2330.TW
TSM.US
AI development needs TSMC

无法摆脱地缘政治压力的芯片大厂台积电,用亮眼的业绩证明了AI盛世仍在继续

重点:

  • 台积电去年第四季度营收为268.8亿美元,按年增长38.8%
  • 公司计划今年将资本支出增加到420亿美元新高

 

李世达

全球最大晶圆代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(2330.TW; TSM.US)近日举行业绩发布会,各界期待他们回答两个至关重要的问题,第一个问题是,人工智能(AI)热潮是否还会延续?第二个问题则是,在美国总统特朗普上任之际,台积电是否正在变成“美积电”?

第一个问题主要来自近期AI概念股逐渐降温,以及台积电先进封装技术CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)传出被英伟达(NVDA.US)“砍单”的传闻。CoWos目前是台积电独家封装技术,全部产能都用于AI相关产品。近几年,台积电不断扩厂增加CoWos产能,为的就是因应AI需求。

对此,台积电董事长魏哲家在投资人会议上作出澄清,强调不仅没有减少订单,反而还在增加。英伟达执行长黄仁勋同日则在台湾另一活动受访时解释,英伟达 Blackwell架构芯片正由CoWoS-S逐步转移到更高阶复杂的CoWoS-L制程,整体订单仍在成长。

另一个证明,就是台积电持续刷新纪录的业绩表现。最新出炉的财报显示,台积电去年第四季营收按年增长38.8%至8,684亿台币(268.8亿美元),股东应占溢利年增57%至3,746.8亿台币(113.7亿美元),不仅超越外界预期,且均创下历史新高。同期毛利率按年增加6个百分点至59%;纯利率年增4.9个百分点至43.1%。台积电2024年营收总额达到900.1亿美元,也是公司上市30年来的新高。

过去一年,台积电股价上涨了81%,超过台湾加权指数28.5%的涨幅,也创下该公司自1999年以来的最大年度涨幅。去年前三季度,台积电在芯片先进制程的全球市占率高达92%。台积电的业绩,基本上能够反映当前半导体与AI领域的景气趋势。

看好未来

AI相关业务持续快速增长。去年第四季度,包含AI用途在内的高性能运算业务(HPC)贡献了公司53%的营收,环比增速达到19%。整个2024年,HPC业务占到台积电营收的51%,同比增速达到58%。在AI需求方面,包括AI GPU、AI ASIC和HBM控制器的AI加速器,其营收在台积电2024年总营收占比约15%至17%,公司预期今年会再增长一倍。

魏哲家在投资人会议上表示,受惠强劲AI相关需求及其他终端市场的温和复苏,整体半导体产业2025年将成长10%。

台积电也披露2025年一季度的营收指引为250至258亿美元,毛利率指引为57%至59%,在2025年营收增长24至26%的基础上,未来五年复合增长率能达到20%。

站在芯片制造技术的前沿,台积电计划在2025年将资本支出提升到380亿至420亿美元的历史新高。这意味着台积电对前景乐观看好。

芯片小偷

台积电最大的不利因素,在于地缘政治风险。曾表示“台湾偷了美国芯片技术”的美国总统特朗普,上任后将对半导体产业带来什么样的冲击?

值得一提的是,包括苹果、Meta、Google和Microsoft在内的科技业巨头,都对特朗普就职典礼委员会高额捐款的情况下,备受关注的台积电既没有捐款,也不会派高层出席特朗普的就职典礼,保持一贯低调作风。

在此之前,美国总统拜登在卸任前夕公布最新半导体出口管制措施,可能将现时的限制措施从7纳米级以下的先进制程技术,延伸至16纳米的成熟制程,势必再度限缩台积电对中国大陆供货的能力。

另外,台积电在亚利桑那州的工厂今年初已正式启动量产4纳米芯片,台经济部门官员表态,不会再对先进制程在美投资设限。不少分析认为,这意味着在特朗普可能的施压下,台积电会将更多先进产能搬迁到美国。令“台积电”成为“美积电”。

但是对于这个问题,魏哲家的回答是:“门都没有。”即使更多先进产能到海外投资,最前沿的研发和最初的量产都必须在台湾才能实现。

芯片与小笼包

他用台湾知名餐厅鼎泰丰的小笼包作比喻,称小笼包是一种需要高技术水平和专注力的食品。鼎泰丰不尝试涉足所有餐饮领域,只专注特定产品,做到极致,他认为台积电的芯片也是如此。

