Circuit Fabology Hong Kong IPO

工厂会计的华丽转身 程卓率芯碁微装冲刺港股上市

在中国半导体设备产业加速发展之际,芯碁微装正准备登陆港股市场。这家由女企业家程卓创立的公司,已在PCB直写光刻设备领域建立起全球领先地位 重点: 芯碁微装以2024年收入计,在全球PCB直接成像设备市场市占率达15% 去年收入年增47.6%至14.1亿元,净利润大增80.4%至2.89亿元    李世达 在中国半导体设备产业,创业者的背景往往带有鲜明的技术色彩。但合肥芯碁微装科技股份有限公司(688630.SH)的女创始人程卓,走出了一条截然不同的创业道路。工厂会计出身的她,将公司打造成国内直写光刻机龙头企业,近日已向港交所递交上市申请。 今年将满60岁的程卓,于18岁中专毕业后,在安徽通用机械厂担任会计。90年代末工厂倒闭,便与丈夫创办拍卖公司并从事大宗商品贸易。 程卓踏入半导体设备产业,带有一定偶然性。2013年,她受委托参与光刻设备企业合肥芯硕的债务重组。虽然重组最终未能成功,但芯硕多年积累的直写光刻设备技术与工程团队,为她后来创立芯碁微装提供了最初的产业基础。 偶然的机遇 2015年芯碁微装成立,程卓与原芯硕的技术团队合作,专注于微纳直写光刻设备的研发与制造。这类设备是电子制造产业中极为关键的核心装备,主要应用于印刷电路板(PCB)、IC载板与先进封装等领域。 直写光刻透过电脑控制光束直接完成图形曝光,无需制作掩膜版,其解析度通常为微米级,低于晶圆制造所需的奈米级光刻,但对PCB与先进封装制程已足够。 目前,芯碁微装已在这一细分市场建立起可观地位。申请文件引用第三方资料指出,按2024年收入计算,公司已成为全球最大的PCB直接成像设备供应商,市场份额达15%。公司客户覆盖全球十大PCB制造商及约70%的百强PCB企业。产品包括PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备两大板块,2025年,前者收入约占76%,仍是收入主要来源,后者则主要用于晶圆级封装与先进封装制程,毛利率普遍高于传统PCB设备。 2023年至2024年,公司收入由8.29亿元增长至9.54亿元,同比增长约15%。2023年净利润为1.79亿元,2024年略降至1.61亿元,主要是因为毛利率较低的PCB设备销售占比上升,拉低整体盈利水平,全年毛利率亦由40.9%下降至35.5%。 随着半导体直写光刻设备需求提升,2025年,公司收入按年增长约47.6%至14.1亿元,净利润大增80.4%至2.89亿元,毛利率亦回升至39.1%。高毛利的先进封装及半导体设备销售开始放量,占收入比重由2024年的11.5%提升至16.6%。 公司每年亦录得一定规模的政府补贴及其他收益。2023年至2025年“其他收入及收益净额”分别为5,686万元、5,303万元及4,399万元,约占同期净利润的32%、33%及15%,显示补贴对盈利曾有一定贡献,但比重正逐步下降。 应收帐款压力 不过,公司在资金面上面对一定压力。申请文件显示,公司应收帐款及应收票据近年持续处于较高水平。2023年至2025年,相关金额分别为约8.5亿元、10.2亿元及10.9亿元,约相当于当年收入的102.5%、106.6%及77%。虽然比例有所下降,但整体仍高于多数制造业企业。 同时,公司应收帐款周转天数2023年为318天,2024年上升至361天,2025年则回落至275天。这一特征在半导体设备产业并不罕见,公司称,因生产及客户验收周期较长,部分客户的信用期约在6至12个月,部分主要客户更高达20个月。这导致公司过去两年经营活动现金流一度为负,其中2023年与2024年分别为负1.29亿元及负7,155万元,直到2025年才转为正数。 芯碁微装已于2021年在上交所科创板上市。过去半年,公司股价上升约23%,延伸市盈率约114倍。相比之下,美国科磊(KLAC.US)延伸市盈率约42倍;ASMPT(0522.HK)则约41.3倍。显示内地对“国产替代”属性的科技企业仍有较高溢价。 从工厂会计到光刻设备企业家,程卓的创业历程不乏机遇与努力。不过,设备制造业是一门资金密集的生意,随着行业竞争越趋激烈,对芯碁微装而言,未来能否在保持技术优势的同时改善资金周转,将成为投资者观察的重要指标。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
Is Huawei preparing a return to 5G smartphones?

