AI吃光存储产能 消费电子为算力狂潮买单
AI服务器大量吞噬存储产能，推高手机与PC成本、压缩终端利润，也为中国芯片商带来抢占供应链的窗口 财联社Marketwatch专栏 2026年，全球存储芯片市场正经历一场由人工智能浪潮引发的深刻变革。自2022年以来，以大模型为代表的AI技术进入爆发期，全球三大DRAM原厂在利润驱动下纷纷将产能重心大规模转向AI领域。与此同时，传统DRAM产品价格不断上涨，成本压力层层传导，从上游晶圆逐步最终抵达消费市场。智能手机、个人电脑、平板等品类的制造成本全面攀升，终端企业利润空间被大幅压缩。从千元机到高端笔记本，涨价潮席卷整个消费电子行业。 AI吞噬产能 自2022年以来，全球DRAM市场经历了一场供给端变革：以大模型为代表的AI技术进入爆发期，对高性能存储需求呈指数级增长。在AI大模型对高性能存储需求急剧拉升的背景下，全球三大存储原厂——三星、SK海力士、美光——将产能重心战略性转向AI服务器和企业级存储领域。 至2026年，AI服务器所需的企业级内存已占用约50%的DRAM晶圆产能，预计该比例将在2027年进一步攀升至约60%。由于AI服务器厂商通过年度长协订单提前锁定了大量先进晶圆产能，消费电子领域因此持续承受产能挤压。 受此影响最为严重的是DDR4等成熟制程产品。三大原厂规划逐步淘汰DDR4产线，然而当前中低端手机主芯片仍主要支持DDR4及以下规格，短期内无法切换至DDR5。产能存量不断缩减而增量供应缺位，供需缺口由此持续扩大，最终演变为DDR4现货价格反超DDR5的离谱现象。自2022年以来，传统DRAM价格累计上涨约700%。 终端承压 上游受惠 存储芯片价格的持续上涨，沿着产业链形成了剧烈的利润再分配效应——终端制造企业全面承压，上游原厂则迎来历史性巅峰。 在终端侧，智能手机市场首当其冲。 以千元机为例，存储部件在整机BOM中的成本占比已从正常年份的10%-15%急剧攀升至40%-50%，个别机型甚至达到近三分之二的水平，这意味着单台千元机存储成本增量已完全吞噬整机全部利润。面对无利可图的局面，众多低端手机厂商被迫采取降规格手段，部分厂商甚至采用二手存储芯片维持生产。 在这一背景下，许多厂商已无法继续生产，部分小型ODM企业已停产倒闭，老牌手机厂商魅族（001229.SZ）亦于今年3月宣布暂停手机业务。而另一方面，安卓品牌则选择了集体调价，涨幅在300至500元区间，部分厂商已进行二次调价，下半年旗舰新品预期涨幅更大，部分机型涨价幅度甚至达到1000元。 PC及平板领域同样未能幸免。 至2026年第三季度，存储部件在PC整机物料成本中的占比已攀升至40%-60%。由于大多数PC品牌缺乏软件及生态服务收入，硬件利润有限，无力独自承担成本上涨。联想（0992.HK）、华硕（2357.HK）、惠普（HPQ.US）、戴尔（DELL.US）等品牌近一年内均进行过调价。预计2026年全球笔记本PC出货量将同比下降约8%。 然而，产业链上游却迎来了收益黄金时代。全球存储巨头美光2026财年第三财季营收同比增长346%，净利润同比飙升超13倍；中国领先的存储厂商长鑫科技预计2026年上半年净利润将达500亿至570亿元，同比增长超22倍。 国产替代迎窗口 展望后市，消费电子用存储产品的供应紧张格局短期内难以根本改变，但价格涨幅可能逐步收窄，中长期供需平衡和国产替代可期。 短期内，消费用存储产品价格预计仍将持续走高，但涨幅逐步收窄。据预测，DDR5 16GB在2026年第三季度环比上季度增长约19.2%，第四季度预计仍有约10%的环比涨幅；LPDDR在第三季度预计有约20%的环比涨幅。 中长期，随着全球新建晶圆厂在未来2至3年陆续投产，DRAM产能供应增速有望逐步加快。待AI基建的需求高峰回落后，DRAM供需有望趋于平衡。然而，在此接近3年的供应缺口期中，消费电子行业将持续面临成本高企和需求低迷的双重考验。 