他举例,美国光是要建4纳米厂产线就要比台湾多两倍时间,而且美国做不出来台湾所需的化学品等级,如果要做出来,价格是台积电原本购买价格的5倍。

他强调,台积电每两年半就技术就要改进一次,整个生产线设计就要改变,但是在美国,任何改变都要先停下来,把图画好,申请、批准之后再继续做。因此最先进的产能,必定会和研发一起留在台湾。

日经亚洲此前披露,台积电亚利桑纳厂最终能够实现量产,是因为获得美国退伍军人的帮助,这些人中不少人拥有机械和电子工程的技能,最重要的是具有高度的工作纪律,才能够完成台积电处理日常营运和生产工作的需求。

台积电用强劲的业绩表现,证明对芯片的需求仍在快速成长,AI芯片的盛世确实存在。面对地缘政治问题的潜在风险,台积电能给出的答案只有两个字:技术。即使美国对华封锁趋势不变,其他市场成长终将抵消需求缺口,惟有加强竞争力,才能稳定生存。

“在AI热潮下,不管世界如何改变,仍需要台积电的先进技术。”魏哲家称。

欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里

新闻

朱伟松减持 布鲁可股价急挫

玩具制造商布鲁可集团有限公司(0325.HK)周四披露公司创始人兼董事长朱伟松沽部分股份,当天股价应声暴跌。 公司表示,由朱伟松全资拥有的Smart Blocks Ltd.于10月22日通过大宗交易,出售了385万股普通股,相当于已发行股份总数的1.56%。根据咏竹坊计算,朱伟松以65.28港元的价格出售了这些股份,套现约2.51亿港元。 布鲁可表示,朱伟松此次减持是个人资金需求,与布鲁可本身的运营或财务状况无关。减持完成后,Smart Blocks继续持有布鲁可集团约2%的已发行股份。算上其他持股,朱伟松仍控制着公司约52%的股份。 公告发布后,布鲁可股价在周四重挫21.4%,收报54.6港元,年内涨幅全蒸发。经历此大跌,该股今年已累计下挫约18%。 阳歌 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里

钧达股份首三季亏损收窄 收入下跌8.08%

光伏电池制造商海南钧达新能源科技股份有限公司(2865.HK; 002865.SZ)周三公布,首三季收入按年下跌8.08%至52.23亿元(7.82亿美元),归属上市公司股东净亏损4.28亿元,按年收窄2.25%。其中,第三季收入增长1.17%至20.42亿元,净亏损则扩大12.92%至1.75亿元。 首三季扣除非经常性损益后,净亏损为5.39亿元;非经常性损益合计收益1.11亿元,其中政府补助约2.12亿元。公司期内经营活动现金流量净额为负1.42亿元,较去年同期收窄83.42%。公司表示,首三季经营活动现金流量净额改善,主要由于销售商品及提供劳务收到的现金增加。 钧达股份港股周四低开高走,至中午休市报10.81港元,跌1.41%。该股年初至今累跌约50%。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里 

安德利果汁第三季度盈利大跌四成

浓缩果汁生產商烟台北方安德利果汁股份有限公司(2218.HK; 605198.SH)周三发布第三季度业绩,收入同比下跌23.6%至2.85亿元,盈利更大跌40.68%至4,897.5万元。 今年前三季度收入10亿元,同比下跌24.2%;期内盈利1.72亿元,同比亦下挫39.3%。 业绩不理想,主要是产品销售下跌。前三季度果汁及香精的销售同比下跌24.9%至9.65亿元,饲料则下跌4.4%至2,934.7万元。 安德利果汁周四开盘跌2.4%报21.38港元,公司股价较过去一年高点跌逾46%。 刘智恒 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
foldable phones are opening new paths for flexible printed circuits

