半導體股芯德申港掛牌 料難高估值上市

芯德半導體主攻半導體封裝與測試業務，乘著內地重點支持半導體行業，遞表申港上市        

重點：

• 收入增長放慢，業績續見紅
• 獲小米創辦人雷軍及台灣晶片股龍頭聯發科技入股

白芯蕊

在人工智能、5G、物聯網及汽車電子大時代下，半導體成為重要產業，半導體封測技術解決方案提供商江蘇芯德半導體科技股份有限公司，最近遞交上市申請文件，為在香港上市鋪路。

芯德半導體於2020年9月由心聯芯、南京元鈞及寧泰芯創辦，主要從事半導體開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務，隨後引入多位股東，當中包括台灣聯發科技（2454.TW）、龍旗科技（603341.SH）及由小米（1810.HK）董事長雷軍私人持有的小米長江。

目前寧泰芯為最大股東，持有9.49%芯德半導體股權，寧泰芯主要股東包括主席張國棟及總經理潘明東等管理層。

先進封裝突破摩爾定律

半導體產業鏈主要由三大領域組成，包括芯片設計、晶圓加工以及封裝與測試，目前半導體工藝正邁向3納米或以下的更細尺寸進發。不過，未來五年，隨着摩爾定律（Moore’s law）放緩，半導體性能受限，依靠先進封裝便成為技術突破點，更成為芯片提升技術最核心路線。

所謂先進封裝是通過創新結構、互聯技術、材料及設備，令半導體在高密度及更細小尺寸下，仍能保持低功耗、更佳性能及維持電子零件的可靠性。由於不同半導體產品在電氣性能、尺寸、應用場景等都存有差異，因此封裝形式各有不同，加上設備開支大，同時需要大量頂尖晶片業人才，變相入場門檻相當高。

現時封裝行業主要採用OSAT（委託半導體封裝與測試）模式，當中包括通用用途OSAT產品和特定應用OSAT，通用用途OSAT提供多種不同類型芯片封裝與測試，產品能應用於多個領域。至於特定應用OSAT，則專門針對特定用途封芯片。據上市申請文件指，芯德半導體是中國通用OSAT企業中排名第7位。

整體上，芯德半導體涵蓋QFN（方形扁平無引腳封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、LGA（柵格陣列封裝）、WLP（晶圓級封裝）及2.5D/3D等封裝產品技術，當中QFN及BGA封裝產品佔2025上半年收入達31%和31.8%，達到1.47億元和1.5億元，按年分別增長25.5%和18.4%，帶動集團2025上半年總收入增長升22%至4.75億元。

成本超過收入

儘管收入持續增長，但集團銷售成本卻比收入多，以2025上半年業績計，銷售成本達5.52億元，比收入多7,741萬元，主要是材料成本所致，令集團純利見紅，達虧損2.07億元。不過，銷售成本的折舊及攤銷比例近年持續下降，令集團經調整EBITDA已在2024年上半年轉賺934萬元，到2025同期更提高至5,934萬元，按年大增535%。

隨着通訊、消費電子、高效能運算及人工智能快速發展，帶挈全球半導體封裝與測試市場發展，單是在2020年整個市場規模已達4,956億元，到2024年便提高到6,494億元，複合年增長率為7%。隨着數字化轉型加快，同時汽車電氣化範圍擴大及人工智能不斷進步，市場估計2029年半導體封裝與測試行業規模增至9,330億元。

不過，值得留意是芯德半導體業務會受到季節性因素影響，因客戶主要是消費電子行業，尤其會受到春節假期，以及客戶假期前或後備貨等因素左右，因此公司全年第二季及第四季度銷售額，通常會出現周期性增加。

整體來講，中國晶片行業受惠國策，加上國產替代成風，晶片股前景一片光明，例如中芯（0981.HK;688981.SH）及華虹半導體（1347.HK;688347.SH），兩間企業不單錄得盈利，加上內地北水資金追捧，令估值持續推升，目前預期市盈率分別達104.9倍和205倍。

芯德半導體擁有聯發科技小米長江等股東支持，背景相當特獨，但要注意是收入增長明顯放慢，2023年、2024年及2025上半年收入增幅分別為89%、62.5%和22.1%，加上純利仍未能扭虧為盈，故未必能以一個高估值方式上市，除非集團能加快收入增長，減少各類支出，令業績扭虧為盈，才能提升估值，否則股價不容易有理想表現。

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