国产替代是当前格局下最值得关注的积极变量。为保障供应链安全，国内终端品牌已大幅提升长鑫存储和长江存储的采购导入比例，国产存储在PC、手机、消费SSD等市场的份额正在快速提升。中国国产存储原厂产品已基本能够满足中高端手机需求，但供应同样紧张。 尽管如此，本轮由产能转移引发的长达近三年的供应缺口，为国内存储产业的验证、导入与份额扩张提供了历史性机遇。不过在高端HBM和AI企业级存储领域，国产尚难以实现大规模替代。 本轮存储芯片价格暴涨，本质上是AI技术浪潮对传统电子产业一次深刻冲击。AI算力需求的爆发式增长，激发了三大原厂的产能转向并由此导致了消费电子领域的供应紧缩与成本攀升。智能手机、PC等终端市场均面临供应、成本、利润方面的严峻挑战，产业矛盾不断累积。在新建晶圆产能尚未大规模释放之前，消费电子行业将持续面临压力。值得关注的是，中国存储厂商可以抓住这一供应缺口带来的绝佳窗口期，加速导入终端供应链。 财联社Marketwatch专栏提供有关中国各行业的洞察与分析。他们的联络方式：liujingyi@cls.cn 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：华虹半导体第四季扭亏为盈 全年少赚5.55%
半导体大厂华虹半导体有限公司（1347.HK; 688347.SH）周四公布，去年第四季录得净利润1,745.4万美元，去年同期为亏损2,519.9万美元，实现扭亏为盈。 期内，销售收入按年升22.39%至6.6亿美元，再创历史新高，主要得益于付运晶圆数量上升及平均销售价格上涨；毛利率13%，升1.6个百分点，主要得益于平均销售价格提升及降本增效。第四季12吋晶圆收入占比升至61.7%，成为主要增长动力，反映特色工艺及功率器件需求持续回暖。 去年全年，公司录得净利5,488.1万美元，按年跌5.55%。销售收入24.02亿美元，增19.86%。毛利率11.8%，升1.6个百分点。公司称，受AI热潮及国内消费回暖带动，全年产能利用率维持高位，达106.1%，处于晶圆代工企业领先水平。 公司预计，今年首季指销售收入约在6.5亿至6.6亿元之间；毛利率约在13%至15%之间。管理层表示，将持续推进“8吋＋12吋”双引擎策略，聚焦特色制程与功率半导体，积极把握国产替代带来的中长期机遇。 华虹半导体港股周五高开，至中午休市转升0.55%，报100.1港元。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：晶圆销量上升 中芯国际上季净利增61%
中国芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司（0981.HK; 688981.SH）周二公布，受惠于晶圆销量上升，截至去年底止的第四季度，录得净利润1.73亿美元，按年增长60.66%。 去年第四季，公司录得收入24.89亿美元，按年增12.75%，主要由于晶圆销量增加及产品组合变动所致；毛利率按年减少3.4个百分点至19.2%，主要是由于折旧增加所致。 以全年计，净利润按年增39.05%至6.85亿美元；销售收入93.27亿美元，按年升16.15%；毛利率提升至21%，上升3个百分点。公司称，盈利增长主要来自晶圆销量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。 年底折合8吋标准逻辑月产能105.9万片，增加约11万片。出货总量约970万片，年平均产能利用率为93.5%，升8个百分点。 公司表示，展望2026年，产业链回流带来机遇，同时亦面对存储周期波动挑战。今年首季指引为收入按季持平，毛利率介乎18%至20%；在外部环境无重大变化下，全年收入增幅料高于同业平均，资本开支则与2025年大致相若。 中芯国际股价周三低开，至中午休市报68.95港元，跌3.63%。过去52周，该股累升约52％。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：价格下行侵蚀利润 天岳先进去年由盈转亏
