半导体股芯德申港挂牌 料难高估值上市
芯德半导体主攻半导体封装与测试业务，乘着内地重点支持半导体行业，递表申港上市
重点：
- 收入增长放慢，业绩续见红
- 获小米创办人雷军及台湾晶片股龙头联发科技入股
白芯蕊
在人工智能、5G、物联网及汽车电子大时代下，半导体成为重要产业，半导体封测技术解决方案提供商江苏芯德半导体科技股份有限公司，最近递交上市申请文件，为在香港上市铺路。
芯德半导体于2020年9月由心联芯、南京元钧及宁泰芯创办，主要从事半导体开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务，随后引入多位股东，当中包括台湾联发科技（2454.TW）、龙旗科技（603341.SH）及由小米（1810.HK）董事长雷军私人持有的小米长江。
目前宁泰芯为最大股东，持有9.49%芯德半导体股权，宁泰芯主要股东包括主席张国栋及总经理潘明东等管理层。
先进封装突破摩尔定律
半导体产业链主要由三大领域组成，包括芯片设计、晶圆加工以及封装与测试，目前半导体工艺正迈向3纳米或以下的更细尺寸进发。不过，未来五年，随着摩尔定律（Moore’s law）放缓，半导体性能受限，依靠先进封装便成为技术突破点，更成为芯片提升技术最核心路线。
所谓先进封装是通过创新结构、互联技术、材料及设备，令半导体在高密度及更细小尺寸下，仍能保持低功耗、更佳性能及维持电子零件的可靠性。由于不同半导体产品在电气性能、尺寸、应用场景等都存有差异，因此封装形式各有不同，加上设备开支大，同时需要大量顶尖晶片业人才，变相入场门槛相当高。
现时封装行业主要采用OSAT（委托半导体封装与测试）模式，当中包括通用用途OSAT产品和特定应用OSAT，通用用途OSAT提供多种不同类型芯片封装与测试，产品能应用于多个领域。至于特定应用OSAT，则专门针对特定用途封芯片。据上市申请文件指，芯德半导体是中国通用OSAT企业中排名第7位。
整体上，芯德半导体涵盖QFN（方形扁平无引脚封装）、BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列封装）、WLP（晶圆级封装）及2.5D/3D等封装产品技术，当中QFN及BGA封装产品占2025上半年收入达31%和31.8%，达到1.47亿元和1.5亿元，按年分别增长25.5%和18.4%，带动集团2025上半年总收入增长升22%至4.75亿元。
成本超过收入
尽管收入持续增长，但集团销售成本却比收入多，以2025上半年业绩计，销售成本达5.52亿元，比收入多7,741万元，主要是材料成本所致，令集团纯利见红，达亏损2.07亿元。不过，销售成本的折旧及摊销比例近年持续下降，令集团经调整EBITDA已在2024年上半年转赚934万元，到2025同期更提高至5,934万元，按年大增535%。
随着通讯、消费电子、高效能运算及人工智能快速发展，带挈全球半导体封装与测试市场发展，单是在2020年整个市场规模已达4,956亿元，到2024年便提高到6,494亿元，复合年增长率为7%。随着数字化转型加快，同时汽车电气化范围扩大及人工智能不断进步，市场估计2029年半导体封装与测试行业规模增至9,330亿元。
不过，值得留意是芯德半导体业务会受到季节性因素影响，因客户主要是消费电子行业，尤其会受到春节假期，以及客户假期前或后备货等因素左右，因此公司全年第二季及第四季度销售额，通常会出现周期性增加。
整体来讲，中国晶片行业受惠国策，加上国产替代成风，晶片股前景一片光明，例如中芯（0981.HK;688981.SH）及华虹半导体（1347.HK;688347.SH），两间企业不单录得盈利，加上内地北水资金追捧，令估值持续推升，目前预期市盈率分别达104.9倍和205倍。
芯德半导体拥有联发科技小米长江等股东支持，背景相当特独，但要注意是收入增长明显放慢，2023年、2024年及2025上半年收入增幅分别为89%、62.5%和22.1%，加上纯利仍未能扭亏为盈，故未必能以一个高估值方式上市，除非集团能加快收入增长，减少各类支出，令业绩扭亏为盈，才能提升估值，否则股价不容易有理想表现。
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