覆铜板回春 建滔积层板迎来双重反弹
电子材料产业随AI服务器与高速通讯需求回暖重新升温。覆铜板龙头建滔积层板，在产业转折点迎来盈利与股价的双重反弹
重点：
- 建滔积层板预计2025年纯利按年增逾80%至约23.9亿港元
- 公司年初宣布加码20亿元布局上游材料产能
李世达
对电子制造而言，印刷电路板（PCB）与其基材覆铜板（CCL）是不可或缺的基础材料，PCB是所有电子设备的“神经系统”，而覆铜板则是PCB的核心原料。在AI服务器与高速运算设备成为市场焦点之前，电子材料这条产业链的最上游开始受到更多关注。
作为全球主要覆铜板供应商之一，建滔积层板控股有限公司（1888.HK）近日发出盈利预喜，预计截至2025年底止全年纯利将按年增长超过80%，突破23.9亿港元。公司指出，增长来自覆铜板及其上游玻纤纱、玻纤布与铜箔需求畅旺，产品单价与销量同步上升。
母企建滔集团（0148.HK）亦公布盈喜，预计2025财年度纯利超过43.2亿港元，较去年大幅上升165%，主要受集团核心材料业务及部分投资分部的盈利回暖所驱动。
回顾过去几年，电子材料产业其实经历了一轮相当剧烈的下行。行业研究机构Prismark数据显示，2023年全球PCB市场规模约783.67亿美元，较2022年的817.41亿美元下滑约4.13%，反映出电子终端需求转弱所带来的明显压力。覆铜板市场的情况亦如出一辙。自2022年起，中低阶覆铜板价格持续回落，部分产品累计跌幅超过两成，多数材料厂商产能利用率一度降至六成左右。电子材料从高峰迅速进入冷却期，上游议价能力明显削弱。
直到2024年下半年，产业才开始出现结构性转折。随着AI服务器、高速交换设备与车用电子需求回升，高频高速板材与厚铜板用量同步增加。根据台湾电路板协会（TPCA）报告预估，2025年全球PCB产值可达约923.6亿美元，2026年可望进一步攀升至约1,052亿美元。
在AI相关需求的带动下，国际覆铜板（CCL）市场正从以往的中低阶需求向高附加值板材转变。根据市调机构报告，2025年全球覆铜板市场规模预计约为 145.1亿美元，到2026年可望扩大至约156.7亿美元，复合年增率约8.0%。报告指出，高端低损耗、超高速 CCL 等高附加值产品的需求增速明显快于传统板材。
加码上游材料布局
与不少只专注覆铜板制造的同业不同，建滔积层板背后是一套完整的垂直整合体系。从玻纤纱、玻纤布到铜箔，再到最终覆铜板产品，关键原料多数由集团内部供应。
此外，在2026年初，建滔宣布在始兴工业园区的全产业链项目中，追加了近20亿元投资，用于电子级玻璃纤维布与电子纱等上游材料专案建设。新产线预计在2026年中完成并投产，年产值可望达到约10.5亿元。
公司在上游原材料核心能力与产品线多元化方向的布局，为进一步进入高附加值覆铜板市场铺设了基础。在行情回暖时，不仅能赚取板材加工利润，也能同步享受原料端价格回升带来的收益，而在下行周期，内部供应则有助缓冲外部成本波动。
建滔系的灵魂人物是创办人张国荣，和香港已故巨星同名同姓的他，于上世纪80年代从覆铜板制造起家，一步步将业务向上游延伸，用数十年时间搭建出一条紧密的电子材料供应链。张国荣亦展现出对资本市场节奏的敏感度。建滔曾大举买入国泰航空股份，并在航空业复甦初期逐步减持套现，为集团带来可观投资收益，展现资本操作的进取性。
这种进取式配置，使建滔即使在电子材料价格处于低谷期间，仍保有现金流弹性，得以持续投资玻纤与铜箔等关键上游产能，当覆铜板需求回暖时，公司已提前完成产能与原料布局，能即时承接新增订单并放大利润弹性。
市场已开始重新评估建滔积层板的盈利前景。过去52周，建滔积层板股价累升约148%至24.2港元，单计2026年初至今亦涨约83%，相较2024年2月约4.9港元的低位，股价已经翻了3.8倍。
目前，建滔积层板延伸市盈率约49倍，高于传统电子材料股历史区间，但若与内地覆铜板同业相比，例如生益科技（600183.SH）的62.9倍及南亚新材（688519.SH）约180倍仍属相对温和。这显示，内地市场对高阶覆铜板与电子材料平台的估值中枢已明显上移，身处港股市场的建滔积层板反而显得尚未完全追上同业的“高端材料叙事”。在高阶覆铜板放量与垂直整合优势支撑下，建滔积层板已站上结构性成长起点，只要AI与高端电子需求不失速，股价仍有再修复的空间。
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