半导体企业山东天岳先进科技股份有限公司（2631.HK; 688234.SH）周一公布，受产品价格下行及成本上升影响，公司2025年全年由盈转亏，预计录得归属母公司股东的净亏损约1.85亿至2.25亿元（3,200万美元），2024年同期录得约1.79亿元净利润。 期内，公司预计实现收入介乎14.5亿至15亿元（2.15亿美元），按年减少约15.2%至18.0%。 公司指出，虽然报告期内衬底产品销量有所增加，但受国内市场竞争加剧及公司调整市场策略、下调产品平均售价以扩大市占率影响，整体收入规模仍较去年下滑。同时，为拓展大尺寸产品于新应用领域的渗透率，销售费用有所上升；持续加码大尺寸及新工艺研发，亦推高研发开支。 此外，税务相关支出增加、人民币汇率波动带来汇兑损失、期末资产减值计提，以及因境外上市产生的相关费用，均对期内盈利表现构成压力。 公司股价周二低开，至中午休市报58.5港元，跌4.57%。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
碳化硅热潮退烧 基本半导体能否突围？
港股碳化硅赛道明显分化，天域半导体首挂破底之际，二次闯关的基本半导体能否说服市场买单 重点： 基本半导体第二度递表港交所，上半年亏损1.77亿元，按年扩大50.3% 碳化硅模块毛损率由2022年75.5%收窄至2024年27.9% 李世达 港股今年重燃IPO热度，多家中国半导体企业涌向资本市场。在新能源车、储能与电网建设的长坡厚雪下，作为第三代半导体代表的碳化硅（SiC），被赋予了“国产替代核心材料”的战略光环。然而不断扩张的产能却也快速侵蚀这些公司的利润基础，为这个赛道增添未知数。 今年以来，多家国内碳化硅企业尝试冲击资本市场，结局却南辕北辙。生产碳化硅衬底材料的天岳先进（2631.HK; 688234.SH）已实现A+H双平台上市，港股上市后一度获市场追捧；定位于碳化硅外延片的天域半导体（2658.HK）亦成功登陆港股，但上周首挂即破底；同样专注外延片的瀚天天成，则仍徘徊在上市大门之外。 近日，位于产业链中下游、业务涵盖研发与生产碳化硅功率元件的深圳基本半导体股份有限公司更新申请文件，发起第二次港股冲关。公司已获中国证监会境外上市备案，上市万事具备，只欠东风。 与多数碳化硅公司仅专注单一制程环节不同，基本半导体自成立之初即走上IDM（全流程垂直整合）路线：从晶片设计、晶圆制造到封装，再延伸至栅极驱动器件与整体系统测试，形成封闭的产品与工艺链条。基本半导体属于下游高附加值终端、模块方案商的层级。只要能切入车企主驱逆变器、光伏储能模块等高端场景，其单位价值密度和客户黏性均可大幅提升。 从业绩看，公司近年增长明显加速，2022至2024年，公司收入从1.17亿元增至2.99亿元，年复合增长率约60%，今年上半年则录得1.04亿元收入，按年增长52.7%。其中碳化硅模块收入更从2022年的505万元增至今年上半年的4,978万元，大增8.8倍。 卖一件 赔两件 若只看上述数据，或会对公司前景感到乐观，但IDM与模块化虽能提高技术门槛，却不是“价格防护罩”。这两年碳化硅产能扩展太快，外延片价格已从2022年的每片8,000元以上跌至2,000元以下。公司降低成本的速度远远跟不上价格雪崩的速度。 这导致公司长期以来的高毛损率。2022年毛损率48.5%，2023年增至59.6%，2024年虽降至9.7%，但今年上半年又增至28.8%。其中，最赔钱的碳化硅分立器件，毛损率高达194%，差不多是卖一件赔两件。 2024年，公司主动压缩价格竞争激烈的分立器件出货比重，集中资源推进单价更高、附加值更大的功率模块与系统化方案。