从折叠手机到AI眼镜:FPC工艺外溢 打开软板新市场

折叠手机推高柔性印刷电路板(FPC)的单机用量与价值,也提高制程门槛;AI眼镜与人形机器人则为相关工艺开启新应用    财联社Marketwatch专栏 近年来,消费电子领域的创新已进入硬件形态转型的新阶段。其中,作为最具代表性的品类,折叠屏智能手机正逐步走向普及。这一趋势也深刻影响着上游元器件的规格和应用。作为智能手机的关键内部组件,柔性印刷电路板(FPC)在每台设备中的使用量和价值均大幅提升。其中,超薄FPC凭借其卓越的性能稳定性和量产一致性,已树立起新的竞争壁垒。 单机用量与价值齐升 随着华为Mate XT 2与苹果iPhone Duo相继发布,头部手机品牌在折叠屏赛道进入密集推新阶段。值得注意的是,折叠形态的普及正在改写FPC的用量与规格。FPC作为手机内部连接屏幕、电池与主板的可弯折线路载体,广泛应用于显示、触控、摄像头与通信等模组。 在手机形态升级之下,FPC用量正大幅攀升。传统直板旗舰机单机FPC用量普遍在10至15片之间,而据预测,iPhone Duo单机FPC用量有望提升至50片以上;三折叠机型用量可能更高。数量增加的同时,一台折叠屏的FPC综合成本已达到几百元至千元左右,对比直板机至少翻倍。 在这一点上,苹果入局折叠屏有力推动了行业更注重价值增长。过去几年中国国产折叠机均价大幅下降,供应链以降本为核心;苹果入局后,硬件要求转向更高密度、更薄、更可靠的软板,单机价值量取代出货量,成为现阶段行业增长的主要来源。2026年全球折叠屏手机出货量将同比增长24%,到今年年底全球折叠屏手机累计出货量将突破1亿部,而第二个1亿部或只需三年。 超薄制程筑起竞争门槛 为了压缩机身厚度,高端折叠机正开始采用超薄FPC。但当材料越薄,制程中受热胀冷缩影响的尺寸越难稳定,良率爬坡周期拉长,成本随之走高。而难点还不止在制造端,上游核心基材供应同样受限。FCCL约占FPC材料成本的40%至50%,加上覆盖膜和特种胶膜,直接材料占总生产成本的40%至60%。因此,软板厂商的成本控制与供应安全,相当程度上取决于上游基材。 在国内市场,高端FPC订单正向头部大厂集中。鹏鼎控股(002938.SZ)、弘信电子(300657.SZ)的FPC产品已供货主流折叠屏产品,两家公司相关业务毛利率今年上半年均同比走高。以营收计,鹏鼎控股已连续多年位居全球PCB企业首位;弘信电子上半年FPC业务毛利率为12.60%,同比提升4.79个百分点。此外,东山精密(002384.SZ)在半年报中披露其为全球第二大FPC供应商,正将重点投向高端产线建设。 FPC工艺跨入新硬件 更重要的是,折叠屏FPC上积累的高阶FPC工艺,正向其他新兴硬件延伸。比如,超薄基材、精细线路、元器件贴装和弯折测试体系上的积累,约七成的设备与工艺平台可以直接复用到新硬件上。而且,对FPC厂商而言,为折叠屏建起的产线在涉猎其他领域时不必推倒重来。但是,相较于传统手机,AI眼镜等新兴领域对线路精细度和复杂度的要求更高,FPC制造工艺因此必须同步升级。 当前来看,AI眼镜是一大最被看好的新兴方向,2026年全球出货量预计突破1500万台。鹏鼎控股已切入头部客户的AI眼镜软板供应;弘信电子也已围绕AI PC、AI眼镜和具身智能等新兴领域,从FPC工艺、与目标客户的产品匹配度等方面开展研究。 另一方面,人形机器人则属于中长期的潜在增量。业内对2026年全球人形机器人出货量的预期在5万台至8.5万台之间;机器人单机软板价值量可达约500美元,折合数千元人民币,约为单台折叠屏手机的五倍。不过,相较于智能手机以亿部计的年出货量,机器人出货规模仍以万台计,其对FPC产业的规模化拉动,要到2027年才会逐步显现。 综合来看,折叠屏手机的密集推新正在为FPC产业打开新一轮成长空间,且单机价值量取代出货量成为行业增长主线。除此之外,AI眼镜有望在未来一年率先接棒,成为高阶软板工艺外溢后确定性最高的目的地。目光投向更远方,人形机器人凭借更高的单机价值量构成更长期的价值增量。 财联社Marketwatch专栏提供有关中国各行业的洞察与分析。他们的联络方式:liujingyi@cls.cn 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里