簡訊:台灣不再對先進晶片製程赴美設限
TSM.US
2330.TW

台灣經濟部門負責人郭智輝上周六表示,台灣積體電路製造股份有限公司(2330.TW; TSM.US)是否在美投資最先進的2奈米製程,由企業自己決定。意味著台灣當局不再對先進製程赴美投資設限。
為保護台灣晶片製造領先地位,台灣當局過去對半導體先進製程赴中國大陸及美國設廠採取「N+1」或「N+2」的原則(差距一個世代或兩個世代)。郭智輝對此表示,如今時代不同,企業應根據能否獲利自己做決定。他強調,2奈米先進製程投資高達300億美元,不確定性高,台積電將會非常審慎。
台積電計劃在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠。首座晶圓廠已於今年上半年開始量產4奈米製程晶片;第二座晶圓廠除了3奈米技術,亦將生產2奈米製程晶片,預計2028年量產;第三座晶圓廠則預計在2030年前開始生產2奈米晶片。
李世達
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