伴随功率模块导入车企与工业客户测试验证完成并逐步量产，碳化硅模块毛损率由2022年的毛损率75.5% 大幅改善至2024年的27.9%，加上生产基地产能利用率提升，折旧与人工成本开始被摊薄，使公司整体毛损率在2024显著收窄。 但至2025年上半年，毛损率再度增加，公司称这是属于产线爬坡期的节奏性反覆。一方面，工业级模块与功率电堆虽进入批量交付阶段，上半年交付已超过1,800套工业级模块及2,000套功率电堆，但尚未形成充足的固定成本摊薄效应，加之部分新产线处于良率调试与工艺优化期，阶段性拉低整体毛利表现。 长期毛损下，公司自然不可能赚钱。2022至2024年，公司累计亏损超8亿元，今年上半年亏损1.77亿元，按年扩大50.3%。同时，公司经营性现金流连年净流出，虽已逐年收窄，但今年上半年仍录得净流出3,929万元，去年同期则为净流入1,001.9万元，所幸期内融得2.23亿元，期末现金及现金等价物仍有1.8亿元。 目前，资本市场对不同碳化硅赛道的态度已有分化。生产衬底为主、位处供应链上游的天岳先进，上市后股价累升约27%，其市销率约为16.1倍；而上周刚刚挂牌的碳化硅外延片制造商天域半导体，上市首日即大跌三成，成为近期香港半导体IPO最惨淡的首演之一。 投资者对仍处亏损、产能尚未完全释放的耐心正迅速消退，单凭赛道故事与技术概念已难以支撑高估值。而对基本半导体来说，成败高度取决于新能源车及储能模块市占率的扩张速度，以及量产爬坡对成本曲线的拉动效果，但若价格战持续，毛损回升，其估值也将首当其冲。因此以更加理性的市场定价完成上市，相信有助提升市场接受度。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：模拟芯片制造商纳芯微 港股首挂半日跌逾6%
模拟芯片制造商苏州纳芯微电子股份有限公司（688052.SH; 2676.HK）周一在港交所上市交易，首挂平开，至中午休市报108.3港元，跌6.64%。 纳芯微公布，发行1,906.8万股H股，香港公开发售接获24.33倍超购，国际发售录得1.65倍超购，发售价116元为上限定价，集资净额20.96亿港元。 纳芯微专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路研发与销售，主要研发领域包括传感器、信号链和电源管理三大产品方向。集团采用fabless经营模式，即专注设计研发及销售，本身不从事晶圆制造，而是把生产工序及大部分封装测试都外判予晶圆代工厂。 今年上半年，公司收入15.2亿元，按年升79.4%，期内亏损收窄至7801万元，去年同期为亏损2.56亿元。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：天域半导体首挂半日跌25％
碳化硅外延片制造商广东天域半导体股份有限公司（2658.HK）周五在港交所挂牌上市，首挂低开34.5%报38港元，其后跌幅收窄，至中午休市报43.5港元，跌24.97%。 公司公布，此次全球发售3,007.05万股H股，每股发售价58港元，净筹约16.73亿港元。香港公开发售获约59倍超购，国际发售录得1.47倍超购。两名基石投资者广东原始森林及广发全球的场外掉期交易以及Glory Ocean合共认购278.48万股，占发售总数4.72%。 今年前五个月，公司收入2.57亿元，按年下滑13.5%至2.97亿元，录得净利1,120万元，去年同期为亏损1.12亿元。公司计划将62.5%的上市集资金额用于未来五年扩大产能，15.1%用于增强研发实力，另有10.8%将投向战略投资领域。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
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