华为5G手机卷土重来 将面临哪些挑战?

据报道,这家曾经的智能手机超级明星计划于今年晚些时候重回5G智能手机领域,由国内代工企业中芯国际生产其自主设计的5G芯片 重点: 据报道,华为计划在年底前重新推出5G手机,使用由旗下海思半导体设计、中国领先的芯片制造商中芯国际制造的芯片组 华为智能手机凭借其在中国强大的品牌形象而保住了竞争优势,但由于未来可能会受到美国的制裁,它仍面临风险    西一羊 5G,还是非5G? 这是去年大部分时间里一直围绕着华为技术有限公司的一个疑问。有报道称,这位曾经的智能手机巨星在三年前因为美国的制裁而被迫退出后,可能会重新进入5G智能手机市场。英国《金融时报》早在去年10月就曾报道,华为可能会在2023年重新推出5G手机;而路透社本月早些时候也报道称,华为预计将在今年年底前重回5G手机市场。 重回5G市场将标志着华为的卷土重来,该公司在失去最新一代高速无线通信的关键美国技术后被迫于2020年退出该领域。但东山再起还远不确定,我们稍后再来看华为将面临的种种挑战。首先来看看,在美国持续制裁的情况下,华为如何实现这样的回归。 据路透社援引中国智能手机行业研究公司的说法报道,华为预计将在新设备中使用国产中央处理芯片,取代之前使用的进口芯片。 具体来说,该公司将聘请中国最大的芯片代工企业中芯国际(0981.HK;688981.SH),按照华为自己的芯片设计子公司海思的设计,制造5G芯片。 华为曾经是与苹果 (AAPL.US) 和三星 (005930.KS) 齐名的领先智能手机品牌,但在2019年5月美国的制裁导致其无法使用高通 (QCOM.US) 等美国供应商的先进芯片后,其手机销量大幅下滑。 一年后,美国方面进一步收紧限制,禁止国际芯片代工厂制造海思设计的芯片。 最值得注意的是,美国向全球领先的代工芯片制造商台积电(TSM.US;2330.TW)施压,要求其停止接受这家中国科技巨头的订单。 此后,华为从全球智能手机排行榜的榜首消失。其销量从2019年的峰值2.4亿部开始稳步下降,当时该公司是全球第二大品牌,占17.6%的市场份额。从那时起,华为的大部分手机都是基于较旧的4G技术的机型,用的是更基础的芯片,它们不受美国制裁的影响。 该公司试图进入几个新的业务领域,以抵消其庞大的智能手机业务产生的巨大损失,尤其是它进入了自动驾驶业务。 但这些努力大多未能获得太大关注,导致该公司去年和今年一季度收入平平。 了解了这一背景后,接下来我们再来看看恢复5G生产对华为停滞不前的业务意味着什么,以及它面临的潜在障碍。值得注意的是,重回5G业务可能一直都在华为的考虑之中,尽管销售额下降,但它仍不愿关闭其庞大且成本高昂的中国零售商店网络,从中可见一斑。 据多家中国国内媒体报道,本月早些时候,该公司将2023年智能手机出货量目标从年初的3,000万部上调至4,000万部,这一迹象表明其信心不断增强。一名就职于一家全球领先的研究公司,并且专注于中国市场的分析师告诉咏竹坊,提高目标几乎肯定是由5G出货量回升所致。 有竞争力的芯片 华为5G回归的一大问题在于,中芯国际能否制造出与目前市场上竞争对手的产品抗衡的5G芯片,这些产品大多是由台积电和其他技术更好的芯片代工厂生产的。华为计划使用中芯国际的N+1工艺生产通常用于5G手机的7纳米芯片。虽然美国的限制措施导致中芯国际无法获得制造7纳米芯片的关键外国制造设备,但N+1制程允许使用不受限制措施影响的更为简单的技术来制造7纳米芯片。  “在我们看到最终产品之前,现在判断这些芯片的竞争力还为时过早,”这位专注于中国市场的分析师对咏竹坊表示。“但华为可能面临两个问题:产量和芯片散热。” 虽然随着时间的推移,散热性可能会得到改善,但低良率(大体上是指每批生产的最终可用的芯片数量)可能会在初期构成最大的挑战。良率较低的话,会使芯片的单价更贵,这可能会降低华为5G手机与竞争对手产品相比的成本竞争力。 上述分析师预测,如果一切按计划进行,华为5G手机最初的出货量可能在800万台至1,000万台之间,不过确切的时间表尚不明确。…