简讯:天岳先进招股集资20亿港元
2631.HK
688234.SHG

半导体企业山东天岳先进科技股份有限公司(2631.HK; 688234.SH)周一在港公开招股,发售4,774.57万股H股,香港公开发售占5%,其余为国际配售,每股招股价不高于42.8港元,集资最多20.44亿港元。
招股期至8月14日,每手100股。该股预期8月19日挂牌。公司表示,所得款项净额中,约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能;约20%用于加强研发能力,保持集团在创新方面的领先地位;约10%用于营运资金及其他一般企业用途。
天岳先进主要从事碳化硅衬底的研发与生产,产品主要应用于光伏与新能源车领域。受到产品价格下跌、销售成本上升等因素影响,今年首季公司收入按年减少4.25%至4.08亿元,净利润更是大降81.52%至852万元。
李世达
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