作為搭載手機的引擎,性能直迫4納米工藝的高通驍龍888

     

羅小芹

華為技術有限公司旗艦手機Mate 60 Pro,最大亮點是搭載了由同系芯片設計公司海思開發的7納米通訊芯片麒麟9000s,性能直迫4納米工藝的高通驍龍888。在美國對華半導體產業強烈打壓下,為何內地企業仍有能力製造7納米工藝的芯片?這正是業界最感興趣的地方。

2019年5月美國以「美國國家安全或外交政策利益」為由,將華為及70家關聯企業列入「實體清單」,切斷華為使用歐美高科技的渠道。

華為顯然是美方重點打擊中國半導體產業的頭號對象,業界估計中國半導體產業落後美方約8至10年,但在Mate 60 Pro的處理器平台麒麟9000s橫空出世前,這個代差被縮窄至4年,美方擔心圍堵中國高科技已經出現很大缺口。

包括TechInsights在內的知名半導體市調機構所發佈的拆機報告,雖然Mate 60 Pro採用了中芯國際(0981.HK,688981.SH)代工的14納米工藝,但添加了由台積電(TSM.US)於開發的N+1或N+2技術,使芯片性能接近7納米級別,甚至部分技術指標迫近5納米。

麒麟9000s是芯片組(Chipset),擁有CPU、多個GPU繪圖處理器、神經網絡處理器及5G調解器,通過一些特殊工藝將14納米提升至7納米,性能上與高通4納米的驍龍888芯片已可一拼。要留意的是,麒麟9000s是上代DUV光刻機製造的產品,驍龍888則使用更先進的EUV光刻機製造, DUV要製造7納米芯片會面對巨大挑戰,所以很難在量產上保持高良率。

早於EUV光刻機面世前,台積電於2017年通過N+1模式開始量產7納米晶片,至2020年公司已量產10億片,以DUV製造7納米芯片,成本要較EUV高三成,所以台積電自2020年起放棄DUV,轉移專注EUV生產,2017年底台積電前資深工程師梁孟松加入中芯後,由於中芯受美國制裁,中芯與其他內地科企向荷蘭ASML(ASML.US)下單的5部EUV光刻機,全部都未能付運,於是梁孟松倡議的N+1模式重新受中芯重視。

不過,中芯希望借DUV突破美國圍堵再受刁難,近月美國拜登政府對華制裁不斷升級,早前宣佈禁止美籍公民、綠卡持有者及美國企業都要被禁止向在華的DUV光刻機提供維修服務。

今年8月底美國商務部長雷蒙多訪華四天,華為趁她訪華期間宣佈推出Mate 60 Pro,一方面是中方突破美國高科技制裁的宣示,另方面也想搶佔蘋果公司(AAPL.US)於9月12日推出iPhone 15 Pro的先機,甚至有網民二次創作將雷蒙多扮成華為機的代言人,雷蒙多其後接受訪問時稱,美國政府雖然未有證據顯示華為有量產高端晶片的能力,但她重申美方仍有很多制裁手段。

美將實施新限制

近日路透社引述美國官員的獨家報道,拜登政府已知會北京,最快10月初更新對中國出口人工智慧(AI)晶片和半導體生產設施的限制。該名官員稱,提前示警是試圖穩定這兩大經濟體緊張關係的一種政策決定。

自去年9月底該部門對中俄(包括香港)實施高端AI晶片(主要供應商為Nvidia及AMD)的禁售令,該禁令目的是避免此類晶片被用作軍事用途。另外,美方亦聯同荷蘭及日本實施對華半導體生產設施的限制。如今實施限制已過一週年,是時候進行限制更新,一般相信美國商務部會推出更辣的版本。

華為雖然受到制裁,但它卻是高通最大客戶之一。據天風國際分析師郭明錤指出,去年華為向高通採購2,300至2,500萬片芯片,今年採購量提升至4,000至4,200萬片。高通先前獲得美國特別許可證,可向華為出售芯片,不過僅適用於一些不太先進的 4G 電信芯片。

他表示,若中芯能夠以略高於EUV的成本量產麒麟9000S,從明年起華為便有機會減少從高通購入高端芯片,由於驍龍888售價較麒麟9000S高,這會使華為省卻一大筆費用,而高通的收入現金流將受到影響,假設高通明年出貨量減少6,000萬片,每個驍龍888芯片組成本為180美元,高通一年將損失108億美元收入。

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